| ■ 영문 제목 : System-in-Package Technology Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F51448 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 시스템 인 패키지 기술 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 시스템 인 패키지 기술 시장을 대상으로 합니다. 또한 시스템 인 패키지 기술의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 시스템 인 패키지 기술 시장은 가전, 자동차, 통신, 무선 통신를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 시스템 인 패키지 기술 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
시스템 인 패키지 기술 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 2-D IC 패키징, 2.5-D IC 패키징, 3-D IC 패키징, 다기능 기판 통합 부품 패키지), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 시스템 인 패키지 기술 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 시스템 인 패키지 기술 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 시스템 인 패키지 기술 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 시스템 인 패키지 기술 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 시스템 인 패키지 기술에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 시스템 인 패키지 기술 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
시스템 인 패키지 기술 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 2-D IC 패키징, 2.5-D IC 패키징, 3-D IC 패키징, 다기능 기판 통합 부품 패키지
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 통신, 무선 통신
■ 지역별 및 국가별 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– NXP,Amkor Technology,ASE,Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET),Siliconware Precision Industries (SPIL),United Test and Assembly Center (UTAC),Hana Micron,Hella,IMEC,Inari Berhad,Infineon,ams,Apple,ARM,Fitbit,Fujitsu,GaN Systems,Huawei,Qualcomm,SONY,Texas Instruments,Access,Analog Devices
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 시스템 인 패키지 기술의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장 규모
3 장 : 시스템 인 패키지 기술 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 시스템 인 패키지 기술 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 시스템 인 패키지 기술 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 NXP,Amkor Technology,ASE,Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET),Siliconware Precision Industries (SPIL),United Test and Assembly Center (UTAC),Hana Micron,Hella,IMEC,Inari Berhad,Infineon,ams,Apple,ARM,Fitbit,Fujitsu,GaN Systems,Huawei,Qualcomm,SONY,Texas Instruments,Access,Analog Devices NXP Amkor Technology ASE 8. 글로벌 시스템 인 패키지 기술 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 시스템 인 패키지 기술 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 시스템 인 패키지 기술 세그먼트, 2023년 - 용도별 시스템 인 패키지 기술 세그먼트, 2023년 - 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장 개요, 2023년 - 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 시스템 인 패키지 기술 매출, 2019-2030 - 글로벌 시스템 인 패키지 기술 판매량: 2019-2030 - 시스템 인 패키지 기술 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 기술 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 시스템 인 패키지 기술 가격 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 기술 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 시스템 인 패키지 기술 가격 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 미국 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 캐나다 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 멕시코 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 유럽 국가별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 독일 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 프랑스 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 영국 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 이탈리아 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 러시아 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 아시아 지역별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 중국 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 일본 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 한국 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 동남아시아 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 인도 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 남미 국가별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 브라질 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 아르헨티나 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 시스템 인 패키지 기술 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 터키 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 이스라엘 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 사우디 아라비아 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 아랍에미리트 시스템 인 패키지 기술 시장규모 - 글로벌 시스템 인 패키지 기술 생산 능력 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 시스템 인 패키지 기술 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 시스템 인 패키지 기술 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 기술은 여러 개의 개별적인 반도체 칩과 수동 부품들을 하나의 패키지 안에 집적하여 하나의 완결된 시스템 또는 고기능 모듈을 구현하는 첨단 반도체 패키징 기술입니다. 