| ■ 영문 제목 : Global PBGA Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6019 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 PBGA 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 PBGA 기판 산업 체인 동향 개요, 네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, PBGA 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 PBGA 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 PBGA 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 PBGA 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 PBGA 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 2겹, 4겹, 6겹, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 PBGA 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 PBGA 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 PBGA 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 PBGA 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 PBGA 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 PBGA 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: PBGA 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. PBGA 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 PBGA 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
PBGA 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 2겹, 4겹, 6겹, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 네트워크 장비, CPU, 그래픽 처리 장치, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Korea Circuit, SHINKO, Toppan, Siliconware Precision Industries, Kyocera, Samsung Electronics, Kinsus Interconnect Technology, PCBCart, Simmtech
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– PBGA 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 PBGA 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 PBGA 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– PBGA 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– PBGA 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 PBGA 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, PBGA 기판의 산업 체인.
– PBGA 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Korea Circuit SHINKO Toppan ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- PBGA 기판 이미지 - 종류별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 PBGA 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 PBGA 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 PBGA 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 PBGA 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 PBGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 PBGA 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 소비 금액 - 유럽 PBGA 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 PBGA 기판 소비 금액 - 남미 PBGA 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 PBGA 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 PBGA 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 PBGA 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 PBGA 기판 평균 가격 - 북미 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 PBGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 PBGA 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 PBGA 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 PBGA 기판 소비 금액 및 성장률 - PBGA 기판 시장 성장 요인 - PBGA 기판 시장 제약 요인 - PBGA 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 PBGA 기판의 제조 비용 구조 분석 - PBGA 기판의 제조 공정 분석 - PBGA 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PBGA(Package-on-Package Ball Grid Array) 기판은 전자 제품의 소형화, 고집적화 및 고성능화 추세에 따라 반도체 패키징 기술에서 매우 중요한 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. PBGA 기판은 복잡하고 정밀한 전자 회로를 집적하는 다층 구조의 인쇄회로기판(PCB)으로, 특히 다양한 반도체 칩들을 하나의 패키지 내에 효율적으로 연결하고 외부와의 인터페이스를 제공하는 데 특화되어 있습니다. 이러한 특성으로 인해 PBGA 기판은 휴대폰, 노트북, 서버, 통신 장비 등 첨단 전자 기기의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소로 자리매김하고 있습니다. PBGA 기판의 근본적인 개념은 여러 층으로 구성된 회로 패턴과 절연체, 그리고 외부 연결을 위한 솔더 볼(solder ball)로 이루어진 구조에 있습니다. 여기서 ‘PBGA’라는 명칭은 기본적으로 BGA(Ball Grid Array) 패키지 기술을 기반으로 하면서, 여러 개의 패키지를 수직적으로 적층하는 PoP(Package-on-Package) 기술과 연계될 때 사용되는 기판을 지칭하는 경우가 많습니다. 그러나 넓은 의미에서는 BGA 패키징 기술에 사용되는 모든 다층 인쇄회로기판을 포함하는 개념으로 사용되기도 합니다. 이러한 기판은 반도체 칩을 실장하기 위한 회로 패턴을 정밀하게 형성하고, 각 층을 전기적으로 연결하기 위한 비아(via) 홀을 포함합니다. 또한, 외부의 전기적 신호와 전력을 공급받기 위한 입출력(I/O) 패드와 솔더 볼을 연결하는 역할을 합니다. PBGA 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 고밀도 배선이 가능합니다. 여러 층으로 회로를 형성하고 미세한 패턴 구현 기술을 적용함으로써, 적은 면적에 더 많은 수의 전기적 신호를 처리할 수 있도록 합니다. 이는 반도체 칩의 성능 향상과 직결되며, 제품의 소형화에도 크게 기여합니다. 둘째, 우수한 전기적 특성을 가집니다. 특히 고주파 신호 전송에 있어 신호 왜곡을 최소화하고 안정적인 신호 무결성을 유지할 수 있도록 설계됩니다. 사용되는 재료의 유전 상수 및 손실 계수가 중요한 고려 사항이 됩니다. 셋째, 열 관리 성능이 중요합니다. 고성능 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 칩의 안정적인 동작을 보장해야 합니다. 이를 위해 방열층이나 히트 싱크(heat sink)와의 효과적인 연결을 고려한 설계가 이루어지기도 합니다. 넷째, 기계적 강도와 신뢰성이 요구됩니다. 반도체 칩을 보호하고 외부 환경으로부터 기판을 견고하게 지지해야 하므로, 적절한 재료 선택과 구조 설계가 필수적입니다. 또한, 납땜 과정에서의 물리적 충격이나 온도 변화에 의한 스트레스를 견딜 수 있어야 합니다. 다섯째, 전기적 연결성이 뛰어납니다. BGA 패키지의 가장 큰 장점 중 하나인 솔더 볼을 통해 많은 수의 I/O를 집적할 수 있으며, 이는 고성능 칩과의 효과적인 인터페이스를 가능하게 합니다. PBGA 기판은 그 구조와 기능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단일 칩을 위한 PBGA 기판이지만, 최근에는 PoP 기술의 확산과 함께 여러 개의 반도체 칩(예: 애플리케이션 프로세서, 메모리 칩 등)을 수직으로 적층하는 데 사용되는 PBGA 기판이 더욱 중요해지고 있습니다. 이 경우, 하단 칩과 상단 칩 간의 전기적 연결뿐만 아니라, 상단 칩과 외부 연결을 위한 복잡한 배선 구조가 필요합니다. 이러한 다층 구조 PBGA 기판은 일반적으로 다음과 같은 재료와 공정을 통해 제작됩니다. 기판 자체는 주로 에폭시 수지, 유리섬유 강화 플라스틱 (FR-4), 또는 고성능 폴리이미드(PI)와 같은 절연 재료로 만들어집니다. 이러한 절연층 사이에는 구리(Copper) 박막을 사용하여 회로 패턴을 형성합니다. 회로 패턴 형성은 포토리소그래피(photolithography)와 식각(etching) 공정을 통해 이루어지며, 미세한 패턴을 구현하기 위해 첨단 식각 기술이 적용됩니다. 각 층 간의 전기적 연결은 비아 홀을 통해 이루어지는데, 이 비아 홀 내부에도 구리를 도금하여 전기적 경로를 확보합니다. 특히 고집적 PBGA 기판에서는 층간 연결을 위한 마이크로 비아(micro-via) 또는 드릴링 기술이 중요하며, 레이저 드릴링이나 신소재를 활용한 첨단 공정이 사용되기도 합니다. 