| ■ 영문 제목 : Thermal Interface Materials for Electronics Cooling Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F52187 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 냉각용 열 인터페이스 재료의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장은 전자, 전력 장치, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 그리스, 엘라스토머 패드, 열 테이프, 상 변화 재료, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 냉각용 열 인터페이스 재료에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 그리스, 엘라스토머 패드, 열 테이프, 상 변화 재료, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자, 전력 장치, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Dow, Panasonic, Parker Hannifin, Shin-Etsu Chemical, Laird, Henkel, Fujipoly, DuPont, Aavid (Boyd Corporation), 3M, Wacker, H.B. Fuller Company, Denka Company Limited, Dexerials Corporation, Tanyuan Technology, Jones Tech PLC, Shenzhen FRD Science & Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 냉각용 열 인터페이스 재료의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장 규모
3 장 : 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Dow, Panasonic, Parker Hannifin, Shin-Etsu Chemical, Laird, Henkel, Fujipoly, DuPont, Aavid (Boyd Corporation), 3M, Wacker, H.B. Fuller Company, Denka Company Limited, Dexerials Corporation, Tanyuan Technology, Jones Tech PLC, Shenzhen FRD Science & Technology Dow Panasonic Parker Hannifin 8. 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량: 2019-2030 - 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 가격 - 글로벌 용도별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 가격 - 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 캐나다 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 멕시코 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 유럽 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 프랑스 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 영국 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 이탈리아 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 러시아 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 아시아 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 일본 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 한국 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 동남아시아 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 인도 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 남미 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 아르헨티나 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 이스라엘 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 아랍에미리트 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장규모 - 글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 생산 능력 - 지역별 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 현대 전자 기기는 끊임없이 성능 향상을 추구하며, 이 과정에서 발생하는 열은 치명적인 제약 조건이 되고 있습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 서버, 전기 자동차 등 고성능을 요구하는 모든 전자 제품은 효과적인 열 관리가 필수적이며, 이러한 열 관리의 핵심 요소 중 하나가 바로 열 인터페이스 재료(Thermal Interface Materials, TIMs)입니다. 열 인터페이스 재료는 서로 다른 두 개의 표면, 예를 들어 열을 발생시키는 전자 부품(CPU, GPU 등)과 열을 흡수하여 외부로 방출하는 방열판 사이에 삽입되어, 두 표면 간의 열전달 효율을 극대화하는 역할을 합니다. 이상적으로는 두 표면이 완벽하게 평평하여 접촉 저항이 전혀 없을 것이라고 가정할 수 있지만, 실제로는 표면의 미세한 불균일성, 즉 거칠기 때문에 공극이 발생하고 이 공극으로 인해 열전달이 방해받습니다. TIM은 이러한 미세한 공극을 채워 열전달 경로를 개선함으로써 전체적인 열 관리 성능을 향상시키는 데 결정적인 기여를 합니다. TIM의 가장 중요한 특징은 높은 열전도율입니다. 열전도율은 단위 면적, 단위 온도 구배당 단위 시간 동안 전달되는 열량으로 표현되며, 일반적으로 W/m·K의 단위를 사용합니다. TIM의 열전도율이 높을수록 더 많은 열을 빠르게 전달할 수 있으며, 이는 전자 부품의 온도를 낮추고 성능 저하(쓰로틀링)를 방지하는 데 직접적인 영향을 미칩니다. 