| ■ 영문 제목 : Semiconductor Adhesives Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K16226 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체용 접착제 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체용 접착제 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체용 접착제의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체용 접착제 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체용 접착제 시장은 첨단 패키징, 와이어 본딩, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체용 접착제 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체용 접착제 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체용 접착제 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체용 접착제 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체용 접착제 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 액체, 고체, 페이스트), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체용 접착제 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체용 접착제 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체용 접착제 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체용 접착제 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체용 접착제 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체용 접착제 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체용 접착제에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체용 접착제 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체용 접착제 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 액체, 고체, 페이스트
■ 용도별 시장 세그먼트
– 첨단 패키징, 와이어 본딩, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 접착제 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– DELO、 Henkel、 Panasonic、 LORD、 Nagase、 Momentive Performance Materials、 DuPont、 3M、 TOKYO OHKA KOGYO、 Fralock、 Toray、 LINTEC Corporation、 Dow、 Delphon、 Valtech Corporation、 Timtronics、 AI Technology、 Addison Clear Wave、 Master Bond、 Aremco、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Sanyu Rec
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체용 접착제의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체용 접착제 시장 규모
3 장 : 반도체용 접착제 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체용 접착제 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 접착제 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체용 접착제 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 DELO、 Henkel、 Panasonic、 LORD、 Nagase、 Momentive Performance Materials、 DuPont、 3M、 TOKYO OHKA KOGYO、 Fralock、 Toray、 LINTEC Corporation、 Dow、 Delphon、 Valtech Corporation、 Timtronics、 AI Technology、 Addison Clear Wave、 Master Bond、 Aremco、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Sanyu Rec DELO Henkel Panasonic 8. 글로벌 반도체용 접착제 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체용 접착제 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체용 접착제 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체용 접착제 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체용 접착제 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체용 접착제 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체용 접착제 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체용 접착제 판매량: 2019-2030 - 반도체용 접착제 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체용 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 접착제 가격 - 글로벌 용도별 반도체용 