| ■ 영문 제목 : Surface Mount Device (SMD) Electronic Component Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F50994 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 대상으로 합니다. 또한 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장은 칩 저항기, 네트워크 저항기, 커패시터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 0.016-0.125인치, 0.125-0.2인치, 0.2-0.29인치, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 0.016-0.125인치, 0.125-0.2인치, 0.2-0.29인치, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 칩 저항기, 네트워크 저항기, 커패시터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Triad Magnetics, Quail Electronics, Electronic Craftsmen, Magnetic Circuit Elements Inc., Innovative Sensor Technology, Mini-Systems, Inc., Pico Electronics, Inc., Greenray Industries Inc., SCHURTER Electronic Components, Microfarads, Win Shine Corp, Zierick Manufacturing Corp., Hartmann Electronic, Odyssey Electronics, Ohmite Manufacturing
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 규모
3 장 : 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Triad Magnetics, Quail Electronics, Electronic Craftsmen, Magnetic Circuit Elements Inc., Innovative Sensor Technology, Mini-Systems, Inc., Pico Electronics, Inc., Greenray Industries Inc., SCHURTER Electronic Components, Microfarads, Win Shine Corp, Zierick Manufacturing Corp., Hartmann Electronic, Odyssey Electronics, Ohmite Manufacturing Triad Magnetics Quail Electronics Electronic Craftsmen 8. 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 세그먼트, 2023년 - 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 세그먼트, 2023년 - 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 개요, 2023년 - 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출, 2019-2030 - 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량: 2019-2030 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 가격 - 글로벌 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 가격 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 미국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 캐나다 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 멕시코 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 유럽 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 독일 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 프랑스 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 영국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 이탈리아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 러시아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 아시아 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 중국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 일본 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 한국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 인도 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 남미 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 아르헨티나 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 터키 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 이스라엘 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 사우디 아라비아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 아랍에미리트 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장규모 - 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 생산 능력 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 장치(SMD: Surface Mount Device)는 현대 전자제품 설계 및 제조에 있어 매우 중요한 역할을 하는 부품입니다. 과거에는 주로 부품 다리를 기판의 구멍에 삽입하여 납땜하는 스루홀 실장(Through-Hole Technology, THT) 방식이 사용되었지만, 전자제품의 소형화, 고집적화, 고성능화 요구에 따라 SMD 부품이 급격히 발전하고 보편화되었습니다. SMD는 말 그대로 부품의 납땜 돌기나 접점이 기판 표면에 직접 실장(mount)되도록 설계된 전자 부품을 의미합니다. SMD 부품의 가장 두드러진 특징은 그 크기와 형태입니다. 