| ■ 영문 제목 : Global Package Substrates in Mobile Devices Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D38113 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 모바일 장치용 패키지 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 모바일 장치용 패키지 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 모바일 장치용 패키지 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 모바일 장치용 패키지 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
모바일 장치용 패키지 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 모바일 장치용 패키지 기판 기술의 발전, 모바일 장치용 패키지 기판 신규 진입자, 모바일 장치용 패키지 기판 신규 투자, 그리고 모바일 장치용 패키지 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 모바일 장치용 패키지 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 모바일 장치용 패키지 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 모바일 장치용 패키지 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
모바일 장치용 패키지 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
SiP, FC-CSP, CSP, PBGA
*** 용도별 세분화 ***
스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 모바일 장치용 패키지 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 모바일 장치용 패키지 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 모바일 장치용 패키지 기판 시장분석 ■ 지역별 모바일 장치용 패키지 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies – Ibiden – Kinsus – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]모바일 장치용 패키지 기판 이미지 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 기업별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 미주 모바일 장치용 패키지 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 모바일 장치용 패키지 기판 매출 (2019-2024) 유럽 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 모바일 장치용 패키지 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 모바일 장치용 패키지 기판 매출 (2019-2024) 미국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 (2019-2024) 모바일 장치용 패키지 기판의 제조 원가 구조 분석 모바일 장치용 패키지 기판의 제조 공정 분석 모바일 장치용 패키지 기판의 산업 체인 구조 모바일 장치용 패키지 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 모바일 장치용 패키지 기판: 혁신의 핵심 동력 현대 모바일 장치는 끊임없이 진화하며 더 작고, 더 빠르며, 더 강력한 성능을 요구받고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하는 부품 중 하나가 바로 '패키지 기판(Package Substrate)'입니다. 패키지 기판은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공하는 다층 인쇄 회로 기판(Multi-Layer Printed Circuit Board, MLB)을 의미합니다. 모바일 장치의 소형화 및 고집적화 추세에 따라 패키지 기판 역시 놀라운 발전을 거듭하며 기술 혁신의 최전선에 서 있다고 할 수 있습니다. 