| ■ 영문 제목 : Underfills for Semiconductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F54467 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체용 언더필 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체용 언더필 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체용 언더필의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체용 언더필 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체용 언더필 시장은 산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 소비자 전자, 자동차 전자, 의료 전자, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체용 언더필 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체용 언더필 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체용 언더필 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체용 언더필 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체용 언더필 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 칩 온 필름 언더필, 플립 칩 언더필, CSP/BGA 보드 레벨 언더필), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체용 언더필 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체용 언더필 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체용 언더필 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체용 언더필 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체용 언더필 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체용 언더필 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체용 언더필에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체용 언더필 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체용 언더필 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 칩 온 필름 언더필, 플립 칩 언더필, CSP/BGA 보드 레벨 언더필
■ 용도별 시장 세그먼트
– 산업 전자, 방위 및 항공 우주 전자, 소비자 전자, 자동차 전자, 의료 전자, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 언더필 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Panasonic,Master Bond,Henkel,LORD Corporation,NAMICS,Shin-Etsu,PolyScience,United Adhesives,Nagase ChemteX,DELO,AIM Solder,Panacol-Elosol,Hitachi Chemical,Zymet,HERCEP,Aigeer,Jinledun
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체용 언더필의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체용 언더필 시장 규모
3 장 : 반도체용 언더필 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체용 언더필 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체용 언더필 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체용 언더필 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Panasonic,Master Bond,Henkel,LORD Corporation,NAMICS,Shin-Etsu,PolyScience,United Adhesives,Nagase ChemteX,DELO,AIM Solder,Panacol-Elosol,Hitachi Chemical,Zymet,HERCEP,Aigeer,Jinledun Panasonic Master Bond Henkel 8. 글로벌 반도체용 언더필 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체용 언더필 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체용 언더필 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체용 언더필 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체용 언더필 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체용 언더필 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체용 언더필 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체용 언더필 판매량: 2019-2030 - 반도체용 언더필 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체용 언더필 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체용 언더필 가격 - 글로벌 용도별 반도체용 언더필 