세계의 반도체 IP 시장 (2023년-2032년) : 설계 IP별 (프로세서 IP, 인터페이스 IP, 메모리 IP), IP 소스별 (라이선스, 로열티), IP 코어별 (소프트 IP, 하드 IP), 용도별 (가전, 통신, 자동차, 기타)

■ 영문 제목 : Semiconductor IP Market By Design IP (Processor IP, Interface IP, Memory IP), By IP Source (Licensing, Royalty), By IP Core (Soft IP, Hard IP), By Application (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

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■ 조사/발행회사 : Allied Market Research
■ 발행일 : 2023년 11월
   최신판(2025년 또는 2026년)은 문의주세요.
■ 페이지수 : 355
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 세계
■ 산업 분야 : 반도체＆전자
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1. 소개
2. 개요
3. 시장 개요
4. 세계의 반도체 IP 시장 규모 : 설계 IP별
5. 세계의 반도체 IP 시장 규모 : IP 소스별
6. 세계의 반도체 IP 시장 규모 : IP 코어별
7. 세계의 반도체 IP 시장 규모 : 용도별
8. 세계의 반도체 IP 시장 규모 : 지역별
9. 경쟁 현황
10. 기업 정보
■ 보고서 개요

글로벌 반도체 IP 시장은 2022년 65억 8,400만 달러로 평가되며, 2023년부터 2032년까지 연평균 8.34%의 성장률로 2032년에는 145억 6,011만 달러에 달할 것으로 전망됩니다.반도체 IP 시장은 반도체 산업에서 활발한 분야로, IP 코어로 알려진 설계 및 사전 검증된 기능적 구성요소를 라이선스하고 반도체 설계에 통합하는 데 관여하고 있습니다. 이러한 구성 요소에는 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그 회로 및 다양한 인터페이스 요소가 포함됩니다. 이 시장은 반도체 산업 전반에 걸쳐 제조업체와 시스템 설계자에게 재사용 가능한 맞춤형 설계 블록을 제공합니다. 반도체 IP의 주요 목적은 유연성을 유지하면서 칩 설계를 가속화하는 것이며, IP 시장은 효과적이고 독창적인 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하는 데 있어 매우 중요합니다. IP는 통신, 자동차, 가전 등 다양한 산업 분야에 적용되고 있습니다. 반도체 IP 코어는 스마트폰, 게임기, 전자레인지, 냉장고 등 가전제품에 광범위하게 사용되고 있습니다. 소비자 가전 산업은 빠르게 진화하고 있으며, 소비자의 수요 압력으로 인해 공급업체는 차별화된 제품을 제공하고 시장을 선도해야 하는 상황에 직면해 있습니다. 반도체는 휴대폰과 같은 통신기기, 게임기, TV, 가전제품 등 가전제품에 내장되어 있습니다.

글로벌 반도체 IP 시장의 성장을 주도하는 것은 반도체 IP의 제조 및 설계 비용 절감입니다. 반도체 업계는 집적회로 및 시스템온칩(SoC) 설계를 위해 이미 설계되고 검증된 IP 코어를 활용하고 있습니다. 반도체 IP를 활용하면 제조업체와 설계자는 설계 프로세스를 간소화할 수 있으며, 처음부터 부품을 제작하는 데 소요되는 개발 시간과 비용을 모두 줄일 수 있습니다. 검증된 표준화된 설계 블록의 존재는 시장 출시 시간을 단축할 뿐만 아니라 비용 효율성을 높이고 리소스를 효율적으로 할당할 수 있게 해줍니다. 이러한 비용 절감은 높은 개발 비용이 혁신의 걸림돌로 작용하는 반도체 분야에서 특히 중요합니다. 반도체 IP 시장은 이러한 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 지속적으로 제공함으로써 혁신을 촉진하고 최첨단 반도체 기술에 대한 광범위한 접근을 보장하는 산업 성장의 매우 중요한 원동력으로 부상하고 있습니다. 높은 개발 비용으로 인해 혁신을 추구하는 데 어려움을 겪는 반도체 분야에서 이러한 비용 절감은 매우 중요합니다. 반도체 IP 시장이 이러한 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 지속적으로 제공한다면, 반도체 IP 시장은 혁신을 촉진하고 혁신적인 반도체 기술에 대한 폭넓은 접근을 촉진하는 등 산업 성장의 매우 중요한 촉매제로 부상할 것입니다. 전 세계적으로 첨단 기술 기반 소비자 전자제품의 채택과 개발이 증가하고 있는 것도 반도체 IP 시장 성장의 주요 원동력입니다.

