| ■ 영문 제목 : Seals for Semiconductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F46120 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체용 씰 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체용 씰 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체용 씰의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체용 씰 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체용 씰 시장은 CVD/AVD/PVD, 식각 및 CMP, 산화 및 확산, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체용 씰 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체용 씰 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체용 씰 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체용 씰 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체용 씰 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 금속 씰, 불소 수지 씰), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체용 씰 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체용 씰 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체용 씰 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체용 씰 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체용 씰 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체용 씰 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체용 씰에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체용 씰 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체용 씰 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 금속 씰, 불소 수지 씰
■ 용도별 시장 세그먼트
– CVD/AVD/PVD, 식각 및 CMP, 산화 및 확산, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 씰 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Trelleborg,Chemours,Parker Hannifin,Precision Polymer Engineering,James Walker,Solvay,Valqua,Mitsubishi Cable Industries,DAIKIN,Enpro,ElringKlinger AG,Dupont/Kalrez,NICHIAS Corporation,Omniseal Solutions,ERIKS Group,Greene Tweed
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체용 씰의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체용 씰 시장 규모
3 장 : 반도체용 씰 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체용 씰 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 씰 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체용 씰 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Trelleborg,Chemours,Parker Hannifin,Precision Polymer Engineering,James Walker,Solvay,Valqua,Mitsubishi Cable Industries,DAIKIN,Enpro,ElringKlinger AG,Dupont/Kalrez,NICHIAS Corporation,Omniseal Solutions,ERIKS Group,Greene Tweed Trelleborg Chemours Parker Hannifin 8. 글로벌 반도체용 씰 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체용 씰 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체용 씰 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체용 씰 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체용 씰 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체용 씰 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체용 씰 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체용 씰 판매량: 2019-2030 - 반도체용 씰 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체용 씰 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 씰 가격 - 글로벌 용도별 반도체용 씰 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 씰 가격 - 지역별 반도체용 씰 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체용 