| ■ 영문 제목 : Global Package Substrates Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D38112 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 패키지 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 패키지 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 패키지 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 패키지 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 패키지 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 패키지 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
패키지 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 패키지 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 패키지 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 패키지 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 패키지 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 패키지 기판 기술의 발전, 패키지 기판 신규 진입자, 패키지 기판 신규 투자, 그리고 패키지 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 패키지 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 패키지 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 패키지 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 패키지 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 패키지 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 패키지 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 패키지 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
패키지 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타
*** 용도별 세분화 ***
스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 패키지 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 패키지 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 패키지 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 패키지 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 패키지 기판 시장분석 ■ 지역별 패키지 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 패키지 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies – Ibiden – Kinsus – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]패키지 기판 이미지 패키지 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 패키지 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 패키지 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 패키지 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 패키지 기판 매출 시장 점유율 기업별 패키지 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 패키지 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 패키지 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 패키지 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 패키지 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 미주 패키지 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 패키지 기판 매출 (2019-2024) 유럽 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 패키지 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 패키지 기판 매출 (2019-2024) 미국 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 패키지 기판의 제조 원가 구조 분석 패키지 기판의 제조 공정 분석 패키지 기판의 산업 체인 구조 패키지 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 패키지 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 패키지 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 패키지 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 패키지 기판 (Package Substrates) 반도체 칩이 외부와 전기적으로 연결되고 물리적으로 보호받는 핵심 부품인 패키지 기판은 현대 전자 산업에서 빼놓을 수 없는 중요한 요소입니다. 칩의 성능과 신뢰성을 좌우하는 동시에, 소형화, 고밀도화, 고성능화라는 기술 트렌드를 뒷받침하는 중요한 역할을 수행합니다. 패키지 기판은 단순히 여러 부품을 연결하는 연결 통로 이상의 의미를 가지며, 그 자체로 첨단 기술의 집약체라 할 수 있습니다. 패키지 기판의 근본적인 개념은 반도체 칩의 미세한 전기적 신호를 외부의 더 넓은 연결 단자로 확장하고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하며, 열을 효과적으로 방출하는 구조물을 제공하는 것입니다. 칩 내부의 수백, 수천 개의 미세한 패드(pad)를 외부의 볼 그리드 어레이(BGA)나 리드 프레임(lead frame)과 같은 더 크고 조밀한 연결점으로 변환시켜 줍니다. 이를 통해 다양한 외부 부품과의 전기적 연결을 가능하게 하고, 집적 회로를 보호하며, 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 칩의 안정적인 성능을 유지하도록 돕습니다. 패키지 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **전기적 특성**입니다. 고속으로 움직이는 신호를 손실 없이 전달해야 하므로, 낮은 유전율과 낮은 유전 손실률을 가지는 재료를 사용하는 것이 중요합니다. 또한, 신호 간 간섭을 최소화하기 위한 임피던스 매칭 기술과 고속 신호 전송을 위한 미세 패턴 형성이 필수적입니다. 둘째, **기계적 강도**입니다. 반도체 칩을 외부 충격, 습기, 먼지 등으로부터 보호해야 하므로 충분한 강성과 내구성을 갖추어야 합니다. 이는 반도체 칩의 수명을 결정하는 중요한 요소입니다. 셋째, **열 관리 능력**입니다. 