| ■ 영문 제목 : Single-Sided Copper Clad Laminate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47764 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 단면 동박 적층판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 단면 동박 적층판 시장을 대상으로 합니다. 또한 단면 동박 적층판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 단면 동박 적층판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 단면 동박 적층판 시장은 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 단면 동박 적층판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 단면 동박 적층판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
단면 동박 적층판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 단면 동박 적층판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 단면 동박 적층판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 단면 동박 적층판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 단면 동박 적층판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 단면 동박 적층판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 단면 동박 적층판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 단면 동박 적층판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
단면 동박 적층판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 복합 기판, 일반 FR4, 고 Tg FR-4, 비할로겐 기판, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전, 자동차 전자, 공업, 패키지, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 단면 동박 적층판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Kingboard Laminates Holdings, SYTECH, Nan Ya plastic, ITEQ, EMC, Isola, Hitachi Chemical, TUC, Shanghai Nanya, WEIHUA, GOWORLD, Chaohua, Grace Electron
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 단면 동박 적층판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 단면 동박 적층판 시장 규모
3 장 : 단면 동박 적층판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 단면 동박 적층판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 단면 동박 적층판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 단면 동박 적층판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Kingboard Laminates Holdings, SYTECH, Nan Ya plastic, ITEQ, EMC, Isola, Hitachi Chemical, TUC, Shanghai Nanya, WEIHUA, GOWORLD, Chaohua, Grace Electron Kingboard Laminates Holdings SYTECH Nan Ya plastic 8. 글로벌 단면 동박 적층판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 단면 동박 적층판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 단면 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 용도별 단면 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 단면 동박 적층판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 단면 동박 적층판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 단면 동박 적층판 매출, 2019-2030 - 글로벌 단면 동박 적층판 판매량: 2019-2030 - 단면 동박 적층판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 단면 동박 적층판 가격 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 단면 동박 적층판 가격 - 지역별 단면 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 미국 단면 동박 적층판 시장규모 - 캐나다 단면 동박 적층판 시장규모 - 멕시코 단면 동박 적층판 시장규모 - 유럽 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 독일 단면 동박 적층판 시장규모 - 프랑스 단면 동박 적층판 시장규모 - 영국 단면 동박 적층판 시장규모 - 이탈리아 단면 동박 적층판 시장규모 - 러시아 단면 동박 적층판 시장규모 - 아시아 지역별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 중국 단면 동박 적층판 시장규모 - 일본 단면 동박 적층판 시장규모 - 한국 단면 동박 적층판 시장규모 - 동남아시아 단면 동박 적층판 시장규모 - 인도 단면 동박 적층판 시장규모 - 남미 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 브라질 단면 동박 적층판 시장규모 - 아르헨티나 단면 동박 적층판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 단면 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 단면 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 터키 단면 동박 적층판 시장규모 - 이스라엘 단면 동박 적층판 시장규모 - 사우디 아라비아 단면 동박 적층판 시장규모 - 아랍에미리트 단면 동박 적층판 시장규모 - 글로벌 단면 동박 적층판 생산 능력 - 지역별 단면 동박 적층판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 단면 동박 적층판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 단면 동박 적층판은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 제작의 핵심 소재 중 하나로, 하나의 절연 기판 표면에 동박(Copper Foil)이 한 면만 접착되어 있는 형태를 지칭합니다. 