| ■ 영문 제목 : Thermal Pad without Silicone Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B14357 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 비실리콘 열 패드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 비실리콘 열 패드 시장을 대상으로 합니다. 또한 비실리콘 열 패드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 비실리콘 열 패드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 비실리콘 열 패드 시장은 자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 비실리콘 열 패드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 비실리콘 열 패드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
비실리콘 열 패드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 비실리콘 열 패드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 비실리콘 열 패드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 비실리콘 열 패드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 비실리콘 열 패드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 비실리콘 열 패드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 비실리콘 열 패드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
비실리콘 열 패드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 비실리콘 열 패드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Fujipoly, 3M, Henkel, Toray, Laird, Fischer Elektronik, T-Global Technology, Cnaok, Shenzhen Hongfucheng, Nfion, Sirnice, Nystein Technology, Shenzhen Dubang
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 비실리콘 열 패드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 비실리콘 열 패드 시장 규모
3 장 : 비실리콘 열 패드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 비실리콘 열 패드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 비실리콘 열 패드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 비실리콘 열 패드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Fujipoly, 3M, Henkel, Toray, Laird, Fischer Elektronik, T-Global Technology, Cnaok, Shenzhen Hongfucheng, Nfion, Sirnice, Nystein Technology, Shenzhen Dubang Fujipoly 3M Henkel 8. 글로벌 비실리콘 열 패드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 비실리콘 열 패드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 비실리콘 열 패드 세그먼트, 2023년 - 용도별 비실리콘 열 패드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 비실리콘 열 패드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 비실리콘 열 패드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 비실리콘 열 패드 매출, 2019-2030 - 글로벌 비실리콘 열 패드 판매량: 2019-2030 - 비실리콘 열 패드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 가격 - 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 가격 - 지역별 비실리콘 열 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 미국 비실리콘 열 패드 시장규모 - 캐나다 비실리콘 열 패드 시장규모 - 멕시코 비실리콘 열 패드 시장규모 - 유럽 국가별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 독일 비실리콘 열 패드 시장규모 - 프랑스 비실리콘 열 패드 시장규모 - 영국 비실리콘 열 패드 시장규모 - 이탈리아 비실리콘 열 패드 시장규모 - 러시아 비실리콘 열 패드 시장규모 - 아시아 지역별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 중국 비실리콘 열 패드 시장규모 - 일본 비실리콘 열 패드 시장규모 - 한국 비실리콘 열 패드 시장규모 - 동남아시아 비실리콘 열 패드 시장규모 - 인도 비실리콘 열 패드 시장규모 - 남미 국가별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 브라질 비실리콘 열 패드 시장규모 - 아르헨티나 비실리콘 열 패드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 터키 비실리콘 열 패드 시장규모 - 이스라엘 비실리콘 열 패드 시장규모 - 사우디 아라비아 비실리콘 열 패드 시장규모 - 아랍에미리트 비실리콘 열 패드 시장규모 - 글로벌 비실리콘 열 패드 생산 능력 - 지역별 비실리콘 열 패드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 비실리콘 열 패드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 비실리콘 열 패드(Thermal Pad without Silicone)는 전기 및 전자 장치에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 사용되는 소재로서, 기존의 실리콘 기반 열 패드와는 다른 고유의 특성과 장점을 지니고 있습니다. 