| ■ 영문 제목 : Substrates for Power Electronics Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F50720 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전력 전자용 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전력 전자용 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 전력 전자용 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전력 전자용 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전력 전자용 기판 시장은 가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전력 전자용 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전력 전자용 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전력 전자용 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전력 전자용 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전력 전자용 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: DBC (직접 접합 구리) 기판, AMB (활성 금속 브레이징) 기판, IMS (절연 금속 기판), 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전력 전자용 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전력 전자용 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전력 전자용 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전력 전자용 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전력 전자용 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전력 전자용 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전력 전자용 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전력 전자용 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전력 전자용 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– DBC (직접 접합 구리) 기판, AMB (활성 금속 브레이징) 기판, IMS (절연 금속 기판), 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전력 전자용 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, KCC, DOWA, Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Amogreentech, Ferrotec, NGK Electronics Devices, Stellar Industries Corp, Remtec, Zibo Linzi Yinhe High-Tech
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전력 전자용 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전력 전자용 기판 시장 규모
3 장 : 전력 전자용 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전력 전자용 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전력 전자용 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전력 전자용 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, KCC, DOWA, Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Amogreentech, Ferrotec, NGK Electronics Devices, Stellar Industries Corp, Remtec, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Kyocera Rogers Corporation Tong Hsing 8. 글로벌 전력 전자용 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전력 전자용 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전력 전자용 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 전력 전자용 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전력 전자용 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전력 전자용 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전력 전자용 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 전력 전자용 기판 판매량: 2019-2030 - 전력 전자용 