| ■ 영문 제목 : Post Etch Residual Remover (PERR) for Semiconductor Manufacturing and Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F41870 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR)의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장은 VIA 에칭 공정, POLY 에칭 공정, 금속 에칭 공정 (구리, 알루미늄 등)를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 수성 제거기, 반 수성 제거기), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR)에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 수성 제거기, 반 수성 제거기
■ 용도별 시장 세그먼트
– VIA 에칭 공정, POLY 에칭 공정, 금속 에칭 공정 (구리, 알루미늄 등)
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– DuPont,Entegris,Versum Materials,Mitsubishi Gas Chemical,Fujifilm,Avantor,Solexir,Technic
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR)의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장 규모
3 장 : 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 DuPont,Entegris,Versum Materials,Mitsubishi Gas Chemical,Fujifilm,Avantor,Solexir,Technic DuPont Entegris Versum Materials 8. 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량: 2019-2030 - 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 가격 - 글로벌 용도별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 가격 - 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 캐나다 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 멕시코 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 유럽 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 프랑스 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 영국 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 이탈리아 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 러시아 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 아시아 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 일본 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 한국 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 동남아시아 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 인도 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 남미 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 아르헨티나 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 이스라엘 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 아랍에미리트 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장규모 - 글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 생산 능력 - 지역별 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 반도체 제조 공정에서 에칭(Etching)은 웨이퍼 표면에 원하는 패턴을 형성하기 위한 핵심 단계입니다. 이 과정에서 식각액 또는 플라즈마 가스 등이 사용되며, 이러한 화학적 또는 물리적 작용으로 인해 웨이퍼 표면에 불필요한 잔여물이나 오염물이 남게 됩니다. 이러한 에칭 후 잔여물은 다음 공정의 품질 저하나 불량을 야기할 수 있으므로, 효과적인 제거가 필수적입니다. 여기서 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기, 즉 PERR(Post Etch Residual Remover)의 중요성이 부각됩니다. PERR은 에칭 공정 후에 웨이퍼 표면에 남은 불순물, 잔류 식각액, 유기물, 무기물 등을 제거하여 웨이퍼의 청정도를 확보하고 최종 제품의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 사용되는 장비 및 공정 기술을 통칭합니다. PERR의 주요 기능은 에칭 과정에서 발생한 다양한 종류의 잔여물을 신속하고 효과적으로 제거하는 것입니다. 이러한 잔여물은 크게 두 가지로 분류될 수 있습니다. 