| ■ 영문 제목 : Semiconductor Wafer Tape Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F46641 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체 웨이퍼 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체 웨이퍼 테이프 시장은 웨이퍼 연삭 및 세정, 웨이퍼 절단, 패키징 및 마스킹, 산성 식각를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 뒷면 연삭 테이프, 이형 테이프, 다이싱 테이프), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체 웨이퍼 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체 웨이퍼 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체 웨이퍼 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 뒷면 연삭 테이프, 이형 테이프, 다이싱 테이프
■ 용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 연삭 및 세정, 웨이퍼 절단, 패키징 및 마스킹, 산성 식각
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nitto, Denka, Semiconductor Equipment Corporation, 3M, The Furukawa Electric, DaehyunST, KGK Chemical Corporation, Mitsui Chemicals, Sumitomo Bakelite Company, LINTEC, Sekisui Chemical, D&X, SHOWA DENKO MATERIALS, AI Technology, Plusco Tech, Solar Plus, Vistaic Semiconductor Technology, Hajime Corporation, Semiconductor Equ
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체 웨이퍼 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장 규모
3 장 : 반도체 웨이퍼 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nitto, Denka, Semiconductor Equipment Corporation, 3M, The Furukawa Electric, DaehyunST, KGK Chemical Corporation, Mitsui Chemicals, Sumitomo Bakelite Company, LINTEC, Sekisui Chemical, D&X, SHOWA DENKO MATERIALS, AI Technology, Plusco Tech, Solar Plus, Vistaic Semiconductor Technology, Hajime Corporation, Semiconductor Equ Nitto Denka Semiconductor Equipment Corporation 8. 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체 웨이퍼 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 판매량: 2019-2030 - 반도체 웨이퍼 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 가격 - 글로벌 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 가격 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 캐나다 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 멕시코 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 프랑스 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 영국 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 이탈리아 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 러시아 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 일본 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 한국 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 동남아시아 