| ■ 영문 제목 : Silicon Wafer Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47326 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 실리콘 웨이퍼 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 실리콘 웨이퍼 시장을 대상으로 합니다. 또한 실리콘 웨이퍼의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 실리콘 웨이퍼 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 실리콘 웨이퍼 시장은 메모리, 로직/MPU, 아날로그, 개별 장치 및 센서, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 실리콘 웨이퍼 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 실리콘 웨이퍼 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
실리콘 웨이퍼 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 실리콘 웨이퍼 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 실리콘 웨이퍼 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 300mm, 200mm, 150mm 이하, 기타(450mm)), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 실리콘 웨이퍼 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 실리콘 웨이퍼 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 실리콘 웨이퍼 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 실리콘 웨이퍼 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 실리콘 웨이퍼 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 실리콘 웨이퍼 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 실리콘 웨이퍼에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 실리콘 웨이퍼 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
실리콘 웨이퍼 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 300mm, 200mm, 150mm 이하, 기타(450mm)
■ 용도별 시장 세그먼트
– 메모리, 로직/MPU, 아날로그, 개별 장치 및 센서, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Shin Etsu,Sumco,Siltronic,SK siltron,Global Wafers,Wafer Works Corporation,Ferrotec,Shanghai Advanced Silicon Technology Co., Ltd(AST),Gritek,Guosheng Electronic,QL Electronics,MCL,National Silicon Industry Group,On-Semi Czech,Hebei Poshing Electronics Technology Co.,Ltd,Tianjin Zhonghuan Semiconductor Co., Ltd,ESWIN,Formosa Sumco Technology Corporation
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 실리콘 웨이퍼의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장 규모
3 장 : 실리콘 웨이퍼 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 실리콘 웨이퍼 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 실리콘 웨이퍼 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Shin Etsu,Sumco,Siltronic,SK siltron,Global Wafers,Wafer Works Corporation,Ferrotec,Shanghai Advanced Silicon Technology Co., Ltd(AST),Gritek,Guosheng Electronic,QL Electronics,MCL,National Silicon Industry Group,On-Semi Czech,Hebei Poshing Electronics Technology Co.,Ltd,Tianjin Zhonghuan Semiconductor Co., Ltd,ESWIN,Formosa Sumco Technology Corporation Shin Etsu Sumco Siltronic 8. 글로벌 실리콘 웨이퍼 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 실리콘 웨이퍼 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 실리콘 웨이퍼 세그먼트, 2023년 - 용도별 실리콘 웨이퍼 세그먼트, 2023년 - 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장 개요, 2023년 - 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 실리콘 웨이퍼 매출, 2019-2030 - 글로벌 실리콘 웨이퍼 판매량: 2019-2030 - 실리콘 웨이퍼 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 실리콘 웨이퍼 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 웨이퍼 가격 - 글로벌 용도별 실리콘 웨이퍼 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 웨이퍼 가격 - 지역별 실리콘 웨이퍼 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 미국 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 캐나다 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 멕시코 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 유럽 국가별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 독일 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 프랑스 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 영국 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 이탈리아 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 러시아 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 아시아 지역별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 중국 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 일본 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 한국 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 동남아시아 