| ■ 영문 제목 : Global Through Glass Via (TGV) Interposers Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A4460 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 관통 유리관 (TGV) 인터포저은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 관통 유리관 (TGV) 인터포저은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 2.5D, 3D) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 기술의 발전, 관통 유리관 (TGV) 인터포저 신규 진입자, 관통 유리관 (TGV) 인터포저 신규 투자, 그리고 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 관통 유리관 (TGV) 인터포저 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 관통 유리관 (TGV) 인터포저 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
2.5D, 3D
*** 용도별 세분화 ***
MEM, RF, 광학, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Kiso Micro Co, Plan Optik AG, Ushio, Corning, 3D Glass Solutions, Inc, Triton Microtechnologies, Inc
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 관통 유리관 (TGV) 인터포저은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장분석 ■ 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Kiso Micro Co, Plan Optik AG, Ushio, Corning, 3D Glass Solutions, Inc, Triton Microtechnologies, Inc – Kiso Micro Co – Plan Optik AG – Ushio ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]관통 유리관 (TGV) 인터포저 이미지 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 기업별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 2023 기업별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 2023 기업별 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 2023 미주 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 (2019-2024) 미주 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 (2019-2024) 유럽 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 (2019-2024) 유럽 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 (2019-2024) 미국 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 캐나다 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 멕시코 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 브라질 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 중국 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 일본 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 한국 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 인도 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 호주 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 독일 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 프랑스 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 영국 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 러시아 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 이집트 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 터키 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장규모 (2019-2024) 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 제조 원가 구조 분석 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 제조 공정 분석 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 산업 체인 구조 관통 유리관 (TGV) 인터포저의 유통 채널 글로벌 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 관통 유리관 (TGV) 인터포저 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 관통 유리관(Through Glass Via, TGV) 인터포저는 현대 전자 패키징 기술에서 매우 중요한 역할을 수행하는 혁신적인 부품입니다. 기존의 실리콘 또는 유기물 기반 인터포저의 한계를 극복하며 고성능, 고밀도, 그리고 우수한 전기적 특성을 제공하는 차세대 인터포저 기술로 주목받고 있습니다. 본 글에서는 관통 유리관 인터포저의 개념, 특징, 주요 용도 및 관련 기술에 대해 상세히 설명하고자 합니다. 먼저, 관통 유리관 인터포저의 기본적인 개념을 정의하겠습니다. 인터포저(Interposer)는 칩과 기판 또는 다른 칩 간의 전기적 연결을 중개하는 역할을 하는 부품입니다. 복잡한 신호 경로를 효율적으로 관리하고, 칩의 I/O(입력/출력) 밀도를 높이며, 고주파 신호의 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 전통적으로 실리콘 인터포저는 우수한 전기적 특성과 미세 패턴 구현 능력으로 널리 사용되어 왔습니다. 그러나 실리콘 인터포저는 비교적 높은 제조 비용, 열팽창 계수 불일치로 인한 신뢰성 문제, 그리고 전기적 특성상 발생할 수 있는 신호 지연 등의 단점을 가지고 있었습니다. 이러한 실리콘 인터포저의 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 바로 관통 유리관 인터포저입니다. 관통 유리관 인터포저는 이름에서 알 수 있듯이 유리 기판 내부에 수직으로 관통하는 전기적 경로(Via)를 형성하여 전기적 연결을 구현하는 방식입니다. 