| ■ 영문 제목 : Silicon on Insulator Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47304 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 절연체 실리콘 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 절연체 실리콘 시장을 대상으로 합니다. 또한 절연체 실리콘의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 절연체 실리콘 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 절연체 실리콘 시장은 자동차 및 스마트 산업, 가전 제품, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 절연체 실리콘 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 절연체 실리콘 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
절연체 실리콘 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 절연체 실리콘 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 절연체 실리콘 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 300mm SOI, 소 직경 SOI), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 절연체 실리콘 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 절연체 실리콘 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 절연체 실리콘 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 절연체 실리콘 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 절연체 실리콘 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 절연체 실리콘 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 절연체 실리콘에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 절연체 실리콘 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
절연체 실리콘 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 300mm SOI, 소 직경 SOI
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차 및 스마트 산업, 가전 제품, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 절연체 실리콘 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Soitec SA, Shin-Etsu Chemical, SunEdison
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 절연체 실리콘의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 절연체 실리콘 시장 규모
3 장 : 절연체 실리콘 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 절연체 실리콘 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 절연체 실리콘 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 절연체 실리콘 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Soitec SA, Shin-Etsu Chemical, SunEdison Soitec SA Shin-Etsu Chemical SunEdison 8. 글로벌 절연체 실리콘 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 절연체 실리콘 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 절연체 실리콘 세그먼트, 2023년 - 용도별 절연체 실리콘 세그먼트, 2023년 - 글로벌 절연체 실리콘 시장 개요, 2023년 - 글로벌 절연체 실리콘 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 절연체 실리콘 매출, 2019-2030 - 글로벌 절연체 실리콘 판매량: 2019-2030 - 절연체 실리콘 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 절연체 실리콘 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 절연체 실리콘 가격 - 글로벌 용도별 절연체 실리콘 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 절연체 실리콘 가격 - 지역별 절연체 실리콘 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 지역별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 지역별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 미국 절연체 실리콘 시장규모 - 캐나다 절연체 실리콘 시장규모 - 멕시코 절연체 실리콘 시장규모 - 유럽 국가별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 독일 