| ■ 영문 제목 : Thermally Conductive Pad Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F52248 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 열전도성 패드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 열전도성 패드 시장을 대상으로 합니다. 또한 열전도성 패드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 열전도성 패드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 열전도성 패드 시장은 UPS 전원 공급 장치 및 인버터 전원, DVD, VCD 가열 인터페이스, 고전력 및 저전력 LED, 고전력 및 저전력 가열 장치, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 열전도성 패드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 열전도성 패드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
열전도성 패드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 열전도성 패드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 열전도성 패드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 질화붕소, 흑연, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 열전도성 패드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 열전도성 패드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 열전도성 패드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 열전도성 패드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 열전도성 패드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 열전도성 패드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 열전도성 패드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 열전도성 패드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
열전도성 패드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 질화붕소, 흑연, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– UPS 전원 공급 장치 및 인버터 전원, DVD, VCD 가열 인터페이스, 고전력 및 저전력 LED, 고전력 및 저전력 가열 장치, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 열전도성 패드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Stockwell Elastomerics,Henkel Electronics,EMI UV,3M,Panasonic,Vicor,T-Global Thermal Technology,Laird Technologies,Honeywell Electronicmaterials,Bergquist Company
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 열전도성 패드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 열전도성 패드 시장 규모
3 장 : 열전도성 패드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 열전도성 패드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 열전도성 패드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 열전도성 패드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Stockwell Elastomerics,Henkel Electronics,EMI UV,3M,Panasonic,Vicor,T-Global Thermal Technology,Laird Technologies,Honeywell Electronicmaterials,Bergquist Company Stockwell Elastomerics Henkel Electronics EMI UV 8. 