| ■ 영문 제목 : Thin Film Circuit Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F52396 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 박막 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 박막 회로 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 박막 회로 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 박막 회로 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 박막 회로 기판 시장은 커패시터, 저항, 인덕터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 박막 회로 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 박막 회로 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
박막 회로 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 박막 회로 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 박막 회로 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 강성, 유연성, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 박막 회로 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 박막 회로 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 박막 회로 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 박막 회로 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 박막 회로 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 박막 회로 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 박막 회로 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 박막 회로 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
박막 회로 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 강성, 유연성, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 커패시터, 저항, 인덕터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 박막 회로 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Murata Manufacturing, Cicor, ATP, JFC, AFT MICROWAVE, Cirtec Medical, Vishay Intertechnology, MARUWA, Tecdia, THINFILMS, FHR Anlagenbau
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 박막 회로 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 박막 회로 기판 시장 규모
3 장 : 박막 회로 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 박막 회로 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 박막 회로 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 박막 회로 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Murata Manufacturing, Cicor, ATP, JFC, AFT MICROWAVE, Cirtec Medical, Vishay Intertechnology, MARUWA, Tecdia, THINFILMS, FHR Anlagenbau Murata Manufacturing Cicor ATP 8. 글로벌 박막 회로 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 박막 회로 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 박막 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 박막 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 박막 회로 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 박막 회로 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 박막 회로 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 박막 회로 기판 판매량: 2019-2030 - 박막 회로 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 박막 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 박막 회로 기판 가격 - 글로벌 용도별 박막 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 박막 회로 기판 가격 - 지역별 박막 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 박막 회로 기판 시장규모 - 캐나다 박막 회로 기판 시장규모 - 멕시코 박막 