솔더 볼은 PBGA 기판의 외부와 전기적으로 연결되는 핵심 요소입니다. 일반적으로 솔더 볼은 구리 핀에 납땜되어 기판의 I/O 패드에 연결되며, 이 솔더 볼은 다시 패키지 조립 시 하부 기판 또는 메인 PCB와 연결됩니다. 솔더 볼의 크기, 배열, 재질 등은 최종 패키지의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 최근에는 솔더 볼 대신 전도성 폴리머나 돌기형 범프(bump) 등을 사용하는 기술도 연구 및 적용되고 있습니다. PBGA 기판의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자 산업의 거의 모든 분야에서 찾아볼 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서는 높은 성능과 소형화를 동시에 만족시키기 위해 PoP 기술과 PBGA 기판이 핵심적으로 사용됩니다. 고성능 모바일 프로세서와 메모리 칩을 하나로 집적하여 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 또한, 데스크톱 및 노트북 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU) 등에도 PBGA 기술이 적용된 패키지가 널리 사용됩니다. 통신 장비 분야에서도 PBGA 기판은 필수적인 역할을 합니다. 고속 데이터 전송을 위한 네트워크 스위치, 라우터, 기지국 장비 등에서는 높은 처리 능력과 신뢰성을 요구하는데, PBGA 기술은 이러한 요구사항을 충족시키는 데 기여합니다. 서버 및 데이터센터에서도 고성능 프로세서와 메모리 모듈 간의 효율적인 연결을 위해 PBGA 기판이 활용됩니다. 또한, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 산업 자동화 장비 등에서도 고온, 고습 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 고신뢰성 애플리케이션에 PBGA 기판이 적용되고 있습니다. PBGA 기판과 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 여러 첨단 기술과의 융합을 통해 더욱 진보하고 있습니다. 첫째, 첨단 식각 및 패턴 형성 기술입니다. 더욱 미세하고 정밀한 회로 패턴을 구현하기 위해 EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피와 같은 차세대 패터닝 기술의 도입이 검토되고 있으며, 고밀도 배선 집적을 위한 다양한 기술이 연구되고 있습니다. 둘째, 신소재 개발입니다. 기존의 FR-4보다 우수한 전기적 특성(저유전 손실, 높은 신호 속도)을 갖는 폴리이미드, 액정 폴리머(LCP) 등의 고성능 절연 재료에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 신소재는 5G, 6G 통신과 같이 고주파 대역에서의 신호 무결성을 확보하는 데 중요합니다. 셋째, 첨단 드릴링 및 도금 기술입니다. 수많은 층을 효율적으로 관통하고 전기적으로 연결하기 위한 마이크로 비아 형성 기술과 균일하고 신뢰성 있는 도금 기술은 PBGA 기판의 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다. 특히 레이저 드릴링 기술은 높은 정밀도로 미세한 비아 홀을 형성하는 데 중요한 역할을 합니다. 넷째, 열 관리 기술의 발전입니다. 고성능 칩의 발열 문제를 해결하기 위해 기판 내부에 방열층을 삽입하거나, 열전도율이 높은 재료를 사용하는 등 다양한 열 관리 솔루션이 연구 및 적용되고 있습니다. 다섯째, 3D 패키징 및 이종 적층 기술과의 융합입니다. PBGA 기판은 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술의 핵심 플랫폼 역할을 합니다. 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 기술을 활용하여 칩 간의 직접적인 수직 연결을 구현하거나, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP, Wafer Level Packaging) 기술과 결합하여 더욱 집약적인 패키지 구현을 가능하게 합니다. 또한, 서로 다른 종류의 반도체 칩(예: 로직 칩, 메모리 칩, 센서 칩 등)을 하나의 패키지 안에 최적으로 배치하고 연결하는 이종 적층 기술에서도 PBGA 기판의 역할은 매우 중요합니다. 마지막으로, 시뮬레이션 및 설계 자동화 기술의 발전입니다. 복잡하고 다층적인 PBGA 기판의 설계를 효율적으로 수행하고, 전기적, 열적, 기계적 성능을 사전에 예측하고 최적화하기 위해 고급 시뮬레이션 소프트웨어와 설계 자동화 도구의 활용이 필수적입니다. 이를 통해 개발 시간 단축 및 생산 비용 절감 효과를 얻을 수 있습니다. 결론적으로, PBGA 기판은 현대 전자 산업의 발전과 함께 진화해 온 핵심적인 패키징 소재입니다. 고밀도 배선, 우수한 전기적 특성, 열 관리 능력, 그리고 다양한 반도체 칩과의 효율적인 인터페이스 제공 능력은 PBGA 기판이 다양한 첨단 전자 제품에 필수적으로 사용되는 이유를 설명해 줍니다. 지속적인 기술 혁신과 신소재 개발, 그리고 관련 기술과의 융합을 통해 PBGA 기판은 앞으로도 전자 제품의 성능 향상과 혁신을 견인하는 중요한 역할을 계속 수행할 것으로 기대됩니다. |
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