글로벌 열전도성 패드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 열전도성 패드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 열전도성 패드 세그먼트, 2023년 - 용도별 열전도성 패드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 열전도성 패드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 열전도성 패드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 열전도성 패드 매출, 2019-2030 - 글로벌 열전도성 패드 판매량: 2019-2030 - 열전도성 패드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 열전도성 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 열전도성 패드 가격 - 글로벌 용도별 열전도성 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 열전도성 패드 가격 - 지역별 열전도성 패드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 지역별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 미국 열전도성 패드 시장규모 - 캐나다 열전도성 패드 시장규모 - 멕시코 열전도성 패드 시장규모 - 유럽 국가별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 독일 열전도성 패드 시장규모 - 프랑스 열전도성 패드 시장규모 - 영국 열전도성 패드 시장규모 - 이탈리아 열전도성 패드 시장규모 - 러시아 열전도성 패드 시장규모 - 아시아 지역별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 중국 열전도성 패드 시장규모 - 일본 열전도성 패드 시장규모 - 한국 열전도성 패드 시장규모 - 동남아시아 열전도성 패드 시장규모 - 인도 열전도성 패드 시장규모 - 남미 국가별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 브라질 열전도성 패드 시장규모 - 아르헨티나 열전도성 패드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 열전도성 패드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 터키 열전도성 패드 시장규모 - 이스라엘 열전도성 패드 시장규모 - 사우디 아라비아 열전도성 패드 시장규모 - 아랍에미리트 열전도성 패드 시장규모 - 글로벌 열전도성 패드 생산 능력 - 지역별 열전도성 패드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 열전도성 패드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열전도성 패드는 전자 제품이나 기계 장치 내에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시키기 위해 사용되는 중요한 열 관리 부품입니다. 복잡한 전자 부품들이 고밀도로 집적되면서 발생하는 열은 제품의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 고장의 원인이 될 수 있습니다. 이러한 열 문제를 해결하기 위한 다양한 방법 중 열전도성 패드는 부품과 방열체 사이에 존재하는 미세한 공극(air gap)을 채워 열 전달 효율을 극대화하는 역할을 합니다. 열전도성 패드의 기본적인 개념은 열이 잘 통하지 않는 두 표면 사이에 열전도성이 뛰어난 물질을 삽입하여 열이 더 쉽고 빠르게 이동할 수 있도록 하는 것입니다. 전자 제품의 경우, 발열체(예: CPU, GPU, 전력 반도체)의 표면은 완벽하게 평평하지 않고 미세한 요철을 가지고 있습니다. 마찬가지로, 열을 흡수하여 외부로 발산하는 방열체(heatsink)의 표면도 마찬가지입니다. 이 두 표면이 직접 접촉하면 그 사이에는 눈에 보이지 않는 수많은 미세한 공기층이 형성됩니다. 공기는 열전도율이 매우 낮은 물질이기 때문에 이러한 공극은 전체적인 열 전달 경로에 큰 저항으로 작용하게 됩니다. 열전도성 패드는 이러한 공극을 물리적으로 채워줌으로써 열이 효율적으로 방열체로 전달될 수 있도록 돕는 것입니다. 마치 매끄럽지 않은 두 표면 사이에 젤 같은 물질을 바르면 훨씬 더 잘 붙고 안정적으로 유지되는 것과 유사한 원리라고 생각할 수 있습니다. 열전도성 패드는 다양한 재료와 구조로 구성될 수 있으며, 그 특성은 사용되는 재료의 종류, 첨가되는 충진제(filler), 제조 공정 등에 따라 크게 달라집니다. 일반적인 열전도성 패드는 실리콘(silicone), 엘라스토머(elastomer), 세라믹(ceramic), 고분자(polymer) 등을 기반으로 하여, 열전도성을 높이기 위해 산화알루미늄(Aluminum Oxide, Al2O3), 질화붕소(Boron Nitride, BN), 산화마그네슘(Magnesium Oxide, MgO) 등과 같은 세라믹 입자나 금속 입자를 충진제로 첨가하여 제조됩니다. 이러한 충진제의 종류, 입자 크기 및 분포, 함량 등은 패드의 열전도율을 결정하는 핵심 요소입니다. 또한, 패드는 유연성을 갖추어야 하므로 엘라스토머 소재를 사용하여 부품의 표면 곡률에 잘 맞춰지도록 설계됩니다. 뛰어난 열전도율을 가지면서도 압축성이 좋아 접촉 저항을 최소화하고, 전기적으로 절연되어야 하는 경우가 많아 이러한 특성들을 만족하는 복합 소재로 제작되는 것이 일반적입니다. 열전도성 패드의 주요 특징으로는 먼저 높은 열전도율을 들 수 있습니다. 이는 패드가 얼마나 효과적으로 열을 전달할 수 있는지를 나타내는 지표로, 와트 퍼 미터 켈빈(W/m·K)이라는 단위를 사용합니다. 이 값이 높을수록 열전도성이 좋다는 의미이며, 일반적으로 수 W/m·K에서 수십 W/m·K 이상의 값을 가집니다. 두 번째 중요한 특징은 뛰어난 압축성과 복원력입니다. 패드는 조립 시 가해지는 압력에 의해 부드럽게 변형되어 부품과 방열체 사이의 모든 공극을 빈틈없이 채워야 합니다. 