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전력 전자용 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전력 전자용 기판 가격 - 글로벌 용도별 전력 전자용 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전력 전자용 기판 가격 - 지역별 전력 전자용 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 전력 전자용 기판 시장규모 - 캐나다 전력 전자용 기판 시장규모 - 멕시코 전력 전자용 기판 시장규모 - 유럽 국가별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 전력 전자용 기판 시장규모 - 프랑스 전력 전자용 기판 시장규모 - 영국 전력 전자용 기판 시장규모 - 이탈리아 전력 전자용 기판 시장규모 - 러시아 전력 전자용 기판 시장규모 - 아시아 지역별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 전력 전자용 기판 시장규모 - 일본 전력 전자용 기판 시장규모 - 한국 전력 전자용 기판 시장규모 - 동남아시아 전력 전자용 기판 시장규모 - 인도 전력 전자용 기판 시장규모 - 남미 국가별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 전력 전자용 기판 시장규모 - 아르헨티나 전력 전자용 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전력 전자용 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전력 전자용 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 전력 전자용 기판 시장규모 - 이스라엘 전력 전자용 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 전력 전자용 기판 시장규모 - 아랍에미리트 전력 전자용 기판 시장규모 - 글로벌 전력 전자용 기판 생산 능력 - 지역별 전력 전자용 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전력 전자용 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전력 전자용 기판의 이해 전력 전자 기술은 현대 사회의 에너지 효율 향상 및 전력 시스템의 안정적인 운영에 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 이러한 전력 전자 시스템의 핵심에는 효율적으로 전력을 변환하고 제어하는 반도체 소자들이 자리하고 있으며, 이 소자들이 안정적으로 작동하고 요구되는 성능을 발휘하기 위해서는 적절한 "기판(Substrate)"의 역할이 매우 중요합니다. 전력 전자용 기판이란, 전력 반도체 소자를 직접적으로 장착하고 이 소자들의 전기적, 열적, 기계적인 요구 사항을 만족시키는 기반 재료를 의미합니다. 단순한 물리적인 지지대 역할을 넘어, 전력 변환 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 높은 전압 및 전류를 견디며, 소자 간의 전기적인 연결을 제공하는 다기능적인 특성을 요구받습니다. 따라서 전력 전자용 기판의 재료 선택과 설계는 전력 변환 장치의 성능, 신뢰성, 크기, 그리고 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 전력 전자용 기판이 갖추어야 할 주요 특징들은 그 역할의 중요성을 반영합니다. 첫째, **탁월한 열전도성**입니다. 전력 반도체 소자는 전력 변환 과정에서 필연적으로 상당한 양의 열을 발생시킵니다. 이 열이 효과적으로 방출되지 않으면 소자의 온도가 상승하고, 이는 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다. 따라서 기판은 발생된 열을 신속하고 효율적으로 외부로 전달하여 소자 온도를 낮게 유지하는 능력이 뛰어나야 합니다. 둘째, **높은 전기 절연 강도**입니다. 전력 전자 시스템은 종종 수백 볼트에서 수 킬로볼트에 이르는 높은 전압을 다루게 됩니다. 기판은 이러한 높은 전압에도 불구하고 소자 간 또는 소자와 기판 사이의 누설 전류를 방지하고 전기적인 절연을 확실하게 유지해야 합니다. 셋째, **우수한 기계적 강도와 안정성**입니다. 전력 전자 장치는 다양한 환경 조건에서 작동하며, 진동, 충격, 온도 변화 등에 노출될 수 있습니다. 기판은 이러한 외부 스트레스에도 불구하고 물리적인 변형이나 파손 없이 안정적인 구조를 유지해야 합니다. 또한, 소자 실장 시 발생하는 열 응력이나 외부 충격에도 견딜 수 있는 강성을 확보하는 것이 중요합니다. 넷째, **낮은 열팽창 계수**입니다. 다양한 온도 변화에 따라 재료들은 팽창하거나 수축하는 성질을 가집니다. 기판 재료와 그 위에 실장되는 반도체 소자, 그리고 이를 연결하는 금속 배선 간의 열팽창 계수가 크게 차이가 나면 반복적인 온도 변화에 의해 발생하는 열 응력으로 인해 접합부가 파손될 수 있습니다. 따라서 기판은 소자나 다른 구성 요소와의 열팽창 계수 차이를 최소화하여 기계적인 스트레스를 줄이는 것이 바람직합니다. 마지막으로, **적절한 비용 효율성**도 중요한 고려 사항입니다. 아무리 우수한 성능을 지닌 기판이라 할지라도 상업적으로 활용되기 위해서는 생산 비용이 경제성을 확보해야 합니다. 전력 전자용 기판은 그 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 전통적이면서도 여전히 널리 사용되는 기판 재료는 **세라믹 기판**입니다. 