Center for National Interest Organization에 따르면, 글로벌 가전제품 시장은 2025년까지 8,817억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2021년에는 전 세계적으로 약 44억 대의 가전제품이 출하될 것으로 예상됩니다. 이러한 IP 솔루션은 스마트폰, 헤드폰, 웨어러블 기기, 혁신적인 가정용 제품 등 여러 범주의 전자 제품 제조에 널리 사용되고 있습니다. 웨어러블 기기는 실시간 피드백을 제공하는 사물 기능을 강화하기 위해 일상 생활에 기술을 적용하는 메모리 및 인터페이스 IP로 구축되어 있습니다. IP 솔루션이 이러한 디바이스에 적합한 SoC(System on Chips) 설계를 지원하기 때문에 이러한 디바이스는 커넥티드 세상에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 웨어러블 기기 및 기타 스마트 커넥티드 기기의 글로벌 판매량 증가와 이러한 스마트 기기에 대한 소비자 수요의 급증은 글로벌 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

반도체 IP 시장의 핵심 목표는 칩 설계 프로세스를 가속화하고 최적화하는 것입니다. 시장은 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그 회로, 다양한 인터페이스 구성 요소 등 IP 코어로 알려진 설계 및 검증된 기능적 구성 요소를 제공함으로써 개발 시간과 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 이러한 간소화를 통해 제조업체와 설계자는 기본 구성요소를 처음부터 구축하는 대신 특정 애플리케이션에 집중할 수 있습니다. 반도체 IP 시장은 시장 출시 시간을 단축하고 비용 효율성을 높이며 반도체 산업의 혁신을 촉진하는 데 있어 매우 중요한 역할을 하고 있으며, 효율적이고 확장 가능한 반도체 설계 솔루션에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

반도체 IP 시장은 설계 IP, IP 소스, IP 코어, 애플리케이션, 지역별로 구분됩니다. 설계 IP는 프로세서 IP, 인터페이스 IP, 메모리 IP로, IP 소스는 라이선스 및 로열티로, IP 코어는 소프트 IP와 하드 IP로, 애플리케이션은 가전, 통신, 반도체 설계 솔루션에 필수적인 요소로 분류됩니다. 용도별로는 가전, 통신, 자동차, 기타로 분류됩니다.

지역별로는 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(영국, 독일, 프랑스, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 기타 유럽), 아시아 태평양(중국, 인도, 일본, 인도, 한국, 기타 아시아 태평양), LAMEA(중남미, 중동, 아프리카)로 분석됩니다.

본 보고서에서는 Frontgrade Gaisler, Faraday, Arm Limited, Synopsys, Inc. and Rambus Inc. 등 반도체 IP 시장의 주요 기업들에 대한 경쟁 분석과 프로필, 2022년 주요 시장 플레이어들이 채택한 제품 출시 및 인수 사업 전략에 대한 정보를 제공합니다.

이해관계자를 위한 주요 이점
이 보고서는 2022년부터 2032년까지 반도체 IP 시장 분석의 시장 부문, 현재 동향, 예측 및 역학을 정량적으로 분석하여 일반적인 반도체 IP 시장 기회를 식별합니다.
주요 촉진 요인, 억제 요인 및 기회에 대한 정보와 함께 시장 조사를 제공합니다.
Porter의 Five Forces 분석을 통해 구매자와 공급자의 잠재력을 파악하여 이해 관계자가 이익 중심의 비즈니스 결정을 내리고 공급자와 구매자 네트워크를 강화할 수 있도록 지원합니다.
반도체 IP 시장의 세분화를 자세히 분석하여 시장 기회를 파악합니다.
각 지역의 주요 국가를 세계 시장에 대한 수익 기여도에 따라 매핑합니다.
시장 플레이어의 포지셔닝은 벤치마킹을 용이하게 하고 시장 플레이어의 현재 위치를 명확하게 이해할 수 있습니다.
지역별 및 글로벌 반도체 IP 시장 동향, 주요 기업, 시장 부문, 응용 분야, 시장 성장 전략에 대한 분석이 포함되어 있습니다.