고성능 반도체 칩은 작동 시 많은 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 방출하지 못하면 성능 저하나 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 따라서 열 전도성이 우수한 재료를 사용하거나 방열 구조를 적용하는 것이 중요합니다. 넷째, **미세화 및 고밀도화**입니다. 전자 기기의 소형화 추세에 따라 패키지 기판 역시 더욱 작고 얇아지면서, 더 많은 수의 연결 단자를 집적하는 기술이 요구됩니다. 이는 미세 회로 형성 기술의 발전과 함께 이루어지고 있습니다. 마지막으로, **신뢰성**입니다. 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로, 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 외부 요인에 대한 저항성이 중요합니다. 패키지 기판은 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 그 분류 기준은 주로 사용되는 재료와 구조에 따라 나뉩니다. 가장 보편적으로 사용되는 것은 **유기 기판(Organic Substrate)**입니다. 이는 에폭시 수지, 폴리이미드(Polyimide, PI) 등의 고분자 재료를 기반으로 만들어지며, 비교적 저렴한 가격으로 대량 생산이 가능하고 가공이 용이하다는 장점이 있습니다. 유기 기판은 다시 다음과 같이 세분화될 수 있습니다. * **리드 프레임(Lead Frame)**: 금속 리드를 사용하여 칩과 외부를 연결하는 방식입니다. 주로 저렴한 가격과 높은 생산성으로 인해 저가형 패키지에 많이 사용됩니다. 그러나 배선 밀도가 낮고 방열 성능이 제한적이라는 단점이 있습니다. * **프린티드 서킷 보드(Printed Circuit Board, PCB) 기반 기판**: 회로 패턴을 구리박을 식각하여 형성하는 방식으로, 다양한 형태와 복잡한 회로 구현이 가능합니다. 일반적인 칩 패키지부터 복잡한 시스템 온 패키지(SiP)까지 폭넓게 사용됩니다. * **세라믹 기판(Ceramic Substrate)**: 알루미나, 질화알루미늄 등 세라믹 재료를 사용합니다. 전기적 절연성이 우수하고 열 전도성이 뛰어나며 기계적 강도가 높아 고성능, 고신뢰성이 요구되는 분야에 사용됩니다. 하지만 유기 기판에 비해 가격이 비싸고 가공이 어렵다는 단점이 있습니다. 예를 들어, 일부 고성능 CPU 패키지나 통신 장비 등에 사용됩니다. * **유연 기판(Flexible Substrate)**: 폴리이미드와 같은 유연한 고분자 재료를 사용하여 구부리거나 접을 수 있는 기판입니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 있거나 형태 변형이 필요한 제품에 주로 사용됩니다. 최근에는 더욱 발전된 형태의 패키지 기판들이 등장하고 있습니다. **고밀도 인터커넥트(High Density Interconnect, HDI) 기판**은 미세한 비아(via) 홀과 좁은 회로 선폭을 사용하여 더 많은 수의 연결을 초소형 공간에 집적하는 기술입니다. 이는 스마트폰과 같은 휴대용 기기의 소형화 및 고성능화에 핵심적인 역할을 합니다. 또한, **빌트업(Build-up) 기판**은 얇은 절연층을 여러 번 적층하여 칩의 신호 배선층을 늘리는 방식으로, 복잡한 고성능 칩의 배선 요구사항을 충족시키는 데 사용됩니다. 패키지 기판의 용도는 반도체 기술의 발전과 함께 더욱 다양해지고 있습니다. 초기에는 단순한 전기적 연결 및 보호 기능에 초점을 맞추었지만, 현재는 칩의 성능 향상, 기능 통합, 소형화 및 경량화라는 목표를 달성하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. * **컴퓨터 및 모바일 기기**: CPU, GPU, 메모리 등 다양한 칩을 연결하고 시스템 보드와 인터페이스하는 역할을 합니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 소형 기기의 성능 향상과 배터리 효율 증대에 기여합니다. * **통신 장비**: 고주파 신호 처리 및 고속 데이터 전송을 위한 고성능 패키지 기판이 요구됩니다. 5G 통신 장비, 기지국 등에서 중요한 역할을 합니다. * **자동차 전장 부품**: 차량 내 전자 장치의 증가와 함께 고온, 고습, 진동 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 고신뢰성 패키지 기판이 필수적입니다. ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등에 사용됩니다. * **산업용 전자 제품**: 자동화 설비, 로봇, 전력 제어 장치 등 다양한 산업 현장에서 사용되는 전자 부품의 신뢰성과 내구성을 보장합니다. * **첨단 패키징 기술**: 하나의 기판 위에 여러 개의 칩을 집적하는 시스템 온 패키지(SiP)나 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술에서 패키지 기판은 핵심적인 역할을 수행합니다. 이를 통해 성능 향상, 전력 효율 증대, 부피 감소 등의 이점을 얻을 수 있습니다. 패키지 기판과 관련된 주요 기술은 다음과 같이 더욱 심화되고 발전하고 있습니다. * **미세 회로 형성 기술**: 반도체 칩의 미세화 추세에 발맞춰 패키지 기판의 회로 선폭과 간격을 더욱 좁히는 기술이 중요합니다. 포토리소그래피 기술의 발전, 레이저 드릴링, 직접 회로 형성 기술 등이 이에 해당합니다. 이를 통해 더 많은 수의 신호를 고밀도로 연결할 수 있습니다. * **다층 적층 기술**: 더 많은 신호 배선층을 구현하기 위해 얇은 절연층을 여러 번 쌓아 올리는 기술입니다. 빌트업(Build-up) 공정이나 적층 부재를 활용한 기술들이 이에 속하며, 복잡하고 고성능화된 칩의 요구사항을 충족시킵니다. * **고성능 재료 개발**: 전기적 특성, 열 방출 능력, 기계적 강도, 신뢰성 등을 향상시키기 위한 새로운 재료 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 낮은 유전 손실을 갖는 고주파용 절연 재료, 열 전도성이 뛰어난 세라믹 재료, 유연성을 갖는 폴리이미드 필름 등이 이에 해당합니다. * **안테나-인-패키지 (AiP) 기술**: 스마트폰과 같은 소형 기기에서 안테나 기능을 패키지 내부에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 무선 통신 성능을 향상시키고 기기 내부의 공간 활용도를 높일 수 있습니다. * **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)**: 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 홀을 통해 칩들을 수직으로 연결하는 기술입니다. 3D 패키징의 핵심 기술로, 패키지 기판은 이러한 TSV를 통해 연결된 칩들과 외부를 효과적으로 인터페이스하는 역할을 합니다. * **임베디드 기술(Embedded Technology)**: 수동 소자(저항기, 커패시터 등)나 능동 소자(IC 칩 등)를 패키지 기판 내부에 내장시키는 기술입니다. 이를 통해 전체 패키지의 집적도를 높이고 기능을 통합할 수 있습니다. 결론적으로 패키지 기판은 반도체 칩의 성능, 기능, 신뢰성을 결정하는 중요한 요소로서, 기술의 발전과 함께 더욱 복잡하고 정교한 구조와 재료를 요구하게 되었습니다. 소형화, 고성능화, 고밀도화, 다기능화라는 전자 산업의 지속적인 요구를 충족시키기 위해 패키지 기판 기술은 앞으로도 끊임없이 발전해 나갈 것이며, 이는 미래 전자 제품의 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D38112) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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