| ■ 영문 제목 : SMD Adhesive Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F48498 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, SMD 접착제 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 SMD 접착제 시장을 대상으로 합니다. 또한 SMD 접착제의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 SMD 접착제 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. SMD 접착제 시장은 자동차, 통신, 가전 제품를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 SMD 접착제 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 SMD 접착제 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
SMD 접착제 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 SMD 접착제 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 SMD 접착제 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 에폭시 SMD 접착제, 폴리엔 유기 SMD 접착제), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 SMD 접착제 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 SMD 접착제 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 SMD 접착제 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 SMD 접착제 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 SMD 접착제 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 SMD 접착제 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 SMD 접착제에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 SMD 접착제 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
SMD 접착제 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 에폭시 SMD 접착제, 폴리엔 유기 SMD 접착제
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 통신, 가전 제품
■ 지역별 및 국가별 글로벌 SMD 접착제 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Heraeus Electronics, Dongguan Sheen Electronic Technology Co., Ltd, SumiLax SMT Technologies Private Limited, Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd., Henkel, 3M, Tesa SE, Dow Inc., Nitto Denko Corporation, Lintec Corporation, Saint-Gobain, Dymax Corporation, Hitachi chemical, DELO Industrial, Cyberbond LLC, Toray Industries, ITW, H.B
[주요 챕터의 개요]
1 장 : SMD 접착제의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 SMD 접착제 시장 규모
3 장 : SMD 접착제 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 SMD 접착제 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 SMD 접착제 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 SMD 접착제 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Heraeus Electronics, Dongguan Sheen Electronic Technology Co., Ltd, SumiLax SMT Technologies Private Limited, Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd., Henkel, 3M, Tesa SE, Dow Inc., Nitto Denko Corporation, Lintec Corporation, Saint-Gobain, Dymax Corporation, Hitachi chemical, DELO Industrial, Cyberbond LLC, Toray Industries, ITW, H.B Heraeus Electronics Dongguan Sheen Electronic Technology Co. SumiLax SMT Technologies Private Limited 8. 글로벌 SMD 접착제 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. SMD 접착제 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 SMD 접착제 세그먼트, 2023년 - 용도별 SMD 접착제 세그먼트, 2023년 - 글로벌 SMD 접착제 시장 개요, 2023년 - 글로벌 SMD 접착제 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 SMD 접착제 매출, 2019-2030 - 글로벌 SMD 접착제 판매량: 2019-2030 - SMD 접착제 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 SMD 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 SMD 접착제 가격 - 글로벌 용도별 SMD 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 SMD 접착제 가격 - 지역별 SMD 접착제 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 지역별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 지역별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 미국 SMD 접착제 시장규모 - 캐나다 SMD 접착제 시장규모 - 멕시코 SMD 접착제 시장규모 - 유럽 국가별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 독일 SMD 접착제 시장규모 - 프랑스 SMD 접착제 시장규모 - 영국 SMD 접착제 시장규모 - 이탈리아 SMD 접착제 시장규모 - 러시아 SMD 접착제 시장규모 - 아시아 지역별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 중국 SMD 접착제 시장규모 - 일본 SMD 접착제 시장규모 - 한국 SMD 접착제 시장규모 - 동남아시아 SMD 접착제 시장규모 - 인도 SMD 접착제 시장규모 - 남미 국가별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 브라질 SMD 접착제 시장규모 - 아르헨티나 SMD 접착제 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 SMD 접착제 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 SMD 접착제 판매량 시장 점유율 - 터키 SMD 접착제 시장규모 - 이스라엘 SMD 접착제 시장규모 - 사우디 아라비아 SMD 접착제 시장규모 - 아랍에미리트 SMD 접착제 시장규모 - 글로벌 SMD 접착제 생산 능력 - 지역별 SMD 접착제 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - SMD 접착제 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## SMD 접착제: 전자 부품 실장의 핵심 소재 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)은 현대 전자 제품 생산에서 없어서는 안 될 핵심 기술입니다. 