| ■ 영문 제목 : Thin Film Capacitor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F52393 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,550,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,915,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,825,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 박막 커패시터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 박막 커패시터 시장을 대상으로 합니다. 또한 박막 커패시터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 박막 커패시터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 박막 커패시터 시장은 전자, 가전, 통신, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 박막 커패시터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 박막 커패시터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
박막 커패시터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 박막 커패시터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 박막 커패시터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 폴리에스테르 필름 커패시터, 폴리프로필렌 필름 커패시터, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 박막 커패시터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 박막 커패시터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 박막 커패시터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 박막 커패시터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 박막 커패시터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 박막 커패시터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 박막 커패시터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 박막 커패시터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
박막 커패시터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 폴리에스테르 필름 커패시터, 폴리프로필렌 필름 커패시터, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자, 가전, 통신, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 박막 커패시터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– TDK, VISHAY, ATC, KEMET Electronics, AVX, Rubycon, DuPont Teijin Films, WIMA, Inner Mongolia Yuan Hua, Aerovox, Xiamen Faratronic, STK, Jb Capacitors, ASC Capacitors, NIPPON CHEMI-CON, Hua Jung Components, Illinois Capacitor, Arizona Capacitors
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 박막 커패시터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 박막 커패시터 시장 규모
3 장 : 박막 커패시터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 박막 커패시터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 박막 커패시터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 박막 커패시터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 TDK, VISHAY, ATC, KEMET Electronics, AVX, Rubycon, DuPont Teijin Films, WIMA, Inner Mongolia Yuan Hua, Aerovox, Xiamen Faratronic, STK, Jb Capacitors, ASC Capacitors, NIPPON CHEMI-CON, Hua Jung Components, Illinois Capacitor, Arizona Capacitors TDK VISHAY ATC 8. 글로벌 박막 커패시터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 박막 커패시터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 박막 커패시터 세그먼트, 2023년 - 용도별 박막 커패시터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 박막 커패시터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 박막 커패시터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 박막 커패시터 매출, 2019-2030 - 글로벌 박막 커패시터 판매량: 2019-2030 - 박막 커패시터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 박막 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 박막 커패시터 가격 - 글로벌 용도별 박막 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 박막 커패시터 가격 - 지역별 박막 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 미국 박막 커패시터 시장규모 - 캐나다 박막 커패시터 시장규모 - 멕시코 박막 커패시터 시장규모 - 유럽 국가별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 독일 박막 커패시터 시장규모 - 프랑스 박막 커패시터 시장규모 - 영국 박막 커패시터 시장규모 - 이탈리아 박막 커패시터 시장규모 - 러시아 박막 커패시터 시장규모 - 아시아 지역별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 중국 박막 커패시터 시장규모 - 일본 박막 커패시터 시장규모 - 한국 박막 커패시터 시장규모 - 동남아시아 박막 커패시터 시장규모 - 인도 박막 커패시터 시장규모 - 남미 국가별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 브라질 박막 커패시터 시장규모 - 아르헨티나 박막 커패시터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 박막 커패시터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 박막 커패시터 판매량 시장 점유율 - 터키 박막 커패시터 시장규모 - 이스라엘 박막 커패시터 시장규모 - 사우디 아라비아 박막 커패시터 시장규모 - 아랍에미리트 박막 커패시터 시장규모 - 글로벌 박막 커패시터 생산 능력 - 지역별 박막 커패시터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 박막 커패시터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 박막 커패시터는 얇은 절연층을 사이에 두고 두 개의 전극이 배치된 구조를 갖는 수동 부품입니다. 