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체용 언더필 가격 - 지역별 반도체용 언더필 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체용 언더필 시장규모 - 캐나다 반도체용 언더필 시장규모 - 멕시코 반도체용 언더필 시장규모 - 유럽 국가별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체용 언더필 시장규모 - 프랑스 반도체용 언더필 시장규모 - 영국 반도체용 언더필 시장규모 - 이탈리아 반도체용 언더필 시장규모 - 러시아 반도체용 언더필 시장규모 - 아시아 지역별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체용 언더필 시장규모 - 일본 반도체용 언더필 시장규모 - 한국 반도체용 언더필 시장규모 - 동남아시아 반도체용 언더필 시장규모 - 인도 반도체용 언더필 시장규모 - 남미 국가별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체용 언더필 시장규모 - 아르헨티나 반도체용 언더필 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 언더필 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체용 언더필 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체용 언더필 시장규모 - 이스라엘 반도체용 언더필 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체용 언더필 시장규모 - 아랍에미리트 반도체용 언더필 시장규모 - 글로벌 반도체용 언더필 생산 능력 - 지역별 반도체용 언더필 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체용 언더필 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 칩의 집적도가 높아지고 성능이 향상됨에 따라, 칩과 기판 사이의 전기적 연결을 보호하고 신뢰성을 높이기 위한 다양한 재료들이 사용되고 있습니다. 그중 언더필(Underfill)은 반도체 칩을 실장하는 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package)와 같은 플립칩(Flip Chip) 패키지에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재입니다. 본 글에서는 반도체용 언더필의 개념과 특징, 주요 종류 및 용도, 그리고 관련 기술에 대해 상세하게 설명하고자 합니다. 언더필은 말 그대로 반도체 칩의 하부, 즉 솔더 범프(solder bump)와 기판 사이에 채워지는 특수한 종류의 에폭시 수지 기반 복합재료입니다. 플립칩 패키지에서 반도체 칩은 기판 위에 직접 뒤집혀 실장되며, 솔더 범프를 통해 전기적인 연결이 이루어집니다. 이때 칩과 기판 사이에는 미세한 공간이 존재하는데, 이 공간을 언더필 재료로 채움으로써 여러 가지 중요한 기능을 수행하게 됩니다. 언더필의 가장 중요한 기능은 **기계적 강성 확보 및 충격 보호**입니다. 칩과 기판은 서로 다른 재료로 구성되어 있고, 작동 온도 변화에 따른 열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 차이가 발생합니다. 이러한 CTE 차이는 온도 사이클링(Temperature Cycling) 시 칩과 기판 사이의 연결 부위에 반복적인 응력을 유발하며, 이는 솔더 범프의 피로 파괴(fatigue failure)로 이어져 회로 단선을 야기할 수 있습니다. 언더필은 이 공간을 채움으로써 칩과 기판을 물리적으로 단단하게 고정시키고, 외부 충격이나 진동으로부터 솔더 범프를 효과적으로 보호하며, CTE 차이로 발생하는 응력을 분산시켜 솔더 범프의 수명을 연장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, 언더필은 **습기 및 화학물질 침투 방지** 역할을 합니다. 칩의 하부 공간은 외부 환경에 노출되기 쉬운데, 습기나 부식성 화학 물질이 침투할 경우 전기적 성능 저하나 고장을 유발할 수 있습니다. 언더필은 밀폐성이 우수하여 이러한 외부 물질의 침투를 효과적으로 차단함으로써 반도체 소자의 신뢰성을 높입니다. 셋째, 언더필은 **열 방출 효율 향상**에도 기여할 수 있습니다. 일부 언더필은 열전도성이 우수한 충진재를 포함하고 있어, 칩에서 발생하는 열을 기판으로 효율적으로 전달하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이는 고성능 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하여 소자의 안정적인 작동을 지원하는 중요한 기능입니다. 언더필은 그 구성 성분, 경화 방식, 액상 점도 및 특성 등에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 특징에 따른 분류와 함께 간략한 종류를 살펴보겠습니다. **1. 구성 성분에 따른 분류:** 언더필은 기본적으로 에폭시 수지(epoxy resin)를 주성분으로 하며, 경화제, 충진재(filler), 기타 첨가제(촉매, 분산제 등)로 구성됩니다. * **에폭시 수지:** 언더필의 주요 바인더 역할을 하며, 경화 반응을 통해 강하고 안정한 네트워크 구조를 형성합니다. 다양한 종류의 에폭시 수지가 사용되며, 각각의 반응성과 특성이 언더필의 최종 물성에 영향을 미칩니다. * **충진재:** 언더필의 물성을 조절하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 주로 실리카(silica), 알루미나(alumina), 질화붕소(boron nitride)와 같은 무기 입자가 사용됩니다. 충진재는 CTE를 낮추어 칩과 기판 간의 CTE 불일치로 인한 응력을 완화하고, 열전도성을 향상시키며, 기계적 강도를 증진시키는 역할을 합니다. 충진재의 입자 크기, 형상, 표면 처리 등은 언더필의 점도, 흐름성 및 최종 물성에 큰 영향을 미칩니다. * **경화제:** 에폭시 수지와 반응하여 네트워크 구조를 형성하는 물질입니다. 