| ■ 영문 제목 : Semiconductor Molding Compounds Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K16018 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체 몰딩 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체 몰딩 컴파운드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체 몰딩 컴파운드 시장은 웨이퍼 레벨 패키징, 플랫 패널 패키징, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체 몰딩 컴파운드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체 몰딩 컴파운드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 액체, 과립), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체 몰딩 컴파운드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체 몰딩 컴파운드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체 몰딩 컴파운드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 액체, 과립
■ 용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 레벨 패키징, 플랫 패널 패키징, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu zhongpeng new material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Sino-tech Electronic Material
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체 몰딩 컴파운드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장 규모
3 장 : 반도체 몰딩 컴파운드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu zhongpeng new material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Sino-tech Electronic Material Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group 8. 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체 몰딩 컴파운드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 판매량: 2019-2030 - 반도체 몰딩 컴파운드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 가격 - 글로벌 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 가격 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 캐나다 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 멕시코 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 유럽 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 프랑스 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 영국 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이탈리아 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 러시아 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아시아 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 일본 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 한국 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 인도 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 남미 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아르헨티나 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 이스라엘 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 아랍에미리트 반도체 몰딩 컴파운드 시장규모 - 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 생산 능력 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체 몰딩 컴파운드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 몰딩 컴파운드: 반도체 패키징의 핵심 소재 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 안정적으로 전달하는 데 필수적인 소재입니다. 반도체 칩은 매우 미세하고 민감하여 외부 충격, 습기, 먼지 등에 쉽게 손상될 수 있습니다. 몰딩 컴파운드는 이러한 외부 요인으로부터 칩을 보호하는 역할을 수행하며, 동시에 내부의 전기 배선과 외부 리드 프레임을 연결하는 다리 역할을 하기도 합니다. 따라서 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 칩의 신뢰성과 성능을 좌우하는 매우 중요한 요소라고 할 수 있습니다. ### 몰딩 컴파운드의 정의 및 구성 반도체 몰딩 컴파운드는 기본적으로 **에폭시 수지**를 기반으로 하는 열경화성 수지입니다. 이러한 에폭시 수지에 다양한 기능성 **충진제(filler)**, **경화제(curing agent)**, **촉진제(accelerator)**, **이형제(release agent)**, **난연제(flame retardant)** 등이 첨가되어 특정 성능을 발현하도록 설계됩니다. * **에폭시 수지:** 몰딩 컴파운드의 주성분으로, 뛰어난 기계적 강도, 전기 절연성, 내화학성 등을 제공합니다. 열을 가하면 경화되어 단단한 고체 상태가 됩니다. * **충진제:** 주로 실리카(SiO2) 분말이 사용되며, 몰딩 컴파운드의 열팽창 계수(CTE)를 낮추고 열전도율을 높이며, 기계적 강도를 향상시키는 역할을 합니다. 