절연체 실리콘 시장규모 - 프랑스 절연체 실리콘 시장규모 - 영국 절연체 실리콘 시장규모 - 이탈리아 절연체 실리콘 시장규모 - 러시아 절연체 실리콘 시장규모 - 아시아 지역별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 중국 절연체 실리콘 시장규모 - 일본 절연체 실리콘 시장규모 - 한국 절연체 실리콘 시장규모 - 동남아시아 절연체 실리콘 시장규모 - 인도 절연체 실리콘 시장규모 - 남미 국가별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 브라질 절연체 실리콘 시장규모 - 아르헨티나 절연체 실리콘 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 절연체 실리콘 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 절연체 실리콘 판매량 시장 점유율 - 터키 절연체 실리콘 시장규모 - 이스라엘 절연체 실리콘 시장규모 - 사우디 아라비아 절연체 실리콘 시장규모 - 아랍에미리트 절연체 실리콘 시장규모 - 글로벌 절연체 실리콘 생산 능력 - 지역별 절연체 실리콘 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 절연체 실리콘 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 절연체 실리콘 (Silicon on Insulator, SOI): 차세대 반도체의 핵심 기술 절연체 실리콘(Silicon on Insulator, SOI)은 반도체 웨이퍼 기술의 한 종류으로, 일반적인 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 절연체(주로 산화막, SiO2) 층을 형성하고 그 위에 고품질의 단결정 실리콘 층을 증착하는 구조를 말합니다. 이러한 구조적 특징은 기존의 벌크 실리콘(Bulk Silicon) 기반 반도체 소자에서 발생하는 여러 가지 성능 한계를 극복하고, 더 높은 속도, 낮은 전력 소비, 우수한 내방사능성 등 혁신적인 장점을 제공합니다. 최근 몇 년간 SOI 기술은 모바일 기기, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전장 부품 등 다양한 분야에서 핵심 기술로 각광받고 있으며, 차세대 반도체 기술 발전을 이끄는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. SOI 기술의 가장 근본적인 원리는 실리콘 기판과 활성 채널(active channel) 역할을 하는 최상단의 실리콘 층 사이에 절연체 층을 삽입하는 것입니다. 이 절연체 층은 전기적으로 절연성이 매우 뛰어나기 때문에, 불필요한 누설 전류를 효과적으로 차단하고 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 현저히 감소시킵니다. 이는 반도체 소자의 스위칭 속도를 향상시키고, 전력 소비를 줄이며, 높은 주파수에서도 안정적인 동작을 가능하게 하는 결정적인 요인이 됩니다. 또한, 절연체 층은 기판으로부터의 열 전달을 효과적으로 억제하여 소자의 열 관리에도 도움을 줄 수 있습니다. SOI 웨이퍼는 다양한 제조 방법에 따라 여러 종류로 나눌 수 있으며, 각기 다른 장단점을 가지고 있습니다. 대표적인 제조 방법으로는 **열 산화 및 이온 주입 제거(Thermal Oxidation and Ion Implant Etch, SIMOX)**, **에피택셜 성장 및 박리(Etch-back Epitaxial Growth, EGO)**, **플라즈마 분리 기술(Plasma Etching for Isolation, PE)을 이용한 제조 방법**, 그리고 최근 각광받는 **정렬된 결정 성장(Bonded Wafer)** 방식이 있습니다. SIMOX 방식은 산소 이온을 고에너지로 주입하여 실리콘 기판 내부에 산화막을 형성하는 기술로, 비교적 균일한 절연막을 얻을 수 있지만 공정 시간이 길고 비용이 높다는 단점이 있습니다. EGO 방식은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성한 후, 그 위에 다시 실리콘을 에피택셜 성장시키고 필요 없는 부분을 식각하는 방식입니다. 본딩 방식은 두 개의 웨이퍼를 접합하여 SOI 웨이퍼를 만드는 방법으로, 매우 얇고 균일한 절연막과 활성 채널을 얻을 수 있다는 장점이 있어 고성능 소자 제조에 유리합니다. 각 제조 방법은 최종 SOI 웨이퍼의 절연막 두께, 실리콘 채널 두께, 표면 거칠기 등 특성에 영향을 미치며, 이는 이후 제작되는 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 미치게 됩니다. SOI 기술의 가장 큰 장점 중 하나는 **누설 전류 감소**입니다. 벌크 실리콘 구조에서는 기판으로 인한 벌크 누설 전류와 기생 다이오드(parasitic diode)로 인한 누설 전류가 발생하여 전력 소비를 증가시키고 소자의 성능을 저하시킵니다. 하지만 SOI 구조에서는 절연체 층이 이러한 누설 경로를 차단하여 누설 전류를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 특히 저전력 모바일 기기나 배터리 구동 장치에서 매우 중요한 장점입니다. 또한, SOI 구조는 **높은 스위칭 속도**를 제공합니다. 절연체 층으로 인해 기생 커패시턴스가 감소하면서 트랜지스터의 게이트와 소스/드레인 간의 전기적 결합이 약해지고, 이로 인해 더 빠르게 스위칭 동작이 가능해집니다. 이는 고성능 프로세서나 고주파 통신 칩에서 필수적인 성능 향상을 가져옵니다. 또 다른 중요한 장점은 **뛰어난 내방사능성**입니다. 우주 공간이나 방사선 환경에서는 입자 충돌로 인해 실리콘 결정 격자 손상이 발생하고 누설 전류가 증가하며 소자 동작이 불안정해지는 문제가 발생합니다. SOI 구조에서는 절연체 층이 기판의 기생 효과를 최소화하고, 활성 채널이 얇게 형성되어 있어 입자 충돌로 인한 누설 전류 경로가 제한됩니다. 