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 인도 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 남미 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아르헨티나 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 이스라엘 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 반도체 웨이퍼 테이프 시장규모 - 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 생산 능력 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체 웨이퍼 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정의 필수 요소인 반도체 웨이퍼 테이프에 대한 이해는 첨단 기술 산업의 근간을 이루는 반도체 생산 과정을 파악하는 데 매우 중요합니다. 반도체 웨이퍼 테이프는 웨이퍼를 보호하고, 가공 과정에서 발생할 수 있는 오염을 방지하며, 특정 공정 단계에서 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 역할을 수행하는 특수 필름입니다. 본 글에서는 반도체 웨이퍼 테이프의 핵심적인 측면들을 깊이 있게 탐구하여 그 중요성과 다양한 응용 분야를 조명하고자 합니다. 반도체 웨이퍼 테이프의 기본적인 정의는 매우 명확합니다. 이는 반도체 칩을 제조하는 실리콘 웨이퍼를 다루는 과정에서 사용되는 접착성 있는 테이프 또는 필름을 의미합니다. 웨이퍼는 매우 얇고 민감한 재질로 만들어지기 때문에, 제조 전 과정에 걸쳐 외부 충격, 물리적인 손상, 그리고 미세한 먼지나 입자로부터 철저하게 보호되어야 합니다. 웨이퍼 테이프는 바로 이러한 보호 기능을 제공하는 동시에, 후속 공정에서 웨이퍼를 정확하고 안전하게 이동시키거나 고정하는 데 필수적인 역할을 합니다. 즉, 웨이퍼 테이프는 웨이퍼의 integridad(무결성)와 청결도를 유지하며, 생산 효율성을 극대화하는 데 기여하는 전략적인 소모품이라 할 수 있습니다. 반도체 웨이퍼 테이프의 특징은 그 기능성과 적용 분야에 따라 다양하게 나타납니다. 가장 중요한 특징 중 하나는 뛰어난 접착력입니다. 하지만 이 접착력은 단순히 강하게 붙어 있는 것을 넘어, 특정 공정 단계가 완료된 후에는 웨이퍼 표면에 잔류물을 남기지 않고 깨끗하게 제거될 수 있어야 합니다. 이러한 '잔사 없는 박리(residue-free peeling)' 특성은 매우 중요하며, 웨이퍼 표면의 오염을 방지하여 최종 칩의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 둘째, 반도체 웨이퍼 테이프는 극도로 높은 수준의 청결도를 요구합니다. 미세한 먼지나 화학적 오염 물질이 웨이퍼에 접촉하게 되면 치명적인 결함을 유발할 수 있으므로, 웨이퍼 테이프 자체는 물론이고 생산 과정 전체가 엄격한 클린룸 환경에서 이루어져야 합니다. 따라서 웨이퍼 테이프 제조사들은 초청정(ultra-clean) 환경에서 엄격한 품질 관리를 통해 테이프를 생산합니다. 셋째, 온도 안정성 역시 중요한 특징입니다. 반도체 제조 공정에는 고온 또는 저온 환경에서 진행되는 여러 단계가 포함되어 있습니다. 웨이퍼 테이프는 이러한 온도 변화에도 접착력이나 물리적 특성을 유지하여 웨이퍼를 안정적으로 지지해야 합니다. 특정 공정에서는 열처리 과정이 필수적인데, 이때 웨이퍼 테이프가 변형되거나 분해되지 않는 내열성 또한 요구됩니다. 넷째, 기계적 강도입니다. 웨이퍼를 자르거나(dicing) 옮기는 과정에서 발생하는 물리적인 스트레스를 견딜 수 있는 충분한 인장 강도와 내절단성이 필요합니다. 또한, 웨이퍼의 얇고 부서지기 쉬운 특성을 고려하여, 테이프가 과도한 장력을 가하거나 웨이퍼를 손상시키지 않도록 설계되어야 합니다. 다섯째, 웨이퍼 테이프는 일반적으로 높은 신축성을 가지고 있습니다. 이는 웨이퍼가 다양한 크기나 형상을 가질 수 있으며, 또한 공정 중에 미세하게 팽창하거나 수축할 수 있기 때문에, 이러한 변화에 유연하게 대응하여 웨이퍼를 효과적으로 감싸고 지지하기 위함입니다. 이러한 신축성은 웨이퍼의 균일한 압력을 유지하는 데도 기여합니다. 반도체 웨이퍼 테이프는 그 용도와 적용되는 공정 단계에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 보편적으로 사용되는 것은 '다이싱 테이프(Dicing Tape)'입니다. 이는 웨이퍼에 형성된 수많은 개별 칩들을 분리하기 위한 다이싱 공정에서 웨이퍼를 절단면에 고정하는 역할을 합니다. 