세라믹 기판은 뛰어난 열전도성과 높은 전기 절연 강도를 제공하며, 비교적 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 대표적인 세라믹 재료로는 알루미나(Alumina, Al₂O₃)가 있습니다. 알루미나는 경제성과 우수한 절연 특성으로 인해 많은 응용 분야에서 사용되지만, 열전도성은 상대적으로 제한적입니다. 최근에는 더 높은 성능을 요구하는 응용 분야에서 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN)과 같은 재료가 주목받고 있습니다. 질화알루미나는 알루미나보다 훨씬 뛰어난 열전도성을 제공하여 고출력 전력 소자의 열 관리에 효과적입니다. 또한, 산화베릴륨(Beryllium Oxide, BeO)도 매우 높은 열전도성을 자랑하지만, 독성 문제로 인해 사용이 제한적입니다. 또 다른 중요한 유형은 **금속 코어 기판(Metal Core PCB, MCPCB)**입니다. MCPCB는 일반적으로 금속 베이스, 절연층, 그리고 회로층으로 구성됩니다. 금속 베이스는 알루미늄이나 구리와 같은 열전도성이 우수한 금속을 사용하며, 절연층은 폴리이미드나 세라믹 기반의 절연체로 구성됩니다. 이러한 구조는 뛰어난 열 방출 능력을 제공하면서도 기존의 PCB와 유사한 가공성을 갖는다는 장점이 있습니다. 특히, 자동차용 전력 전자 장치나 LED 조명과 같이 대량 생산이 요구되고 열 관리가 중요한 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 최근에는 실리콘 카바이드(Silicon Carbide, SiC)나 질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)과 같은 차세대 고성능 전력 반도체 소자의 등장으로 인해 더욱 향상된 성능을 요구하는 새로운 종류의 기판 재료들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, **직접 코팅 구리(Direct Clad Copper, DCC)** 기술을 이용한 동박 적층 세라믹 기판이나, 다층 세라믹 기판 위에 절연층과 도체 패턴을 형성하는 기술 등이 연구되고 있습니다. 전력 전자용 기판의 용도는 매우 다양하며, 현대 산업의 거의 모든 분야에 걸쳐 광범위하게 적용됩니다. **자동차 산업**에서는 전기차(EV) 및 하이브리드차(HEV)의 파워 트레인 제어 장치(인버터, 컨버터), 온보드 충전기 등에 고성능 기판이 필수적으로 사용됩니다. 자동차 내부의 극한적인 온도 변화와 진동 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로, 높은 신뢰성과 열 관리 능력이 요구됩니다. **산업용 모터 제어 시스템**에서도 인버터 및 서보 드라이브 등에 적용되어 에너지 효율을 높이고 정밀한 제어를 가능하게 합니다. **신재생 에너지 시스템**에서는 태양광 발전 시스템의 인버터, 풍력 발전 시스템의 컨버터, 에너지 저장 시스템(ESS) 등에 사용되어 발전된 전력을 계통에 안정적으로 연계하는 역할을 수행합니다. **가전제품** 분야에서도 고효율 전력 공급 장치, 스마트 가전의 제어 회로 등에 적용되어 에너지 절감 및 성능 향상에 기여합니다. 또한, **항공우주 및 국방 분야**에서는 극한 환경에서도 높은 신뢰성을 요구하는 항공기 제어 시스템, 위성 전력 관리 시스템 등에 적용됩니다. 최근에는 **5G 통신 기지국 및 데이터 센터**와 같이 고밀도 고성능 전력 전자 장치가 요구되는 분야에서도 효율적인 열 관리와 높은 신뢰성을 갖춘 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 전력 전자용 기판과 관련된 관련 기술 역시 끊임없이 발전하고 있습니다. **고방열 세라믹 재료 개발**은 더 높은 열전도성을 갖는 새로운 세라믹 소재를 개발하거나, 기존 세라믹 기판의 열전도성을 향상시키는 기술을 포함합니다. 예를 들어, 나노 입자 소결 기술이나 세라믹 복합재료 개발 등이 이에 해당합니다. **절연층 기술의 발전** 역시 중요합니다. 세라믹 기판 위에 균일하고 얇은 절연층을 형성하거나, 금속 코어 기판의 절연층 성능을 높이는 기술은 높은 전압을 견디면서도 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다. **금속 코어 PCB 제조 기술**에서는 고방열 절연재료의 개발, 금속 베이스와의 접합 강도 향상, 미세 회로 패턴 구현 기술 등이 중요한 연구 분야입니다. 또한, **직접 구리 도금 기술**을 이용하여 세라믹 기판 위에 직접 구리층을 형성하여 열전도성을 높이고 공정을 단순화하는 기술도 주목받고 있습니다. **다층화 및 집적화 기술**은 더욱 작은 공간에 더 많은 기능과 높은 전력을 집적하기 위해 다층 PCB를 제조하거나, 기판 자체에 기능성 소재를 삽입하는 기술을 포함합니다. **고온 실장 기술 및 신뢰성 평가 기술** 또한 중요합니다. 전력 전자 소자의 고온 작동 환경을 고려하여 기판 및 접합부의 신뢰성을 확보하고, 이를 정확하게 평가하는 기술은 제품의 수명과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 궁극적으로 이러한 기술들은 전력 전자 장치의 소형화, 경량화, 고효율화, 그리고 장수명화를 달성하는 데 기여하며, 이는 곧 에너지 절감과 환경 보호라는 더 큰 목표 달성으로 이어집니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전력 전자용 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F50720) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전력 전자용 기판 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!