일반적으로 스루홀 부품에 비해 훨씬 작고 평평하며, 납땜 돌기(lead)가 부품의 측면이나 하부에 돌출된 형태를 가지고 있습니다. 이러한 형태로 인해 기판의 양면 모두에 부품을 실장할 수 있어 기판 면적 활용도를 극대화할 수 있습니다. 또한, 부품 자체가 작아지면서 전자제품 전체의 크기를 줄이는 데 크게 기여하며, 더욱 복잡하고 다양한 기능을 하나의 기판에 집적하는 것이 가능해졌습니다. SMD 부품은 제조 공정 측면에서도 여러 이점을 가집니다. 스루홀 부품은 부품 삽입이라는 별도의 공정이 필요한 반면, SMD 부품은 자동화된 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장비를 이용하여 빠르고 정확하게 기판에 배치될 수 있습니다. 또한, 납땜 과정에서도 리플로우(Reflow) 또는 웨이브(Wave) 솔더링과 같은 자동화된 공정을 효율적으로 적용할 수 있어 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이러한 자동화는 인건비 절감과 생산 비용 감소로 이어져 전자제품의 가격 경쟁력 확보에도 중요한 역할을 합니다. SMD 부품의 종류는 매우 다양하며, 기본적으로 스루홀 부품이 제공하는 거의 모든 기능을 SMD 형태로 구현하고 있습니다. 크게 수동 부품과 능동 부품으로 나눌 수 있습니다. 수동 부품에는 저항기, 커패시터, 인덕터 등이 있습니다. 저항기는 전류의 흐름을 제한하는 역할을 하며, SMD 저항기는 주로 세라믹 재질의 사각형 몸체에 탄소 또는 금속 복합 재료로 저항 값을 형성하고 양 끝에 금속 전극이 부착된 형태입니다. 커패시터는 전하를 축적하는 역할을 하며, 세라믹, 탄탈륨, 전해 등 다양한 재질로 만들어진 SMD 커패시터가 존재합니다. SMD 커패시터는 보통 원통형(칩 비드 등) 또는 직육면체 형태를 가집니다. 인덕터는 전류의 변화를 방해하는 역할을 하며, SMD 인덕터는 코어 주변에 코일을 감거나 박막 형태로 제작됩니다. 이 외에도 다이오드, 트랜지스터와 같은 이산 부품들도 다양한 SMD 패키지 형태로 제공됩니다. 예를 들어, 다이오드는 주로 SOD(Small Outline Diode) 패키지를 사용하며, 트랜지스터는 SOT(Small Outline Transistor) 또는 SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 패키지 등을 사용합니다. 능동 부품으로는 집적회로(IC)가 대표적입니다. 다양한 기능을 하나의 칩에 집적한 IC 역시 SMD 패키지 형태로 제공됩니다. QFP(Quad Flat Package)는 모든 면에 납땜 돌기가 나와 있는 형태로, 비교적 많은 수의 핀을 가진 IC에 사용됩니다. BGA(Ball Grid Array)는 IC 하부에 솔더 볼(solder ball)이 배열된 형태로, 매우 많은 수의 핀을 가지는 고밀도 집적회로에 적합하며, 열 방출 성능이 우수한 장점이 있습니다. CSP(Chip Scale Package)는 IC 칩 크기에 거의 근접한 작은 패키지로, 휴대폰이나 웨어러블 기기와 같이 극도로 소형화된 제품에 필수적인 부품입니다. 이러한 다양한 IC 패키지는 각기 다른 성능, 용도 및 실장 요구사항에 맞춰 선택됩니다. SMD 부품의 용도는 거의 모든 전자 제품에서 찾아볼 수 있습니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기는 물론, TV, 냉장고, 세탁기와 같은 가전제품, 자동차의 전자 제어 장치(ECU), 산업용 자동화 장비, 통신 장비, 의료 기기 등 전자 부품이 사용되는 모든 분야에서 SMD는 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히, 고밀도 설계가 요구되거나 휴대성이 중요한 제품일수록 SMD 부품의 의존도가 높습니다. SMD 부품의 적용은 단순히 부품의 크기와 형태에 국한되지 않고, 관련 기술의 발전과도 밀접하게 연결되어 있습니다. 첫째, 기판 기술의 발전입니다. SMD 부품을 효과적으로 실장하기 위해서는 고밀도 회로 기판(HDI, High Density Interconnect)과 같은 정밀한 기판 제조 기술이 필수적입니다. 미세한 피치(pitch)의 납땜 돌기나 솔더 볼을 정확하게 연결하기 위해서는 기판의 배선 밀도가 높아야 하며, 표면 처리 기술 또한 중요합니다. 둘째, 자동화된 제조 설비의 발전입니다. 픽앤플레이스 장비의 정밀도와 속도는 SMD 부품의 대량 생산 효율성을 결정하는 중요한 요소입니다. 또한, 정밀한 납땜을 위한 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 장비, 그리고 부품 품질 검사를 위한 자동 광학 검사(AOI) 장비 등 다양한 자동화 설비가 SMD 실장 공정의 핵심을 이룹니다. 셋째, 소재 및 패키징 기술의 발전입니다. SMD 부품의 성능 향상과 소형화를 위해서는 저유전율 기판 소재, 고성능 세라믹 소재, 그리고 열 방출을 효율적으로 하는 패키징 기술이 중요합니다. 또한, 부품의 신뢰성을 높이기 위한 충격 및 진동 방지 기술, 고온 및 저온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 소재 개발도 동반되어야 합니다. 넷째, 설계 자동화 도구(EDA, Electronic Design Automation)의 발전입니다. 복잡한 SMD 부품들의 배치를 최적화하고 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 무결성(Power Integrity)을 확보하는 설계 과정은 고도로 발전된 EDA 소프트웨어의 지원 없이는 불가능합니다. 이러한 소프트웨어는 부품 라이브러리 관리, 배치 및 라우팅 최적화, 열 분석, 전기적 특성 시뮬레이션 등 다양한 기능을 제공하여 설계 생산성을 크게 향상시킵니다. 결론적으로, 표면 실장 장치(SMD)는 전자 부품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 가능하게 하는 핵심 기술이며, 현대 전자 산업의 발전과 궤를 같이 해왔습니다. 작고 효율적인 부품 형태로 인해 자동화된 생산 공정 적용이 용이하며, 이는 곧 전자제품의 가격 경쟁력과 성능 향상으로 이어집니다. 앞으로도 지속적인 소재, 패키징, 제조 기술의 발전과 함께 SMD 부품은 전자 산업의 혁신을 이끌어갈 중요한 축으로 자리매김할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F50994) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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