실리콘은 뛰어난 유연성과 절연 특성으로 인해 오랫동안 열 관리 분야에서 널리 사용되어 왔으나, 특정 환경이나 응용 분야에서는 실리콘의 한계가 드러나기도 합니다. 이러한 배경 속에서 실리콘을 배제하거나 비중을 현저히 줄인 비실리콘 열 패드에 대한 연구와 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 비실리콘 열 패드의 핵심적인 개념은 ‘열전도성’과 ‘다른 소재의 특성 활용’에 있습니다. 열전도성은 열이 얼마나 잘 전달되는지를 나타내는 지표로, 열 관리 솔루션에서 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 비실리콘 열 패드는 주로 세라믹 입자, 금속 산화물, 탄소 기반 물질 등 높은 열전도성을 가지는 무기물이나 고분자 소재를 필러(filler)로 사용하여 열전도성을 극대화합니다. 또한, 이러한 고열전도성 필러를 균일하게 분산시키고 바인더(binder) 역할을 하는 고분자 매트릭스와 조합하여 원하는 점성, 경도, 전기 절연성 등의 물리적 특성을 구현합니다. 실리콘을 사용하지 않음으로써 기존 실리콘 기반 패드가 가질 수 있는 온도 의존적인 물성 변화, 특정 화학 물질에 대한 낮은 내성, 또는 일부 응용 분야에서의 제약 등을 극복할 수 있습니다. 비실리콘 열 패드의 주요 특징으로는 높은 열전도성, 우수한 내열성, 넓은 작동 온도 범위, 화학적 안정성, 그리고 특정 환경에서의 내구성을 들 수 있습니다. 실리콘 기반 열 패드가 일반적으로 0.5 ~ 5 W/m·K의 열전도도를 보이는 반면, 비실리콘 열 패드는 2 W/m·K에서 10 W/m·K 이상의 매우 높은 열전도도를 달성할 수 있습니다. 이는 고출력 전자 부품이나 고밀도 집적 회로와 같이 상당한 양의 열이 발생하는 장치에서 더욱 효과적인 열 방출을 가능하게 합니다. 또한, 비실리콘 열 패드는 고온 환경에서도 물성 변화가 적어 장기간 안정적인 성능을 유지하는 데 유리합니다. 예를 들어, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소와 같은 세라믹 소재는 높은 열전도성과 함께 우수한 내열성을 제공하며, 탄소 나노튜브나 그래핀과 같은 탄소계 소재는 탁월한 열전도성을 자랑합니다. 이러한 소재들은 실리콘에 비해 특정 화학 물질에 대한 반응성이 낮아 부식이나 변형의 우려를 줄여주며, 이는 다양한 산업 환경에서 장점입니다. 비실리콘 열 패드의 종류는 주로 사용되는 고열전도성 필러의 종류와 바인더 시스템에 따라 구분될 수 있습니다. 앞서 언급한 세라믹 필러 기반 패드는 높은 열전도성과 전기 절연성을 동시에 요구하는 분야에 적합하며, 비교적 합리적인 비용으로 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 금속 산화물 필러는 전기 전도성을 제어하거나 특정 화학적 안정성을 높이는 데 사용되기도 합니다. 탄소 기반 필러, 특히 그래핀이나 탄소 나노튜브를 사용한 열 패드는 극도로 높은 열전도성을 구현할 수 있지만, 제조 비용이 높고 균일한 분산 기술이 더욱 중요해집니다. 또한, 바인더로서 사용되는 고분자 역시 폴리이미드(PI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리우레탄(PU) 등 다양한 종류가 있으며, 이는 패드의 유연성, 접착력, 내열성 등에 영향을 미칩니다. 일부 비실리콘 열 패드는 열에 의해 경화되는 방식(thermally curable) 또는 상온에서 경화되는 방식(room temperature curable)을 채택하여, 적용 시 초기 고정 및 접촉 성능을 최적화합니다. 비실리콘 열 패드의 용도는 매우 다양하며, 주로 열 관리가 까다로운 고성능 전자 장치에 집중됩니다. 자동차 산업에서는 전기차의 배터리 팩, 전력 변환 장치(inverter, converter), 모터 컨트롤러 등 고온 및 고출력이 발생하는 부품의 냉각에 필수적으로 사용됩니다. 높은 열전도성과 더불어 자동차의 혹독한 운행 환경에서 요구되는 내열성, 내유성, 내습성 등을 만족시켜야 하므로 비실리콘 소재의 장점이 부각됩니다. 통신 장비 분야에서는 고밀도로 집적된 회로 기판, 전원 공급 장치, 서버 내부의 CPU 및 GPU 등의 발열을 효과적으로 관리하여 장비의 안정적인 작동과 수명 연장에 기여합니다. 특히 5G 통신 장비와 같이 고성능을 요구하는 분야에서는 더욱 높은 열전도성을 가진 비실리콘 열 패드의 적용이 증가하고 있습니다. 또한, 산업용 자동화 설비, 의료 기기, 고성능 컴퓨팅 장치, LED 조명 등에서도 높은 열전도성과 신뢰성이 요구되는 부품들에 광범위하게 적용됩니다. 최근에는 전력 밀도가 높아지는 추세에 따라 더욱 효과적인 열 방출 솔루션으로서 비실리콘 열 패드의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 관련 기술로는 비실리콘 열 패드의 성능을 극대화하기 위한 다양한 연구 개발이 진행 중입니다. 첫째, 고열전도성 필러의 표면 처리 기술입니다. 필러 입자의 표면을 개질하여 고분자 매트릭스와의 계면 접착력을 향상시키고, 필러 간의 응집을 방지함으로써 열전도성을 높이는 기술이 중요합니다. 둘째, 필러의 최적화된 배합 및 분산 기술입니다. 다양한 크기와 형태의 필러를 조합하고, 균일하게 분산시켜 열 전달 경로를 효율적으로 구축하는 것이 핵심입니다. 특히 나노 사이즈의 필러를 효과적으로 분산시키는 기술은 비실리콘 열 패드의 성능 향상에 결정적인 역할을 합니다. 셋째, 바인더 시스템의 개발입니다. 원하는 물성을 구현하면서도 열전도성 필러와의 상용성을 높이고, 가공성을 확보하는 새로운 고분자 또는 무기 바인더 소재의 개발이 이루어지고 있습니다. 넷째, 박막화 및 유연화 기술입니다. 얇은 두께로도 높은 열전도성을 유지하고, 굴곡진 표면에도 쉽게 적용될 수 있도록 유연성을 높이는 기술은 특히 소형화되고 복잡한 구조의 전자기기에서 중요합니다. 마지막으로, 새로운 고열전도성 신소재의 발굴 및 적용 연구입니다. 그래핀, 탄소 나노튜브, 육방정계 질화붕소(h-BN)와 같은 2차원 소재나 새로운 형태의 나노 입자를 활용하여 기존 소재의 한계를 뛰어넘는 초고열전도성 열 패드를 개발하려는 노력이 지속되고 있습니다. 이러한 관련 기술들의 발전은 비실리콘 열 패드가 미래 전자기기 및 고성능 시스템의 열 관리 솔루션으로서 그 역할을 더욱 공고히 할 수 있도록 하는 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 비실리콘 열 패드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B14357) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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