| ■ 영문 제목 : Sealing Products in Semiconductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F46111 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체용 밀봉 제품 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체용 밀봉 제품 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체용 밀봉 제품의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체용 밀봉 제품 시장은 건식/습식 식각, 플라즈마 시스템, 화학 기상 증착 (CVD), 원자층 증착 (ALD), 물리적 기상 증착 (PVD), 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체용 밀봉 제품 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체용 밀봉 제품 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체용 밀봉 제품 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체용 밀봉 제품 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: FFKM, FKM, VMQ, EPDM, PTFE, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체용 밀봉 제품 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체용 밀봉 제품 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체용 밀봉 제품 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체용 밀봉 제품 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체용 밀봉 제품 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체용 밀봉 제품 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체용 밀봉 제품에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체용 밀봉 제품 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체용 밀봉 제품 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– FFKM, FKM, VMQ, EPDM, PTFE, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 건식/습식 식각, 플라즈마 시스템, 화학 기상 증착 (CVD), 원자층 증착 (ALD), 물리적 기상 증착 (PVD), 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– DuPont, Parker, Saint-Gobain, Greene Tweed, Precision Polymer Engineering (IDEX), MNE Co., Ltd, Mitsubishi Materials Corporation, NOK CORPORATION, Northern Engineering (Sheffield) Ltd, Eagle Industry, Freudenberg, Parco (Datwyler), VALQUA, Polymer Concepts Technologies, Vulcan Seals, Sigma Seals & Gaskets, Shanghai Xinmi Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체용 밀봉 제품의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장 규모
3 장 : 반도체용 밀봉 제품 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체용 밀봉 제품 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체용 밀봉 제품 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 DuPont, Parker, Saint-Gobain, Greene Tweed, Precision Polymer Engineering (IDEX), MNE Co., Ltd, Mitsubishi Materials Corporation, NOK CORPORATION, Northern Engineering (Sheffield) Ltd, Eagle Industry, Freudenberg, Parco (Datwyler), VALQUA, Polymer Concepts Technologies, Vulcan Seals, Sigma Seals & Gaskets, Shanghai Xinmi Technology DuPont Parker Saint-Gobain 8. 글로벌 반도체용 밀봉 제품 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체용 밀봉 제품 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체용 밀봉 제품 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체용 밀봉 제품 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체용 밀봉 제품 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체용 밀봉 제품 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체용 밀봉 제품 판매량: 2019-2030 - 반도체용 밀봉 제품 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체용 밀봉 