| ■ 영문 제목 : Silicone Thermal Pad Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47430 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,915,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 실리콘 열 패드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 실리콘 열 패드 시장을 대상으로 합니다. 또한 실리콘 열 패드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 실리콘 열 패드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 실리콘 열 패드 시장은 5G 통신, 신 에너지 자동차, 가전 제품, 항공 우주, 산업 기계, 의료 기기를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 실리콘 열 패드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 실리콘 열 패드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
실리콘 열 패드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 실리콘 열 패드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 실리콘 열 패드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 두께 0.5mm 이하, 두께 0.5-5mm, 두께 5mm 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 실리콘 열 패드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 실리콘 열 패드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 실리콘 열 패드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 실리콘 열 패드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 실리콘 열 패드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 실리콘 열 패드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 실리콘 열 패드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 실리콘 열 패드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
실리콘 열 패드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 두께 0.5mm 이하, 두께 0.5-5mm, 두께 5mm 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 5G 통신, 신 에너지 자동차, 가전 제품, 항공 우주, 산업 기계, 의료 기기
■ 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 열 패드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Shin-Etsu, 3M, Sur-Seal, T-Global, Gen Ye, Boyd, KGS Kitagawa Industries, HALA Contec GmbH & Co, Inspiraz Technology, Parker Hannifin Corporation, Shenzhen HFC, DASEN, Sheen, Shenzhen Union Tenda Technology, Shenzhen Aochuan Technolog, Shenzhen Laimeisi Silicone Industry, Shenzhen Nuofeng Electronic Technology, Glpoly, King
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 실리콘 열 패드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 실리콘 열 패드 시장 규모
3 장 : 실리콘 열 패드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 실리콘 열 패드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 열 패드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 실리콘 열 패드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Shin-Etsu, 3M, Sur-Seal, T-Global, Gen Ye, Boyd, KGS Kitagawa Industries, HALA Contec GmbH & Co, Inspiraz Technology, Parker Hannifin Corporation, Shenzhen HFC, DASEN, Sheen, Shenzhen Union Tenda Technology, Shenzhen Aochuan Technolog, Shenzhen Laimeisi Silicone Industry, Shenzhen Nuofeng Electronic Technology, Glpoly, King Shin-Etsu 3M Sur-Seal 8. 