미세한 실리카 분말은 에폭시 수지의 수축을 억제하여 칩과 몰딩 컴파운드 사이에 발생하는 응력을 완화하는 데 기여합니다. 또한, 난연성을 부여하는 데에도 사용될 수 있습니다. * **경화제:** 에폭시 수지와 반응하여 3차원 망상 구조를 형성하게 하는 물질입니다. 에폭시 수지와 함께 혼합된 후 열을 받으면 경화 반응이 시작되어 몰딩 컴파운드가 단단하게 굳어집니다. 대표적으로 산 무수물계 경화제가 많이 사용됩니다. * **촉진제:** 경화 반응의 속도를 조절하는 역할을 합니다. 적절한 촉진제의 사용은 생산성 향상에 중요한 영향을 미칩니다. * **이형제:** 몰딩 성형 후 금형에서 몰딩 컴파운드를 쉽게 분리할 수 있도록 도와주는 역할을 합니다. * **난연제:** 화재 발생 시 연소를 지연시키거나 자체적으로 소화되도록 하는 첨가제입니다. 반도체 소자의 안전성을 확보하기 위해 필수적입니다. ### 몰딩 컴파운드의 주요 특징 및 요구 성능 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 칩을 안정적으로 보호하기 위해 다양한 특성을 만족시켜야 합니다. * **높은 기계적 강도:** 반도체 칩은 외부 충격이나 진동에 노출될 수 있으므로, 몰딩 컴파운드는 이러한 물리적 스트레스를 견딜 수 있는 충분한 강도를 가져야 합니다. * **우수한 전기 절연성:** 반도체 칩 내부의 전기 회로와 외부 간의 누설 전류를 방지하고 전기적 신호 간섭을 최소화해야 합니다. * **낮은 열팽창 계수 (CTE):** 반도체 칩과 몰딩 컴파운드는 서로 다른 열팽창 계수를 가지고 있습니다. 온도 변화에 따라 각각 수축하거나 팽창하는 정도가 다르기 때문에, 이로 인해 칩이나 배선에 스트레스가 발생할 수 있습니다. 몰딩 컴파운드의 CTE를 낮게 설계하여 칩과의 CTE 차이를 줄이는 것이 중요합니다. 특히, 칩의 CTE와 유사하게 맞추는 것이 이상적입니다. * **높은 열전도율:** 반도체 칩은 동작 중에 열을 발생시킵니다. 이 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 칩의 온도를 낮게 유지하는 것은 성능 유지 및 신뢰성 확보에 매우 중요합니다. 따라서 몰딩 컴파운드는 높은 열전도율을 가져야 합니다. * **우수한 내습성 및 내화학성:** 반도체는 습기나 다양한 화학 물질에 의해 성능이 저하될 수 있습니다. 몰딩 컴파운드는 이러한 외부 환경으로부터 칩을 보호하여 장기적인 신뢰성을 확보해야 합니다. * **적절한 유동성 및 경화 특성:** 몰딩 공정 중 칩의 미세한 구조물에 손상 없이 균일하게 충진될 수 있도록 적절한 유동성을 가져야 하며, 생산성을 고려하여 너무 느리지도, 너무 빠르지도 않은 경화 속도를 가져야 합니다. * **낮은 수분 흡수율:** 몰딩 컴파운드가 수분을 흡수하게 되면, 열처리 시 수분이 증발하면서 발생하는 압력으로 인해 칩에 손상을 줄 수 있습니다. 이를 '팝콘 현상'이라고도 부르는데, 이러한 현상을 방지하기 위해 수분 흡수율이 낮은 소재가 요구됩니다. * **난연성:** 전기 제품의 안전 규제를 만족시키기 위해 UL 94 V-0과 같은 난연성 등급을 만족해야 하는 경우가 많습니다. ### 몰딩 컴파운드의 종류 및 적용 반도체 디바이스의 종류와 패키징 방식에 따라 요구되는 특성이 다르므로, 다양한 종류의 몰딩 컴파운드가 개발 및 사용되고 있습니다. * **리드프레임 패키징용 몰딩 컴파운드:** 초기 반도체 패키징에 주로 사용되었던 방식으로, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package) 등이 있습니다. 비교적 간단한 구조의 칩을 보호하는 데 사용되며, 일반적인 수준의 기계적, 전기적 특성을 만족하는 컴파운드가 사용됩니다. * **볼 그리드 어레이(BGA) 패키징용 몰딩 컴파운드:** BGA 패키지는 리드 프레임 대신 솔더 볼을 사용하여 기판에 장착됩니다. 칩의 모든 면에서 신호를 인출할 수 있어 고밀도 집적이 가능하며, 특히 칩과 기판 간의 열팽창 계수 차이로 인한 응력 완화가 중요합니다. 따라서 낮은 CTE와 우수한 접착력을 갖는 몰딩 컴파운드가 사용됩니다. * **플립칩 패키징용 몰딩 컴파운드:** 플립칩 패키징은 칩을 뒤집어 직접 기판에 연결하는 방식입니다. 칩 표면의 범프(bump)를 통해 직접 연결되므로, 범프의 손상을 방지하고 칩과 기판 간의 열팽창 불일치로 인한 스트레스를 효과적으로 완화하는 것이 중요합니다. 이를 위해 높은 유동성과 우수한 접착력, 그리고 낮은 CTE를 갖는 몰딩 컴파운드가 요구됩니다. 또한, 높은 열전도율을 통해 칩의 발열을 효과적으로 제어하는 것이 필수적입니다. * **고성능 컴퓨팅 및 전력 반도체용 몰딩 컴파운드:** CPU, GPU와 같은 고성능 칩이나 전력 반도체는 높은 발열과 높은 신뢰성이 요구됩니다. 이러한 디바이스에는 매우 높은 열전도율을 갖는 열관리 몰딩 컴파운드(Thermal Management Molding Compound)가 사용됩니다. 질화알루미늄(AlN)이나 산화알루미늄(Al2O3)과 같은 열전도성 충진제를 고함량으로 사용하여 열 방출 성능을 극대화합니다. ### 관련 기술 및 미래 전망 반도체 기술의 발전과 함께 몰딩 컴파운드 분야에서도 지속적인 기술 개발이 이루어지고 있습니다. * **고함량 충진 기술:** 열전도율 및 CTE 제어를 위해 충진제의 함량을 높이는 기술이 중요해지고 있습니다. 하지만 충진제의 함량이 높아지면 유동성이 저하되고 경화 특성이 변할 수 있으므로, 이를 극복하기 위한 표면 처리 기술이나 새로운 바인더 시스템 개발이 이루어지고 있습니다. * **저유전율 몰딩 컴파운드:** 고속 신호 전달이 요구되는 고주파 디바이스에서는 몰딩 컴파운드의 유전율이 신호 손실에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 낮은 유전율을 갖는 몰딩 컴파운드에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. * **친환경 소재 개발:** 환경 규제 강화에 따라 할로겐 프리(Halogen-free) 난연제 사용, 휘발성 유기화합물(VOC) 배출량 감소 등 친환경적인 소재 개발에 대한 요구가 증가하고 있습니다. * **나노 소재 활용:** 나노 입자 충진을 통해 기계적, 전기적, 열적 특성을 동시에 향상시키려는 연구도 진행되고 있습니다. 결론적으로, 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 패키징 산업에서 빼놓을 수 없는 핵심 소재이며, 반도체 성능 향상 및 신뢰성 확보에 결정적인 역할을 합니다. 앞으로도 반도체 기술의 발전 방향에 발맞추어 더욱 고성능, 고기능성의 몰딩 컴파운드 개발이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K16018) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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