씰 시장규모 - 캐나다 반도체용 씰 시장규모 - 멕시코 반도체용 씰 시장규모 - 유럽 국가별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체용 씰 시장규모 - 프랑스 반도체용 씰 시장규모 - 영국 반도체용 씰 시장규모 - 이탈리아 반도체용 씰 시장규모 - 러시아 반도체용 씰 시장규모 - 아시아 지역별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체용 씰 시장규모 - 일본 반도체용 씰 시장규모 - 한국 반도체용 씰 시장규모 - 동남아시아 반도체용 씰 시장규모 - 인도 반도체용 씰 시장규모 - 남미 국가별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체용 씰 시장규모 - 아르헨티나 반도체용 씰 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 씰 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 씰 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체용 씰 시장규모 - 이스라엘 반도체용 씰 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체용 씰 시장규모 - 아랍에미리트 반도체용 씰 시장규모 - 글로벌 반도체용 씰 생산 능력 - 지역별 반도체용 씰 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체용 씰 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 공정에서의 씰(Seals for Semiconductor)은 미세한 구조를 가진 반도체 칩을 보호하고, 외부 환경으로부터 격리하며, 내부에서 발생하는 전기적 신호를 효율적으로 전달하는 핵심적인 역할을 수행하는 부품을 총칭합니다. 이러한 씰은 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 좌우하는 중요한 요소로서, 그 기능과 재질, 형태에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 먼저, 반도체용 씰의 기본적인 개념을 정의하자면, 이는 반도체 웨이퍼 또는 칩의 특정 부분이나 전체를 외부의 오염물질, 습기, 공기 등으로부터 차단하거나, 내부의 가스나 액체를 안전하게 밀봉하는 역할을 하는 모든 종류의 밀봉재와 구조물을 의미합니다. 단순한 고무 재질의 오링부터 시작하여 복잡한 구조의 집적 회로 패키지 내부에 사용되는 다양한 밀봉 기술까지 포괄적으로 포함합니다. 반도체 공정은 극도로 청정한 환경을 요구하며, 공정 중에는 다양한 종류의 화학 물질, 고온, 고압의 가스 등이 사용됩니다. 이러한 극한의 조건 속에서 반도체 소자는 미세한 먼지 한톨에도 치명적인 영향을 받을 수 있으며, 회로 간의 누설이나 단락은 정상적인 작동을 방해합니다. 따라서 씰은 이러한 외부 요인의 침입을 효과적으로 막아내는 동시에, 반도체 칩 내부의 신뢰성을 유지하는 데 필수적입니다. 반도체용 씰의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **매우 우수한 차단성(Barrier Property)**입니다. 이는 수분, 산소, 유해 가스, 입자상 오염물질 등의 침투를 극도로 억제해야 함을 의미합니다. 반도체 공정에서는 ppb(parts per billion) 또는 ppt(parts per trillion) 수준의 오염 관리도 중요하기 때문에, 씰의 차단 성능은 곧 생산 수율과 직결됩니다. 둘째, **넓은 온도 범위에서의 안정성**입니다. 반도체 제조 공정은 저온부터 수백 도에 이르는 고온까지 다양한 온도에서 진행되며, 완성된 반도체 제품 또한 작동 중에 열이 발생합니다. 따라서 씰은 이러한 온도 변화에도 물성이 변하지 않고 안정적으로 밀봉 기능을 유지해야 합니다. 셋째, **화학적 안정성**입니다. 공정 중에 사용되는 다양한 용제, 산, 염기 등과 반응하지 않고 원래의 성능을 유지해야 합니다. 일부 가스나 화학 물질은 금속이나 절연체를 부식시킬 수 있으므로, 씰 재질의 화학적 비활성은 매우 중요합니다. 넷째, **기계적 강도 및 유연성**입니다. 씰은 조립 및 사용 과정에서 가해지는 물리적인 힘에 견딜 수 있어야 하지만, 동시에 미세한 불규칙성에도 밀착되어 완벽한 밀봉을 구현할 수 있는 적절한 유연성도 필요합니다. 다섯째, **낮은 가스 방출(Low Outgassing)**입니다. 씰 재질 자체에서 불순물이 방출되어 공정 환경을 오염시키는 것을 최소화해야 합니다. 여섯째, **재현성 및 신뢰성**입니다. 일관된 품질과 성능을 보장하여 대량 생산되는 반도체 제품의 신뢰성을 높여야 합니다. 반도체용 씰은 그 적용 분야와 목적에 따라 매우 다양한 종류로 나뉩니다. 크게는 **공정 장비용 씰**과 **패키징용 씰**로 구분할 수 있습니다. 공정 장비용 씰은 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 장비의 부품들을 밀봉하는 데 사용됩니다. 예를 들어, 플라즈마 식각, 화학 기상 증착(CVD), 이온 주입, 열처리 등 각 공정 단계마다 특수한 환경이 조성되는데, 이러한 환경에서 장비 내부의 진공 상태를 유지하거나 유해 가스의 누출을 막기 위해 정밀한 씰이 요구됩니다. * **O-Ring:** 가장 흔하게 사용되는 씰 형태 중 하나로, 원형 단면을 가진 고리 형태입니다. 주로 진공 챔버의 도어나 플랜지 연결 부위 등에 사용되어 외부 공기나 오염물질의 유입을 차단합니다. 재질로는 불소고무(FKM, Viton®), 과불소고무(FFKM, Kalrez®), 실리콘 고무(VMQ) 등이 주로 사용되며, 특히 FFKM은 탁월한 내화학성, 내열성, 낮은 압출 특성으로 인해 고순도 공정에서 널리 사용됩니다. 특정 고순도 환경에서는 금속 O-ring이나 특수 코팅된 O-ring이 사용되기도 합니다. * **다이어프램 씰 (Diaphragm Seals):** 얇고 유연한 막 형태로, 압력 차이를 조절하거나 유체나 가스의 흐름을 제어하는 데 사용됩니다. 