전통적인 반도체 패키징이 주로 단일 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 물리적으로 보호하는 역할을 수행했다면, SiP는 여러 기능을 가진 부품들을 유기적으로 통합하여 성능, 크기, 전력 소비 효율 등에서 기존 솔루션 대비 혁신적인 이점을 제공합니다. 복잡한 기능 블록들을 개별적으로 제조하고 테스트한 후, 이를 효율적으로 조합하여 전체 시스템의 개발 시간과 비용을 절감하고, 최종 제품의 소형화 및 고성능화를 가능하게 하는 것이 SiP 기술의 핵심적인 목표라 할 수 있습니다. SiP 기술의 주요 특징으로는 첫째, **이종 소자 통합(Heterogeneous Integration)**을 들 수 있습니다. 이는 서로 다른 기능, 제조 공정, 재료를 가진 반도체 칩(Logic, Memory, RF, Sensor 등) 뿐만 아니라 수동 부품(Resistor, Capacitor, Inductor), MEMS 소자, 광학 부품 등 다양한 종류의 소자들을 하나의 패키지 안에 함께 집적할 수 있다는 것을 의미합니다. 이러한 이종 소자 통합은 개별 칩의 최적화된 기술을 활용하면서도 시스템 전체의 복잡성을 관리하고 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 둘째, **높은 집적도 및 소형화**입니다. 여러 칩과 부품들이 3차원적으로 적층되거나 나란히 배치되면서, 개별 부품을 기판에 실장하는 기존 방식보다 훨씬 작은 공간에 더 많은 기능을 집적할 수 있습니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 심한 응용 분야에서 매우 중요한 장점입니다. 셋째, **향상된 성능 및 전력 효율**입니다. 칩 간의 연결 거리가 단축됨으로써 신호 지연(Latency)이 감소하고, 전력 소비 또한 효율적으로 관리될 수 있습니다. 특히 고속으로 동작하는 데이터 통신이나 고성능 컴퓨팅 환경에서 이러한 성능 향상은 두드러집니다. 넷째, **모듈화 및 재사용성**입니다. 특정 기능을 수행하는 독립적인 칩 조합을 하나의 모듈로 구성함으로써, 다른 시스템에서도 해당 모듈을 재사용할 수 있습니다. 이는 제품 개발의 유연성을 높이고 신제품 출시 주기를 단축하는 데 기여합니다. 마지막으로, **비용 효율성** 측면에서도 이점을 가질 수 있습니다. 각 칩의 제조 및 테스트 공정을 개별적으로 최적화하고, 양품인 칩들만을 선별하여 하나의 패키지로 통합함으로써, 전체 공정의 수율을 높이고 개발 비용을 절감할 수 있습니다. SiP 기술은 집적 방식과 구성 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 형태 중 하나는 **스태킹(Stacking)** 방식입니다. 이는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 칩 사이의 연결은 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)이나 범핑(Bumping) 기술을 통해 이루어집니다. 예를 들어, 고대역폭 메모리(HBM)는 로직 칩 위에 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올린 대표적인 스태킹 SiP 제품입니다. 다음으로 **플립칩(Flip-Chip)** 방식이 있습니다. 이 방식은 칩의 범프를 기판의 패드에 직접 접촉시켜 연결하는 방식으로, 와이어 본딩 대비 배선 길이 단축 및 고성능 신호 처리에 유리합니다. 여러 개의 플립칩을 하나의 기판 위에 배치하는 형태의 SiP도 흔히 볼 수 있습니다. **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)** 방식은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 배선 구조를 형성하여 여러 칩을 연결하는 기술입니다. 실리콘 인터포저는 칩 간의 전기적 연결 밀도를 높이고 고속 신호 전송을 가능하게 하며, 특히 로직 칩과 메모리 칩 등 고성능 부품들을 집적하는 데 효과적입니다. 이 외에도 기존의 리드 프레임이나 몰드 컴파운드 등을 활용하여 여러 칩을 배치하는 **다이 연합(Die-Attach)** 방식이나, 소형 기판 위에 여러 부품을 실장하는 **임베디드(Embedded)** 방식 등 다양한 기술들이 SiP 구현에 활용됩니다. SiP 기술의 용도는 매우 광범위하며, 특히 소형화와 고성능이 요구되는 전자기기 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. **모바일 기기(스마트폰, 태블릿)**는 SiP 기술이 가장 활발하게 적용되는 분야 중 하나입니다. 통신 모뎀, Wi-Fi/Bluetooth 칩, 전력 관리 칩, 메모리 칩 등이 하나의 패키지 안에 집적되어 제품의 소형화 및 성능 향상에 기여합니다. **웨어러블 기기(스마트워치, 피트니스 트래커)** 또한 작은 크기 안에 다양한 센서, 통신 칩, 프로세서 등을 집적해야 하므로 SiP 기술이 필수적입니다. **고성능 컴퓨팅(데이터 센터, AI 가속기)** 분야에서도 여러 개의 프로세서 코어, 메모리, 특수 기능 칩 등을 고밀도로 집적하기 위해 SiP 기술이 적용됩니다. 이는 연산 속도를 높이고 데이터 처리 효율을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. **사물 인터넷(IoT)** 기기들은 센서, 통신 모듈, 저전력 프로세서 등 다양한 부품을 소형화하고 전력 효율을 높이는 것이 중요한데, SiP 기술은 이러한 요구 사항을 충족시키는 데 기여합니다. 또한 **자동차 전장 부품** 분야에서도 자율 주행 센서, 제어 유닛 등에 고도의 집적도와 신뢰성을 요구하므로 SiP 기술의 적용이 확대되고 있습니다. SiP 기술의 발전과 함께 관련되는 핵심 기술들도 지속적으로 발전하고 있습니다. **첨단 패키징 기술** 자체로서 TSV, 하이-덴시티 인터커넥트(HDI) 기판, 몰딩 기술 등은 SiP의 성능과 집적도를 결정짓는 중요한 요소입니다. **소자 제조 기술** 역시 각 칩의 성능을 최적화하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 로직 칩은 고성능 공정, 메모리 칩은 고밀도 공정, RF 칩은 저손실 재료 공정을 사용하는 등 각 칩에 맞는 최적의 제조 기술이 필요합니다. **3D 적층 기술**은 여러 칩을 효율적으로 쌓아 올리고 연결하는 기술로, TSV의 미세화, 칩 간 정렬 기술 등이 포함됩니다. **재료 과학** 분야에서는 저유전율 기판, 열전도성이 우수한 재료, 고강도 접착제 등 SiP 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키는 새로운 재료 개발이 중요합니다. **테스트 및 검증 기술** 또한 SiP의 복잡성을 고려하여 전체 시스템의 기능 및 신뢰성을 보장하기 위해 필수적입니다. 특히 이종 소자가 통합된 만큼, 각 소자 및 전체 시스템에 대한 효율적인 테스트 방법론이 요구됩니다. 마지막으로, **설계 자동화(EDA) 도구**는 복잡한 SiP 구조를 효과적으로 설계하고 시뮬레이션하는 데 필수적인 역할을 합니다. 칩 레이아웃, 배선, 열 관리, 신호 무결성 분석 등 다양한 설계 과정을 지원하는 EDA 도구의 발전은 SiP 기술의 성공적인 구현을 위해 매우 중요합니다. 결론적으로, 시스템 인 패키지(SiP) 기술은 단일 칩으로는 달성하기 어려운 고성능, 소형화, 저전력화 요구를 충족시키는 핵심적인 패키징 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 이종 소자 통합이라는 강력한 특징을 바탕으로 모바일, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도하고 있으며, 관련 첨단 기술과의 융합을 통해 앞으로 더욱 발전하고 그 적용 범위가 확대될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F51448) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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