| ■ 영문 제목 : Silicon Nitride Active Metal Brazed Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K14312 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장은 자동차, 견인/철도, 신에너지/전력망, 군사/항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 0.32mmSiNAMB 기판, 0.25mmSiNAMB 기판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 0.32mmSiNAMB 기판, 0.25mmSiNAMB 기판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 견인/철도, 신에너지/전력망, 군사/항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Rogers Corporation、Heraeus Electronics、Kyocera、Toshiba Materials、DENKA、KCC、Ferrotec、BYD、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장 규모
3 장 : 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Rogers Corporation、Heraeus Electronics、Kyocera、Toshiba Materials、DENKA、KCC、Ferrotec、BYD、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics Rogers Corporation Heraeus Electronics Kyocera 8. 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량: 2019-2030 - 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 가격 - 글로벌 용도별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 가격 - 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 캐나다 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 멕시코 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 유럽 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 프랑스 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 영국 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 이탈리아 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 러시아 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 아시아 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 일본 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 한국 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 동남아시아 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 인도 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 남미 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 아르헨티나 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 이스라엘 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 아랍에미리트 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장규모 - 글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 생산 능력 - 지역별 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판은 첨단 전자 패키징 및 고출력 전자 소자 분야에서 중요한 역할을 하는 핵심 소재입니다. 이 소재는 크게 실리콘 질화물(Silicon Nitride, Si₃N₄)이라는 세라믹 소재와 활성 금속(Active Metal)을 이용한 브레이징(Brazing)이라는 접합 기술을 결합한 형태를 띄고 있습니다. 이러한 복합 소재는 기존의 일반적인 브레이징 기술로는 접합이 어려운 실리콘 질화물과 금속 간의 강력하고 신뢰성 높은 연결을 가능하게 합니다. 먼저 실리콘 질화물 자체에 대한 이해가 필요합니다. 실리콘 질화물은 매우 우수한 물리적, 화학적, 열적 특성을 지닌 세라믹 소재입니다. 높은 경도와 강도, 뛰어난 내열성, 낮은 열팽창 계수, 우수한 전기 절연성, 그리고 화학적 안정성을 특징으로 합니다. 이러한 특성 덕분에 고온 환경이나 극한 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있으며, 이는 반도체 산업뿐만 아니라 항공우주, 자동차, 에너지 등 다양한 첨단 산업 분야에서 매력적인 소재로 각광받는 이유입니다. 특히, 높은 열전도성을 가진 금속 소재와 함께 사용될 때, 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 데 기여할 수 있어 고출력 전자 소자의 열 관리 측면에서도 매우 중요합니다. 그러나 실리콘 질화물은 표면 에너지가 낮아 일반적인 금속과의 직접적인 접합이 매우 어렵다는 단점을 가지고 있습니다. 이는 금속이 실리콘 질화물 표면에 잘 습윤(wetting)되지 않아 강력한 접합을 형성하기 어렵기 때문입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 활성 금속 브레이징 기술입니다. 활성 금속은 산소, 질소와 같이 반응성이 높은 원소와 쉽게 결합하는 특성을 가진 금속을 의미합니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징에서는 티타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf) 등과 같은 활성 금속을 첨가한 브레이징 합금을 사용합니다. 