| ■ 영문 제목 : Smartphone Integrated Circuits (IC) Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F48485 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장을 대상으로 합니다. 또한 스마트폰 집적 회로 (IC)의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장은 스마트폰, 태블릿, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
스마트폰 집적 회로 (IC) 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 동적 랜덤 액세스 메모리 칩 (DRAM), 마이크로 프로세서 장치 (MPU), 디지털 신호 프로세서 (DSP), 특정 용도용 집적 회로 (ASIC), 전기적 지우기 가능 프로그램화 읽기 전용 기억기 (EPROM)), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 스마트폰 집적 회로 (IC)에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
스마트폰 집적 회로 (IC) 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 동적 랜덤 액세스 메모리 칩 (DRAM), 마이크로 프로세서 장치 (MPU), 디지털 신호 프로세서 (DSP), 특정 용도용 집적 회로 (ASIC), 전기적 지우기 가능 프로그램화 읽기 전용 기억기 (EPROM)
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, 태블릿, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Qualcomm, Renesas Electronics, Synaptic, Texas Instruments, Samsung Electronics, Broadcomm, STMicroelectronics, Infineon, Mediatek, Intel, Skyworks Solutions, ST-Ericssion, Spreadtrum Communication, Dialog Semiconductor, Fairchild Semiconductor, NXP, Fujitsu Semiconductor, Richtek Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 스마트폰 집적 회로 (IC)의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장 규모
3 장 : 스마트폰 집적 회로 (IC) 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Qualcomm, Renesas Electronics, Synaptic, Texas Instruments, Samsung Electronics, Broadcomm, STMicroelectronics, Infineon, Mediatek, Intel, Skyworks Solutions, ST-Ericssion, Spreadtrum Communication, Dialog Semiconductor, Fairchild Semiconductor, NXP, Fujitsu Semiconductor, Richtek Technology Qualcomm Renesas Electronics Synaptic 8. 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 스마트폰 집적 회로 (IC) 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 스마트폰 집적 회로 (IC) 세그먼트, 2023년 - 용도별 스마트폰 집적 회로 (IC) 세그먼트, 2023년 - 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장 개요, 2023년 - 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출, 2019-2030 - 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량: 2019-2030 - 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 스마트폰 집적 회로 (IC) 가격 - 글로벌 용도별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 스마트폰 집적 회로 (IC) 가격 - 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 미국 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 캐나다 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 멕시코 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 유럽 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 독일 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 프랑스 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 영국 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 이탈리아 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 러시아 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 아시아 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 중국 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 일본 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 한국 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 동남아시아 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 인도 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 남미 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 브라질 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 아르헨티나 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 스마트폰 집적 회로 (IC) 판매량 시장 점유율 - 터키 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 이스라엘 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 사우디 아라비아 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 아랍에미리트 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장규모 - 글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 생산 능력 - 지역별 스마트폰 집적 회로 (IC) 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 스마트폰 집적 회로 (IC) 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 스마트폰 집적 회로(IC)는 현대 스마트폰의 핵심 부품으로, 수십억 개의 트랜지스터와 기타 전자 부품이 하나의 작은 반도체 칩에 집적된 복잡한 전자 회로를 의미합니다. 