제품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 밀봉 제품 가격 - 글로벌 용도별 반도체용 밀봉 제품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 밀봉 제품 가격 - 지역별 반도체용 밀봉 제품 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 캐나다 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 멕시코 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 유럽 국가별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 프랑스 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 영국 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 이탈리아 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 러시아 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 아시아 지역별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 일본 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 한국 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 동남아시아 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 인도 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 남미 국가별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 아르헨티나 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 밀봉 제품 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 밀봉 제품 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 이스라엘 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 아랍에미리트 반도체용 밀봉 제품 시장규모 - 글로벌 반도체용 밀봉 제품 생산 능력 - 지역별 반도체용 밀봉 제품 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체용 밀봉 제품 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 밀봉 제품: 첨단 기술의 보이지 않는 수호자 오늘날 우리 생활 곳곳에 스며들어 있는 스마트 기기, 자동차, 산업 설비 등 수많은 첨단 기술의 근간에는 정교하고 복잡한 반도체가 자리하고 있습니다. 이러한 반도체는 외부 환경으로부터의 오염, 물리적 충격, 열악한 작동 조건 등 다양한 위협에 노출되어 있으며, 반도체의 성능과 수명을 보장하기 위해서는 이러한 외부 요인으로부터 반도체를 효과적으로 보호하는 것이 필수적입니다. 바로 이러한 보호 기능을 수행하는 핵심 부품이 '반도체용 밀봉 제품(Sealing Products in Semiconductor)'입니다. 반도체용 밀봉 제품은 그 이름에서 알 수 있듯이, 반도체 칩과 그 주변 부품들을 외부 환경으로부터 완벽하게 차단하여 내부 회로의 안정적인 작동을 보장하는 역할을 합니다. 이는 마치 건물을 짓는 데 있어 외벽이 비바람이나 외부의 침입을 막아 내부를 보호하는 것과 유사한 맥락으로 이해할 수 있습니다. 그러나 반도체 산업의 특성상, 이러한 밀봉 제품은 극도로 높은 수준의 신뢰성과 정밀도를 요구받습니다. 미세한 먼지 한 톨이나 미량의 습기조차도 민감한 반도체 회로에 치명적인 손상을 입힐 수 있기 때문입니다. 따라서 반도체용 밀봉 제품은 단순히 물리적인 차단 기능을 넘어, 반도체 칩이 최적의 성능을 발휘하며 오랜 시간 동안 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 매우 중요한 기술 집약적인 제품군이라고 할 수 있습니다. 반도체용 밀봉 제품의 주요 기능은 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 외부 오염 물질의 침투를 막는 것입니다. 반도체 칩은 매우 미세한 회로로 구성되어 있어 공기 중에 떠다니는 먼지, 기름기, 염분, 습기 등에 의해 쉽게 손상될 수 있습니다. 밀봉 제품은 이러한 외부 물질이 반도체 칩 내부로 침투하는 것을 원천적으로 차단하여 불량 발생을 예방합니다. 둘째는 외부 환경 요인으로부터 물리적, 화학적 보호를 제공하는 것입니다. 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키기도 하며, 경우에 따라서는 외부의 물리적인 충격이나 화학 물질에 노출될 수도 있습니다. 밀봉 제품은 이러한 열이나 충격, 화학 반응 등으로부터 반도체 칩을 보호하여 성능 저하를 방지하고 수명을 연장하는 데 기여합니다. 또한, 일부 밀봉 제품은 전자파 차폐(EMI Shielding) 기능을 겸비하여 다른 전자 기기와의 간섭을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 역할도 수행합니다. 반도체용 밀봉 제품은 그 적용되는 반도체 패키징 방식이나 요구되는 기능에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 예로는 플라스틱 몰딩 컴파운드(Plastic Molding Compound, PMC)를 이용한 패키징을 들 수 있습니다. 이는 반도체 웨이퍼 상태에서 개별 칩을 절단한 후, 집적 회로를 외부로부터 보호하고 전기적으로 외부와 연결하는 역할을 하는 리드 프레임(Leadframe)이나 다른 구조물과 함께 금형 내에서 고온 고압으로 압착하여 성형하는 방식입니다. 이 방식은 대량 생산에 용이하고 비용 효율성이 뛰어나기 때문에 가장 널리 사용되는 반도체 패키징 방법 중 하나입니다. 