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 인도 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 남미 국가별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 브라질 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 아르헨티나 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 웨이퍼 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 터키 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 이스라엘 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 사우디 아라비아 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 아랍에미리트 실리콘 웨이퍼 시장규모 - 글로벌 실리콘 웨이퍼 생산 능력 - 지역별 실리콘 웨이퍼 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 실리콘 웨이퍼 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 실리콘 웨이퍼는 현대 전자 산업의 근간을 이루는 매우 중요한 소재입니다. 반도체 칩을 만들기 위한 기본적인 기판 역할을 하며, 거의 모든 전자기기에 필수적으로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼는 높은 순도의 단결정 실리콘을 얇고 둥근 원판 형태로 가공한 것을 의미합니다. 이 원판 위에 복잡하고 미세한 회로 패턴을 새겨 넣어 우리가 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등에 탑재되는 반도체 칩을 만들어냅니다. 실리콘 웨이퍼의 가장 큰 특징은 바로 그 소재 자체에 있습니다. 실리콘(Si)은 지구상에서 산소 다음으로 풍부하게 존재하는 원소로, 규소라고도 불립니다. 자연 상태에서는 주로 이산화규소(SiO2) 형태로 존재하며, 순수한 실리콘을 얻기 위해서는 복잡하고 고도의 정제 과정을 거쳐야 합니다. 특히 반도체 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼는 매우 높은 순도를 요구하는데, 불순물이 아주 미량이라도 포함되면 반도체 칩의 성능에 치명적인 영향을 미치기 때문입니다. 이러한 고순도 실리콘은 일반적으로 전자 등급 실리콘(Electronic Grade Silicon, EGS)이라고 불리며, 순도가 99.9999999% 이상, 즉 9-nine(나인나인) 또는 그 이상의 수준에 달합니다. 실리콘 웨이퍼는 단결정(Single Crystal) 구조를 가지고 있다는 점도 매우 중요한 특징입니다. 결정 구조란 원자들이 규칙적으로 배열된 패턴을 의미하는데, 단결정은 이러한 원자 배열이 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일하게 유지되는 상태를 말합니다. 마치 숲속의 나무들이 질서정연하게 늘어서 있는 것과 같은 모습입니다. 이러한 단결정 구조는 전기적 특성이 매우 뛰어나 전자회로를 형성하기에 적합합니다. 반면 다결정(Polycrystal) 구조를 가진 실리콘은 원자 배열이 불규칙하여 전기적 특성이 떨어지므로 반도체 제조에는 사용되지 않습니다. 실리콘 웨이퍼는 제조 과정에서 매우 정밀하게 가공됩니다. 처음에는 커다란 실리콘 기둥(Ingot) 형태로 성장시킨 후, 이 기둥을 다이아몬드 와이어 톱과 같은 특수 절단 도구를 사용하여 얇은 원판 형태로 절단합니다. 이 절단 과정 또한 매우 정밀해야 하며, 웨이퍼의 두께와 표면의 평탄도가 균일해야 합니다. 절단된 웨이퍼 표면은 연마 과정을 거쳐 거울처럼 매끄럽게 만드는데, 이 표면의 거칠기 정도도 반도체 회로 패턴을 얼마나 정밀하게 새길 수 있는지를 결정하는 중요한 요소가 됩니다. 최근에는 나노미터(nm) 수준의 미세한 회로를 만들기 위해 표면의 평탄도와 깨끗함이 더욱 중요시되고 있습니다. 실리콘 웨이퍼는 그 크기에 따라 다양한 종류로 나뉩니다. 과거에는 2인치(50mm)나 3인치(75mm) 웨이퍼가 주로 사용되었지만, 반도체 집적도가 높아지고 생산성을 향상시키기 위해 점차 대구경화되었습니다. 현재는 8인치(200mm)와 12인치(300mm) 웨이퍼가 주로 사용되고 있으며, 미래에는 18인치(450mm) 웨이퍼까지도 고려되고 있습니다. 웨이퍼의 크기가 커지면 한 번에 더 많은 수의 반도체 칩을 생산할 수 있어 생산성이 크게 향상됩니다. 예를 들어, 12인치 웨이퍼는 8인치 웨이퍼보다 약 2.25배 더 많은 칩을 생산할 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 크기가 커질수록 제조 과정에서 웨이퍼가 휘어지거나 파손될 위험이 높아지기 때문에 더욱 정밀하고 복잡한 기술이 요구됩니다. 실리콘 웨이퍼의 용도는 명확하게 반도체 제조의 기판 역할입니다. 이 웨이퍼 위에 포토리소그래피, 증착, 식각, 이온 주입 등의 다양한 공정을 통해 복잡한 전자회로를 형성합니다. 이 과정은 수백 단계에 걸쳐 이루어지며, 각 단계마다 극도의 정밀성과 청정도가 요구됩니다. 이렇게 완성된 웨이퍼는 개별 칩으로 절단되어 패키징 과정을 거친 후 최종 제품에 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 가장 대표적인 것은 웨이퍼의 크기를 키우는 대구경화 기술입니다. 앞서 언급했듯이 12인치 웨이퍼가 현재 주류를 이루고 있으며, 450mm 웨이퍼 기술 개발은 여러 어려움에도 불구하고 계속 진행 중입니다. 웨이퍼의 두께를 더욱 얇게 만드는 박막화 기술 또한 중요합니다. 웨이퍼가 얇아지면 동일한 부피에서 더 많은 웨이퍼를 생산할 수 있으며, 특정 응용 분야에서는 유연성을 높이는 데 기여하기도 합니다. 웨이퍼의 표면 품질을 더욱 향상시키는 기술도 중요합니다. 나노미터 수준의 미세 회로를 구현하기 위해서는 웨이퍼 표면의 결함이나 불순물을 최소화해야 하며, 이를 위해 고도의 연마 기술과 세정 기술이 발전하고 있습니다. 또한, 특정 반도체 소자의 성능을 향상시키기 위해 실리콘 웨이퍼 위에 다양한 물질을 성장시키거나 코팅하는 기술도 중요하게 연구되고 있습니다. 예를 들어, 실리콘과 함께 게르마늄(Ge)을 혼합하여 만든 실리콘게르마늄(SiGe) 화합물 반도체는 실리콘보다 빠른 전자 이동 속도를 가져 고성능 트랜지스터 제작에 활용됩니다. 최근에는 기존의 평면적인 웨이퍼 구조를 벗어나 3차원적인 구조를 갖는 실리콘 웨이퍼 기반 기술도 주목받고 있습니다. 이는 반도체 집적도를 더욱 높여 성능을 향상시키거나 새로운 기능을 구현하는 데 목적이 있습니다. 또한, 실리콘 외에 질화갈륨(GaN)이나 탄화규소(SiC)와 같은 차세대 반도체 소재를 활용한 웨이퍼 기술 또한 연구되고 있으며, 이는 기존 실리콘 반도체가 가지는 한계를 극복하고 고온, 고전압, 고주파 등 특수한 환경에서 뛰어난 성능을 발휘할 것으로 기대됩니다. 결론적으로 실리콘 웨이퍼는 단순한 원판 형태의 소재를 넘어, 현대 전자 기술 발전의 핵심 동력이라고 할 수 있습니다. 고순도, 단결정 구조, 정밀한 가공 등 복합적인 특징을 바탕으로 반도체 칩의 성능과 집적도를 결정짓는 중요한 역할을 수행합니다. 웨이퍼 크기의 대구경화, 표면 품질 향상, 박막화, 그리고 새로운 소재 및 3차원 구조 기술의 발전은 앞으로도 실리콘 웨이퍼가 전자 산업 발전에 지속적으로 기여할 것임을 보여주고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 웨이퍼 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47326) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 웨이퍼 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!