글로벌 실리콘 열 패드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 실리콘 열 패드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 실리콘 열 패드 세그먼트, 2023년 - 용도별 실리콘 열 패드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 실리콘 열 패드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 실리콘 열 패드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 실리콘 열 패드 매출, 2019-2030 - 글로벌 실리콘 열 패드 판매량: 2019-2030 - 실리콘 열 패드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 열 패드 가격 - 글로벌 용도별 실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 열 패드 가격 - 지역별 실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 미국 실리콘 열 패드 시장규모 - 캐나다 실리콘 열 패드 시장규모 - 멕시코 실리콘 열 패드 시장규모 - 유럽 국가별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 독일 실리콘 열 패드 시장규모 - 프랑스 실리콘 열 패드 시장규모 - 영국 실리콘 열 패드 시장규모 - 이탈리아 실리콘 열 패드 시장규모 - 러시아 실리콘 열 패드 시장규모 - 아시아 지역별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 중국 실리콘 열 패드 시장규모 - 일본 실리콘 열 패드 시장규모 - 한국 실리콘 열 패드 시장규모 - 동남아시아 실리콘 열 패드 시장규모 - 인도 실리콘 열 패드 시장규모 - 남미 국가별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 브라질 실리콘 열 패드 시장규모 - 아르헨티나 실리콘 열 패드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 터키 실리콘 열 패드 시장규모 - 이스라엘 실리콘 열 패드 시장규모 - 사우디 아라비아 실리콘 열 패드 시장규모 - 아랍에미리트 실리콘 열 패드 시장규모 - 글로벌 실리콘 열 패드 생산 능력 - 지역별 실리콘 열 패드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 실리콘 열 패드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 실리콘 열 패드: 열 관리의 핵심 솔루션 현대 전자 기기들의 고성능화, 소형화 추세는 필연적으로 발열 문제에 대한 깊은 고민을 요구합니다. 얇고 가벼운 스마트폰부터 강력한 성능의 서버, 자동차 전장 부품에 이르기까지, 기기 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하는 것은 성능 유지, 수명 연장, 그리고 안전 확보를 위한 필수 과제가 되었습니다. 이러한 열 관리의 중요성이 커짐에 따라, 다양한 열전도성 소재들이 개발되고 활용되고 있으며, 그중에서도 **실리콘 열 패드(Silicone Thermal Pad)**는 특유의 우수한 물성과 다양한 장점을 바탕으로 광범위한 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 실리콘 열 패드는 기본적으로 높은 열전도성을 가진 충진재를 실리콘 고무 기재에 균일하게 분산시켜 제조된 유연한 시트 형태의 열 관리 소재입니다. 즉, 단단한 금속 방열판이나 액체 냉각 방식과는 달리, 부드럽고 압축 가능한 특성을 지녀 틈새나 요철이 있는 표면 간의 접촉을 효과적으로 개선하여 열 전달 효율을 극대화하는 데 목적이 있습니다. 이러한 실리콘 열 패드의 탄력성과 복원력은 전자 부품과 방열판 사이에 존재하는 미세한 공극을 효과적으로 메워줌으로써, 열이 효율적으로 전달될 수 있는 연속적인 통로를 형성하는 데 결정적인 기여를 합니다. 실리콘 열 패드의 가장 두드러진 특징은 **높은 열전도성**입니다. 이는 열 패드 자체의 물성뿐만 아니라, 열 패드를 구성하는 실리콘 고무와 충진재의 조합에 의해 결정됩니다. 일반적으로 사용되는 충진재로는 산화알루미늄(Alumina), 산화아연(Zinc Oxide), 질화알루미늄(Aluminum Nitride), 질화붕소(Boron Nitride), 탄소계 재료(그래핀, 카본 나노튜브 등) 등이 있으며, 이러한 무기 충진재들은 본질적으로 높은 열전도율을 가지고 있어 이를 실리콘 기재에 첨가함으로써 최종적으로 우수한 열전도 성능을 구현합니다. 열전도율은 제품에 따라 다르지만, 수 W/mK 수준에서 수십 W/mK에 이르는 다양한 제품군이 존재하며, 필요에 따라 특정 용도에 최적화된 열전도율을 가진 제품을 선택할 수 있습니다. 다음으로, 실리콘 열 패드는 **뛰어난 유연성과 탄성**을 자랑합니다. 이는 실리콘 고무 고유의 물성에서 비롯된 것으로, 다양한 형상과 크기를 가진 부품들 간의 접촉면에 빈틈없이 밀착될 수 있도록 합니다. 