| ■ 영문 제목 : Global Multilayer Thick Film Circuit Substrate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D35156 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다층 후막 회로 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다층 후막 회로 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다층 후막 회로 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다층 후막 회로 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다층 후막 회로 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다층 후막 회로 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다층 후막 회로 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다층 후막 회로 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 알루미나 기판, AlN 기판) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다층 후막 회로 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다층 후막 회로 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다층 후막 회로 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다층 후막 회로 기판 기술의 발전, 다층 후막 회로 기판 신규 진입자, 다층 후막 회로 기판 신규 투자, 그리고 다층 후막 회로 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다층 후막 회로 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다층 후막 회로 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다층 후막 회로 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다층 후막 회로 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다층 후막 회로 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다층 후막 회로 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다층 후막 회로 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다층 후막 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
알루미나 기판, AlN 기판
*** 용도별 세분화 ***
LED, 자동차 전자제품, 가전 제품, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
CMS Circuit Solutions, Noritake, Micro Precision Technologies, Anaren, NIKKO, CoorsTek, Cicor Group, TTM Technologies, MARUWA Co., Ltd, Kyocera, CoorsTek, NIPPON CARBIDE INDUSTRIES
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다층 후막 회로 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다층 후막 회로 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다층 후막 회로 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다층 후막 회로 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다층 후막 회로 기판 시장분석 ■ 지역별 다층 후막 회로 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다층 후막 회로 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 CMS Circuit Solutions, Noritake, Micro Precision Technologies, Anaren, NIKKO, CoorsTek, Cicor Group, TTM Technologies, MARUWA Co., Ltd, Kyocera, CoorsTek, NIPPON CARBIDE INDUSTRIES – CMS Circuit Solutions – Noritake – Micro Precision Technologies ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다층 후막 회로 기판 이미지 다층 후막 회로 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다층 후막 회로 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다층 후막 회로 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 기업별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 다층 후막 회로 기판 판매량 (2019-2024) 미주 다층 후막 회로 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 후막 회로 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 후막 회로 기판 매출 (2019-2024) 유럽 다층 후막 회로 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 다층 후막 회로 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 후막 회로 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 후막 회로 기판 매출 (2019-2024) 미국 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다층 후막 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 다층 후막 회로 기판의 제조 원가 구조 분석 다층 후막 회로 기판의 제조 공정 분석 다층 후막 회로 기판의 산업 체인 구조 다층 후막 회로 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 후막 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 후막 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 다층 후막 회로 기판 (Multilayer Thick Film Circuit Substrate) 다층 후막 회로 기판은 복잡한 전자 회로를 집적하고 구현하기 위한 핵심 부품으로, 두 개 이상의 후막 회로층이 절연층을 통해 적층된 구조를 가지고 있습니다. 이러한 구조는 단층 후막 회로 기판에 비해 훨씬 높은 회로 집적도를 제공하며, 더 많은 기능을 하나의 기판에 구현할 수 있도록 합니다. 이는 현대 전자 기기의 소형화, 고성능화 및 다기능화 요구를 충족시키는 데 필수적인 기술입니다. 