특히, 최근에는 반도체 집적도가 높아지고 발열량이 증가함에 따라 열전도성이 우수하고 높은 내열성을 갖춘 특수 플라스틱 몰딩 컴파운드 기술이 발전하고 있습니다. 이와 더불어, 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP) 기술이 적용되는 경우, 반도체 웨이퍼 상태에서 각 칩에 직접 밀봉층을 형성하는 방식으로, 칩의 크기를 최소화하고 전기적 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 이 경우 주로 유기 재료나 무기 재료 기반의 박막 형태 또는 미세 돌기(Re-distribution Layer, RDL)와 같은 형태로 밀봉 기능이 구현됩니다. 이러한 웨이퍼 레벨 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기와 같이 소형화 및 고성능화가 요구되는 분야에서 각광받고 있습니다. 또 다른 중요한 밀봉 제품으로는 언더필(Underfill) 재료를 들 수 있습니다. 언더필은 플립칩(Flip-chip) 패키징에서 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)와 같이 볼 형태의 솔더 범프(Solder bump)로 칩과 기판이 연결된 경우, 칩과 기판 사이의 미세한 공간을 채우는 데 사용되는 유기 재료입니다. 언더필은 칩과 기판 간의 열팽창 계수 차이로 인해 발생하는 응력을 완화하고, 외부의 충격이나 진동으로부터 솔더 범프를 보호하는 중요한 역할을 합니다. 특히, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체나 고온 환경에서 작동하는 산업용 반도체에 필수적으로 적용됩니다. 언더필 재료의 종류로는 에폭시(Epoxy) 기반의 재료가 가장 일반적이며, 최근에는 뛰어난 열 전도성을 갖춘 열전도성 언더필(Thermally Conductive Underfill)이나 충격 흡수 능력이 뛰어난 충격 흡수 언더필(Shock Absorbent Underfill) 등 특수 기능성을 갖춘 재료들이 개발되고 있습니다. 또한, 실리콘 고무(Silicone Rubber)나 고무 엘라스토머(Rubber Elastomer)와 같은 유연성을 가진 재료들이 특정 반도체 부품의 밀봉에 사용되기도 합니다. 이러한 재료들은 진동 흡수 능력이 뛰어나거나 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지해야 하는 경우에 주로 활용됩니다. 예를 들어, 차량용 센서나 전력 반도체 모듈 등에서 이러한 재료들이 적용되는 사례를 찾아볼 수 있습니다. 이 외에도 리드 프레임에 사용되는 얇은 금속 코팅이나 솔더 레벨링(Solder leveling) 과정에서 형성되는 얇은 금속층 또한 미미하게나마 밀봉 기능을 수행하는 것으로 볼 수 있습니다. 반도체용 밀봉 제품은 고도로 발전된 재료 공학 및 화학 기술을 기반으로 하고 있습니다. 플라스틱 몰딩 컴파운드는 주로 에폭시 수지와 충전제(Filler), 경화제, 촉매, 첨가제 등으로 구성되며, 이들의 배합 비율과 종류에 따라 열 전도성, 전기 절연성, 기계적 강도, 내습성, 난연성 등 다양한 물성이 결정됩니다. 특히, 최근에는 고온 환경에서의 성능 유지, 소형화 및 박형화 패키징에 따른 기계적 강도 확보, 그리고 환경 규제 준수를 위한 친환경 소재 개발에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 예를 들어, 전기차의 보급 확대와 함께 고출력이 요구되는 파워 반도체(Power Semiconductor)의 경우, 높은 열 전도성을 가진 세라믹 또는 금속 충전제를 포함한 특수 몰딩 컴파운드 기술이 중요하게 부각되고 있습니다. 언더필 재료 역시 에폭시 수지를 기반으로 하며, 여기에 입자 크기와 종류가 제어된 실리카(Silica) 또는 알루미나(Alumina) 등의 충전제를 첨가하여 열 전도성을 높이고 열팽창 계수를 조절합니다. 또한, 경화 속도를 조절하기 위한 촉매와 레벨링 향상제, 접착력 증진제 등 다양한 첨가제가 사용됩니다. 언더필의 가장 중요한 성능 지표 중 하나는 바로 접착력입니다. 칩과 기판 간의 열팽창 계수 차이가 큰 경우에도 솔더 범프에 가해지는 응력을 효과적으로 분산시키고 접착력을 유지하는 것이 중요합니다. 이를 위해 고분자 설계 및 첨가제 기술이 끊임없이 발전하고 있습니다. 이처럼 반도체용 밀봉 제품은 단일 재료로 구성되는 것이 아니라, 여러 기능성 재료들의 복합적인 조합을 통해 최적의 성능을 발휘하도록 설계됩니다. 각 반도체 소자의 설계, 작동 환경, 요구되는 수명 등을 종합적으로 고려하여 최적의 밀봉 솔루션을 선택하고 개발하는 것이 매우 중요합니다. 반도체용 밀봉 제품의 발전은 곧 반도체 기술 자체의 발전과 궤를 같이 합니다. 반도체 집적도가 높아지고 미세화될수록, 칩의 밀집도가 높아지고 발열량이 증가하며, 외부 환경에 대한 민감도도 더욱 커집니다. 이러한 변화에 발맞추어 밀봉 제품 또한 더욱 높은 수준의 열 전도성, 향상된 기계적 강도, 뛰어난 내습성 및 내열성, 그리고 미세한 균열이나 박리 현상을 방지하는 기술이 요구됩니다. 특히, 3차원 패키징(3D Packaging) 기술의 발전은 이러한 밀봉 기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징에서는 각 칩 간의 전기적 연결뿐만 아니라, 칩 전체를 효과적으로 보호하고 열을 관리하는 정밀한 밀봉 기술이 필수적입니다. 궁극적으로 반도체용 밀봉 제품은 반도체 산업의 핵심적인 인프라 기술로서, 보이지 않는 곳에서 반도체 칩의 신뢰성과 성능을 최대로 이끌어내며 현대 첨단 기술의 발전을 뒷받침하는 없어서는 안 될 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 앞으로도 반도체 산업의 끊임없는 혁신과 함께, 밀봉 제품 기술 역시 더욱 발전하여 미래 기술 발전에 더욱 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
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