| ■ 영문 제목 : Global Post CMP Cleaning Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6027 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 포스트 CMP 세척 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 포스트 CMP 세척 산업 체인 동향 개요, 금속 불순물 및 입자, 유기 잔류물 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 포스트 CMP 세척의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 포스트 CMP 세척 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 포스트 CMP 세척 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 포스트 CMP 세척 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 포스트 CMP 세척 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 산성 물질, 알칼리성 물질)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 포스트 CMP 세척 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 포스트 CMP 세척 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 포스트 CMP 세척 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 포스트 CMP 세척에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 포스트 CMP 세척 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 포스트 CMP 세척에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (금속 불순물 및 입자, 유기 잔류물)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 포스트 CMP 세척과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 포스트 CMP 세척 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 포스트 CMP 세척 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
포스트 CMP 세척 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 산성 물질, 알칼리성 물질
용도별 시장 세그먼트
– 금속 불순물 및 입자, 유기 잔류물
주요 대상 기업
– Entegris, Versum Materials (Merck KGaA), Mitsubishi Chemical, Fujifilm, DuPont, Kanto Chemical, BASF, Solexir, Anjimirco Shanghai
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 포스트 CMP 세척 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 포스트 CMP 세척의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 포스트 CMP 세척의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 포스트 CMP 세척 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 포스트 CMP 세척 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 포스트 CMP 세척 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 포스트 CMP 세척의 산업 체인.
– 포스트 CMP 세척 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Entegris Versum Materials (Merck KGaA) Mitsubishi Chemical ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 포스트 CMP 세척 이미지 - 종류별 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 포스트 CMP 세척 판매량 (2019-2030) - 세계의 포스트 CMP 세척 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 포스트 CMP 세척 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 포스트 CMP 세척 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 포스트 CMP 세척 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 포스트 CMP 세척 판매량 시장 점유율 - 지역별 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 북미 포스트 CMP 세척 소비 금액 - 유럽 포스트 CMP 세척 소비 금액 - 아시아 태평양 포스트 CMP 세척 소비 금액 - 남미 포스트 CMP 세척 소비 금액 - 중동 및 아프리카 포스트 CMP 세척 소비 금액 - 세계의 종류별 포스트 CMP 세척 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 포스트 CMP 세척 평균 가격 - 세계의 용도별 포스트 CMP 세척 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 포스트 CMP 세척 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 포스트 CMP 세척 평균 가격 - 북미 포스트 CMP 세척 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 포스트 CMP 세척 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 포스트 CMP 세척 