패키지 기판의 기본적인 정의는 반도체 칩을 물리적으로 지지하고, 칩의 내부 범프와 메인보드의 배선 간의 전기적 신호를 연결하는 매개체 역할을 수행하는 복잡한 다층 구조의 인쇄 회로 기판이라는 것입니다. 칩 자체는 매우 미세하고 민감한 전기적 특성을 가지고 있기 때문에, 외부 충격이나 습기, 먼지 등으로부터 보호해야 할 필요가 있습니다. 패키지 기판은 이러한 칩을 보호하는 캡슐 역할을 수행함과 동시에, 칩의 수많은 입출력(I/O) 단자와 메인보드 상의 넓은 간격의 배선 패턴을 효율적으로 연결하는 인터페이스 역할을 담당합니다. 즉, 패키지 기판은 칩이 제대로 작동하고 모바일 장치의 다른 부품들과 원활하게 통신할 수 있도록 하는 필수적인 기반을 제공하는 것입니다. 모바일 장치용 패키지 기판의 가장 두드러진 특징은 무엇보다도 '소형화'와 '고밀도화'입니다. 스마트폰과 같은 모바일 기기는 한정된 공간에 최대한 많은 기능을 집약해야 하므로, 기판 또한 극도로 얇고 작게 만들어져야 합니다. 또한, 칩의 성능 향상과 함께 I/O 단자 수가 기하급수적으로 증가하면서, 패키지 기판은 매우 좁은 간격으로 미세한 회로를 집적할 수 있는 높은 수준의 기술력을 요구받고 있습니다. 이러한 소형화 및 고밀도화는 회로의 폭과 간격을 더욱 줄이고(Fine Line & Space), 층간 연결을 위한 비아(Via) 홀의 크기를 더욱 작게 만드는 방식으로 이루어집니다. 패키지 기판의 또 다른 중요한 특징은 '고성능'을 지원해야 한다는 점입니다. 모바일 장치에 탑재되는 AP(Application Processor), 메모리, 통신 칩 등은 매우 높은 주파수와 대용량의 데이터를 처리해야 합니다. 이를 위해 패키지 기판은 전기적 신호의 손실을 최소화하고 노이즈를 억제하는 뛰어난 전기적 특성을 갖추어야 합니다. 또한, 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 열 방출 능력 또한 중요한 고려 사항입니다. 고성능은 결국 신뢰성과 직결되므로, 패키지 기판은 극한의 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 높은 신뢰성을 확보해야 합니다. 모바일 장치용 패키지 기판은 다양한 종류로 나눌 수 있으며, 각 종류는 특정 용도와 성능 요구사항에 맞춰 설계됩니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저, **BT Substrate**는 비닐 토루엔(Bismaleimide Triazine)이라는 고분자 재료를 기반으로 하는 기판입니다. 비교적 제조 비용이 저렴하고 전기적 특성이 우수하여 과거부터 널리 사용되어 왔습니다. 특히 높은 주파수 대역에서의 신호 손실이 적다는 장점을 가지고 있어 고성능 AP나 메모리 패키지에 많이 적용되었습니다. 하지만 미세 공정 구현에 한계가 있어 최근에는 더 발전된 기판 기술로 대체되는 추세도 보입니다. 다음으로, **FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) Substrate**는 플립칩 방식을 적용하기 위한 기판입니다. 플립칩은 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 방식으로, 기존의 와이어 본딩 방식보다 전기적 연결 길이가 짧아져 고속 신호 처리에 유리합니다. 또한, 패키지 두께를 획기적으로 줄일 수 있다는 장점도 있습니다. FC-BGA 기판은 칩의 I/O 밀도가 매우 높아져도 효율적으로 연결할 수 있으며, 고밀도 미세 배선 구현이 가능하여 최신 모바일 AP와 같이 고성능을 요구하는 반도체 칩에 필수적으로 사용됩니다. 이 기판은 여러 층의 절연층과 도체층으로 구성되며, 칩과의 연결을 위해 수백 개에서 수천 개의 볼(Ball) 형태로 된 솔더 범프가 사용됩니다. 최근 주목받고 있는 기술로는 **RF-SiP(Radio Frequency System in Package) Substrate**와 **HDI(High Density Interconnect) Substrate** 등이 있습니다. RF-SiP는 무선 통신 기능을 담당하는 여러 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 기술로, 기판 자체에 안테나, 필터 등의 RF 부품을 통합하는 경우도 있습니다. 이는 모바일 장치의 무선 통신 성능을 향상시키고 전체 부품 수를 줄이는 데 기여합니다. HDI Substrate는 앞서 언급한 미세 회로 구현 기술을 더욱 발전시켜, 더 좁은 회로 폭과 간격, 그리고 더 작은 비아 홀을 가능하게 하여 소형화 및 고밀도화 추세를 극대화합니다. 또한, **SLP(Substrate-Like PCB)**와 같이 PCB 기술을 패키지 기판 수준으로 끌어올린 기술도 등장하고 있으며, 이는 기존의 FC-BGA 기판보다 더 얇고 미세한 회로 구현을 가능하게 합니다. 