또한, 조립 해체 후에도 원래 형태로 복원될 수 있는 능력이 있어야 재사용이 가능하거나 반복적인 조립 과정에서도 성능을 유지할 수 있습니다. 세 번째로는 우수한 전기 절연성입니다. 대부분의 전자 부품은 서로 전기적으로 절연되어야 하므로, 열전도성 패드 역시 전기적으로 절연되어 부품 간의 누전을 방지하는 역할을 해야 합니다. 네 번째로는 내열성 및 내구성입니다. 전자 제품은 작동 중에 발생하는 열로 인해 고온에 노출될 수 있으므로, 패드 자체도 높은 온도에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동해야 합니다. 마지막으로, 취급 및 조립의 용이성입니다. 패드는 일반적으로 부드러운 소재로 제작되어 손으로 쉽게 다룰 수 있으며, 별도의 복잡한 공정 없이 간편하게 부품 사이에 삽입하거나 부착할 수 있습니다. 열전도성 패드는 그 형태와 구조에 따라 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 시트(sheet) 또는 플레이트(plate) 형태의 패드입니다. 이 형태는 다양한 크기와 두께로 제작되어 넓은 면적을 커버하는 데 유리하며, 필요한 크기로 재단하여 사용하기 편리합니다. 또한, 패드 표면에 접착층(adhesive layer)을 적용하여 조립 시 부품에 쉽게 고정할 수 있도록 한 접착성 열전도성 패드도 있습니다. 이는 부품과 패드 사이의 미세한 유격을 더욱 효과적으로 줄여주어 열전달 효율을 높이는 데 기여합니다. 두 번째 종류로는 점성이 있는 그리스(grease) 형태로, 주로 튜브나 주사기 형태로 제공되어 좁고 복잡한 형상의 부품에 적용하기 용이한 열전도성 그리스(thermal grease)가 있습니다. 이는 패드와는 달리 물리적인 형태를 유지하지는 않지만, 액체 상태로 미세한 공간을 채우는 데 특화되어 있습니다. 또 다른 형태로는 고무와 같은 유연한 특성을 가지면서도 높은 열전도성을 가지는 패드도 있으며, 이는 특히 진동이 발생하거나 굴곡이 심한 부품에 적용될 때 효과적입니다. 이러한 패드는 특정한 요구 사항에 맞춰 다양한 경도(hardness)와 점도(viscosity)를 조절하여 제작될 수 있습니다. 열전도성 패드의 주요 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 응용 분야는 컴퓨터, 노트북, 서버 등 개인용 컴퓨터 및 데이터 센터 장비입니다. CPU, GPU, 칩셋, 전원 관리 장치 등 고열을 발생하는 주요 부품과 방열판 사이에 사용되어 성능을 최적화하고 안정성을 유지합니다. 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서도 고성능 프로세서, 카메라 모듈, 배터리 등에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위해 사용됩니다. 차량용 전자기기 분야에서도 자동차의 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 전기차의 배터리 관리 시스템(BMS) 및 모터 컨트롤러 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 데 필수적인 역할을 합니다. 또한, LED 조명 분야에서는 고출력 LED 칩에서 발생하는 열을 방출하여 수명을 연장하고 광효율을 유지하는 데 사용됩니다. 산업용 전력 전자 장치, 통신 장비, 의료 기기, 게임 콘솔 등 열 관리가 중요한 거의 모든 전자기기 분야에서 열전도성 패드가 광범위하게 활용되고 있습니다. 이러한 열전도성 패드의 성능을 더욱 향상시키기 위한 관련 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 나노 기술을 활용하여 그래핀(graphene), 탄소 나노튜브(carbon nanotube, CNT) 등과 같이 열전도성이 매우 뛰어난 나노 입자를 충진제로 사용하여 패드의 열전도율을 극대화하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 복잡한 구조를 가진 부품의 열 경로를 최적화하기 위해 3D 프린팅 기술을 이용하여 특정 형상에 맞춰 패드를 제작하는 기술도 개발되고 있습니다. 더불어, 패드의 유연성을 높이고 접착력을 강화하며, 자체적으로 방열 기능을 수행할 수 있는 기능성 패드에 대한 연구도 이루어지고 있습니다. 패드의 표면 처리를 통해 접촉 저항을 더욱 줄이거나, 특정 환경에서의 안정성을 높이는 기술 또한 중요한 연구 분야입니다. 결론적으로, 열전도성 패드는 현대 첨단 전자기기 및 기계 장치의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 있어 없어서는 안 될 핵심 부품입니다. 전자 부품의 소형화 및 고성능화 추세에 따라 더욱 높은 열전도율과 향상된 성능을 갖춘 열전도성 패드에 대한 요구는 계속 증가할 것이며, 이를 위한 신소재 개발 및 공정 기술 연구는 앞으로도 더욱 중요해질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 열전도성 패드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F52248) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 열전도성 패드 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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