첫째는 에칭 공정에서 사용된 식각액 또는 플라즈마 부산물로부터 기인하는 무기물 잔여물입니다. 예를 들어, 실리콘 산화막이나 질화막을 식각할 때 사용되는 플루오르화물(fluoride) 계열의 식각 가스는 식각 대상 물질과 반응하여 잔류물을 남길 수 있습니다. 또한, 금속 배선을 형성하기 위한 식각 공정에서는 금속 이온이나 할로겐화물이 잔여물로 남기도 합니다. 둘째는 웨이퍼 표면에 흡착된 유기물 잔여물입니다. 이는 포토레지스트(photoresist)의 잔여물, 공정 중에 사용되는 유기 용매, 또는 외부 오염원에 의한 불순물 등 다양한 원인으로 발생할 수 있습니다. 이러한 유기물 잔여물은 웨이퍼 표면의 젖음성(wettability)을 변화시키거나 다음 공정 단계에서 미세 결함을 유발할 수 있어 제거가 더욱 중요합니다. PERR은 그 종류에 따라 다양한 기술을 활용합니다. 가장 일반적인 PERR 방식으로는 습식 세정(Wet Cleaning)과 건식 세정(Dry Cleaning)이 있습니다. 습식 세정은 용액을 사용하여 잔여물을 제거하는 방식으로, 다양한 화학 약품을 조합하여 효과적인 세정이 가능합니다. 일반적으로 사용되는 습식 세정액으로는 황산과 과산화수소를 혼합한 SC-1(Standard Cleaning 1) 또는 황산과 불화수소를 혼합한 SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 등이 있습니다. SC-1은 주로 유기물 잔여물 제거에 효과적이며, SPM은 무기물 잔여물 제거에 강점을 가집니다. 또한, 희석된 불산(HF, Hydrofluoric Acid) 용액은 실리콘 산화막 잔여물을 제거하는 데 자주 사용됩니다. 습식 세정 방식은 비교적 저렴하고 대량 처리가 용이하다는 장점이 있지만, 사용된 화학 약품의 폐수 처리 문제가 발생할 수 있으며, 웨이퍼 표면에 미세한 흠집을 남길 가능성도 있습니다. 따라서 공정 단계별로 적절한 세정액의 선택과 농도, 온도, 시간 등의 최적화가 매우 중요합니다. 건식 세정 방식은 용액을 사용하지 않고 가스나 플라즈마를 이용하여 잔여물을 제거하는 방식입니다. 대표적인 건식 세정 기술로는 플라즈마 세정(Plasma Cleaning)과 초임계 유체 세정(Supercritical Fluid Cleaning)이 있습니다. 플라즈마 세정은 특정 가스(예: 산소, 암모니아, 수소 등)를 플라즈마 상태로 만들어 웨이퍼 표면의 잔여물과 반응시켜 휘발성 물질로 만들어 제거하는 방식입니다. 특히 유기물 잔여물 제거에 효과적이며, 불소 기반 플라즈마를 사용하면 일부 무기물 잔여물 제거에도 활용될 수 있습니다. 건식 세정 방식은 용액 폐기물 발생이 적고 건조 공정이 필요 없어 공정 시간 단축에 기여할 수 있지만, 장비 비용이 상대적으로 높고 특정 잔여물 제거에는 한계가 있을 수 있습니다. 또한, 플라즈마 에너지가 웨이퍼에 손상을 주지 않도록 세심한 공정 제어가 필요합니다. 초임계 유체 세정은 이산화탄소와 같은 초임계 유체를 사용하여 잔여물을 용해 및 제거하는 방식입니다. 초임계 유체는 액체와 기체의 특성을 모두 가지므로, 낮은 표면 장력으로 미세 패턴 내부까지 침투하여 효과적으로 세정할 수 있으며, 잔여물 제거 후 용매 증발 시 웨이퍼 표면에 남는 잔여물이 거의 없다는 장점이 있습니다. 하지만 고압의 특수 장비가 필요하며 공정 비용이 높다는 단점이 있습니다. 최근에는 나노 스케일의 미세 패턴이 더욱 정교해지고 다양한 신소재가 반도체 공정에 도입되면서, 기존의 PERR 기술로는 제거하기 어려운 새로운 종류의 잔여물이나 민감한 웨이퍼 표면을 손상 없이 세정해야 하는 요구가 증가하고 있습니다. 이에 따라 기존 기술의 한계를 극복하기 위한 다양한 연구 및 개발이 진행되고 있습니다. 예를 들어, 극성이 높은 용매나 표면 활성제를 첨가하여 기존 용액으로는 제거하기 어려운 강한 결합의 잔여물을 효과적으로 제거하는 방식, 또는 오존(Ozone)이나 UV 조사와 같은 산화 또는 에너지원을 활용하여 유기물 잔여물을 분해한 후 세정하는 하이브리드 방식 등이 연구되고 있습니다. 또한, 미세 패턴의 사각지대까지 효과적으로 세정하기 위한 초음파나 기포를 활용하는 기술도 적용되고 있습니다. 반도체 패키징 공정에서도 PERR은 중요한 역할을 합니다. 웨이퍼 절단(Dicing), 범핑(Bumping), 와이어 본딩(Wire Bonding) 등의 공정 전후에도 에칭 또는 세척 과정에서 발생하는 잔여물을 제거해야 최종 패키지의 전기적 신뢰성과 기계적 강도를 확보할 수 있습니다. 특히, 첨단 패키징 기술에서는 3D 구조나 미세 피치(fine pitch) 배선이 사용되는 경우가 많아, 이러한 복잡한 구조 내의 잔여물을 효과적으로 제거하는 PERR 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. PERR 기술은 반도체 제조 공정의 모든 단계에 걸쳐 필수적으로 적용되며, 웨이퍼의 수율과 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 따라서 각 공정 단계의 특성, 에칭 방식, 사용되는 재료, 그리고 제거해야 할 잔여물의 종류에 따라 가장 적합한 PERR 기술을 선택하고, 지속적인 공정 최적화를 통해 최고의 세정 효과를 얻는 것이 반도체 산업의 경쟁력을 확보하는 데 매우 중요하다고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 제조 및 포장용 에칭 후 잔여물 제거기 (PERR) 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F41870) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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