| ■ 영문 제목 : Potting Compound for Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F41989 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 제품용 포팅 화합물의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 PCB, LED, 센서, 반도체 소자, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 제품용 포팅 화합물 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 화합물 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 제품용 포팅 화합물 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 제품용 포팅 화합물 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 제품용 포팅 화합물에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 제품용 포팅 화합물 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 포팅 화합물 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– PCB, LED, 센서, 반도체 소자, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Henkel, Dow, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Electrolube, CHT Group, Nagase, H.B.Fuller, Wevo-Chemie, Elkem Silicones, Lord Corporation, Elantas, Huntsman Advanced Materials, Wacker-Chemie, Huitian New Materials
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 제품용 포팅 화합물의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 규모
3 장 : 전자 제품용 포팅 화합물 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Henkel, Dow, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Electrolube, CHT Group, Nagase, H.B.Fuller, Wevo-Chemie, Elkem Silicones, Lord Corporation, Elantas, Huntsman Advanced Materials, Wacker-Chemie, Huitian New Materials Henkel Dow Shin-Etsu Chemical 8. 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 제품용 포팅 화합물 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 판매량: 2019-2030 - 전자 제품용 포팅 화합물 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 제품용 포팅 화합물 가격 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 제품용 포팅 화합물 가격 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 캐나다 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 멕시코 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 프랑스 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 영국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 이탈리아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 러시아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 일본 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 한국 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 동남아시아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 인도 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아르헨티나 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 제품용 포팅 화합물 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 이스라엘 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 아랍에미리트 전자 제품용 포팅 화합물 시장규모 - 글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 생산 능력 - 지역별 전자 제품용 포팅 화합물 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 제품용 포팅 화합물 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 제품용 포팅 화합물은 전자기기의 핵심 부품들을 외부 환경으로부터 보호하고, 물리적인 충격이나 진동으로부터 견고하게 고정하며, 때로는 전기적 절연 성능을 향상시키기 위해 사용되는 특수한 재료입니다. 마치 도예가가 점토로 조형물을 빚어 단단하게 구워내듯, 포팅 화합물은 전자 부품들이 담긴 공간을 채워 일체화시키고, 그 내부 구조를 안정적으로 유지하는 역할을 합니다. 이는 단순히 부품을 감싸는 것을 넘어, 제품의 신뢰성과 내구성을 크게 좌우하는 중요한 공정 기술이라 할 수 있습니다. 포팅 화합물의 가장 기본적인 역할은 물리적인 보호입니다. 전자 부품들은 매우 민감하며, 작은 충격이나 진동에도 성능 저하나 고장을 일으킬 수 있습니다. 특히 자동차, 항공우주, 산업 자동화 설비와 같이 열악한 환경에서 사용되는 전자 제품의 경우, 외부 충격이나 끊임없는 진동에 노출될 가능성이 높습니다. 포팅 화합물은 이러한 외부 힘을 흡수하고 분산시켜 민감한 부품들을 안전하게 보호합니다. 또한, 포팅 화합물은 습기, 먼지, 화학 물질 등 외부 오염물질이 전자 부품에 침투하는 것을 막아주는 밀봉(Sealing) 역할을 수행합니다. 