본 보고서에서 가능한 커스터마이징 (추가 비용 및 일정이 부과됩니다.)
제품 라이프사이클
제품/세그먼트별 플레이어의 시장 점유율 분석
고객의 관심사에 따른 기업 프로파일 추가
국가 또는 지역별 추가 분석 – 시장 규모 및 예측
주요 플레이어의 상세 정보 (위치, 연락처, 공급업체/벤더 네트워크 등 엑셀 형식으로 제공)
글로벌/지역/국가별 플레이어의 시장점유율 분석

주요 시장 세분화
설계 IP별
프로세서 IP
인터페이스 IP
메모리 IP

IP 소스별
라이선스
로열티

IP 코어별
소프트 IP
하드 IP

용도별
컨슈머 일렉트로닉스
통신
자동차
기타

지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
스페인
이탈리아
기타 유럽
아시아 태평양
중국
일본
인도
한국
기타 아시아 태평양
중남미
중동
아프리카

주요 시장 플레이어
Arm Limited
Frontgrade Gaisler
Synopsys, Inc.
CEVA Inc.
Cadence Design Systems, Inc.
ALPHAWAVE SEMI
VeriSilicon
Faraday Technology Corporation
ARTERIS, INC
Rambus Inc.

■ 보고서 목차

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. High to moderate threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of wireless technology based devices
3.4.1.2. Rise in demand of the modern system-on-chip (SoC) design
3.4.1.3. Growing adoption of IoT and AI applications
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Intellectual property (IP) security concerns
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Surge in demand for consumer electronics
3.4.3.2. Technological advancement
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY DESIGN IP
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Processor IP
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Interface IP
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Memory IP
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY IP SOURCE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Licensing
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Royalty
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY IP CORE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Soft IP
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Hard IP
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Telecom
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Others
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Design IP
8.2.3. Market size and forecast, by IP Source
8.2.4. Market size and forecast, by IP Core
8.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Design IP
8.3.3. Market size and forecast, by IP Source
8.3.4. Market size and forecast, by IP Core
8.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. UK
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2. Germany
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Application
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Design IP
8.4.3. Market size and forecast, by IP Source
8.4.4. Market size and forecast, by IP Core
8.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Design IP
8.5.3. Market size and forecast, by IP Source
8.5.4. Market size and forecast, by IP Core
8.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Faraday Technology Corporation
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Arm Limited
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.3. VeriSilicon
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.4. Synopsys, Inc.
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. ALPHAWAVE SEMI
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. ARTERIS, INC
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. CEVA Inc.
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. Cadence Design Systems, Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.9. Frontgrade Gaisler
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.10. Rambus Inc.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments

제1장: 서론

1.1. 보고서 설명
1.2. 주요 시장 부문
1.3. 이해관계자를 위한 주요 이점
1.4. 연구 방법론
1.4.1. 1차 연구
1.4.2. 2차 연구
1.4.3. 분석 도구 및 모델
제2장: 요약
2.1. CXO 관점