또한, 절연체 층 자체의 방사선 취약성이 실리콘 기판에 비해 낮아 전반적으로 우수한 내방사능성을 나타냅니다. 이러한 특성 덕분에 SOI는 인공위성, 우주 탐사 장비, 의료용 방사선 장비 등 특수한 환경에서 사용되는 전자기기에 매우 적합합니다. SOI 기술은 최근 몇 년간 **RF(Radio Frequency) 성능 향상**에도 크게 기여하고 있습니다. 높은 주파수에서 동작하는 RF 집적 회로(RFIC)는 기생 커패시턴스와 누설 전류에 매우 민감한데, SOI 기술은 이러한 문제를 효과적으로 해결하여 더 높은 주파수 대역에서 안정적인 동작과 낮은 잡음을 구현할 수 있게 합니다. 이는 스마트폰의 5G 통신, Wi-Fi, 위성 통신 등 다양한 무선 통신 분야의 발전에 필수적인 기술입니다. 또한, SOI는 **고전압 소자**에도 유리합니다. 절연체 층은 절연 파괴 전압(breakdown voltage)을 높이는 효과가 있어, 높은 전압을 견딜 수 있는 고전력 스위칭 소자나 절연 특성이 중요한 회로에 적용될 수 있습니다. 자동차의 전기차 구동 시스템이나 전력 공급 장치 등에서 SOI 기반의 고전압 MOSFET은 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여하고 있습니다. SOI 기술은 크게 두 가지 주요 카테고리로 나눌 수 있는데, 이는 활성 채널의 두께에 따라 구분됩니다. 첫 번째는 **박막 SOI(Thin Film SOI)**로, 활성 채널의 두께가 100nm 이하로 매우 얇게 형성됩니다. 이 방식은 높은 스위칭 속도와 낮은 전력 소비를 제공하여 고성능 로직 회로에 주로 사용됩니다. 두 번째는 **두꺼운막 SOI(Thick Film SOI)**로, 활성 채널의 두께가 100nm 이상으로 상대적으로 두껍습니다. 이 방식은 전력 소자나 RF 소자처럼 높은 전류나 고전압을 다루는 응용 분야에 적합합니다. 이러한 박막과 두꺼운막 SOI는 다시 절연체 층의 두께에 따라 더 세분화될 수 있으며, 이는 각기 다른 제조 공정과 성능 특성을 가지게 됩니다. SOI 기술의 적용 분야는 매우 넓습니다. 가장 대표적인 응용 분야는 **고성능 컴퓨팅**입니다. 인텔의 Core i 시리즈와 같은 고성능 CPU는 SOI 기술을 사용하여 클럭 속도를 높이고 전력 소비를 줄이며, 더 많은 트랜지스터를 집적하여 성능을 극대화하고 있습니다. **모바일 기기** 역시 SOI 기술의 중요한 적용처입니다. 스마트폰, 태블릿 등에서 요구되는 저전력, 고성능 특성은 SOI 기술을 통해 효과적으로 달성될 수 있습니다. 특히 무선 통신 칩이나 전력 관리 IC 등에서 SOI의 장점이 두드러집니다. **자동차 산업**에서도 SOI 기술의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 전기차의 전력 제어 시스템, 자율 주행을 위한 센서 및 프로세서, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 차량 내 전자 부품들이 SOI 기반으로 제작되어 성능과 신뢰성을 높이고 있습니다. 또한, 앞서 언급한 **우주항공 및 방위 산업**에서도 SOI의 뛰어난 내방사능성은 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 최근에는 **MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)** 분야에서도 SOI 기술이 주목받고 있습니다. SOI 웨이퍼는 얇고 균일한 실리콘 층과 절연막을 가지고 있어 미세한 기계 구조를 정밀하게 제작하는 데 유리합니다. 이를 통해 고성능 센서, 액추에이터 등의 MEMS 소자 제작이 가능해집니다. 또한, **IoT(Internet of Things) 장치**에서도 저전력, 고성능의 요구사항을 충족시키기 위해 SOI 기술이 적극적으로 도입되고 있습니다. SOI 기술과 관련된 첨단 연구 개발 역시 활발히 진행되고 있습니다. **초박형 SOI(Ultra-Thin SOI)** 기술은 채널 두께를 더욱 얇게 만들어 양자 역학적 효과를 활용하고 트랜지스터의 성능을 극한으로 끌어올리기 위한 연구가 진행 중입니다. **삼차원 집적 회로(3D IC)** 분야에서도 SOI는 중요한 역할을 합니다. 여러 층으로 쌓아 올리는 3D IC에서 각 층의 소자 간 간섭을 줄이고 효율적인 연결을 가능하게 하는 데 SOI 구조가 활용될 수 있습니다. 또한, **SOI 기반의 고성능 저전력 트랜지스터(예: FD-SOI, Fully Depleted SOI)** 연구는 기존의 벌크 CMOS 기술로는 달성하기 어려운 저전력 및 고성능 특성을 제공하며 차세대 반도체 기술의 핵심으로 부상하고 있습니다. FD-SOI는 활성 채널이 매우 얇고 절연체 층 위에 완전히 비어있는(fully depleted) 구조를 가져 캐리어 농도 조절이 용이하고 문턱 전압 변동을 최소화하여 뛰어난 성능을 제공합니다. 결론적으로 절연체 실리콘(SOI) 기술은 반도체 산업의 발전에 있어 빼놓을 수 없는 핵심 기술이며, 기존 실리콘 웨이퍼의 한계를 극복하고 미래의 다양한 첨단 기술 요구를 충족시키는 데 중추적인 역할을 하고 있습니다. 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비, 그리고 특수한 환경에서의 안정적인 동작을 요구하는 현대 사회의 요구에 부응하며 SOI 기술은 앞으로도 지속적인 발전과 혁신을 거듭할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 절연체 실리콘 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47304) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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