[조사 보고서] 세계의 전력 반도체 시장 (2024년~2032년) : 부품별 (디스크리트, 모듈, 전력 집적 회로), 재료별 (실리콘/게르마늄, 탄화규소 (SiC), 질화갈륨 (GaN)), 최종 용도별 (자동차, 가전, 공업, 전력 및 에너지, IT 및 통신, 군사 및 항공 우주, 기타), 지역별

■ 영문 제목 : Power Semiconductor Market Report by Component (Discrete, Module, Power Integrated Circuits), Material (Silicon/Germanium, Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)), End Use Industry (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Power and Energy, IT and Telecommunication, Military and Aerospace, and Others), and Region 2024-2032
	■ 상품코드 : IMARC24AUG0517 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 135 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일) ■ 조사대상 지역 : 세계 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체

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■ 보고서 개요

세계의 전력 반도체 시장 규모는 2023년에 431억 달러에 달했습니다. IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 3.4%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 시장이 587억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다.
전력 반도체는 다양한 단계에서 에너지를 한 형태에서 다른 형태로 변환하는 현대 전력 전자 회로 기계의 기본 구성 요소입니다. 전력 반도체는 탄화규소(Sic), 게르마늄 및 질화갈륨(GaN)을 사용하여 제조됩니다. 이러한 장치는 무선 통신, 모션 제어, 컴퓨터 시스템, 전기 드라이브의 고급 제어, 안테나, 광대역 무선 기술 및 위성 시스템 등에 널리 사용되고 있습니다. 전력 반도체는 전기 제품, 기계 및 시스템에서 없어서는 안 될 부분을 형성하며 큰 전압과 전류를 손상 없이 변환해야 하는 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 전력 반도체는 전기 기계식 컨버터 시스템에 비해 동적 응답이 빠르고, 설치 비용이 낮으며, 열 손실이 적습니다. 따라서 자동차, 군사, 항공 우주, 소비자 가전, 정보 기술, 통신 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

전력 반도체 시장 동향:
세계의 자동차 산업의 급속한 확장은 시장 성장에 대한 긍정적인 전망을 만드는 주요 요인 중 하나입니다. 전력 반도체는 조향 시스템, 제동, 연료 공급 및 안전 시스템과 같은 자동차 부품의 전자 부품 및 통합 칩으로 널리 장착되고 있습니다. 이에 따라 컨버터의 효율을 높이고 배터리 관리 시스템과 전력 전자 스위치를 향상시키기 위해 전기 자동차, 플러그인 전기 자동차 및 하이브리드 전기 자동차(EV/HEV)에 제품이 널리 채택되면서 시장 성장에 유리하게 작용하고 있습니다. 또한 차량의 무게를 줄이고 연비를 높이며 배기가스 배출을 줄이는 데 도움이되는 x 바이 와이어 또는 드라이브 바이 와이어 기술의 활용과 같은 다양한 기술 발전이 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다. 또한 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 피트니스 밴드, 통신 기기 등 가볍고 작은 휴대용 가전 제품의 광범위한 제품 활용도 시장 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 재생 에너지원에 대한 수요 증가와 전력 효율이 높은 기기를 장려하기 위한 다양한 정부 이니셔티브의 시행 등 다른 요인들도 시장을 더욱 견인할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 세분화:
IMARC Group은 글로벌 전력 반도체 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석과 함께 2024-2032년까지의 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 구성 요소, 재료 및 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.

구성 요소별 분류:

디스크리트
모듈
전력 집적 회로

재료별 분류:

실리콘/게르마늄
실리콘 카바이드(SiC)
질화 갈륨(GaN)

최종 사용 산업별 분류:

자동차
소비자 가전
산업
전력 및 에너지
IT 및 통신
군사 및 항공 우주
기타

지역별 분류

북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카

경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경은 또한 주요 플레이어의 프로필과 함께 ABB Ltd., Broadcom Inc., Fuji Electric Co. Ltd., Hitachi Ltd., Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc., Mitsubishi Electric Corporation, NXP Semiconductor Inc., Onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation and Vishay Intertechnology Inc. 등 주요 기업의 프로필도 조사했습니다.

이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
지금까지 글로벌 전력 반도체 시장의 실적은 어땠으며 향후 몇 년간은 어떻게 될까요?
코로나19가 글로벌 전력 반도체 시장에 미친 영향은 무엇인가?
주요 지역별 시장은 무엇인가요?
구성 요소에 따른 시장의 세분화는 어떻게 되나요?
소재를 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
최종 사용 산업을 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
산업 가치 사슬의 다양한 단계는 무엇인가요?
업계의 주요 추진 요인과 과제는 무엇인가요?
글로벌 전력 반도체 시장의 구조는 무엇이며 주요 업체는 누구입니까?
업계의 경쟁 정도는 어느 정도인가요?