제3장: 시장 개요

3.1. 시장 정의 및 범위

3.2. 주요 결과
3.2.1. 주요 영향 요인

3.2.2. 주요 투자 분야

3.3. 포터의 5가지 경쟁력 분석

3.3.1. 공급업체의 협상력: 중간~높음

3.3.2. 신규 진입자의 위협: 높음~중간

3.3.3. 대체재의 위협: 중간~높음

3.3.4. 경쟁 강도: 낮음~높음
3.3.5. 구매자의 협상력: 중간~높음
3.4. 시장 동향
3.4.1. 동인
3.4.1.1. 무선 기술 기반 기기 채택 증가
3.4.1.2. 최신 시스템 온 칩(SoC) 설계 수요 증가
3.4.1.3. IoT 및 AI 애플리케이션 채택 증가
3.4.2. 제약 요인
3.4.2.1. 지적 재산(IP) 보안 문제
3.4.3. 기회
3.4.3.1. 소비자 가전 수요 급증
3.4.3.2. 기술 발전
제4장: 반도체 IP 시장(설계 IP별)

4.1. 개요
4.1.1. 시장 규모 및 전망
4.2. 프로세서 IP
4.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회
4.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망

4.2.3. 국가별 시장 점유율 분석

4.3. 인터페이스 IP

4.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

4.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망

4.3.3. 국가별 시장 점유율 분석
4.4. 메모리 IP

4.4.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

4.4.2. 지역별 시장 규모 및 전망

4.4.3. 국가별 시장 점유율 분석
제5장: 반도체 IP 시장 (IP 출처별)

5.1. 개요

5.1.1. 시장 규모 및 전망
5.2. 라이선싱

5.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

5.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망

5.2.3. 국가별 시장 점유율 분석
5.3. 로열티
5.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

5.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망

5.3.3. 국가별 시장 점유율 분석
제6장: 반도체 IP 시장 (IP 코어별)

6.1. 개요

6.1.1. 시장 규모 및 전망

6.2. 소프트 IP

6.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

6.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망

6.2.3. 국가별 시장 점유율 분석

6.3. 하드 IP

6.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

6.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망

6.3.3. 국가별 시장 점유율 분석
제7장: 반도체 IP 시장 (애플리케이션별)

7.1. 개요

7.1.1. 시장 규모 및 전망
7.2. 소비자 가전

7.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

7.2.2. 지역별 시장 규모 및 전망

7.2.3. 국가별 시장 점유율 분석

7.3. 통신

7.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

7.3.2. 지역별 시장 규모 및 전망

7.3.3. 국가별 시장 점유율 분석

7.4. 자동차

7.4.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

7.4.2. 지역별 시장 규모 및 전망

7.4.3. 국가별 시장 점유율 분석
7.5. 기타

7.5.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

7.5.2. 지역별 시장 규모 및 전망

7.5.3. 국가별 시장 점유율 분석
제8장: 지역별 반도체 IP 시장

8.1. 개요

8.1.1. 지역별 시장 규모 및 전망
8.2. 북미
8.2.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

8.2.2. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.2.3. IP 출처별 시장 규모 및 전망

8.2.4. IP 코어별 시장 규모 및 전망

8.2.5. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망

8.2.6. 국가별 시장 규모 및 전망

8.2.6.1. 미국

8.2.6.1.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.2.6.1.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망

8.2.6.1.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망

8.2.6.1.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망

8.2.6.2. 캐나다

8.2.6.2.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.2.6.2.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.2.6.2.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.2.6.2.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.2.6.3. 멕시코
8.2.6.3.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.2.6.3.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.2.6.3.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.2.6.3.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3. 유럽
8.3.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회

8.3.2. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.3.3. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.4. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.5. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6. 국가별 시장 규모 및 전망
8.3.6.1. 영국
8.3.6.1.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.1.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.1.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.1.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6.2. 독일

8.3.6.2.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.2.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.2.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.2.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6.3. 프랑스

8.3.6.3.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.3.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.3.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.3.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6.4. 스페인
8.3.6.4.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.4.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.4.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.4.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6.5. 이탈리아

8.3.6.5.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.5.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.5.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.5.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.3.6.6. 유럽 ​​나머지 지역
8.3.6.6.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.3.6.6.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.3.6.6.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.3.6.6.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4. 아시아 태평양
8.4.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회
8.4.2. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.3. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.4. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.5. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4.6. 국가별 시장 규모 및 전망
8.4.6.1. 중국
8.4.6.1.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.6.1.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.6.1.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.6.1.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4.6.2. 일본
8.4.6.2.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.6.2.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.6.2.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.6.2.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4.6.3. 인도