다이싱 공정은 고속으로 회전하는 다이아몬드 톱날이나 레이저를 이용하여 웨이퍼를 정밀하게 절단하는데, 이때 발생하는 진동이나 충격으로부터 웨이퍼를 보호하고, 절단된 칩들이 흩어지지 않도록 잡아주는 것이 다이싱 테이프의 주된 기능입니다. 또 다른 중요한 종류로는 '백그라인딩 테이프(Backgrinding Tape)'입니다. 웨이퍼의 두께를 균일하게 얇게 만드는 백그라인딩 공정에서 웨이퍼의 뒷면을 보호하고 연마 과정 중 발생하는 열로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 합니다. 웨이퍼를 얇게 갈아내는 과정은 상당한 열과 물리적 압력을 동반하므로, 테이프는 이러한 환경에서도 안정적인 접착력과 내열성을 유지해야 합니다. 'UV 테이프(UV Tape)' 또는 'UV 커터블 테이프(UV Cuttable Tape)'라고도 불리는 테이프는 특별한 기능을 제공합니다. 이 테이프는 자외선(UV)을 조사하면 접착력이 약해지는 특성을 가지고 있습니다. 이는 특정 공정에서 웨이퍼를 고정한 후, 테이프를 제거할 때 물리적인 힘을 사용하지 않고 UV 조사를 통해 쉽게 분리할 수 있게 하여 웨이퍼 손상을 최소화합니다. 이러한 특성은 미세하고 복잡한 구조의 칩을 다룰 때 특히 유용합니다. '케리어 테이프(Carrier Tape)'는 더 넓은 의미로 사용될 수 있으며, 웨이퍼의 이송 또는 특정 공정에서의 지지를 위해 사용됩니다. 특히 반도체 패키징 단계에서 여러 개의 웨이퍼를 한 번에 처리하거나, 복잡한 패턴을 가진 웨이퍼를 안정적으로 고정해야 할 때 사용됩니다. 반도체 웨이퍼 테이프의 용도는 앞서 언급한 공정 단계와 밀접하게 연결됩니다. 가장 핵심적인 용도는 앞서 설명한 다이싱 공정에서 웨이퍼를 절단면의 안정적인 고정을 통해 개별 칩으로 분리하는 것입니다. 또한, 웨이퍼의 두께를 조절하는 백그라인딩 공정에서도 웨이퍼의 뒷면을 보호하고 연마 과정에서의 안정성을 확보하는 데 필수적입니다. 웨이퍼를 여러 단계의 공정 사이에서 안전하게 이송하는 과정에서도 웨이퍼 테이프가 활용됩니다. 특히, 민감한 표면을 가진 웨이퍼나 고가의 웨이퍼를 운반할 때 발생하는 충격이나 진동으로부터 보호하는 역할을 합니다. 또한, 일부 특수 공정에서는 웨이퍼를 원하는 위치에 정확하게 고정하기 위한 마스킹 테이프와 유사한 용도로도 사용될 수 있습니다. 최근에는 반도체 기술의 발전과 함께 웨이퍼의 집적도가 높아지고 칩의 크기가 미세화되면서, 웨이퍼 테이프에 대한 요구사항도 더욱 까다로워지고 있습니다. 예를 들어, 3D 적층 기술(3D stacking)이나 실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via) 공정에서는 웨이퍼의 두께가 매우 얇아지거나 관통 구멍이 형성되는데, 이러한 웨이퍼를 안정적으로 지지하고 공정 중 발생하는 스트레스에 견딜 수 있는 고성능 웨이퍼 테이프가 요구됩니다. 관련 기술 측면에서는 웨이퍼 테이프의 재료 과학적 발전이 매우 중요합니다. 초기에는 일반적인 접착 필름이 사용되었지만, 현재는 고성능 폴리머와 특수 점착제를 기반으로 하는 복합 재료가 주로 사용됩니다. 이러한 재료들은 우수한 기계적 강도, 열 안정성, 화학적 내성, 그리고 무엇보다도 잔사 없는 박리 특성을 제공하도록 설계됩니다. 또한, 테이프의 접착력 조절 기술도 중요한 발전 분야입니다. 다양한 공정 조건과 웨이퍼 재질에 최적화된 접착력을 제공하기 위해, 압력 민감성 접착제(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)의 배합을 정밀하게 조절하거나, UV 조사를 통해 접착력을 변경하는 기술 등이 개발되고 있습니다. 이는 공정 후 웨이퍼 손상 없이 테이프를 제거하는 데 결정적인 역할을 합니다. 테이프의 표면 처리 기술 또한 중요합니다. 테이프의 표면이 웨이퍼에 달라붙는 것을 방지하거나, 또는 특정 공정에서 필요한 미세한 패턴을 형성하기 위한 표면 개질 기술이 연구되고 있습니다. 또한, 정전기 방지(anti-static) 기능이나 항균 기능과 같이 웨이퍼의 청결도와 안정성을 더욱 향상시키기 위한 추가적인 기능들이 웨이퍼 테이프에 접목되고 있습니다. 결론적으로 반도체 웨이퍼 테이프는 단순한 소모품을 넘어, 첨단 반도체 제조 공정의 성공을 좌우하는 핵심적인 소재입니다. 웨이퍼를 보호하고, 공정 효율성을 높이며, 최종 제품의 품질을 보장하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구에 부응하기 위해 웨이퍼 테이프 제조사들은 혁신적인 재료와 공정 기술 개발에 매진하고 있으며, 이러한 노력은 미래 반도체 산업의 발전을 이끄는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F46641) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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