방사선 경화 전자 제품 시장 보고서 (영문) 제품 유형별 (주문 제작, 상용 기성품), 재료 유형별 (실리콘, 실리콘 카바이드, 질화 갈륨 및 기타), 기술별 (설계에 의한 방사선 경화 (RHBD), 공정에 의한 방사선 경화 (RHBP), 소프트웨어에 의한 방사선 경화 (RHBS)), 구성 요소 유형 (전력 관리, 애플리케이션 별 집적 회로, 논리, 메모리, 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 및 기타), 애플리케이션 (우주 위성, 상업 위성, 군사, 항공 우주 및 방위, 원자력 발전소 및 기타) 및 지역 2025-2033

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 방사선 강화 전자 제품 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 제품 유형별 시장 세분화
6.1 맞춤형
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 예측
6.2 상업용 기성품
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 예측
7 재료 유형별 시장 세분화
7.1 실리콘
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 실리콘 카바이드
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 질화 갈륨
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 기타
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 예측
8 기술별 시장 세분화
8.1 설계 별 방사선 경화 (RHBD)
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 공정별 방사선 경화 (RHBP)
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 전망
8.3 소프트웨어 별 방사선 경화 (RHBS)
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
9 구성 요소 유형별 시장 세분화
9.1 전력 관리
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 전망
9.2 애플리케이션 별 집적 회로
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 논리
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 메모리
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 기타
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
10 애플리케이션 별 시장 세분화
10.1 우주 위성
10.1.1 시장 동향
10.1.2 시장 예측
10.2 상업 위성
10.2.1 시장 동향
10.2.2 시장 전망
10.3 군사
10.3.1 시장 동향
10.3.2 시장 전망
10.4 항공 우주 및 방위
10.4.1 시장 동향
10.4.2 시장 전망
10.5 원자력 발전소
10.5.1 시장 동향
10.5.2 시장 전망
10.6 기타
10.6.1 시장 동향
10.6.2 시장 전망
11 지역별 시장 세분화
11.1 북미
11.1.1 미국
11.1.1.1 시장 동향
11.1.1.2 시장 예측
11.1.2 캐나다
11.1.2.1 시장 동향
11.1.2.2 시장 예측
11.2 아시아 태평양
11.2.1 중국
11.2.1.1 시장 동향
11.2.1.2 시장 예측
11.2.2 일본
11.2.2.1 시장 동향
11.2.2.2 시장 예측
11.2.3 인도
11.2.3.1 시장 동향
11.2.3.2 시장 예측
11.2.4 한국
11.2.4.1 시장 동향
11.2.4.2 시장 예측
11.2.5 호주
11.2.5.1 시장 동향
11.2.5.2 시장 예측
11.2.6 인도네시아
11.2.6.1 시장 동향
11.2.6.2 시장 예측
11.2.7 기타
11.2.7.1 시장 동향
11.2.7.2 시장 예측
11.3 유럽
11.3.1 독일
11.3.1.1 시장 동향
11.3.1.2 시장 예측
11.3.2 프랑스
11.3.2.1 시장 동향
11.3.2.2 시장 예측
11.3.3 영국
11.3.3.1 시장 동향
11.3.3.2 시장 예측
11.3.4 이탈리아
11.3.4.1 시장 동향
11.3.4.2 시장 예측
11.3.5 스페인
11.3.5.1 시장 동향
11.3.5.2 시장 예측
11.3.6 러시아
11.3.6.1 시장 동향
11.3.6.2 시장 예측
11.3.7 기타
11.3.7.1 시장 동향
11.3.7.2 시장 예측
11.4 라틴 아메리카
11.4.1 브라질
11.4.1.1 시장 동향
11.4.1.2 시장 예측
11.4.2 멕시코
11.4.2.1 시장 동향
11.4.2.2 시장 예측
11.4.3 기타
11.4.3.1 시장 동향
11.4.3.2 시장 예측
11.5 중동 및 아프리카
11.5.1 시장 동향
11.5.2 국가 별 시장 세분화
11.5.3 시장 예측
12 SWOT 분석
12.1 개요
12.2 강점
12.3 약점
12.4 기회
12.5 위협
13 가치 사슬 분석
14 포터의 다섯 가지 힘 분석
14.1 개요
14.2 구매자의 협상력
14.3 공급자의 협상력
14.4 경쟁의 정도
14.5 신규 진입자의 위협
14.6 대체재의 위협
15 가격 지표
16 경쟁 환경
16.1 시장 구조
16.2 주요 플레이어
16.3 주요 플레이어의 프로필
16.3.1 아날로그 디바이스 Inc.
16.3.1.1 회사 개요
16.3.1.2 제품 포트폴리오
16.3.1.3 재무
16.3.1.4 SWOT 분석
16.3.2 BAE 시스템 PLC
16.3.2.1 회사 개요
16.3.2.2 제품 포트폴리오
16.3.2.3 재무
16.3.3 코밤 PLC (어드벤트 인터내셔널)
16.3.3.1 회사 개요
16.3.3.2 제품 포트폴리오
16.3.3.3 재무
16.3.3.4 SWOT 분석
16.3.4 데이터 디바이스 코퍼레이션 (트랜스다임 그룹 통합)
16.3.4.1 회사 개요
16.3.4.2 제품 포트폴리오
16.3.5 하니웰 인터내셔널 Inc.
16.3.5.1 회사 개요
16.3.5.2 제품 포트폴리오
16.3.5.3 재무
16.3.5.4 SWOT 분석
16.3.6 마이크로 칩 기술 Inc.
16.3.6.1 회사 개요
16.3.6.2 제품 포트폴리오
16.3.6.3 재무
16.3.6.4 SWOT 분석
16.3.7 ST마이크로일렉트로닉스
16.3.7.1 회사 개요
16.3.7.2 제품 포트폴리오
16.3.7.3 재무
16.3.8 텍사스 인스트루먼트 통합
16.3.8.1 회사 개요
16.3.8.2 제품 포트폴리오
16.3.8.3 재무
16.3.8.4 SWOT 분석
16.3.9 보잉 회사
16.3.9.1 회사 개요
16.3.9.2 제품 포트폴리오
16.3.9.3 재무
16.3.9.4 SWOT 분석
16.3.10 자일링스 Inc.
16.3.10.1 회사 개요
16.3.10.2 제품 포트폴리오
16.3.10.3 재무
16.3.10.4 SWOT 분석