8.4.6.3.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.6.3.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.6.3.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.6.3.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4.6.4. 대한민국
8.4.6.4.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.6.4.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.6.4.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.6.4.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.4.6.5. 기타 아시아 태평양 지역
8.4.6.5.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.4.6.5.2. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.4.6.5.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망
8.4.6.5.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망
8.5. LAMEA(라틴 아메리카, 중동 및 아프리카)
8.5.1. 주요 시장 동향, 성장 요인 및 기회
8.5.2. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망
8.5.3. IP 출처별 시장 규모 및 전망
8.5.4. 8.5.5. IP 코어별 시장 규모 및 전망

8.5.6. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망

8.5.6.1. 라틴 아메리카

8.5.6.1.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.5.6.1.2. IP 소스별 시장 규모 및 전망

8.5.6.1.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망

8.5.6.1.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망

8.5.6.2. 중동

8.5.6.2.1. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.5.6.2.2. IP 소스별 시장 규모 및 전망

8.5.6.2.3. IP 코어별 시장 규모 및 전망

8.5.6.2.4. 애플리케이션별 시장 규모 및 전망

8.5.6.3. 아프리카

8.5.6.3.1. 8.5.6.3.2. 디자인 IP별 시장 규모 및 전망

8.5.6.3.3. IP 소스별 시장 규모 및 전망

8.5.6.3.4. IP 코어별 시장 규모 및 전망

제9장: 경쟁 환경

9.1. 소개

9.2. 주요 성공 전략

9.3. 상위 10개 기업 제품 구성

9.4. 경쟁 현황

9.5. 경쟁 히트맵

9.6. 2022년 주요 기업 포지셔닝

제10장: 기업 프로필

10.1. Faraday Technology Corporation

10.1.1. 회사 개요

10.1.2. 주요 임원

10.1.3. 회사 개요
10.1.4. 사업 부문

10.1.5. 제품 포트폴리오

10.1.6. 사업 성과
10.1.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
10.2. Arm Limited
10.2.1. 회사 개요
10.2.2. 주요 임원
10.2.3. 회사 현황
10.2.4. 운영 사업 부문
10.2.5. 제품 포트폴리오
10.2.6. 사업 성과
10.3. VeriSilicon
10.3.1. 회사 개요
10.3.2. 주요 임원
10.3.3. 회사 현황
10.3.4. 운영 사업 부문
10.3.5. 제품 포트폴리오
10.4. Synopsys, Inc.

10.4.1. 회사 개요
10.4.2. 주요 임원
10.4.3. 회사 현황
10.4.4. 운영 사업 부문
10.4.5. 제품 포트폴리오
10.4.6. 사업 성과
10.4.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
10.5. ALPHAWAVE SEMI
10.5.1. 회사 개요
10.5.2. 주요 임원
10.5.3. 회사 현황
10.5.4. 운영 사업 부문
10.5.5. 제품 포트폴리오
10.5.6. 사업 성과
10.5.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
10.6. ARTERIS, INC

10.6.1. 회사 개요
10.6.2. 주요 임원
10.6.3. 회사 현황
10.6.4. 운영 사업 부문
10.6.5. 제품 포트폴리오
10.6.6. 사업 성과
10.6.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
10.7. CEVA Inc.

10.7.1. 회사 개요
10.7.2. 주요 임원
10.7.3. 회사 개요
10.7.4. 사업 부문
10.7.5. 제품 포트폴리오
10.7.6. 사업 실적
10.7.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
10.8. Cadence Design Systems, Inc.

10.8.1. 회사 개요
10.8.2. 주요 임원
10.8.3. 회사 개요
10.8.4. 사업 부문
10.8.5. 제품 포트폴리오
10.8.6. 사업 실적
10.9. Frontgrade Gaisler
10.9.1. 회사 개요
10.9.2. 주요 임원
10.9.3. 회사 개요
10.9.4. 사업 부문
10.9.5. 제품 포트폴리오
10.10. Rambus Inc.