이러한 구조적 특징을 통해 높은 절연 성능과 함께 특정 주파수 대역에서의 우수한 전기적 특성을 제공합니다. 일반적인 벌크 커패시터와는 달리, 박막 증착 기술을 활용하여 매우 얇고 균일한 절연막을 형성함으로써 높은 정전 용량 밀도를 구현할 수 있다는 점이 큰 장점입니다. 이는 소형화 및 고성능화가 요구되는 현대 전자 기기에 있어 필수적인 부품으로 자리매김하게 된 이유입니다. 박막 커패시터의 핵심은 절연체로 사용되는 얇은 막에 있습니다. 이 절연막은 소성 공정이나 진공 증착 등 다양한 박막 형성 기술을 통해 제작됩니다. 절연막의 재료로는 세라믹(예: BaTiO3, SrTiO3, CaTiO3 등), 산화물(예: SiO2, Al2O3, Ta2O5 등), 질화물(예: Si3N4), 또는 고분자 재료 등 다양한 물질이 사용될 수 있으며, 각 재료는 고유의 유전 상수, 절연 강도, 온도 계수 등의 특성을 나타내므로 용도에 따라 적합한 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 전극 재료로는 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al) 등 전도성이 높은 금속이 주로 사용됩니다. 박막 커패시터의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 높은 정전 용량 밀도입니다. 얇은 절연막을 사용함으로써 동일한 면적 대비 더 많은 전하를 저장할 수 있어 부품의 소형화에 크게 기여합니다. 둘째, 우수한 주파수 특성입니다. 박막 구조는 기생 인덕턴스 및 직렬 저항을 최소화하여 고주파에서도 안정적인 커패시턴스 값을 유지합니다. 이는 고속 신호 처리 회로나 RF(Radio Frequency) 회로에서 매우 중요한 장점입니다. 셋째, 낮은 손실 특성입니다. 절연막 및 전극 재료의 선택에 따라 낮은 유전 손실 및 도통 손실을 구현할 수 있으며, 이는 전력 효율을 높이는 데 기여합니다. 넷째, 뛰어난 온도 안정성입니다. 일부 박막 커패시터 재료는 온도 변화에 따른 커패시턴스 값의 변동이 매우 적어 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 다섯째, 높은 절연 강도입니다. 얇지만 품질이 높은 절연막은 높은 전압에도 견딜 수 있는 절연 강도를 제공하여 신뢰성을 높입니다. 마지막으로, 박막 기술을 통한 정밀한 설계 및 제작이 가능하다는 점입니다. 이는 특정 용도에 최적화된 특성을 구현하는 데 유리합니다. 박막 커패시터는 절연막 재료 및 구조에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류 중 하나는 적층 세라믹 박막 커패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)입니다. 이는 여러 층의 유전체 세라믹과 전극을 교대로 쌓아 올려 제작되며, 높은 정전 용량을 구현하는 데 효과적입니다. 물론 MLCC는 벌크 형태로도 제작되지만, 박막 증착 기술을 활용하여 더욱 얇고 정밀한 층을 구현한 경우 박막 커패시터의 범주에 포함됩니다. 다른 종류로는 단층 박막 커패시터(Single-Layer Thin Film Capacitor)가 있습니다. 이는 단일 절연막 층을 사용하여 제작되며, 주로 고주파 특성이나 특정 용도에 최적화된 형태로 사용됩니다. 또한, 금속-절연체-금속(MIM, Metal-Insulator-Metal) 구조를 갖는 박막 커패시터는 균일한 특성과 높은 신뢰성을 제공하며, 반도체 공정과 집적하기 용이하여 IC 내부에도 많이 사용됩니다. 이 외에도 금속-절연체-반도체(MIS, Metal-Insulator-Semiconductor) 구조를 갖는 커패시터는 특정 반도체 소자와의 집적을 고려하여 설계되기도 합니다. 박막 커패시터의 용도는 매우 광범위합니다. 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북과 같은 휴대용 전자기기에서는 부품의 소형화 및 고집적화를 위해 필수적으로 사용됩니다. 디스플레이 구동 회로, 전원부, 오디오 회로 등 다양한 부분에서 디커플링(decoupling), 필터링(filtering), 바이패스(bypass) 등의 역할을 수행합니다. 또한, 자동차 전장 부품에서도 높은 신뢰성과 넓은 작동 온도 범위가 요구되므로 박막 커패시터가 많이 사용됩니다. 인포테인먼트 시스템, ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems), 파워트레인 제어 장치 등에서 노이즈 제거 및 신호 안정화에 기여합니다. 통신 장비, 특히 5G 기지국이나 스마트폰의 RF 회로에서는 고주파 신호 처리를 위한 필터, 매칭 회로 등에 박막 커패시터가 핵심적으로 활용됩니다. 또한, 산업용 장비, 의료 기기, 항공 우주 분야 등에서도 그 성능을 인정받아 폭넓게 사용되고 있습니다. 박막 커패시터와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, 박막 증착 기술의 발달입니다. 스퍼터링(Sputtering), 화학 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition), 물리 기상 증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 등 다양한 증착 기술이 발전하면서 더욱 얇고 균일하며 결함이 적은 절연막을 형성할 수 있게 되었습니다. 특히 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition) 기술은 매우 정밀한 두께 제어가 가능하여 뛰어난 성능의 박막 커패시터를 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 둘째, 새로운 유전체 재료의 개발입니다. 높은 유전 상수(high-k)를 갖는 신소재, 예를 들어 하프니아(HfO2), 지르코니아(ZrO2) 등의 산화물이나 특정 구조의 페로브스카이트 세라믹 등이 연구 개발되어 정전 용량 밀도를 더욱 높이려는 노력이 이어지고 있습니다. 셋째, 전극 재료 및 구조의 최적화입니다. 낮은 저항을 갖는 전극 재료를 사용하거나, 전극 패턴을 미세화하여 기생 성분을 줄이는 기술 또한 중요하게 다루어지고 있습니다. 넷째, 박막 커패시터의 집적화 기술입니다. 반도체 공정과 호환되는 박막 형성 기술을 활용하여 IC 내부에 직접 커패시터를 형성하거나, 3D 적층 기술을 통해 더욱 높은 집적도를 구현하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 마지막으로, 신뢰성 향상 기술입니다. 고온, 고습, 높은 전압 스트레스 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하기 위한 박막 공정 최적화 및 패키징 기술 또한 중요하게 다루어지고 있습니다. 이러한 기술 발전을 통해 박막 커패시터는 앞으로도 전자 산업의 발전과 함께 지속적으로 성장해 나갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 박막 커패시터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F52393) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 박막 커패시터 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!