이는 회로 패턴을 형성하기 위한 기본적인 바탕이 되며, 전기적 신호를 전달하는 통로 역할을 하는 동박과 기판을 물리적으로 지지하고 전기적으로 절연하는 절연층으로 구성됩니다. 단면 동박 적층판의 정의를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 크게 두 가지 주요 구성 요소로 이루어져 있습니다. 첫째는 절연 기판(Insulating Substrate)으로, 다양한 종류의 고분자 재료나 복합 재료를 사용합니다. 둘째는 동박(Copper Foil)으로, 일반적으로 전기분해 동박(Electrodeposited Copper Foil)이 사용됩니다. 이 동박은 매우 얇은 두께를 가지며, 회로 패턴을 식각(Etching)하여 원하는 전도성 트레이스를 형성하게 됩니다. 단면 동박 적층판은 이러한 동박이 절연 기판의 한 면에만 부착되어 있다는 점에서 양면 동박 적층판(Double-Sided Copper Clad Laminate)과 구분됩니다. 단면 동박 적층판의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, 구조가 비교적 간단하다는 점입니다. 이는 제작 공정을 단순화하고 비용을 절감하는 데 기여합니다. 둘째, 전기적 절연 성능이 우수하다는 점입니다. 이는 회로 간의 원치 않는 신호 간섭을 방지하고 안정적인 전기적 특성을 유지하는 데 필수적입니다. 셋째, 물리적인 강성이 뛰어나다는 점입니다. 이는 PCB가 외부 충격이나 진동에 잘 견디도록 하며, 부품 실장 및 조립 공정에서도 안정성을 제공합니다. 넷째, 가공성이 좋다는 점입니다. 드릴링, 라우팅, 식각 등 다양한 가공 공정에 용이하게 적용될 수 있습니다. 단면 동박 적층판은 사용되는 절연 기판의 종류에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **유리섬유 강화 에폭시 수지 적층판(Glass-Epoxy Laminate)**입니다. 이는 에폭시 수지에 유리섬유를 함침시켜 만든 시트를 열압하여 제작되며, 우수한 기계적 강도, 전기적 절연 특성, 내열성 및 치수 안정성을 가지고 있어 범용적으로 가장 많이 사용되는 단면 동박 적층판입니다. 이러한 유리섬유 강화 에폭시 수지 적층판은 다시 사용되는 유리섬유의 종류나 에폭시 수지의 특성에 따라 다양한 등급으로 나뉘기도 합니다. 또 다른 종류로는 **페놀 수지 적층판(Phenolic Resin Laminate)**이 있습니다. 이는 페놀 수지에 종이나 천을 함침시켜 제작되며, 가격이 저렴하고 가공성이 좋다는 장점이 있습니다. 하지만 유리섬유 강화 에폭시 수지 적층판에 비해 기계적 강도나 전기적 특성, 내열성 등에서 다소 떨어지는 경향이 있어, 비교적 간단한 회로 구성이나 저가형 제품에 주로 사용됩니다. 최근에는 특수한 용도에 맞춘 고기능성 단면 동박 적층판들도 개발되고 있습니다. 예를 들어, **고주파 회로용 적층판**은 낮은 유전 손실(Low Dielectric Loss)과 안정적인 유전 상수(Dielectric Constant)를 갖도록 특수 수지나 충진제를 사용하여 제작됩니다. 이는 고속 신호 전송이나 무선 통신 분야에서 필수적인 특성입니다. 또한, **내열성이 강화된 적층판**은 고온 환경에서 작동하는 전자 기기에 사용되며, **유연성이 뛰어난 적층판(Flexible Laminate)**은 접히거나 구부러지는 형태로 제작되는 유연 PCB(Flexible PCB)에 사용됩니다. 이러한 유연 적층판은 주로 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유연성이 뛰어난 고분자 필름을 기판으로 사용합니다. 단면 동박 적층판의 용도는 매우 광범위하며, 다양한 전자 기기 및 시스템의 회로 기판 제작에 활용됩니다. 가장 기본적인 용도로는 **단면 PCB(Single-Sided PCB)**를 제작하는 것입니다. 단면 PCB는 비교적 간단한 회로 구성에 적합하며, 전원 공급 장치, 조명 기기, 가전제품의 제어 회로 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 또한, 단면 동박 적층판은 단독으로 사용되는 경우도 있지만, 더 복잡한 회로를 구성하기 위한 중간 재료로 활용되기도 합니다. 예를 들어, 여러 장의 단면 동박 적층판을 쌓아 올리고 각 층간을 비아(Via) 홀을 통해 전기적으로 연결하여 다층 PCB(Multi-Layer PCB)를 제작하는 데에도 간접적으로 사용될 수 있습니다. 물론, 다층 PCB 제작에는 주로 양면 동박 적층판이 직접적으로 사용되는 경우가 많지만, 특수한 구조의 다층 PCB 제작 과정에서 단면 동박 적층판이 특수 목적을 위해 활용될 수도 있습니다. 단면 동박 적층판과 관련된 주요 기술로는 **재료 과학 기술**이 있습니다. 절연 기판으로 사용되는 수지 및 강화재의 종류, 두께, 특성을 최적화하여 원하는 전기적, 기계적, 열적 특성을 구현하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 유연 PCB용 기판의 경우 높은 굴곡 신뢰성과 치수 안정성을 확보하는 것이 핵심 기술입니다. 또한, 동박의 표면 처리 기술도 중요한데, 이는 기판과의 접착력을 향상시키고 식각 공정에서의 정밀도를 높이는 데 기여합니다. PCB 제조 공정에서는 **식각(Etching) 기술**이 단면 동박 적층판의 활용과 밀접하게 관련되어 있습니다. 회로 패턴을 만들기 위해 불필요한 동박 부분을 제거하는 과정으로, 고해상도의 미세 패턴을 구현하기 위한 정밀 식각 기술이 요구됩니다. 또한, **드릴링(Drilling) 및 라우팅(Routing) 기술**을 통해 PCB 기판에 부품을 실장하기 위한 홀을 뚫거나 외형을 가공합니다. 이러한 가공 공정에서도 단면 동박 적층판의 기계적 특성이 중요한 역할을 합니다. 최근에는 **고밀도 실장 기술(High-Density Interconnection, HDI)**의 발전과 함께 단면 동박 적층판의 역할에도 변화가 있습니다. HDI 기술은 더 좁은 배선 간격과 더 작은 비아 홀을 사용하여 회로 기판의 집적도를 높이는 기술인데, 이러한 기술을 구현하기 위해서는 더욱 정밀한 재료 특성을 갖춘 단면 동박 적층판이 필요할 수 있습니다. 요약하자면, 단면 동박 적층판은 단순한 구조와 우수한 전기적 절연 특성을 바탕으로 다양한 전자 제품의 기본적인 회로 기판을 제작하는 데 필수적인 소재입니다. 사용되는 절연 기판의 종류에 따라 범용적인 용도부터 고주파, 고온, 유연성과 같은 특수 용도에 이르기까지 폭넓게 활용되며, 재료 과학 및 제조 공정 기술의 발전에 따라 그 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 단면 동박 적층판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47764) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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