이들 활성 금속은 브레이징 과정에서 실리콘 질화물 표면의 산소 원자와 반응하여 화학적인 결합을 형성합니다. 즉, 활성 금속이 실리콘 질화물 표면에 화학적으로 흡착(chemisorption)되어 금속과 세라믹 간의 상호작용을 증진시키는 촉매 역할을 하는 것입니다. 이러한 화학적 결합은 일반적인 물리적인 접합보다 훨씬 강력하고 안정적인 접합을 가능하게 합니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 뛰어난 접합 강도입니다. 앞서 설명한 바와 같이 활성 금속이 세라믹 표면과 화학적 결합을 형성함으로써 기존 브레이징 방식으로는 달성하기 어려운 높은 전단 강도(shear strength)와 박리 저항성(peel strength)을 제공합니다. 둘째, 높은 신뢰성입니다. 극한의 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 환경 스트레스 하에서도 접합부가 안정적으로 유지되어 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 이는 고성능 전자 기기 및 시스템에서 매우 중요한 요소입니다. 셋째, 우수한 열 관리 능력입니다. 실리콘 질화물 자체의 낮은 열팽창 계수와 높은 기계적 강도, 그리고 고열전도성 금속과의 효과적인 접합은 전자 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하고 방출하는 데 도움을 줍니다. 이는 고출력 트랜지스터, 전력 전자 소자 등에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하여 소자의 성능과 수명을 향상시키는 데 필수적입니다. 넷째, 우수한 전기적 절연성입니다. 실리콘 질화물은 본질적으로 우수한 전기 절연체이기 때문에, 고주파 및 고전력 환경에서 발생하는 누설 전류나 간섭을 최소화하는 데 기여합니다. 이는 고성능 레이더 시스템, 통신 장비 등에서 요구되는 중요한 성능입니다. 마지막으로, 다층 구조 형성이 가능합니다. 다양한 종류의 금속이나 세라믹 소재를 실리콘 질화물 기판과 효과적으로 접합함으로써 복잡한 기능성을 가진 다층 구조의 기판을 제작할 수 있습니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판은 그 특성과 성능을 바탕으로 다양한 분야에서 활용됩니다. 가장 대표적인 용도 중 하나는 고출력 전자 소자 패키징입니다. GaN(질화갈륨) 및 SiC(탄화규소)와 같은 차세대 반도체 소자는 높은 출력 밀도와 작동 주파수를 가지지만, 동시에 많은 열을 발생시킵니다. 이러한 소자를 실리콘 질화물 기판에 효과적으로 접합하고, 기판으로부터 효율적으로 열을 제거하는 것은 소자의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판은 이러한 고출력 소자를 금속 리드 프레임이나 방열판에 강력하게 연결하는 데 사용되어, 뛰어난 열 방출 성능을 제공합니다. 또한, 전자 레인지 및 레이더 시스템에 사용되는 마이크로파(microwave) 전자 부품에서도 중요하게 활용됩니다. 고주파 환경에서는 신호 손실을 최소화하고 정밀한 전기적 특성을 유지하는 것이 매우 중요합니다. 실리콘 질화물 기판은 우수한 전기적 절연성과 낮은 유전 손실(dielectric loss)을 제공하며, 활성 금속 브레이징을 통해 다양한 금속 부품과의 안정적인 연결을 가능하게 하여 신호 무결성을 유지하는 데 기여합니다. 이 외에도, 항공우주 산업에서는 높은 신뢰성과 내열성이 요구되는 센서 및 통신 부품, 에너지 산업에서는 고온 및 부식 환경에 노출되는 전력 변환 장치의 부품 등 다양한 첨단 응용 분야에서 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판의 적용이 확대되고 있습니다. 예를 들어, 발전 시스템의 고효율 전력 변환을 위한 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)나 MOSFET(금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터) 등의 파워 반도체 소자를 효율적으로 패키징하는 데 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징과 관련된 기술로는 다양한 종류의 활성 금속 브레이징 합금 개발, 브레이징 공정 최적화, 계면 특성 분석 및 제어 기술 등이 있습니다. 브레이징 합금의 조성은 접합 강도, 습윤성, 계면 반응성 등에 큰 영향을 미치므로, 특정 응용 분야의 요구사항에 맞춰 합금 성분을 조절하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 브레이징 온도, 시간, 분위기 등을 정밀하게 제어하는 것은 불필요한 계면 반응이나 소자 손상을 방지하고 최적의 접합 성능을 얻는 데 매우 중요합니다. 이를 위해 고온 진공 브레이징, 쉴드 가스 브레이징 등 다양한 공정 기술이 적용되고 있습니다. 계면 특성 분석은 브레이징 후 형성되는 금속-세라믹 계면의 구조와 상(phase)을 이해하고 접합부의 파괴 메커니즘을 규명하는 데 필수적이며, 이를 통해 접합 품질을 향상시키기 위한 전략을 수립할 수 있습니다. 결론적으로, 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판은 실리콘 질화물의 우수한 물성과 활성 금속 브레이징의 강력한 접합 능력을 결합하여, 고출력 전자 소자, 고주파 통신 장비 등 다양한 첨단 산업 분야에서 요구되는 까다로운 성능을 만족시키는 핵심 소재 기술입니다. 앞으로도 끊임없는 연구 개발을 통해 더욱 향상된 성능과 신뢰성을 가진 실리콘 질화물 기반 접합 기술은 미래 전자 산업의 발전에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 질화물 활성 금속 브레이징 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K14312) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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