■ 보고서 목차

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 전력 반도체 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 구성 요소별 시장 세분화
6.1 개별
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 모듈
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 전력 집적 회로
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
7 재료별 시장 세분화
7.1 실리콘 / 게르마늄
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 실리콘 카바이드 (SiC)
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 질화 갈륨 (GaN)
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 최종 용도 산업별 시장 세분화
8.1 자동차
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 소비자 가전
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 산업
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 전력 및 에너지
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 IT 및 통신
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 전망
8.6 군사 및 항공 우주
8.6.1 시장 동향
8.6.2 시장 전망
8.7 기타
8.7.1 시장 동향
8.7.2 시장 예측
9 지역별 시장 세분화
9.1 북미
9.1.1 미국
9.1.1.1 시장 동향
9.1.1.2 시장 예측
9.1.2 캐나다
9.1.2.1 시장 동향
9.1.2.2 시장 예측
9.2 아시아 태평양
9.2.1 중국
9.2.1.1 시장 동향
9.2.1.2 시장 예측
9.2.2 일본
9.2.2.1 시장 동향
9.2.2.2 시장 전망
9.2.3 인도
9.2.3.1 시장 동향
9.2.3.2 시장 전망
9.2.4 한국
9.2.4.1 시장 동향
9.2.4.2 시장 전망
9.2.5 호주
9.2.5.1 시장 동향
9.2.5.2 시장 전망
9.2.6 인도네시아
9.2.6.1 시장 동향
9.2.6.2 시장 예측
9.2.7 기타
9.2.7.1 시장 동향
9.2.7.2 시장 전망
9.3 유럽
9.3.1 독일
9.3.1.1 시장 동향
9.3.1.2 시장 예측
9.3.2 프랑스
9.3.2.1 시장 동향
9.3.2.2 시장 예측
9.3.3 영국
9.3.3.1 시장 동향
9.3.3.2 시장 전망
9.3.4 이탈리아
9.3.4.1 시장 동향
9.3.4.2 시장 전망
9.3.5 스페인
9.3.5.1 시장 동향
9.3.5.2 시장 예측
9.3.6 러시아
9.3.6.1 시장 동향
9.3.6.2 시장 예측
9.3.7 기타
9.3.7.1 시장 동향
9.3.7.2 시장 전망
9.4 라틴 아메리카
9.4.1 브라질
9.4.1.1 시장 동향
9.4.1.2 시장 예측
9.4.2 멕시코
9.4.2.1 시장 동향
9.4.2.2 시장 예측
9.4.3 기타
9.4.3.1 시장 동향
9.4.3.2 시장 전망
9.5 중동 및 아프리카
9.5.1 시장 동향
9.5.2 국가 별 시장 세분화
9.5.3 시장 예측
10 SWOT 분석
10.1 개요
10.2 강점
10.3 약점
10.4 기회
10.5 위협
11 가치 사슬 분석
12 포터의 다섯 가지 힘 분석
12.1 개요
12.2 구매자의 협상력
12.3 공급자의 협상력
12.4 경쟁의 정도
12.5 신규 진입자의 위협
12.6 대체재의 위협
13 가격 분석
14 경쟁 환경
14.1 시장 구조
14.2 주요 플레이어
14.3 주요 플레이어의 프로필
ABB Ltd., Broadcom Inc., Fuji Electric Co. Ltd., Hitachi Ltd., Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc., Mitsubishi Electric Corporation, NXP Semiconductor Inc., Onsemi, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation and Vishay Intertechnology Inc.

※본 조사보고서 [세계의 전력 반도체 시장 (2024년~2032년) : 부품별 (디스크리트, 모듈, 전력 집적 회로), 재료별 (실리콘/게르마늄, 탄화규소 (SiC), 질화갈륨 (GaN)), 최종 용도별 (자동차, 가전, 공업, 전력 및 에너지, IT 및 통신, 군사 및 항공 우주, 기타), 지역별] (코드 : IMARC24AUG0517) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.

※본 조사보고서 [세계의 전력 반도체 시장 (2024년~2032년) : 부품별 (디스크리트, 모듈, 전력 집적 회로), 재료별 (실리콘/게르마늄, 탄화규소 (SiC), 질화갈륨 (GaN)), 최종 용도별 (자동차, 가전, 공업, 전력 및 에너지, IT 및 통신, 군사 및 항공 우주, 기타), 지역별] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요.

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