| ■ 영문 제목 : Thermal Interface Silicone Rubber Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F52189 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 열 인터페이스 실리콘 고무 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 열 인터페이스 실리콘 고무 시장을 대상으로 합니다. 또한 열 인터페이스 실리콘 고무의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 열 인터페이스 실리콘 고무 시장은 가전, 전력 산업, 회로 기판, 자동차 전자, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 열 인터페이스 실리콘 고무 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
열 인터페이스 실리콘 고무 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 열 인터페이스 실리콘 고무 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 열 인터페이스 실리콘 고무 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 시트형, 캡형, 튜브형), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 열 인터페이스 실리콘 고무 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 열 인터페이스 실리콘 고무 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 열 인터페이스 실리콘 고무 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 열 인터페이스 실리콘 고무 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 열 인터페이스 실리콘 고무 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 열 인터페이스 실리콘 고무 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 열 인터페이스 실리콘 고무에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 열 인터페이스 실리콘 고무 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
열 인터페이스 실리콘 고무 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 시트형, 캡형, 튜브형
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 전력 산업, 회로 기판, 자동차 전자, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– ShinEtsu, Saint-Gobain, Laird, Henkel, Momentive, Aavid, AI Technology, TennMax, Stockwell Elastomerics, Silicone Solutions, Fujipoly, Sur-Seal, OSCO Ltd, Kingbali, Shenzhen HFC
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 열 인터페이스 실리콘 고무의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장 규모
3 장 : 열 인터페이스 실리콘 고무 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 ShinEtsu, Saint-Gobain, Laird, Henkel, Momentive, Aavid, AI Technology, TennMax, Stockwell Elastomerics, Silicone Solutions, Fujipoly, Sur-Seal, OSCO Ltd, Kingbali, Shenzhen HFC ShinEtsu Saint-Gobain Laird 8. 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 열 인터페이스 실리콘 고무 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 열 인터페이스 실리콘 고무 세그먼트, 2023년 - 용도별 열 인터페이스 실리콘 고무 세그먼트, 2023년 - 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장 개요, 2023년 - 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 매출, 2019-2030 - 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량: 2019-2030 - 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 열 인터페이스 실리콘 고무 가격 - 글로벌 용도별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 열 인터페이스 실리콘 고무 가격 - 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 미국 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 캐나다 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 멕시코 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 유럽 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 독일 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 프랑스 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 영국 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 이탈리아 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 러시아 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 아시아 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 중국 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 일본 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 한국 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 동남아시아 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 인도 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 남미 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 브라질 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 아르헨티나 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 열 인터페이스 실리콘 고무 판매량 시장 점유율 - 터키 