모바일 장치에서의 패키지 기판의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적으로는 **AP(Application Processor)**와 같은 고성능 프로세서 칩의 패키징에 사용됩니다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하므로, 이 칩의 성능과 안정성이 모바일 장치 전체의 성능을 좌우합니다. 또한, **DRAM, NAND Flash**와 같은 메모리 반도체 패키징에도 필수적으로 사용되어 데이터 처리 속도와 용량을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 통신 칩, 즉 **모뎀, RF 프론트엔드 모듈(RF Front-End Module, FEM)** 등의 패키징에도 패키지 기판이 사용됩니다. 이들 칩은 4G, 5G와 같은 고속 무선 통신을 지원하며, 복잡한 신호 처리와 높은 주파수 대역을 다루므로 패키지 기판의 뛰어난 전기적 특성과 미세 회로 구현 능력이 매우 중요합니다. 또한, **그래픽 처리 장치(GPU), 이미지 센서, 전력 관리 반도체(PMIC)** 등 모바일 장치에 탑재되는 거의 모든 종류의 반도체 칩은 각자의 기능에 맞는 패키지 기판을 통해 메인보드와 연결되고 보호됩니다. 최근에는 하나의 패키지에 여러 기능을 집적하는 SiP(System in Package) 기술이 발전하면서, 패키지 기판은 이러한 다기능 칩을 통합하는 플랫폼 역할을 수행하기도 합니다. 패키지 기판 기술의 발전과 관련된 핵심 기술들은 매우 많습니다. 그중에서도 가장 중요한 몇 가지를 살펴보겠습니다. 첫째, **미세 회로 형성 기술**입니다. 회로의 폭과 간격을 줄이는 것은 물론, 층간 전기적 연결을 위한 비아 홀의 크기를 줄이는 것이 중요합니다. 이를 위해 레이저 드릴링, 드릴링 속도 향상, 전해 도금 기술의 발전 등이 필요합니다. 또한, 회로 패턴을 더욱 정밀하게 새기기 위한 포토 리소그래피 기술의 발전도 필수적입니다. 둘째, **절연 재료 기술**입니다. 각 층의 절연체는 전기적 신호의 간섭을 최소화하고 높은 절연 성능을 유지해야 합니다. 또한, 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 전달하기 위한 열전도성이 높은 절연 재료의 개발도 중요합니다. 낮은 유전율(Low-k) 및 낮은 손실 계수(Low-loss)를 갖는 신소재의 개발은 고속 신호 전송에 있어 매우 큰 영향을 미칩니다. 셋째, **다층 적층 기술**입니다. 칩의 I/O 밀도가 높아짐에 따라 필요한 기판의 층수가 증가하게 됩니다. 이러한 다층 구조를 안정적으로 구현하기 위해서는 각 층을 정밀하게 쌓아 올리고, 층간의 접착력을 확보하는 기술이 중요합니다. 또한, 층수가 많아질수록 기판 전체의 두께와 강성 관리도 중요해집니다. 넷째, **패키징 공정 기술**입니다. 패키지 기판과 반도체 칩을 연결하는 플립칩 본딩, 범프 형성, 언더필 공정 등 다양한 패키징 공정 기술이 패키지 기판의 성능과 신뢰성을 결정짓는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 공정 기술은 칩과 기판 간의 미세한 간격을 효율적으로 연결하고 열 충격을 완화하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 마지막으로, **고밀도 배선 및 복잡한 인터커넥션 기술**입니다. 칩의 I/O 수가 증가함에 따라 이러한 신호들을 효율적으로 연결하기 위한 복잡하고 정교한 배선 설계 및 구현 기술이 요구됩니다. 이는 단순히 회로를 만드는 것을 넘어, 신호 무결성(Signal Integrity)과 전력 무결성(Power Integrity)을 보장하는 설계 능력까지 포함합니다. 결론적으로, 모바일 장치용 패키지 기판은 단순한 부품을 넘어 최첨단 반도체 기술의 집약체로서, 모바일 장치의 성능, 소형화, 그리고 혁신을 이끄는 핵심 동력이라고 할 수 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 패키지 기판은 더욱 얇고, 더욱 미세하며, 더욱 효율적인 방식으로 진화하며 앞으로도 모바일 기술 발전에 지대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다. 이러한 패키지 기판의 발전 없이는 우리가 오늘날 누리는 고성능, 고기능의 모바일 경험은 상상하기 어려울 것입니다. |
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