이러한 집적 회로는 스마트폰이 연산, 통신, 저장, 센싱 등 다양한 기능을 수행할 수 있도록 하는 두뇌이자 신경계 역할을 합니다. 스마트폰 IC의 발달은 휴대 전화의 크기를 줄이고 성능을 향상시키는 데 결정적인 역할을 했으며, 오늘날 우리가 경험하는 스마트폰의 편리함과 강력함을 가능하게 했습니다. 스마트폰 IC의 가장 기본적인 특징은 '집적화'입니다. 이는 매우 작은 공간에 수많은 기능을 통합하여 칩의 크기를 최소화하고, 전력 소비를 줄이며, 데이터 처리 속도를 높이는 것을 가능하게 합니다. 또한, 제조 공정의 발전으로 인해 집적 회로의 성능은 기하급수적으로 향상되어 왔으며, 이는 무어의 법칙으로 잘 알려져 있습니다. 집적화된 IC는 스마트폰 내부의 부품 수를 줄여 전체 시스템의 신뢰성을 높이고 생산 비용을 절감하는 데도 기여합니다. 스마트폰 IC는 그 기능에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 핵심적인 IC 중 하나는 **AP(Application Processor)**입니다. AP는 스마트폰의 전반적인 성능을 좌우하는 중앙 처리 장치(CPU)와 그래픽 처리 장치(GPU), 신경망 처리 장치(NPU) 등을 통합한 칩입니다. 스마트폰에서 실행되는 모든 애플리케이션의 연산, 멀티미디어 처리, 인공지능 기능 등을 담당하며, 스마트폰의 속도와 반응성을 결정하는 가장 중요한 부품입니다. 최근의 AP는 전력 효율성을 높이기 위해 다양한 코어를 포함하고 있으며, 5G 통신 모뎀이나 Wi-Fi 모듈 등을 통합하는 추세도 보입니다. 다음으로 중요한 것은 **메모리 IC**입니다. 스마트폰은 두 가지 종류의 메모리를 사용하는데, 하나는 **RAM(Random Access Memory)**입니다. RAM은 AP가 현재 처리 중인 데이터나 실행 중인 애플리케이션의 정보를 임시로 저장하는 휘발성 메모리입니다. 스마트폰의 멀티태스킹 능력, 앱 실행 속도 등은 RAM의 용량과 속도에 크게 영향을 받습니다. 또 다른 메모리는 **플래시 메모리**입니다. 플래시 메모리는 운영체제, 애플리케이션, 사진, 동영상 등 사용자의 데이터를 영구적으로 저장하는 비휘발성 메모리입니다. 일반적으로 **NAND 플래시** 기술을 사용하며, 저장 용량의 증가와 가격 하락이 스마트폰의 활용도를 높이는 데 기여했습니다. **통신 모뎀 IC** 또한 스마트폰의 필수적인 부품입니다. 이는 스마트폰이 이동통신망(3G, 4G, 5G)과 무선 통신(Wi-Fi, Bluetooth)을 통해 외부와 연결되고 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 역할을 합니다. 모뎀 IC는 다양한 주파수 대역을 지원하고, 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 전력 효율성을 높이는 방향으로 발전하고 있습니다. 5G 모뎀 IC는 이전 세대보다 훨씬 빠른 속도와 낮은 지연 시간을 제공하여 실시간 스트리밍, 온라인 게임, 고화질 영상 통화 등 새로운 서비스의 등장을 이끌고 있습니다. **센서 IC**는 스마트폰을 주변 환경과 상호작용하게 만드는 다양한 기능을 제공합니다. 예를 들어, **가속도 센서**와 **자이로스코프**는 스마트폰의 움직임과 방향을 감지하여 화면 자동 회전, 게임 조작, 걸음 수 측정 등에 활용됩니다. **근접 센서**는 통화 중 얼굴에 스마트폰을 가져갔을 때 화면을 끄는 역할을 하며, **조도 센서**는 주변 밝기에 따라 화면 밝기를 자동으로 조절합니다. **지문 인식 센서**는 사용자의 생체 정보를 인식하여 보안을 강화하고 편리한 잠금 해제를 가능하게 합니다. 최근에는 심박수 센서, 혈중 산소 센서 등 건강 관련 센서의 탑재도 늘어나고 있습니다. **전력 관리 IC(PMIC - Power Management IC)**는 스마트폰의 배터리 수명과 전반적인 전력 효율성을 관리하는 중요한 역할을 합니다. PMIC는 배터리 충전, 전압 변환, 전력 분배 등 다양한 전력 관련 기능을 통합하여 스마트폰 내부의 각 부품에 안정적이고 효율적인 전력을 공급합니다. 배터리 잔량을 정확하게 측정하고, 각 부품의 전력 소비를 최적화하여 스마트폰 사용 시간을 늘리는 데 기여합니다. 이 외에도 **카메라 이미지 센서 IC**, **오디오 코덱 IC**, **디스플레이 구동 IC**, **보안 IC** 등 스마트폰에는 수많은 종류의 집적 회로가 포함되어 각자의 역할을 수행합니다. 이러한 IC들은 서로 유기적으로 연결되어 복잡하고 정교한 시스템을 구축하며, 사용자가 스마트폰을 통해 원하는 모든 작업을 원활하게 처리할 수 있도록 지원합니다. 스마트폰 IC와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. **첨단 공정 기술**은 더 작은 나노미터 단위의 트랜지스터를 구현하여 칩의 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 예를 들어, 7nm, 5nm, 3nm 공정 기술은 집적 회로의 밀도를 높여 더 많은 기능을 하나의 칩에 담을 수 있게 합니다. **이종 통합(Heterogeneous Integration)** 기술은 서로 다른 종류의 반도체 칩(예: AP, 메모리, RF 모듈)을 하나의 패키지 안에 집적하여 성능 향상과 크기 축소를 동시에 달성하는 것을 목표로 합니다. **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술**의 발전은 스마트폰 IC의 설계 및 최적화에도 영향을 미치며, 특히 NPU와 같은 전용 프로세싱 유닛의 등장은 스마트폰이 더욱 지능적인 작업을 수행할 수 있게 합니다. 또한, **저전력 설계 기술**은 배터리 사용 시간을 극대화하기 위한 중요한 연구 분야이며, IC 내부의 각 회로 설계 단계에서부터 전력 효율성을 고려합니다. 결론적으로, 스마트폰 집적 회로(IC)는 현대 스마트폰의 심장과 뇌로서, 복잡하고 다양한 기능을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. AP, 메모리, 통신 모뎀, 센서 등 각 IC의 발전은 스마트폰의 성능, 기능, 효율성을 지속적으로 향상시키고 있으며, 이러한 기술의 발전은 앞으로도 스마트폰뿐만 아니라 웨어러블 기기, 사물 인터넷(IoT) 장치 등 다양한 디지털 기기의 발전을 이끌어갈 것입니다. 집적 회로 기술의 혁신은 미래 사회의 디지털 전환과 우리의 삶의 방식을 변화시키는 데 중요한 역할을 계속해서 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 스마트폰 집적 회로 (IC) 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F48485) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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