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 이스라엘 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 사우디 아라비아 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 아랍에미리트 열 인터페이스 실리콘 고무 시장규모 - 글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 생산 능력 - 지역별 열 인터페이스 실리콘 고무 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 열 인터페이스 실리콘 고무 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 열 인터페이스 실리콘 고무 (Thermal Interface Silicone Rubber)에 대한 이해 열 인터페이스 실리콘 고무(Thermal Interface Silicone Rubber, 이하 TISR)는 전자 부품 및 기기에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 사용되는 중요한 소재입니다. 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 전원 공급 장치, 발광 다이오드(LED) 조명 등 열이 많이 발생하는 모든 전자 기기에는 TISR이 필수적으로 적용됩니다. TISR의 핵심적인 역할은 서로 다른 열전도율을 가진 두 표면 사이의 미세한 공극을 채워 열 전달 효율을 극대화하는 것입니다. TISR은 주로 실리콘 고무 베이스에 고열 전도성 충전재를 혼합하여 만들어집니다. 실리콘 고무는 그 자체로도 어느 정도의 유연성과 내열성을 가지고 있지만, 열 전도성은 낮습니다. 따라서 TISR의 성능을 결정하는 가장 중요한 요소는 바로 어떤 종류의 충전재를 어느 정도 비율로 혼합하는가입니다. 일반적인 고열 전도성 충전재로는 산화 알루미늄(Alumina, Al₂O₃), 질화 알루미늄(Alumina Nitride, AlN), 질화붕소(Boron Nitride, BN), 산화마그네슘(Magnesia, MgO), 산화아연(Zinc Oxide, ZnO), 금속 분말(구리, 은, 알루미늄 등) 등이 사용됩니다. 이러한 충전재들은 입자 크기와 형상, 그리고 혼합 비율에 따라 TISR의 열 전도율, 전기 절연성, 경도, 유연성 등 물리적 특성에 큰 영향을 미칩니다. TISR의 가장 두드러진 특징은 뛰어난 열 전도성과 함께 우수한 유연성 및 전기 절연성을 동시에 갖추고 있다는 점입니다. 열 전도성이 높은 소재, 예를 들어 금속이나 세라믹은 일반적으로 단단하고 깨지기 쉬우며 전기 전도성을 가집니다. 하지만 TISR은 실리콘 고무 베이스 덕분에 부드럽고 유연하여, 열을 발생하는 부품과 방열판 사이의 미세한 표면 불균일을 완벽하게 메울 수 있습니다. 이러한 유연성은 압착 시 발생하는 응력을 분산시켜 민감한 전자 부품의 손상을 방지하는 데도 기여합니다. 또한, 대부분의 TISR은 전기 절연성이 우수하여 전기가 통하는 부품 사이에서도 안전하게 사용할 수 있습니다. 이는 전자 제품 설계의 자유도를 높이는 중요한 요소입니다. TISR은 적용 형태에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **서멀 패드(Thermal Pad)**입니다. 서멀 패드는 사전에 정해진 두께와 크기로 제작되어 사용자가 간편하게 부착할 수 있습니다. 다양한 두께와 크기로 제공되기 때문에 특정 애플리케이션에 맞춤형으로 사용하기 용이하며, 별도의 공정 없이 바로 적용 가능하다는 장점이 있습니다. 또 다른 형태는 **서멀 그리스(Thermal Grease) 또는 서멀 페이스트(Thermal Paste)**입니다. 이는 액체 또는 페이스트 형태로 제공되며, 부품 간의 접촉면에 얇게 도포하여 사용합니다. 서멀 그리스는 매우 얇은 막을 형성할 수 있어 가장 미세한 표면 불균일을 효과적으로 메울 수 있으며, 일반적으로 서멀 패드보다 더 높은 열 전도성을 기대할 수 있습니다. 하지만 도포 과정에서 균일한 두께를 유지하는 것이 중요하며, 흘러내림이나 건조될 가능성도 있어 관리가 필요할 수 있습니다. **서멀 테이프(Thermal Tape)**는 접착력을 가지고 있어 부품에 쉽게 부착할 수 있다는 특징을 가집니다. 양면 테이프 형태로 제작되어 한쪽 면은 방열 대상 부품에, 다른 한쪽 면은 방열판에 부착하여 간편하게 열 전달 경로를 확보할 수 있습니다. 최근에는 **서멀 시트(Thermal Sheet)**와 같이 더 얇고 유연하며 높은 열 전도성을 갖춘 제품들도 개발되고 있습니다. 또한, 다양한 충전재 조합을 통해 특정 요구사항에 맞춰 열 전도율, 압축성, 전기 절연성 등을 최적화한 맞춤형 TISR 제품들도 시장에서 찾아볼 수 있습니다. TISR의 적용 분야는 매우 광범위합니다. 앞서 언급한 컴퓨터의 CPU, GPU, 전원 공급 장치 외에도, 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치, 고출력 LED 조명, 전기차의 배터리 관리 시스템(BMS) 등 열 관리가 필수적인 거의 모든 전자 기기에 사용됩니다. 예를 들어, 스마트폰은 얇고 밀집된 구조로 인해 열 방출이 중요한 문제인데, TISR은 이러한 제약 속에서 효율적인 열 관리를 가능하게 하는 핵심 소재입니다. 자동차 전장 부품의 경우, 고온 및 진동 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로 높은 신뢰성을 가진 TISR이 요구됩니다. 전기차 배터리 시스템에서는 배터리 셀 간의 온도 편차를 줄여 성능과 수명을 향상시키는 데 TISR이 중요한 역할을 합니다. TISR과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 더욱 향상된 열 전도율을 확보하기 위해 나노 입자 형태의 충전재를 사용하거나, 탄소 나노튜브(CNT) 또는 그래핀과 같은 신소재를 활용하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 접착력과 재부착성을 향상시켜 사용 편의성을 높이는 기술, 고온 및 혹독한 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 강화하는 기술들도 개발되고 있습니다. 특히, 전자 기기의 소형화, 고집적화, 고성능화 추세에 따라 더욱 얇으면서도 높은 열 전도율을 제공하는 TISR 소재에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이는 TISR 기술 발전의 중요한 동기가 되고 있습니다. 또한, 친환경적인 소재와 생산 공정에 대한 관심도 높아지고 있어, 환경 규제에 부합하는 TISR 개발 또한 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. 결론적으로, 열 인터페이스 실리콘 고무는 현대 전자 제품의 성능, 안정성, 수명에 직접적인 영향을 미치는 핵심적인 열 관리 소재입니다. 다양한 형태와 특성을 가진 TISR은 전자 부품 간의 효율적인 열 전달을 가능하게 하며, 끊임없는 기술 개발을 통해 더욱 혁신적인 전자 기기 구현에 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 열 인터페이스 실리콘 고무 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F52189) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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