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 접착제 가격 - 지역별 반도체용 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체용 접착제 시장규모 - 캐나다 반도체용 접착제 시장규모 - 멕시코 반도체용 접착제 시장규모 - 유럽 국가별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체용 접착제 시장규모 - 프랑스 반도체용 접착제 시장규모 - 영국 반도체용 접착제 시장규모 - 이탈리아 반도체용 접착제 시장규모 - 러시아 반도체용 접착제 시장규모 - 아시아 지역별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체용 접착제 시장규모 - 일본 반도체용 접착제 시장규모 - 한국 반도체용 접착제 시장규모 - 동남아시아 반도체용 접착제 시장규모 - 인도 반도체용 접착제 시장규모 - 남미 국가별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체용 접착제 시장규모 - 아르헨티나 반도체용 접착제 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 접착제 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 접착제 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체용 접착제 시장규모 - 이스라엘 반도체용 접착제 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체용 접착제 시장규모 - 아랍에미리트 반도체용 접착제 시장규모 - 글로벌 반도체용 접착제 생산 능력 - 지역별 반도체용 접착제 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체용 접착제 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 접착제: 현대 산업의 필수 소재 반도체 집적회로(IC)의 소형화, 고집적화, 고성능화 추세는 반도체 소자 자체의 발전뿐만 아니라, 이를 안정적으로 보호하고 외부 환경으로부터 격리하며 전기적 신호를 전달하는 다양한 패키징 기술의 발전을 필연적으로 요구하고 있습니다. 이러한 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재 중 하나가 바로 반도체용 접착제입니다. 반도체용 접착제는 말 그대로 반도체 소자, 리드 프레임, 기판 등 다양한 구성 요소를 서로 결합시키고, 외부 충격이나 환경 요인으로부터 소자를 보호하며, 때로는 전기적 또는 열적 경로를 형성하는 데 사용되는 특수 목적의 접착 물질을 총칭합니다. 단순히 두 물체를 붙이는 일반적인 접착제와는 달리, 반도체용 접착제는 극한의 온도 변화, 높은 습도, 미세한 진동 및 기계적 스트레스 등 매우 까다로운 반도체 제조 및 사용 환경에서 요구되는 탁월한 신뢰성과 성능을 갖추어야 합니다. 반도체용 접착제가 가지는 중요한 특징은 다양합니다. 첫째, **뛰어난 접착 강도와 신뢰성**입니다. 반도체 소자는 매우 미세하고 섬세하기 때문에 접착 과정에서 발생하는 힘에 민감하게 반응할 수 있습니다. 따라서 접착제는 소자나 기판에 손상을 주지 않으면서도 강력하고 안정적인 접착력을 제공해야 합니다. 이는 시간이 지남에 따라 접착력이 저하되거나 파손되는 것을 방지하여 반도체 소자의 수명과 성능을 보장하는 데 필수적입니다. 둘째, **우수한 환경 저항성**입니다. 반도체는 작동 중에 발생하는 열, 외부에서 유입될 수 있는 습기, 먼지, 화학 물질 등 다양한 환경적 요인에 노출됩니다. 반도체용 접착제는 이러한 외부 환경으로부터 소자를 효과적으로 보호하여 전기적 단락이나 부식을 방지하고 안정적인 작동을 유지하도록 돕습니다. 특히, 온도 변화에 따른 열팽창 계수 차이로 인해 발생하는 내부 응력을 최소화하는 능력은 접착제의 수명과 직결됩니다. 셋째, **전기적 및 열적 특성 조절 능력**입니다. 일부 반도체 패키징 공정에서는 접착제가 전기적 절연체 역할을 하거나, 혹은 반대로 전기적 전도체 역할을 수행해야 합니다. 또한, 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 방열 기능도 중요한 요구 사항입니다. 이러한 전기적 및 열적 특성은 접착제를 구성하는 재료의 종류와 배합을 통해 조절됩니다. 넷째, **가공성 및 공정 호환성**입니다. 반도체 제조 공정은 매우 빠르고 정밀하게 이루어지므로, 접착제 또한 높은 점도 안정성, 적절한 경화 시간, 그리고 웨트 스테이지 공정에서의 안정성 등 우수한 가공성을 갖추어야 합니다. 또한, 자동화된 디스펜싱 및 경화 시스템과의 호환성 또한 중요합니다. 반도체용 접착제는 그 기능과 적용 방식에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 분류는 **에폭시계 접착제(Epoxy Adhesives)**입니다. 에폭시계 접착제는 우수한 기계적 강도, 화학적 내성, 전기 절연성 및 접착력으로 인해 가장 널리 사용되는 접착제 중 하나입니다. 이들은 주로 디바이스를 기판에 고정하는 칩 다이아태치(Die Attach) 공정이나 리드 프레임에 칩을 부착하는 데 사용됩니다. 특히, 높은 전도성을 요구하는 경우 은(Ag)이나 구리(Cu) 등의 금속 입자를 첨가하여 열 전도성을 향상시킨 도전성 에폭시 접착제가 활용됩니다. 둘째, **실리콘계 접착제(Silicone Adhesives)**입니다. 실리콘계 접착제는 뛰어난 유연성과 내열성, 내한성, 그리고 내후성을 특징으로 합니다. 이러한 특성 덕분에 주로 반도체 패키지 외부를 코팅하거나 칩을 밀봉하는 캡슐화(Encapsulation) 공정, 그리고 유연한 기판과의 접합에 사용됩니다. 또한, 뛰어난 내습성으로 인해 습한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 데 유리합니다. 셋째, **아크릴계 접착제(Acrylic Adhesives)**입니다. 아크릴계 접착제는 빠른 경화 속도와 비교적 낮은 경화 온도, 그리고 우수한 내후성을 장점으로 가집니다. UV 경화형 아크릴 접착제는 짧은 시간 내에 강한 접착력을 얻을 수 있어 생산성 향상에 기여하며, 주로 테이프 형태나 코팅제로 활용됩니다. 