밸브나 센서 등에 적용되어 정밀한 제어를 가능하게 합니다. * **가스켓 (Gaskets):** 두 개의 면 사이에 삽입되어 밀봉 역할을 하는 고체 재료로, O-ring보다 더 넓은 표면에 걸쳐 압력을 분산시켜 밀봉합니다. 금속 가스켓, 복합 재료 가스켓 등 다양한 형태가 존재합니다. * **밸브 씰 (Valve Seals):** 유체나 가스의 흐름을 제어하는 밸브 내부에 사용되며, 밸브가 닫혔을 때 완벽한 차단을 보장하고 열렸을 때 유체의 흐름을 방해하지 않도록 설계됩니다. 패키징용 씰은 반도체 칩을 외부로부터 보호하고, 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공하며, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 패키지 내부에 사용되는 다양한 밀봉 구조물들을 포함합니다. 최근에는 반도체 칩의 집적도가 높아지고 성능이 향상됨에 따라 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 이에 따라 패키징용 씰 또한 더욱 고도화되고 있습니다. * **몰딩 컴파운드 (Molding Compounds):** 반도체 칩을 플라스틱 수지로 완전히 감싸서 보호하는 방식으로, 가장 일반적인 패키징 형태입니다. 이 수지 자체가 칩을 외부로부터 밀봉하는 역할을 합니다. 주로 에폭시 수지가 사용되며, 실리카 등의 충진재를 혼합하여 열전도성, 기계적 강도, 열팽창 계수 등을 조절합니다. * **플립칩 본딩 (Flip-Chip Bonding) 관련 씰:** 칩을 뒤집어서 패드에 직접 연결하는 방식에서, 범프 주변의 미세한 공간을 밀봉하여 습기나 오염물질의 침입을 막는 역할을 합니다. 언더필(Underfill) 재료가 이러한 기능을 수행하는 경우가 많습니다. * **웨이퍼 레벨 패키징 (Wafer Level Packaging, WLP) 관련 씰:** 웨이퍼 상태에서 개별 칩을 패키징하는 기술로, 매우 작은 단위의 씰링 기술이 요구됩니다. 칩 표면에 직접 형성되는 패드나 범프 주변의 밀봉이 중요합니다. * **실링 와이어 (Sealing Wires) 및 리드 프레임 (Lead Frame) 접합부 씰:** 와이어 본딩이나 리드 프레임과 칩 간의 접합 부위에서 발생하는 미세한 틈을 채우거나 외부로부터 보호하는 역할을 하는 씰링 기술이 적용될 수 있습니다. * **범프 (Bumps) 및 솔더 마스크 (Solder Mask) 관련 씰:** 반도체 칩의 전기적 신호를 외부로 연결하는 범프 주변이나 솔더 마스크의 패턴에도 미세한 밀봉 효과를 부여하는 기술이 적용됩니다. * **커버 웨이퍼 (Cover Wafer) 및 글래스 씰 (Glass Seals):** 특히 MEMS(미세전자기계 시스템)와 같이 민감한 센서나 액추에이터를 포함하는 반도체 소자에서는, 외부 환경으로부터 소자를 보호하기 위해 유리나 실리콘으로 된 커버 웨이퍼를 접합하여 밀봉하는 기술이 사용됩니다. 이때 금속이나 폴리머 재질의 씰링 재료가 사용되어 완전한 밀봉을 구현합니다. 반도체용 씰과 관련된 기술은 매우 다양하며, 재료 과학, 화학, 기계 공학, 전자 공학 등 여러 분야의 융합적인 발전을 통해 이루어집니다. * **재료 개발:** 고성능 씰링 재료의 개발이 핵심입니다. 극한의 온도, 압력, 화학 물질에 견디면서도 높은 차단성과 낮은 가스 방출 특성을 갖는 신소재 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 특히 반도체 공정의 고도화에 따라 불순물에 대한 민감도가 증가하면서, 특정 이온이나 유기물에 대한 저항성이 높은 고순도 재료의 필요성이 증대되고 있습니다. 예를 들어, 과불소고무(FFKM)의 다양한 조성 및 가교 기술 개발, 폴리이미드(Polyimide) 기반의 고온 내열성 씰 개발 등이 있습니다. * **정밀 가공 및 성형 기술:** 미세한 반도체 소자에 완벽하게 밀착되는 씰을 제작하기 위해서는 고도의 정밀 가공 및 성형 기술이 필수적입니다. 레이저 가공, 미세 사출 성형, 압축 성형 등 다양한 기술이 활용됩니다. 특히 패키징 단계에서는 수십 나노미터 수준의 불순물도 차단해야 하므로, 매우 정밀한 표면 처리 및 밀봉 공정이 요구됩니다. * **접합 및 코팅 기술:** 씰링 재료와 기판 또는 다른 부품 간의 강한 접착력을 확보하고, 추가적인 차단 성능을 부여하기 위한 접합 및 코팅 기술도 중요합니다. 플라즈마 처리, 표면 활성화, 박막 코팅 등의 기술이 활용됩니다. 특정 환경에서는 금속이나 세라믹 코팅을 통해 씰의 내화학성 및 내마모성을 향상시키기도 합니다. * **시뮬레이션 및 분석 기술:** 씰의 성능을 예측하고 최적화하기 위한 유한 요소 해석(FEA) 등 컴퓨터 시뮬레이션 기술이 중요하게 활용됩니다. 이를 통해 압력 분포, 온도 분포, 응력 집중 등을 분석하여 씰의 설계 및 재질을 최적화합니다. 또한, FT-IR, GC-MS 등 다양한 분석 장비를 통해 씰의 화학적 조성, 가스 방출량, 오염물질 잔류량 등을 측정하여 품질을 관리합니다. * **미세 유체 제어 기술:** 최근에는 반도체 제조 공정뿐만 아니라 반도체 칩 자체 내에서도 미세 유체를 제어하기 위한 기술이 발전하고 있으며, 이러한 미세 유체 채널의 밀봉 또한 고도의 씰링 기술을 요구합니다. 결론적으로, 반도체용 씰은 현대 반도체 산업의 근간을 이루는 매우 중요한 부품입니다. 극한의 환경에서도 안정적으로 작동하며 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 보장하는 씰의 개발 및 적용은 반도체 기술의 발전과 직결됩니다. 앞으로도 반도체 소자의 집적화, 고성능화, 소형화 추세에 따라 더욱 까다로운 요구 사항을 만족시키는 혁신적인 씰링 기술의 개발은 계속될 것이며, 이는 반도체 산업 전반의 발전에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 씰 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F46120) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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