회로 기판 시장규모 - 유럽 국가별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 박막 회로 기판 시장규모 - 프랑스 박막 회로 기판 시장규모 - 영국 박막 회로 기판 시장규모 - 이탈리아 박막 회로 기판 시장규모 - 러시아 박막 회로 기판 시장규모 - 아시아 지역별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 박막 회로 기판 시장규모 - 일본 박막 회로 기판 시장규모 - 한국 박막 회로 기판 시장규모 - 동남아시아 박막 회로 기판 시장규모 - 인도 박막 회로 기판 시장규모 - 남미 국가별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 박막 회로 기판 시장규모 - 아르헨티나 박막 회로 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 박막 회로 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 박막 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 박막 회로 기판 시장규모 - 이스라엘 박막 회로 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 박막 회로 기판 시장규모 - 아랍에미리트 박막 회로 기판 시장규모 - 글로벌 박막 회로 기판 생산 능력 - 지역별 박막 회로 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 박막 회로 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 박막 회로 기판은 현대 전자 산업에서 핵심적인 역할을 수행하는 매우 중요한 부품입니다. 이는 고밀도, 고성능 전자 기기의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 기반 기술이며, 뛰어난 전기적 특성과 정밀한 패턴 구현 능력을 바탕으로 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 본 글에서는 박막 회로 기판의 개념, 주요 특징, 다양한 종류, 주요 응용 분야 및 관련 핵심 기술에 대해 상세히 설명하고자 합니다. 박막 회로 기판은 절연체 기판 위에 얇은 금속 박막을 증착하고, 포토리소그래피(photolithography) 등의 공정을 통해 미세한 회로 패턴을 형성한 기판을 의미합니다. 여기서 '박막'이란 수 나노미터(nm)에서 수 마이크로미터(µm) 수준의 두께를 가지는 물질 층을 지칭합니다. 이러한 얇은 금속 박막은 일반적으로 저항, 전도성, 또는 특정 전기적 특성을 갖도록 설계되며, 이를 통해 전기적 신호를 전달하고 다양한 전자 부품들을 연결하는 역할을 수행합니다. 전통적인 인쇄회로기판(PCB)이 상대적으로 두꺼운 동박을 에칭하여 회로를 형성하는 방식과는 달리, 박막 회로 기판은 훨씬 더 미세하고 정밀한 회로 패턴을 구현할 수 있다는 점에서 큰 차이가 있습니다. 박막 회로 기판의 가장 두드러진 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **탁월한 미세 배선 능력**입니다. 포토리소그래피 및 박막 증착 기술의 발전으로 수 마이크로미터 이하의 선폭과 간격을 갖는 회로 패턴을 구현할 수 있습니다. 이는 고밀도 집적 회로(IC)와 같이 많은 수의 부품을 작은 면적에 배치해야 하는 경우에 필수적입니다. 둘째, **뛰어난 전기적 성능**입니다. 얇은 금속 박막은 낮은 저항과 높은 전도성을 제공하여 신호 손실을 최소화하고 고주파 신호 전송에 유리합니다. 또한, 기판 재료 자체의 낮은 유전 상수 및 손실 특성은 고속 신호 처리 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 셋째, **우수한 신뢰성 및 내구성**입니다. 진공 증착 등의 공정을 통해 형성된 박막은 기판과의 접착력이 우수하고, 외부 환경 변화에 비교적 강한 내성을 가집니다. 이는 특히 극한 환경에서 사용되는 전자기기에 중요한 요소입니다. 넷째, **다층 회로 구현 용이성**입니다. 절연층과 전도성 박막을 반복적으로 쌓아 올림으로써 3차원적인 다층 구조의 회로를 제작할 수 있습니다. 이는 회로의 집적도를 더욱 높이고 복잡한 기능을 구현하는 데 필수적입니다. 박막 회로 기판은 크게 **기판 재료**와 **증착 공정**에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 기판 재료에 따른 분류로는 가장 일반적인 것이 **세라믹 기판** 기반 박막 회로 기판입니다. 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 베릴리아(BeO)와 같은 세라믹 재료는 높은 열전도성, 우수한 기계적 강도, 낮은 열팽창 계수 및 우수한 전기적 절연 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 고출력 반도체 소자를 탑재하거나 높은 온도 환경에서 사용되는 회로에 적합합니다. 특히 고성능 집적 회로, 전력 전자 부품, 고주파 통신 모듈 등에서 널리 사용됩니다. **유기 기판** 기반 박막 회로 기판은 폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET)와 같은 유연한 고분자 재료를 기판으로 사용합니다. 유연한 박막 회로 기판(Flexible Thin Film Circuit Substrate)이라고도 불리며, 굽힘이나 접힘이 가능하여 웨어러블 기기, 모바일 장치, 디스플레이 백플레인 등 다양한 분야에서 혁신적인 디자인과 기능을 구현할 수 있게 합니다. 유연성뿐만 아니라 가볍고 제조 단가가 상대적으로 저렴하다는 장점도 있습니다. **유리 기판** 기반 박막 회로 기판은 높은 평탄도와 우수한 전기적 절연 특성을 제공합니다. 특히 디스플레이 장치, 광학 센서 등 정밀한 평탄도가 요구되는 응용 분야에 적합합니다. 