넷째, **폴리우레탄계 접착제(Polyurethane Adhesives)**입니다. 폴리우레탄계 접착제는 뛰어난 유연성과 충격 흡수 능력, 그리고 내화학성을 특징으로 합니다. 이러한 특성을 바탕으로 민감한 반도체 부품을 보호하거나, 진동이 심한 환경에서의 사용에 적합하며, 일부 특수 패키징 공정에도 적용됩니다. 이 외에도 고무 기반 접착제, 무기질 접착제 등 다양한 종류의 접착제가 특정 요구 사항에 맞춰 개발 및 사용되고 있습니다. 반도체용 접착제의 주요 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도로는 **칩 다이아태치(Die Attach)** 공정이 있습니다. 이는 웨이퍼에서 절단된 개별 반도체 칩(Die)을 리드 프레임이나 서브스트레이트(기판)에 고정하는 과정으로, 접착제는 칩을 물리적으로 지지하고 열 방출 경로를 제공하는 중요한 역할을 합니다. 두 번째는 **리드 본딩(Lead Bonding)**입니다. 이는 칩의 외부 단자와 리드 프레임 또는 기판의 연결 패드를 전기적으로 연결하는 과정에서 접착제가 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 플립칩(Flip Chip) 패키징에서는 범프(Bump)라는 볼 형태의 금속 돌기가 직접 기판과 연결되는데, 이 때 칩의 뒷면을 지지하고 기계적인 강성을 확보하기 위해 언더필(Underfill) 접착제가 사용됩니다. 언더필 접착제는 칩과 기판 사이의 미세한 간극을 채워 습기 침투를 막고, 칩에 가해지는 외부 응력을 분산시키는 역할을 합니다. 세 번째는 **패키지 밀봉(Package Sealing) 및 캡슐화(Encapsulation)**입니다. 반도체 칩은 외부 환경으로부터의 오염이나 손상으로부터 보호되어야 하므로, 플라스틱 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound)와 같은 재료를 사용하여 칩을 완전히 감싸는 과정이 이루어집니다. 이 과정에서 접착제는 몰딩 컴파운드와 칩 또는 기판과의 접착력을 향상시키는 역할을 하기도 합니다. 또한, 액체 상태의 실리콘이나 에폭시 수지를 사용하여 칩이나 회로 기판을 코팅하는 캡슐화 공정에서도 접착제가 사용됩니다. 네 번째는 **볼 그리드 어레이(BGA, Ball Grid Array)**와 같은 표면 실장 부품의 고정입니다. BGA 패키지는 솔더볼을 통해 기판과 연결되는데, 솔더링 과정에서 발생하는 열 충격이나 기계적 스트레스에 대비하여 접착제를 사용하여 추가적인 고정력을 확보하기도 합니다. 마지막으로, **광학 부품의 접합**에도 반도체용 접착제가 사용됩니다. 예를 들어, 광학 센서 모듈이나 LED 패키징에서 렌즈와 센서 칩, 또는 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 데 사용됩니다. 반도체용 접착제와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 주요 동향은 다음과 같습니다. 첫째, **고성능 및 고신뢰성 요구 증대**입니다. 고온, 고습, 고압 환경에서 작동하는 차량용 반도체, 고성능 컴퓨팅을 위한 서버용 반도체 등은 더욱 극한의 조건에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 접착제를 요구합니다. 이에 따라 내열성, 내습성, 내화학성 등이 향상된 신소재 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 둘째, **친환경 및 저온 경화 기술**입니다. 반도체 제조 공정에서 발생하는 유해 물질 배출을 줄이고 에너지 소비를 최소화하기 위한 노력이 중요해지고 있습니다. 이에 따라 휘발성 유기 화합물(VOC) 함량이 낮거나 없는 접착제, 그리고 UV 경화나 저온 경화가 가능한 접착제 기술이 주목받고 있습니다. 셋째, **다기능성 접착제 개발**입니다. 단순히 접착 기능만을 넘어 열 전도성, 전기 전도성, 방진 기능, 전자기파 차폐 기능 등 다양한 부가적인 기능을 갖춘 접착제에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어, 고열 발생하는 칩의 열을 효과적으로 방출시키기 위한 고열전도성 접착제나, 미세한 전자기 간섭을 차단하는 전도성 접착제 등이 개발되고 있습니다. 넷째, **미세 공정 및 신규 패키징 기술 대응**입니다. 와이어 본딩 대신 범프를 이용한 플립칩, 범프의 높이를 낮춘 저높이 범프(Low Profile Bump) 패키징, 3D 적층 패키징 등 새로운 패키징 기술이 등장함에 따라, 이러한 공정에 최적화된 점도, 경화 특성, 그리고 초박형 접착층을 형성할 수 있는 접착제 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 차세대 패키징 기술인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)나 2.5D/3D 패키징 기술에서는 더욱 정밀하고 얇은 두께로 접착층을 형성해야 하므로, 높은 정밀도의 디스펜싱 및 접착 기술이 요구됩니다. 다섯째, **접착제 설계 자동화 및 시뮬레이션 기술**입니다. 복잡하고 다양한 반도체 패키징 환경에 최적화된 접착제를 개발하기 위해, 접착제의 분자 구조 설계부터 최종 성능 예측까지 자동화된 설계 도구와 시뮬레이션 기술이 활용되고 있습니다. 이는 개발 시간과 비용을 절감하고, 더욱 혁신적인 접착제 소재 개발을 가능하게 합니다. 결론적으로, 반도체용 접착제는 단순한 부착 재료를 넘어, 반도체 소자의 성능, 신뢰성 및 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심 소재입니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구사항을 충족시키기 위해, 접착제 분야 역시 지속적인 연구 개발과 혁신을 통해 더욱 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체용 접착제 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K16226) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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