또한, 조립 과정에서 발생하는 미세한 오차나 진동, 충격에도 대응할 수 있는 유연성을 제공하여 부품의 손상을 방지하고 안정적인 열 전달 경로를 유지하는 데 도움을 줍니다. 이러한 유연성은 복잡한 구조를 가진 전자 제품의 조립 용이성을 높이는 데에도 크게 기여합니다. 더불어, 실리콘 열 패드는 **우수한 전기 절연성**을 가지고 있습니다. 이는 금속 부품이나 전기가 흐르는 부품들 사이에서 발생할 수 있는 전기적인 쇼트(short)를 방지하는 데 필수적인 요소입니다. 따라서 전력 반도체와 같이 고전압이 발생하는 부품과 방열판 사이에 사용될 경우, 안전성을 확보하면서 동시에 효과적인 열 관리를 가능하게 합니다. 또한, 많은 실리콘 열 패드 제품들은 **내열성 및 내화학성**이 뛰어나 고온 환경이나 특정 화학 물질에 노출되는 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 넓은 작동 온도 범위와 다양한 환경에 대한 저항성은 실리콘 열 패드를 까다로운 산업 환경에서도 신뢰할 수 있는 소재로 만듭니다. 실리콘 열 패드의 **취급 용이성** 또한 중요한 장점입니다. 일반적으로 시트 형태로 제공되기 때문에 원하는 크기나 모양으로 쉽게 재단하여 사용할 수 있습니다. 또한, 접착력이 있는 제품의 경우 별도의 접착제 없이도 효과적으로 부착할 수 있어 조립 공정을 간소화하고 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 편의성은 생산 효율성을 높이는 데 직접적으로 기여하며, 소량 다품종 생산이나 프로토타이핑 단계에서도 유용하게 활용될 수 있습니다. 실리콘 열 패드는 그 특성에 따라 다양한 **종류**로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **비충진 실리콘 열 패드**이며, 비교적 낮은 열전도율을 가지지만 부드럽고 유연하여 일반적인 열 관리 용도로 사용됩니다. 여기에 다양한 열전도성 충진재를 첨가하여 **고열전도 실리콘 열 패드**를 만드는데, 충진재의 종류와 함량에 따라 열전도율을 조절할 수 있습니다. 또한, 특정 응용 분야의 요구사항을 만족시키기 위해 **접착력이 강화된 실리콘 열 패드**, **전기 전도성이 있는 실리콘 열 패드**, **특수 코팅이 적용된 실리콘 열 패드** 등 다양한 특수 제품들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 듀얼 어드헤이시브(dual adhesive) 타입은 양면 모두 접착력이 있어 고정 및 밀봉 효과를 동시에 제공하기도 합니다. 실리콘 열 패드의 **용도**는 매우 광범위합니다. **컴퓨터 및 서버**에서는 CPU, GPU, 칩셋, 전원부 등 발열이 심한 부품과 방열판 사이에 사용되어 성능 저하를 방지하고 안정적인 작동을 보장합니다. **스마트폰, 태블릿, 노트북**과 같은 모바일 기기에서도 얇은 두께와 유연성을 바탕으로 발열 부품과 케이스 또는 방열 시트 사이에 적용되어 소형화 및 고성능화 추세에 대응하고 있습니다. **자동차 전장 분야**에서는 차량 내부에 사용되는 다양한 전자 제어 장치(ECU), 파워 트레인 부품, 배터리 관리 시스템(BMS) 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 데 필수적으로 사용됩니다. 특히, 전기 자동차의 경우 배터리 시스템의 온도 관리가 중요하기 때문에 실리콘 열 패드의 역할이 더욱 강조되고 있습니다. **LED 조명 산업**에서도 고출력 LED 칩과 방열판 사이의 열 전달을 개선하여 수명을 연장하고 밝기를 유지하는 데 사용되며, **산업용 전자기기, 통신 장비, 의료 기기** 등 고도의 신뢰성이 요구되는 분야에서도 폭넓게 활용되고 있습니다. 실리콘 열 패드와 관련된 **기술** 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 열전도율을 더욱 높이기 위한 **나노 입자 충진 기술**이나 **다층 구조 설계 기술**이 연구되고 있으며, 특정 환경에서의 **내구성 및 신뢰성 향상**을 위한 표면 처리 기술 또한 발전하고 있습니다. 또한, 복잡한 3차원 구조의 부품에 최적화된 **맞춤형 성형 기술**이나 **자동화된 적용 시스템** 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 최근에는 환경 규제 강화에 따라 **친환경적인 소재 및 공정 개발**에 대한 노력도 이루어지고 있으며, 이는 실리콘 열 패드 산업의 지속 가능한 성장을 위한 중요한 과제입니다. 결론적으로, 실리콘 열 패드는 뛰어난 열전도성, 유연성, 전기 절연성, 취급 용이성 등 다양한 장점을 바탕으로 현대 전자 기기들의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 필수적인 열 관리 솔루션입니다. 끊임없이 발전하는 기술과 함께 실리콘 열 패드는 앞으로도 더욱 다양하고 까다로운 환경에서 전자 부품들의 안정적인 작동을 지원하며 그 중요성을 더해갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 열 패드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47430) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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