하지만 세라믹 기판에 비해 열전도성이 낮고 기계적 강도가 약하다는 단점이 있습니다. **금속 기판** 기반 박막 회로 기판은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 금속을 기판으로 사용하고, 그 위에 절연층을 형성한 후 박막 회로를 제작하는 방식입니다. 금속 기판은 뛰어난 기계적 강도와 우수한 열 방출 능력을 제공하여 전력 전자 부품이나 LED 조명 등에서 열 관리가 중요한 응용 분야에 적합합니다. 증착 공정에 따른 분류로는 **스퍼터링(Sputtering)**과 **증발 증착(Evaporation)**이 대표적입니다. 스퍼터링은 타겟 물질에 이온을 충돌시켜 원자를 물리적으로 떼어내 기판에 증착하는 방식입니다. 조밀하고 균일한 박막을 형성하기에 유리하며, 다양한 금속 및 합금 박막 증착에 널리 사용됩니다. 증발 증착은 진공 상태에서 금속을 가열하여 증발시킨 후 기판에 응축시켜 박막을 형성하는 방식입니다. 비교적 간단한 공정으로 여러 종류의 금속 박막을 증착할 수 있습니다. 그 외에도 화학 기상 증착(CVD), 원자층 증착(ALD) 등 다양한 증착 기술이 특정 목적에 맞게 활용됩니다. 박막 회로 기판의 응용 분야는 매우 광범위하며, 끊임없이 새로운 기술과 함께 확장되고 있습니다. **반도체 패키징 분야**는 박막 회로 기판의 가장 중요한 응용처 중 하나입니다. 미세한 회로 패턴 구현 능력은 고밀도 집적 회로(IC)의 신뢰성과 성능을 향상시키고, 칩과 기판 간의 전기적 연결을 최적화하여 고속 신호 전송을 가능하게 합니다. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-out WLP), 몰디드 범프(Molded Bump) 기술 등에 활용되어 칩 크기를 줄이고 성능을 극대화하는 데 기여합니다. **고주파 및 무선 통신 분야**에서도 박막 회로 기판은 핵심적인 역할을 합니다. 낮은 유전 손실 특성은 고주파 신호의 왜곡을 최소화하고, 정밀한 패턴 설계는 안테나 및 임피던스 매칭 회로의 성능을 최적화합니다. 이를 통해 스마트폰, 기지국, 위성 통신 장비 등 고주파 통신 모듈의 소형화 및 고성능화에 기여하고 있습니다. **디스플레이 분야**에서는 스마트폰, 태블릿, TV 등의 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이에서 박막 회로 기판이 광범위하게 사용됩니다. 얇고 유연한 기판 위에 정밀한 전극 패턴을 형성하여 고해상도의 선명한 이미지를 구현하는 데 필수적입니다. 또한, 롤러블, 폴더블 등 차세대 디스플레이 기술의 구현에도 중요한 역할을 하고 있습니다. **의료 기기 분야**에서는 생체 적합성이 우수하고 유연한 박막 회로 기판이 센서, 임플란트 가능한 의료 장치, 웨어러블 건강 모니터링 기기 등에 활용됩니다. 인체와 직접 접촉하거나 삽입되는 의료 기기의 특성상, 작고 가벼우며 신뢰성이 높은 박막 회로 기판의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. **차량 전장 분야**에서도 박막 회로 기판의 활용이 증가하고 있습니다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율 주행 시스템, 차량 내 엔터테인먼트 시스템 등 복잡하고 고성능의 전자 부품을 차량 내부에 효율적으로 배치하고 연결하기 위해 박막 회로 기판의 기술이 요구됩니다. 특히 높은 신뢰성과 넓은 온도 범위에서의 안정성이 중요한 고려 사항입니다. 박막 회로 기판 기술은 다양한 첨단 기술과의 융합을 통해 발전하고 있습니다. **미세 공정 기술**은 박막 회로 기판의 핵심 경쟁력입니다. 포토리소그래피 기술의 해상도 향상, 노광 장비의 발전은 더욱 미세하고 복잡한 회로 패턴의 구현을 가능하게 합니다. 또한, 드라이 에칭(dry etching)과 같은 정밀 식각 기술은 원하는 패턴을 정확하고 효율적으로 형성하는 데 기여합니다. **박막 증착 기술**의 발전은 박막 회로 기판의 성능과 신뢰성을 좌우합니다. 고품질의 균일한 박막을 형성하기 위한 스퍼터링, 원자층 증착(ALD) 등의 기술은 저항 감소, 접착력 향상, 특정 기능성 부여 등을 가능하게 합니다. 특히 ALD는 원자 단위로 박막 두께를 제어할 수 있어 극히 얇고 균일한 박막 형성에 최적화된 기술입니다. **재료 과학의 발전**은 박막 회로 기판의 성능을 한 단계 끌어올리고 있습니다. 새로운 세라믹 기판 소재, 고분자 소재의 개발은 열적, 전기적, 기계적 특성을 개선하여 응용 분야를 확장하고 있습니다. 또한, 전도성 고분자, 나노 물질 등을 활용한 새로운 박막 소재의 연구도 활발히 진행 중입니다. **패키징 및 모듈화 기술**과의 융합 또한 중요합니다. 박막 회로 기판 위에 직접 반도체 칩을 실장하거나, 다른 모듈과 통합하는 기술은 전자 제품의 소형화 및 고성능화를 더욱 가속화합니다. 2.5D/3D 패키징 기술과의 연계는 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터 분야에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 결론적으로, 박막 회로 기판은 최첨단 전자 제품의 성능 향상과 소형화, 경량화를 견인하는 핵심 기술입니다. 우수한 미세 배선 능력, 뛰어난 전기적 특성, 그리고 다양한 재료 및 공정 기술과의 융합을 통해 현재와 미래의 전자 산업 발전에 지대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다. 지속적인 기술 혁신과 새로운 응용 분야의 발굴을 통해 박막 회로 기판은 더욱 중요한 역할을 수행하게 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 박막 회로 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F52396) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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