10.10.1. 회사 개요
10.10.2. 주요 임원
10.10.3. 회사 현황
10.10.4. 사업 부문
10.10.5. 제품 포트폴리오

10.10.6. 사업 실적
10.10.7. 주요 전략적 움직임 및 개발
※참고 정보

반도체 IP(Semiconductor IP)는 반도체 설계에서 특정한 기능이나 성능을 제공하는 모듈화된 설계를 의미합니다. 이 IP는 반도체 칩의 설계를 단순화하고 시간과 비용을 절감할 수 있게 도와줍니다. 반도체 IP는 기본적으로 재사용 가능한 설계 블록으로, 다양한 종합적인 반도체 제품에 통합될 수 있습니다. 이러한 IP는 디자인하는 데 필요한 다양한 요소들이 미리 정의되어 있어 설계 엔지니어들이 복잡한 회로를 처음부터 끝까지 설계하는 대신, 이미 구축된 블록을 활용하여 효과적으로 제품을 개발할 수 있습니다.
반도체 IP는 크게 두 가지 유형으로 구분될 수 있습니다. 첫 번째는 논리 IP로, 기본적인 논리 회로를 포함하며 다양한 표준 성능과 인터페이스를 제공합니다. 두 번째는 아날로그 및 혼합 신호 IP로, 아날로그 신호 처리와 디지털 신호 처리 기능을 결합한 것입니다. 이러한 다양한 타입의 IP는 기기에서 사용하는 주파수, 전력 소모, 크기 등의 요구사항에 맞게 설계되어 있습니다.

용도 측면에서 반도체 IP는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자장치, 사물인터넷(IoT) 기기 등 다양한 전자기기에서 매우 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 스마트폰에는 카메라, Wi-Fi, 블루투스 등의 다양한 기능을 지원하기 위한 다양한 IP가 포함되어 있습니다. 자동차에서도 전자 제어 장치, 센서, 안전 시스템 등을 위한 IP가 필수적입니다. 이렇게 고도로 통합된 반도체 IP는 전체 시스템의 성능을 높이며 칩의 생산성을 향상시키는 데 기여합니다.

관련 기술로는 디자인 자동화 도구(EDA), 하드웨어 기술 언어(HDL), 시스템온칩(SoC) 설계 등이 있습니다. EDA 도구는 반도체 설계 시 요구되는 소프트웨어 툴로서, IP의 설계를 최적화하고 검증하는 데 필요한 기능을 제공합니다. HDL은 회로를 논리적으로 표현하기 위한 언어로, IP 설계 및 시뮬레이션에 널리 활용됩니다. SoC 설계는 여러 IP를 하나의 칩에 통합하여 전체 시스템을 작은 공간에 구현하는 기술로, 현대 전자 기기의 경량화 및 성능 향상에 기여하고 있습니다.

또한, 반도체 IP의 라이선싱 모델도 중요한 요소입니다. 대부분의 반도체 IP는 라이센스를 통해 제공되며, 이는 개발자들에게 특정한 사용 권한을 부여하고, IP 소유자는 수익을 창출할 수 있는 기회를 제공합니다. 이는 반도체 업계의 비즈니스 모델에서 점점 더 중요한 부분이 되고 있습니다.

끝으로, 반도체 IP의 중요성은 앞으로도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 시장의 발전과 함께 복잡한 기능의 통합이 필수적이며, IP의 재사용은 시간과 비용을 절약하는 핵심 전략으로 자리잡고 있습니다. 다양한 산업 분야에서의 데이터 처리와 통신의 중요성이 커짐에 따라, 반도체 IP의 발전과 혁신 또한 지속적으로 이루어질 것입니다.
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※본 조사보고서 [세계의 반도체 IP 시장 (2023년-2032년) : 설계 IP별 (프로세서 IP, 인터페이스 IP, 메모리 IP), IP 소스별 (라이선스, 로열티), IP 코어별 (소프트 IP, 하드 IP), 용도별 (가전, 통신, 자동차, 기타)] (코드 : ALD24FEB212) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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