또한, TIM은 우수한 압축률과 복원력을 가져야 합니다. 이는 부품 조립 시 가해지는 압력에 의해 쉽게 변형되어 표면의 불균일성을 효과적으로 메우고, 시간이 지나면서 발생할 수 있는 열팽창 및 수축에도 안정적으로 밀착성을 유지하는 데 중요합니다. 전기 절연성은 많은 전자 부품이 민감한 전기적 신호를 다루므로 필수적인 특성입니다. TIM은 열은 잘 전달하면서도 전기는 통하지 않아 부품 간의 전기적 간섭이나 쇼트를 방지해야 합니다. 또한, 사용 환경에 대한 내구성도 중요합니다. 고온, 습도, 진동 등 다양한 조건에서도 성능을 유지해야 하며, 화학적으로 안정적이어서 부품이나 주변 환경과 반응하지 않아야 합니다. 마지막으로, 적용 용이성과 경제성 또한 중요한 고려 사항입니다. 복잡하거나 비싼 공정을 요구하는 TIM은 대량 생산에 적용하기 어렵기 때문에, 도포가 쉽고 비용 효율적인 솔루션이 선호됩니다. TIM의 종류는 매우 다양하며, 그 형태와 구성 성분에 따라 분류됩니다. * **서멀 그리스(Thermal Grease):** 가장 흔하게 사용되는 TIM 형태 중 하나입니다. 세라믹, 금속 산화물, 질화물 등의 열전도성 입자를 실리콘 오일이나 기타 유기 용매에 분산시킨 페이스트 형태입니다. 도포가 간편하고 다양한 표면 형태에 잘 적응하지만, 시간이 지남에 따라 용매가 증발하여 성능이 저하될 수 있는 단점이 있습니다. 또한, 점성이 높아 일부 자동화 공정에서는 적용이 어려울 수 있습니다. * **서멀 패드(Thermal Pad):** 고무나 실리콘 기반의 엘라스토머에 열전도성 충진제를 혼합하여 시트 형태로 만든 재료입니다. 서멀 그리스보다 열전도율은 낮을 수 있지만, 취급 및 조립이 매우 간편하며 두께 조절이 용이하여 대면적이나 불규칙한 표면에 적용하기에 유리합니다. 또한, 누출의 위험이 없어 자동화 공정에서도 널리 사용됩니다. 특정 부품에만 국한되지 않고 여러 부품에 걸쳐 열을 분산시키는 데에도 효과적입니다. * **서멀 테이프(Thermal Tape):** 양면 테이프 형태로, 한쪽 면 또는 양쪽 면에 열전도성 물질을 코팅한 것입니다. 접착력이 있어 부품과 방열판을 함께 고정하는 역할도 할 수 있어 부품 고정용으로도 사용될 수 있습니다. 간편하게 적용 가능하지만, 접착제 층으로 인해 열전도율이 다소 낮을 수 있습니다. * **상변화 물질(Phase Change Materials, PCMs):** 특정 온도 범위에서 고체에서 액체로 상변화를 일으키는 물질입니다. 상변화 온도에 도달하면 녹아서 미세 공극을 효과적으로 메우며, 고체 상태일 때보다 훨씬 높은 열전도도를 가집니다. 하지만 상변화 과정에서 부피 변화가 발생할 수 있고, 반복적인 상변화에 따른 성능 저하 가능성도 있습니다. * **그래핀 및 탄소나노튜브 기반 TIMs:** 최근에는 그래핀이나 탄소나노튜브와 같은 나노 소재를 활용한 고성능 TIM 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 나노 소재는 매우 높은 이론적 열전도율을 가지며, 기존 TIM의 한계를 뛰어넘는 성능을 제공할 수 있습니다. 다만, 아직은 생산 단가나 대량 생산 기술 측면에서 상용화에 어려움이 따르기도 합니다. TIM의 용도는 매우 광범위합니다. * **고성능 컴퓨팅:** 데스크톱 및 노트북 컴퓨터의 CPU, GPU, 칩셋 등의 냉각에 필수적으로 사용됩니다. 특히 게이밍 PC나 워크스테이션과 같이 고부하 작업을 수행하는 시스템에서 안정적인 성능 유지를 위해 중요한 역할을 합니다. * **서버 및 데이터 센터:** 수많은 서버가 밀집한 데이터 센터에서는 발생하는 열량이 엄청나므로, 서버 내 각 부품의 효율적인 냉각이 필수적입니다. 서버 CPU, 전원 공급 장치, 메모리 모듈 등에 TIM이 적용됩니다. * **모바일 기기:** 스마트폰, 태블릿 등 초박형 디자인을 갖춘 모바일 기기에서는 제한된 공간에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 것이 더욱 중요합니다. 얇고 유연한 TIM이나 높은 열전도율을 가진 TIM이 사용됩니다. * **자동차 전장 부품:** 전기 자동차의 배터리 관리 시스템, 모터 컨트롤러, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 전장 부품에서도 고온 환경에 대한 내성과 높은 열전도율을 가진 TIM이 요구됩니다. * **전력 전자 부품:** 고출력 트랜지스터, 전력 변환 장치 등에서도 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 TIM이 사용됩니다. TIM 관련 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 최근에는 **나노 복합 재료(Nanocomposite Materials)** 기술을 활용하여 그래핀, 탄소나노튜브, 금속 나노 입자 등을 기존 고분자 매트릭스에 분산시켜 열전도율을 혁신적으로 향상시키는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, **액체 금속(Liquid Metal)**을 기반으로 한 TIM은 매우 높은 열전도도를 제공하지만, 전기 전도성 및 부식 문제로 인해 적용에 제약이 있습니다. **증기 챔버(Vapor Chamber)**와 결합된 TIM이나, **마이크로/나노 구조(Micro/Nano Structures)**를 표면에 형성하여 접촉 면적을 늘리고 열전달 경로를 최적화하는 기술도 연구되고 있습니다. 자동화된 **디스펜싱(Dispensing)** 및 **도포(Coating)** 기술 또한 TIM 적용 공정의 효율성과 균일성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 결론적으로, 열 인터페이스 재료는 전자 기기의 성능, 신뢰성 및 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심 부품입니다. 전자 기기의 고집적화 및 고성능화 추세에 따라 더욱 높은 열전도율, 향상된 내구성, 간편한 적용성을 갖춘 새로운 TIM 솔루션에 대한 요구는 계속 증가할 것이며, 이는 관련 기술의 끊임없는 발전을 이끌 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 냉각용 열 인터페이스 재료 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F52187) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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