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 포스트 CMP 세척 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 유럽 포스트 CMP 세척 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 포스트 CMP 세척 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 포스트 CMP 세척 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 포스트 CMP 세척 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 영국 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 러시아 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 포스트 CMP 세척 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 포스트 CMP 세척 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 포스트 CMP 세척 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 포스트 CMP 세척 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 일본 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 한국 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 인도 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 호주 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 남미 포스트 CMP 세척 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 포스트 CMP 세척 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 포스트 CMP 세척 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 포스트 CMP 세척 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 포스트 CMP 세척 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 포스트 CMP 세척 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 포스트 CMP 세척 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 포스트 CMP 세척 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 이집트 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 포스트 CMP 세척 소비 금액 및 성장률 - 포스트 CMP 세척 시장 성장 요인 - 포스트 CMP 세척 시장 제약 요인 - 포스트 CMP 세척 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 포스트 CMP 세척의 제조 비용 구조 분석 - 포스트 CMP 세척의 제조 공정 분석 - 포스트 CMP 세척 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 포스트 CMP 세척: 반도체 제조 공정의 핵심적인 후처리 과정 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Planarization, CMP) 공정은 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하여 미세 회로 패턴을 정밀하게 형성하는 데 필수적인 기술입니다. 하지만 CMP 공정 후에는 연마 과정에서 발생하는 다양한 잔류물, 오염물, 그리고 미세 입자들이 웨이퍼 표면에 남아있게 됩니다. 이러한 잔류물들은 이후 공정의 수율 저하, 소자 성능 불량, 또는 신뢰성 문제를 야기할 수 있습니다. 따라서 CMP 공정의 효과를 극대화하고 고품질의 반도체 소자를 생산하기 위해서는 CMP 공정 직후 발생하는 잔류물들을 효과적으로 제거하는 "포스트 CMP 세척(Post CMP Cleaning)" 과정이 반드시 필요합니다. 포스트 CMP 세척은 CMP 공정에서 사용된 슬러리(slurry) 잔류물, 연마 과정에서 생성된 미세 입자(particle), 웨이퍼 표면에 흡착된 유기물 및 무기물 오염물, 그리고 CMP 공정 중 사용된 화학 물질의 잔류물 등을 제거하는 것을 목표로 합니다. 이러한 잔류물들은 크게 화학적 잔류물과 물리적 잔류물로 나눌 수 있습니다. 화학적 잔류물에는 CMP 슬러리의 바인더(binder), 연마제가 분해되면서 발생하는 물질, 그리고 공정 중에 사용된 다양한 화학 약품 등이 포함됩니다. 물리적 잔류물은 주로 연마 과정에서 떨어져 나온 웨이퍼 표면의 파편이나 슬러리 내의 고체 입자들을 의미합니다. 이 외에도 CMP 공정 과정에서 발생하는 미세한 스크래치나 표면 거칠기 등을 개선하거나 완화하는 역할 또한 포스트 CMP 세척 공정의 부수적인 목표가 될 수 있습니다. 포스트 CMP 세척의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 극도로 높은 수준의 세정력을 요구합니다. 반도체 회로의 미세화가 진행됨에 따라 웨이퍼 표면에 남아있는 수 나노미터(nm) 크기의 잔류물조차도 치명적인 결함을 유발할 수 있으므로, 매우 효과적으로 오염물을 제거해야 합니다. 둘째, 웨이퍼 표면에 손상을 주지 않아야 합니다. CMP 공정 자체도 웨이퍼 표면에 미세한 스트레스를 줄 수 있는데, 포스트 CMP 세척 과정에서 화학적 에칭이나 기계적인 스크래치와 같은 추가적인 손상이 발생하면 안 됩니다. 이는 세척에 사용되는 화학 약품의 종류와 농도, 그리고 세척 방식의 선택에 있어 매우 신중한 접근을 요구합니다. 셋째, 높은 공정 효율성과 재현성이 중요합니다. 대량 생산되는 반도체 제조 공정에서는 짧은 시간 안에 균일하고 일관된 세정 성능을 보여야 하며, 이는 장비의 안정성과 공정 제어의 정확성을 필요로 합니다. 넷째, 환경 친화적인 공정 설계가 점차 중요해지고 있습니다. 