이 기술은 기존의 삽입 실장(Through-Hole Technology, THT) 방식과는 달리, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 표면에 직접 전자 부품을 실장하는 방식입니다. 이러한 표면 실장의 효율성과 정밀성을 뒷받침하는 중요한 재료 중 하나가 바로 SMD 접착제(SMD Adhesive)입니다. SMD 접착제는 SMT 공정에서 부품을 PCB에 임시적으로 고정하거나, 혹은 영구적인 결합을 형성하는 데 사용되는 특수 접착제를 총칭합니다. SMD 접착제의 가장 근본적인 역할은 SMT 공정의 여러 단계에서 발생하는 기계적인 힘으로부터 미세한 SMD 부품들이 제 위치에서 이탈하거나 움직이는 것을 방지하는 것입니다. 특히, PCB를 리플로우(Reflow) 오븐이나 증기 위상(Vapor Phase) 솔더링 장비와 같은 고온 환경으로 이송하고 열처리를 거칠 때, 부품들은 진동이나 온도 변화에 의해 움직이기 쉽습니다. 이때 SMD 접착제가 부품과 PCB 사이에 강하게 부착되어 이러한 움직임을 효과적으로 제어하고, 솔더링 과정에서 부품의 위치 정확성을 유지하도록 돕습니다. 또한, 일부 SMD 접착제는 솔더링 후에도 추가적인 기계적 강도를 제공하여 제품의 내구성을 향상시키는 역할도 수행합니다. SMD 접착제의 특징은 그 용도와 요구 사항에 따라 매우 다양하게 나타납니다. 먼저, 대부분의 SMD 접착제는 솔더링 공정을 견딜 수 있는 내열성을 갖추고 있어야 합니다. 리플로우 솔더링의 경우 일반적으로 200°C 이상의 온도를 거치게 되는데, 접착제가 이 과정에서 분해되거나 변성되지 않고 그 기능을 유지해야 합니다. 또한, 접착력은 부품의 크기, 무게, 그리고 공정 중 발생하는 힘을 고려하여 적절하게 설계되어야 합니다. 너무 약한 접착력은 부품 이탈을 야기하고, 반대로 너무 강한 접착력은 후속 공정이나 수리 시 부품 제거를 어렵게 만들 수 있습니다. 점도(Viscosity)는 SMD 접착제의 또 다른 중요한 특징입니다. 접착제는 디스펜싱(Dispensing) 또는 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 방식으로 PCB에 도포되는데, 이때 사용되는 장비와 도포 방식에 따라 요구되는 점도가 달라집니다. 일반적으로 디스펜싱 방식에는 비교적 낮은 점도의 접착제가 사용되며, 스크린 프린팅 방식에는 더 높은 점도의 접착제가 사용됩니다. 접착제의 흐름성, 레올로지(Rheology) 특성 또한 정밀한 도포와 부품 실장에 중요한 영향을 미칩니다. 경화(Curing) 방식에 따라서도 다양한 종류의 SMD 접착제가 존재합니다. 가장 일반적인 방식은 열 경화(Thermal Curing) 접착제입니다. 이는 열을 가하면 화학 반응을 통해 경화되는 방식입니다. 자외선(Ultraviolet, UV) 경화 접착제는 UV 조사를 통해 빠르게 경화되므로 생산 속도를 높이는 데 유리할 수 있습니다. 또한, 두 가지 성분을 혼합하여 경화되는 2액형(Two-Part) 접착제도 있으며, 이는 특정 용도에 맞춰 경화 시간이나 접착 강도를 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. SMD 접착제는 그 성분에 따라 크게 에폭시(Epoxy) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열, 실리콘(Silicone) 계열 등으로 분류될 수 있습니다. 에폭시 계열 접착제는 뛰어난 내열성과 기계적 강도, 우수한 내화학성을 제공하여 널리 사용됩니다. 아크릴 계열 접착제는 UV 경화가 가능하여 빠른 생산 속도를 요구하는 공정에 적합하며, 비교적 유연한 특성을 가질 수 있습니다. 실리콘 계열 접착제는 우수한 내열성과 함께 유연성, 전기 절연성, 내습성 등을 제공하여 특정 환경 조건이 중요한 애플리케이션에 사용될 수 있습니다. SMD 접착제의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, SMT 공정 중 부품의 임시 고정입니다. 앞서 언급했듯이, 리플로우 전에 부품들이 PCB에 안정적으로 위치하도록 잡아주는 역할을 합니다. 둘째, 특정 부품의 경우 솔더링만으로는 충분한 기계적 강도를 확보하기 어려울 때, 접착제를 사용하여 추가적인 고정력을 제공합니다. 예를 들어, 무겁거나 크기가 큰 부품, 혹은 진동에 노출될 가능성이 높은 부품의 경우 접착제를 함께 사용하여 신뢰성을 높입니다. 셋째, 일부 특수 애플리케이션에서는 솔더링 대신 접착제만을 사용하여 부품을 실장하기도 합니다. 이는 특히 열에 민감한 부품이나 비금속 재질의 부품을 실장할 때 유용합니다. 또한, PCB 조립 후 외부 충격이나 진동으로부터 보호하기 위한 코팅(Conformal Coating)이나 봉지재(Encapsulant)로서의 역할도 수행할 수 있습니다. SMD 접착제와 관련된 기술들은 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 미세화 및 고밀도화되는 전자 부품 실장 기술에 대응하기 위해 더 정밀하고 균일한 도포가 가능한 접착제와 디스펜싱 기술이 개발되고 있습니다. 둘째, 친환경 및 안전성에 대한 요구가 높아짐에 따라 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출이 적거나 용매를 사용하지 않는 수성(Water-based) 또는 무용제(Solvent-free) 접착제 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 셋째, 전기 전도성 또는 열 전도성을 가지는 기능성 접착제 개발 또한 중요한 추세입니다. 이러한 기능성 접착제는 방열이나 전기적 연결을 필요로 하는 특정 부품 실장에 활용될 수 있습니다. 마지막으로, 생산 효율성을 극대화하기 위해 UV 경화와 같은 빠른 경화 기술이나, 자동화된 검사 및 품질 관리 시스템과의 연동 기술 또한 중요한 부분입니다. 결론적으로, SMD 접착제는 현대 전자 제품의 소형화, 고집적화, 그리고 고신뢰성 요구를 충족시키는 데 필수적인 소재입니다. 그 다양한 특징과 종류는 SMT 공정의 각 단계와 특정 애플리케이션의 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 제공하며, 관련 기술의 발전은 전자 산업의 지속적인 혁신을 뒷받침하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 SMD 접착제 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F48498) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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