아민계 경화제, 산 무수물계 경화제 등이 주로 사용됩니다. 경화제의 종류에 따라 경화 속도, 경화 온도, 최종 물성이 달라집니다. **2. 경화 방식에 따른 분류:** * **열 경화형(Thermally Cured) 언더필:** 가장 일반적인 형태로, 열을 가하여 경화시키는 방식입니다. 비교적 낮은 온도에서 경화가 가능하며, 공정 제어가 용이하다는 장점이 있습니다. 경화 시간은 재료의 종류와 경화 온도에 따라 수십 초에서 수 분까지 다양합니다. * **광 경화형(UV Cured) 언더필:** 자외선(UV)을 조사하여 경화시키는 방식입니다. 경화 속도가 매우 빠르고, 국소적인 경화가 가능하여 특정 부위에만 언더필을 적용할 때 유리합니다. 하지만 UV 투과율이 낮은 두꺼운 층이나 불투명한 부품 주변에서는 경화가 어려울 수 있으며, UV 광원 장비가 필요합니다. **3. 흐름 특성 및 적용 방식에 따른 분류:** * **노즐 디스펜싱(Nozzle Dispensing) 언더필:** 가장 일반적인 방식으로, 노즐을 통해 칩 가장자리에서부터 언더필을 토출하여 솔더 범프와 기판 사이의 공간으로 자연스럽게 흘러 들어가도록 하는 방식입니다. 흐름성이 우수하여 복잡한 구조에서도 빈틈없이 채울 수 있습니다. * **사출 성형(Molding) 언더필:** 반도체 칩이 실장된 웨이퍼 또는 패키지를 금형에 넣고 언더필 재료를 주입하여 성형하는 방식입니다. 대량 생산에 유리하며, 균일한 두께와 높은 생산성을 제공할 수 있습니다. * **필름형(Film) 또는 프리폼(Preform) 언더필:** 이미 필름 형태나 특정 모양으로 가공된 언더필 재료를 칩 위에 얹고 열을 가하여 경화시키는 방식입니다. 디스펜싱 방식에 비해 재료 낭비가 적고, 정밀한 두께 제어가 가능하다는 장점이 있습니다. **주요 용도:** 언더필은 주로 **플립칩(Flip Chip)** 기술을 사용하는 다양한 반도체 패키지에 적용됩니다. 플립칩은 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 비해 전기적 특성이 우수하고, 칩 사이즈를 줄일 수 있으며, 고밀도 배선이 가능하다는 장점이 있어 고성능 프로세서, 그래픽 카드, 모바일 AP(Application Processor), 메모리 모듈 등 다양한 분야에서 폭넓게 사용됩니다. 특히 다음과 같은 경우에 언더필 적용의 중요성이 더욱 커집니다. * **고밀도 솔더 범프:** 솔더 범프 간격이 좁은 고밀도 패키지에서는 솔더 범프의 변형이나 파괴 위험이 높아지므로 언더필이 필수적입니다. * **큰 칩 사이즈:** 칩 사이즈가 커질수록 CTE 불일치로 인한 응력 집중이 커지므로, 이를 완화하기 위한 언더필의 역할이 중요합니다. * **높은 작동 온도 또는 온도 변화:** 극심한 온도 변화를 겪는 환경에서 작동하는 반도체 부품의 신뢰성을 확보하기 위해 언더필이 사용됩니다. * **충격 및 진동 환경:** 자동차 전장용 반도체, 산업용 장비 등에 사용되는 반도체는 진동이나 충격에 노출될 가능성이 높으므로 언더필로 보호해야 합니다. **관련 기술:** 언더필 기술은 반도체 패키징 기술의 발달과 밀접하게 연관되어 있으며, 다음과 같은 관련 기술들이 지속적으로 발전하고 있습니다. * **고속 디스펜싱 기술:** 초고밀도 패키지에서 좁은 간격의 솔더 범프 사이를 빠르고 정확하게 채우기 위한 고속, 고정밀 디스펜싱 장비 및 기술이 요구됩니다. 이를 위해 디스펜싱 노즐의 미세화, 압력 제어 기술 등이 발전하고 있습니다. * **저점도 및 고흐름성 언더필 재료 개발:** 칩의 높이와 기판의 구조에 따라 언더필 재료의 점도와 흐름성이 매우 중요합니다. 칩 내부까지 빈틈없이 채우면서도 솔더 범프 주변의 미세한 공간으로 잘 흘러 들어가기 위해서는 저점도이면서도 적절한 표면 장력을 갖는 언더필 재료 개발이 필수적입니다. * **고 신뢰성 언더필 재료 개발:** 자동차 전장화, 5G 통신 등 극한 환경에서 작동하는 반도체 수요가 증가함에 따라, 고온, 고습, 높은 온도 사이클링 조건에서도 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있는 고 신뢰성 언더필 재료 개발이 중요합니다. 이를 위해 새로운 에폭시 수지 시스템, 고기능성 충진재 개발 등이 이루어지고 있습니다. * **전기 전도성 언더필 (Electrically Conductive Underfill, EDUF):** 일반적인 언더필은 절연체이지만, 특정 응용 분야에서는 칩과 기판 간의 추가적인 전기적 연결 또는 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐를 위해 전기 전도성 필러를 포함한 전기 전도성 언더필도 연구 및 개발되고 있습니다. * **솔더 범프 대체 기술과의 연계:** 언더필은 솔더 범프를 보호하는 역할을 하지만, 최근에는 솔더 범프 자체를 대체하거나 개선하려는 연구도 진행되고 있습니다. 예를 들어, 금속 범프나 전도성 페이스트를 이용한 실장 기술과 언더필의 상호 작용 및 최적화 연구도 중요합니다. * **공정 최적화 및 품질 검사 기술:** 언더필 디스펜싱 시 발생할 수 있는 기포, 빈 공간 등의 결함을 최소화하고, 경화 후 언더필의 충진 상태 및 물성을 정확하게 검사하는 비파괴 검사 기술(예: X-ray, 초음파 검사 등) 또한 언더필 공정의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 결론적으로, 반도체용 언더필은 플립칩 패키지의 신뢰성을 결정짓는 핵심 소재로서, 솔더 범프 보호, 외부 환경 차단, 기계적 강성 확보 등 다방면에 걸쳐 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 산업의 지속적인 기술 혁신과 함께, 더욱 작고, 빠르고, 안정적인 반도체 구현을 위해 언더필 재료 및 관련 공정 기술은 앞으로도 계속해서 발전해 나갈 것입니다. 특히 극한 환경에서의 작동 신뢰성 확보, 생산성 향상, 그리고 새로운 패키징 기술과의 융합 측면에서 언더필 기술의 중요성은 더욱 증대될 것으로 전망됩니다. |
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