이러한 오염물질은 부식을 유발하거나 전기적 단락을 일으켜 제품 고장의 주요 원인이 될 수 있는데, 포팅 화합물은 이러한 위협으로부터 효과적으로 차단합니다. 전기적 절연 성능 또한 포팅 화합물이 제공하는 중요한 이점입니다. 전자 부품들은 고전압이나 고주파 신호를 다루는 경우가 많으며, 이 과정에서 발생하는 누설 전류나 원치 않는 전기적 상호작용은 제품의 오작동이나 고장을 초래할 수 있습니다. 포팅 화합물은 이러한 부품들 사이에 뛰어난 절연체 역할을 하여 전기적인 안정성을 확보하고, 제품의 신뢰성을 높입니다. 특히 서로 다른 전위를 가진 부품들이 근접하게 배치될 경우, 포팅 화합물의 절연 능력은 더욱 중요해집니다. 포팅 화합물은 다양한 화학적 조성과 특성을 가지며, 사용되는 환경과 요구되는 성능에 따라 적합한 종류를 선택하게 됩니다. 가장 일반적인 포팅 화합물로는 에폭시 수지(Epoxy Resin) 기반의 제품을 들 수 있습니다. 에폭시 수지는 경화 시 높은 강도와 우수한 접착력, 뛰어난 내화학성 및 내열성을 자랑합니다. 또한, 전기적 절연 성능이 우수하여 다양한 전자 제품에 폭넓게 사용됩니다. 에폭시 포팅 화합물은 열경화성 수지로서, 경화제와 혼합 후 가열 또는 상온에서 화학 반응을 통해 단단하게 굳어지는 특성을 가지고 있습니다. 경화 시 발생하는 수축률이 낮아 부품에 가해지는 변형을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 실리콘 수지(Silicone Resin) 기반의 포팅 화합물은 유연성과 넓은 온도 범위에서의 안정성이 특징입니다. 실리콘은 극저온부터 고온까지 넓은 온도 범위에서도 물리적 특성을 유지하며, 자외선이나 오존 등 환경적 요인에도 강한 내성을 보입니다. 또한, 우수한 탄성을 가지고 있어 열팽창 및 수축에 의한 부품의 변형을 효과적으로 흡수하며, 진동 감쇠 효과도 뛰어납니다. 이러한 특성 때문에 고온 환경이나 극한의 기후 조건에서 사용되는 전자 제품, 그리고 유연성이 요구되는 웨어러블 기기 등에 많이 사용됩니다. 실리콘 포팅 화합물은 주로 상온에서 경화되거나, 촉매를 사용하여 경화 속도를 조절할 수 있습니다. 폴리우레탄 수지(Polyurethane Resin) 기반의 포팅 화합물은 다양한 경도와 우수한 인장 강도, 내마모성, 내화학성 등을 특징으로 합니다. 폴리우레탄은 부품의 종류나 요구되는 기계적 특성에 따라 물성을 조절하기 용이하며, 다른 포팅 화합물에 비해 가격 경쟁력이 있는 경우가 많습니다. 또한, 수분이나 습기에 대한 저항성이 뛰어나 습한 환경에서도 사용하기 적합합니다. 폴리우레탄 포팅 화합물 역시 경화제와 혼합하여 사용하며, 경화 속도 및 최종 물성은 사용되는 폴리올과 이소시아네이트의 종류에 따라 크게 달라집니다. 그 외에도 아크릴 수지(Acrylic Resin) 기반의 포팅 화합물은 빠른 경화 속도와 우수한 투명성을 제공하여 광학 관련 부품이나 LED 조명 등에 사용되기도 합니다. 아크릴 수지는 UV 경화 또는 열경화 방식으로 사용될 수 있으며, 경화 후에도 색상 변화가 적다는 장점이 있습니다. 포팅 화합물의 선택은 단순히 가격이나 작업 편의성만을 고려해서는 안 됩니다. 해당 전자 제품이 사용될 환경 조건(온도, 습도, 진동, 충격 등), 요구되는 보호 수준, 전기적 특성(절연 저항, 절연 내압 등), 그리고 제품의 수명 주기 등을 종합적으로 고려하여 최적의 포팅 화합물을 선정해야 합니다. 또한, 경화 시 발생하는 발열이나 수축률, 사용 시의 안전성(휘발성 유기 화합물 배출 여부 등) 또한 중요한 고려 사항입니다. 포팅 공정 자체도 중요한 기술입니다. 포팅 화합물을 효과적으로 주입하기 위해서는 전용 장비가 사용됩니다. 자동화된 디스펜싱 장비를 통해 정확한 양의 포팅 화합물을 정밀하게 주입하며, 이는 기포 발생을 최소화하고 균일한 충진을 가능하게 합니다. 주입 시에는 진공 탈포(Vacuum Degassing) 과정을 거쳐 포팅 화합물 내부에 포함된 기포를 제거하여 완벽한 밀봉과 최상의 성능을 확보합니다. 경화 과정 역시 온도를 정밀하게 제어하는 오븐이나 열처리 장비를 사용하여 최적의 경화 시간을 준수해야 합니다. 과도한 열이나 부족한 경화 시간은 포팅 화합물의 물성에 치명적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 포팅 화합물은 다양한 산업 분야에서 필수적으로 사용되고 있습니다. 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치(ECU), 센서류, 전원 공급 장치 등 다양한 전자 제어 시스템의 핵심 부품들을 혹독한 엔진룸 환경과 진동으로부터 보호하기 위해 포팅 화합물을 광범위하게 사용합니다. 항공우주 산업에서는 고온, 저온, 진공, 그리고 극심한 진동 및 충격에도 견딜 수 있는 고신뢰성 포팅 화합물이 항공기의 항법 장치, 통신 장비, 제어 시스템 등에 필수적으로 적용됩니다. 산업 자동화 분야에서는 로봇 제어기, 센서, PLC(Programmable Logic Controller) 등 다양한 제어 및 감지 장치들이 분진, 습기, 화학 물질에 노출되는 환경에서 안정적으로 작동하도록 포팅 화합물을 통해 보호합니다. 또한, 의료 기기 분야에서도 인체와 접촉하거나 생체 내에 삽입되는 전자 장치의 경우, 생체 적합성이 뛰어나고 멸균 과정을 견딜 수 있는 특수 포팅 화합물을 사용하여 안전성과 신뢰성을 확보합니다. LED 조명 산업에서는 LED 칩과 드라이버 회로를 외부 환경으로부터 보호하고, 방수 및 방진 기능을 부여하여 제품의 수명을 연장하고 성능을 안정적으로 유지하기 위해 투명하거나 반투명한 포팅 화합물을 사용합니다. 최근에는 전자 제품의 소형화 및 고집적화 추세에 따라, 기존의 벌크 형태 포팅이 아닌 국부적인 영역만을 정밀하게 포팅하는 기술도 발전하고 있습니다. 또한, 열 방출 성능을 높이기 위한 열전도성 포팅 화합물이나, 특정 주파수의 전자파 차폐 기능을 갖춘 포팅 화합물 등 특수 기능을 갖춘 포팅 화합물에 대한 연구 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 신소재 및 공정 기술의 발전은 앞으로 더욱 다양하고 까다로운 환경에서 사용될 전자 제품의 신뢰성과 성능 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. 궁극적으로 전자 제품용 포팅 화합물은 현대 사회의 필수품이 된 수많은 전자 기기들이 안정적으로 작동하고 오랜 수명을 유지하도록 돕는 숨은 조력자라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 제품용 포팅 화합물 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F41989) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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