유리 기판은 실리콘에 비해 몇 가지 독특하고 우수한 특성을 가지고 있습니다. 첫째, 유리는 비유전체(Dielectric)로서 매우 낮은 유전 손실(Low Dielectric Loss) 특성을 가집니다. 이는 고주파 신호에서 발생하는 신호 감쇠를 최소화하여 신호 무결성을 향상시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 특히 5G 통신, 고속 데이터 전송과 같이 고주파 신호가 필수적인 분야에서 큰 장점을 발휘합니다. 둘째, 유리는 실리콘이나 유기물 기판에 비해 높은 기계적 강성과 우수한 열적 안정성을 제공합니다. 유리 기판은 변형이 적고 온도 변화에 따른 치수 변화가 작아, 고온 공정이나 장시간 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 데 유리합니다. 또한, 실리콘 인터포저와 비교했을 때 유리 기판은 전기적으로 절연성이 뛰어나 크로스토크(Crosstalk) 감소에도 기여합니다. 셋째, 유리 기판은 투명하다는 독특한 특징을 가지고 있습니다. 이 투명성은 광학적 신호 전송이 필요한 응용 분야에서 유리하게 작용할 수 있습니다. 물론, 현재 대부분의 TGV 인터포저는 전기적 연결을 위해 사용되지만, 미래에는 광통신과의 통합 가능성도 시사합니다. 관통 유리관 인터포저의 핵심적인 제조 기술은 유리 기판에 수직으로 미세한 관통 홀(Via)을 형성하는 것입니다. 이를 위해 다양한 공정 기술이 개발되어 사용되고 있습니다. 가장 대표적인 기술은 레이저 드릴링(Laser Drilling)입니다. 특정 파장의 레이저를 이용하여 유리 기판에 정밀하게 구멍을 뚫는 방식인데, 비접촉 방식으로 진행되기 때문에 물리적인 스트레스가 적고 높은 종횡비(Aspect Ratio, 홀의 깊이와 직경의 비율)를 구현하는 데 유리합니다. 또한, 식각(Etching) 공정을 병행하여 홀의 품질을 더욱 향상시키기도 합니다. 레이저 드릴링 외에도, MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술에서 사용되는 건식 식각(Dry Etching)이나 습식 식각(Wet Etching) 기술을 응용하여 관통 홀을 형성하는 방식도 연구되고 있습니다. 중요한 것은 형성된 관통 홀 내부를 전도성 물질(주로 금속)로 채워 전기적 연결을 확보하는 것입니다. 이를 위해 주로 전기 도금(Electroplating) 방식이 사용됩니다. 먼저 관통 홀 내벽에 금속 박막을 형성(예: 크롬/금 접착층)한 후, 그 위에 니켈, 구리 등의 전도성 금속을 도금하여 칩 또는 패키지와 연결될 수 있는 전기적 경로를 완성합니다. TGV 인터포저의 구조는 일반적인 인터포저와 유사하지만, 유리 기판이라는 매체에서 발생하는 특징들이 두드러집니다. 유리 기판 자체는 절연체이므로, 전기적 신호 전송을 위한 도금된 관통 홀과 함께, 신호 라인 패턴이 유리 표면에 형성됩니다. 이러한 신호 라인 역시 미세한 패턴 구현이 가능하며, 낮은 유전 손실 특성을 활용하여 고속 신호 전송에 최적화됩니다. 관통 유리관 인터포저의 주요 용도는 매우 다양하며, 특히 고성능 및 고밀도 패키징이 요구되는 분야에서 그 가치가 더욱 부각됩니다. 첫째, 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing, HPC) 및 데이터 센터용 CPU, GPU와 같은 프로세서 패키징에 활용될 수 있습니다. 이러한 칩들은 수많은 I/O를 요구하며, 고속의 데이터 전송 속도를 지원해야 합니다. TGV 인터포저는 높은 I/O 밀도를 지원하고, 신호 지연을 최소화하여 프로세서의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 둘째, 5G/6G 통신 모듈 및 기지국용 RF(Radio Frequency) 부품 패키징에 매우 적합합니다. 앞서 언급했듯이, 유리의 낮은 유전 손실 특성은 고주파 신호의 손실을 줄여 통신 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 우수한 열적 안정성은 고출력 RF 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 셋째, LiDAR(Light Detection and Ranging)와 같은 광전자(Optoelectronic) 집적 회로 패키징에도 적용 가능성이 높습니다. LiDAR 센서의 성능은 광학적 경로와 전기적 신호 처리가 얼마나 효율적으로 통합되는지에 따라 크게 달라집니다. 투명한 유리 기판과 함께, 광학적 경로와 전기적 경로를 한 번에 집적할 수 있는 TGV 인터포저는 차세대 LiDAR 기술 발전에 기여할 수 있습니다. 넷째, 웨어러블 기기, 스마트폰과 같은 소형 전자 기기에서도 고밀도, 고성능 패키징 요구가 증가함에 따라 TGV 인터포저의 활용이 확대될 수 있습니다. 초소형화 추세 속에서 칩 간의 연결성을 높이고 성능을 유지하기 위한 효과적인 솔루션이 될 수 있습니다. 관련 기술로는 TGV 인터포저 자체의 기술 발전뿐만 아니라, 이를 활용하기 위한 다양한 패키징 기술이 함께 발전해야 합니다. 예를 들어, 칩을 TGV 인터포저에 연결하는 기술로는 플립칩(Flip-Chip) 범핑(Bumping) 기술이 주로 사용됩니다. 또한, TGV 인터포저를 최종 기판(PCB 등)에 연결하는 기술로는 볼 그리드 어레이(BGA, Ball Grid Array) 등이 활용될 수 있습니다. 최근에는 TGV 인터포저 위에 직접적으로 미세한 실리콘 다이를 집적하는 2.5D 패키징 기술과의 결합이 활발히 연구되고 있습니다. 실리콘 인터포저의 성능과 TGV 인터포저의 장점을 결합하여 더욱 높은 성능과 신뢰성을 제공하는 것을 목표로 합니다. 또한, Glass-Substrate-Integrated-Silicon-Transistor (GSIST)와 같이 유리 기판 위에 직접 트랜지스터를 구현하는 연구도 진행되고 있어, 궁극적으로는 유리 기반의 완전 집적 회로 구현까지도 기대해 볼 수 있습니다. 단위 공정 측면에서도 매우 정밀한 기술력이 요구됩니다. 관통 홀의 직경을 마이크로미터(μm) 수준으로 정밀하게 제어하고, 홀의 내부를 균일하게 금속으로 채우는 기술, 그리고 유리 기판 위에 미세한 신호 라인 패턴을 형성하는 기술 등이 모두 고도의 기술 집약적 공정입니다. 이러한 공정의 수율(Yield)을 높이고 제조 비용을 절감하는 것이 상용화를 위한 중요한 과제입니다. 결론적으로, 관통 유리관(TGV) 인터포저는 유리 기판의 우수한 전기적, 열적, 기계적 특성을 활용하여 기존 인터포저의 한계를 극복하는 혁신적인 패키징 솔루션입니다. 낮은 유전 손실, 높은 신호 무결성, 우수한 열 안정성 등의 장점을 바탕으로 고성능 컴퓨팅, 5G 통신, 광전자 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심 부품으로 자리매김할 잠재력을 가지고 있습니다. 지속적인 기술 개발과 공정 개선을 통해 TGV 인터포저는 미래 전자 기기의 성능과 집적도를 한 단계 끌어올리는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A4460) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 관통 유리관 (TGV) 인터포저 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!