후막 회로(Thick Film Circuit) 기술은 일반적으로 스크린 인쇄(Screen Printing) 방식을 사용하여 절연체, 도전체, 저항체, 유전체 등의 페이스트(Paste)를 세라믹 기판 위에 도포하고 열처리(소성, Firing)하여 원하는 회로 패턴을 형성하는 기술입니다. 후막 회로의 두께는 일반적으로 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터 수준으로, 박막 회로(Thin Film Circuit)에 비해 두껍기 때문에 이러한 이름이 붙었습니다. 후막 회로 기술은 공정이 비교적 간단하고 비용 효율성이 뛰어나며, 다양한 재료를 사용할 수 있다는 장점을 가지고 있어 넓은 범위의 응용 분야에서 활용되고 있습니다. 다층 후막 회로 기판은 이러한 후막 회로 기술을 여러 층으로 확장한 것입니다. 각 회로층은 스크린 인쇄를 통해 형성된 도전체 패턴과 저항체, 유전체 등의 기능을 가지며, 이들 층은 절연층(Insulating Layer)에 의해 분리됩니다. 절연층은 일반적으로 비전도성 세라믹 페이스트를 사용하여 형성되며, 각 층의 도전체 패턴들이 서로 단락되지 않도록 전기적 절연을 제공하는 역할을 합니다. 또한, 다층 구조에서는 상하층 간의 전기적 연결을 위해 비아(Via)라는 통공을 형성하고, 이 비아 내부에 도전체 페이스트를 채워 전기적 연결을 구현합니다. 이러한 비아를 통해 복잡한 배선 경로를 층간에 효과적으로 연결할 수 있으며, 이는 단층 기판으로는 구현하기 어려운 고밀도 배선과 복잡한 회로 설계를 가능하게 합니다. 다층 후막 회로 기판의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **높은 회로 집적도**를 들 수 있습니다. 여러 층에 걸쳐 회로를 배치함으로써 단일 면적에 더 많은 수동 소자(저항기, 커패시터 등)와 배선 패턴을 집적할 수 있습니다. 이는 전자 제품의 크기를 줄이고 더 많은 기능을 통합하는 데 기여합니다. 둘째, **다양한 기능 구현**이 가능합니다. 각 층에 특정 기능을 담당하는 소자나 배선을 배치함으로써, 하나의 기판에서 수동 소자 네트워크뿐만 아니라 능동 소자(트랜지스터, 집적회로 등)와의 인터페이스를 제공하거나, 센서 기능, 고주파 회로 등 다양한 기능을 통합할 수 있습니다. 셋째, **높은 신뢰성과 안정성**을 제공합니다. 세라믹 기판은 우수한 열 전도성과 기계적 강도를 가지고 있어 고온 환경이나 진동이 심한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 또한, 후막 기술은 비교적 견고한 소자를 형성하며, 밀폐된 구조는 외부 환경으로부터 소자를 보호하는 역할을 합니다. 넷째, **비용 효율성**입니다. 박막 기술이나 다른 첨단 제조 기술에 비해 공정이 비교적 간단하고 대량 생산에 적합하여 비용 측면에서 경쟁력이 있습니다. 다층 후막 회로 기판은 그 구조와 구현 방식에 따라 여러 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 **연속 적층 방식(Continuous Lamination)**과 **개별 적층 방식(Discrete Lamination)**으로 나눌 수 있습니다. 연속 적층 방식은 여러 장의 절연 시트를 스크린 인쇄 후 연속적으로 적층하여 하나의 블록으로 만든 후 소성하는 방식입니다. 개별 적층 방식은 각 회로층을 별도로 스크린 인쇄하고 소성한 후, 절연층과 함께 적층하여 전체를 다시 소성하는 방식입니다. 이러한 방식 외에도, 도가니(Crucible)를 활용하여 각 층을 별도로 구워 붙이는 방식 등 다양한 제조 공정상의 변형이 존재합니다. 기능적인 측면에서 다층 후막 회로 기판은 **수동 부품 통합형 기판(Integrated Passive Component Substrate)**으로 활용되는 경우가 많습니다. 이는 저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 수동 부품을 직접 후막 공정을 통해 기판 위에 형성하여 집적 회로(IC)나 다른 전자 부품과 함께 실장함으로써 전체 시스템의 부품 수를 줄이고 성능을 향상시키는 방식입니다. 또한, **고밀도 상호 연결 기판(High Density Interconnect, HDI) 기판**으로서의 역할도 수행합니다. 다층 구조를 통해 복잡한 배선 경로를 효율적으로 관리하고, 미세한 비아 및 배선 폭을 구현하여 고밀도 집적 회로의 효율적인 배선을 지원합니다. 다층 후막 회로 기판의 응용 분야는 매우 광범위합니다. **전력 전자 분야**에서는 고전류를 처리해야 하는 파워 모듈의 기판으로 사용됩니다. 세라믹 기판의 우수한 열 전도성은 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 고출력 소자의 안정적인 작동을 보장합니다. 예를 들어, 전기차의 인버터, 전원 공급 장치, 태양광 발전 시스템의 전력 컨버터 등에서 중요한 역할을 합니다. **통신 분야**에서는 고주파 회로의 기판으로 활용되어, 낮은 유전 손실과 높은 전기적 특성을 요구하는 무선 통신 모듈, 위성 통신 장비 등에서 사용됩니다. **자동차 전장 분야**에서도 높은 신뢰성과 내구성을 요구하는 엔진 제어 장치(ECU), 차량용 조명 제어 장치, 센서 모듈 등에 널리 적용됩니다. 또한, **의료 기기** 분야에서는 정밀한 제어와 높은 신뢰성을 요구하는 의료 장비의 센서 및 제어 회로에도 사용될 수 있습니다. **가전제품**에서도 특정 기능을 집약하거나 공간을 절약해야 하는 경우에 활용될 수 있습니다. 다층 후막 회로 기판과 관련된 기술로는 여러 가지가 있습니다. 먼저, **스크린 인쇄 기술**은 후막 회로를 형성하는 핵심 기술로, 미세한 패턴을 정밀하게 인쇄하는 능력과 다양한 종류의 페이스트를 사용할 수 있는 유연성이 중요합니다. **세라믹 소재 기술** 또한 중요합니다. 기판으로 사용되는 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN), 질화규소(Silicon Nitride, Si3N4) 등의 세라믹 소재는 각각의 열 전도성, 기계적 강도, 전기적 절연 특성이 달라 응용 분야에 맞는 소재 선택이 중요합니다. **소성(Firing) 기술**은 인쇄된 페이스트를 고온에서 열처리하여 원하는 전기적, 물리적 특성을 구현하는 과정입니다. 최적의 온도, 시간, 분위기 제어가 소자의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. **비아 형성 및 연결 기술**은 다층 구조에서 층간 전기적 연결을 구현하는 중요한 기술로, 레이저 드릴링이나 기계적 드릴링을 통해 비아를 형성하고 도전성 페이스트로 채우는 공정의 정밀도가 요구됩니다. 최근에는 **3D 프린팅 기술**을 활용하여 다층 구조를 형성하는 연구도 활발히 진행되고 있으며, 이를 통해 더욱 복잡하고 혁신적인 형태의 회로 기판 구현이 가능해질 것으로 기대됩니다. 또한, **고성능 페이스트 개발**은 후막 회로 기술의 발전과 직결됩니다. 저저항 도전체 페이스트, 고유전율 유전체 페이스트, 정밀한 저항값을 갖는 저항체 페이스트 등의 개발은 다층 후막 회로 기판의 성능 향상에 기여합니다. 다층 후막 회로 기판은 그 구조적 장점과 뛰어난 성능을 바탕으로 지속적으로 발전하고 있으며, 미래 전자 기기의 핵심 부품으로서 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 전망됩니다. 특히, 고집적, 고성능, 고신뢰성을 요구하는 첨단 산업 분야에서 그 수요는 더욱 증가할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다층 후막 회로 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D35156) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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