과거에는 강력한 화학 약품을 사용했지만, 최근에는 환경 규제 강화와 더불어 유해성이 적고 재활용 가능한 세정 용액 및 공정 개발에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 포스트 CMP 세척은 크게 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 보편적으로 사용되는 방식은 **화학적 세척(Chemical Cleaning)**입니다. 이는 다양한 화학 약품을 용액 형태로 사용하여 웨이퍼 표면의 오염물을 용해시키거나 반응시켜 제거하는 방식입니다. 사용되는 화학 약품으로는 산화제, 환원제, 착화제, 계면활성제 등이 있으며, 특정 오염물 제거를 위해 혼합하여 사용하기도 합니다. 예를 들어, 산화제는 금속 잔류물을 산화시켜 용해시키고, 계면활성제는 표면 장력을 낮춰 오염물과의 접촉을 용이하게 하며, 착화제는 금속 이온과 결합하여 용해도를 높이는 역할을 합니다. 이러한 화학적 세척은 주로 **습식 세척(Wet Cleaning)**의 형태로 이루어집니다. 또 다른 중요한 세척 방식으로는 **기계적 세척(Mechanical Cleaning)**이 있습니다. 이는 물리적인 힘을 이용하여 웨이퍼 표면의 입자나 잔류물을 제거하는 방식입니다. 대표적으로 **브러시 세척(Brush Cleaning)**이 있는데, 부드러운 재질의 브러시를 웨이퍼 표면에 접촉시켜 회전시키면서 세정액과 함께 오염물을 긁어내는 방식입니다. 이 방식은 특히 CMP 공정 중에 발생하는 미세 입자 제거에 효과적입니다. 또한, **초음파 세척(Ultrasonic Cleaning)**도 사용될 수 있습니다. 초음파 에너지를 이용하여 세정액 내에 미세한 캐비테이션(cavitation) 기포를 발생시키고, 이 기포가 터지는 충격파를 통해 웨이퍼 표면의 오염물을 효과적으로 제거하는 방식입니다. 이 외에도 최근에는 두 가지 방식을 복합적으로 활용하는 **하이브리드 세척(Hybrid Cleaning)** 방식이 많이 연구되고 있습니다. 예를 들어, 특정 화학 약품을 이용한 화학적 세척과 동시에 브러시나 초음파를 이용한 물리적인 힘을 가하여 세정 효과를 극대화하는 방식입니다. 또한, 최근에는 **초임계 유체 세척(Supercritical Fluid Cleaning)**과 같이 특수한 용매를 사용하는 방식도 연구되고 있으며, 이는 특정 오염물 제거에 효과적이면서도 환경 친화적인 대안으로 주목받고 있습니다. 포스트 CMP 세척은 다양한 반도체 제조 공정 단계에서 필수적으로 적용됩니다. 대표적인 용도로는 금속 배선 형성 후의 CMP(Metal CMP) 공정에서 발생하는 금속 잔류물 및 산화막 잔류물 제거, 산화막(oxide) 또는 질화막(nitride) 평탄화 후의 CMP 공정에서 발생하는 슬러리 잔류물 및 유기물 오염물 제거 등이 있습니다. 특히, 다층 배선 구조가 복잡해지고 회로 선폭이 미세화될수록 CMP 공정의 중요성과 함께 포스트 CMP 세척의 역할 또한 더욱 강조되고 있습니다. 예를 들어, 구리(Cu) 배선 형성 시 사용되는 CMP 공정 후에는 구리 이온의 잔류로 인한 누설 전류나 전기적 단락(short)을 방지하기 위해 효과적인 구리 잔류물 제거가 매우 중요하며, 이를 위해 특화된 포스트 CMP 세척 기술이 적용됩니다. 또한, 게이트 절연막이나 채널 영역의 평탄화 후에도 미세 입자나 화학적 잔류물 제거가 필수적이어서 다양한 물질에 대한 최적의 세척 조건이 연구되고 있습니다. 포스트 CMP 세척과 관련된 기술들은 매우 다양하게 발전해왔습니다. 먼저, **세정액 개발** 분야에서는 특정 금속 이온이나 유기물을 효과적으로 제거하면서도 웨이퍼 표면에 손상을 최소화하는 차세대 세정액 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 특히, 특정 물질에 대한 선택성이 높고, 반응성이 적절하며, 환경 친화적인 세정액에 대한 연구가 중점적으로 진행되고 있습니다. 다음으로는 **세정 장비 기술**입니다. 웨이퍼를 다양한 방식으로 처리할 수 있는 세정 장비들이 개발되고 있으며, 각 장비는 특정 세척 방식과 목적에 맞게 설계됩니다. 예를 들어, 싱글 웨이퍼(single wafer) 세정 장비는 웨이퍼 단위로 정밀하게 제어하며 세척을 수행하여 균일한 세정 성능을 제공하며, 스러스트 베이스(thrust-base) 방식의 세정은 강한 세정력을 제공합니다. 또한, 최근에는 실시간으로 오염물 농도를 측정하고 세정 공정을 피드백 제어하는 스마트 세정 장비의 개발도 이루어지고 있습니다. 더불어, **공정 분석 및 모니터링 기술** 또한 포스트 CMP 세척의 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. ICP-MS(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry), TOC(Total Organic Carbon) 분석기, 입도 분석기 등 다양한 분석 장비를 이용하여 세정 효과를 정량적으로 평가하고 공정을 최적화합니다. 또한, 웨이퍼 표면의 오염물을 실시간으로 감지하는 센서 기술 개발도 이루어지고 있어, 문제 발생 시 즉각적인 대응을 가능하게 합니다. 마지막으로, **재료 과학적 이해** 또한 중요합니다. 웨이퍼 표면의 물질 특성, CMP 슬러리의 구성 성분, 그리고 오염물의 종류에 대한 깊이 있는 이해를 바탕으로 최적의 세척 조건을 설계하고 새로운 세정 기술을 개발합니다. 예를 들어, 특정 금속의 산화 특성이나 유기물의 흡착 메커니즘 등을 이해하는 것은 효과적인 화학적 세정액 설계에 필수적입니다. 결론적으로 포스트 CMP 세척은 반도체 제조 공정에서 CMP 공정의 성공을 좌우하는 매우 중요한 후처리 과정입니다. 극도로 높은 세정력과 웨이퍼 표면 보호라는 상반된 요구사항을 만족시키기 위해 다양한 화학적, 물리적 세척 방식과 첨단 장비 및 분석 기술들이 복합적으로 활용됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전과 함께 포스트 CMP 세척 기술 또한 더욱 정교하고 효율적이며 환경 친화적인 방향으로 끊임없이 발전해 나갈 것입니다. 이는 고성능의 신뢰할 수 있는 반도체 소자 생산을 위한 핵심적인 기반이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 포스트 CMP 세척 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6027) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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