| ■ 영문 제목 : Very Edge AI Chipset Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F55738 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 베리 엣지 AI 칩셋 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 베리 엣지 AI 칩셋 시장을 대상으로 합니다. 또한 베리 엣지 AI 칩셋의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 베리 엣지 AI 칩셋 시장은 공업, 교통, 도시 IoT, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 베리 엣지 AI 칩셋 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
베리 엣지 AI 칩셋 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 베리 엣지 AI 칩셋 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 베리 엣지 AI 칩셋 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: GPU, ASIC, FPGA), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 베리 엣지 AI 칩셋 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 베리 엣지 AI 칩셋 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 베리 엣지 AI 칩셋 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 베리 엣지 AI 칩셋 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 베리 엣지 AI 칩셋 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 베리 엣지 AI 칩셋 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 베리 엣지 AI 칩셋에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 베리 엣지 AI 칩셋 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
베리 엣지 AI 칩셋 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– GPU, ASIC, FPGA
■ 용도별 시장 세그먼트
– 공업, 교통, 도시 IoT, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Arm,BrainChip,CEVA,Eta Compute,GrAI Matter Labs,GreenWaves Technologies,Hangzhou National Chip,HiMax,Lattice Semiconductor,LeapMind,NXP,Perceive,PT,Qualcomm Inc,QuickLogic,Sony,STMicrolectronics,SynSense,Syntiant,Texas Instruments,XMOS
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 베리 엣지 AI 칩셋의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장 규모
3 장 : 베리 엣지 AI 칩셋 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Arm,BrainChip,CEVA,Eta Compute,GrAI Matter Labs,GreenWaves Technologies,Hangzhou National Chip,HiMax,Lattice Semiconductor,LeapMind,NXP,Perceive,PT,Qualcomm Inc,QuickLogic,Sony,STMicrolectronics,SynSense,Syntiant,Texas Instruments,XMOS Arm BrainChip CEVA 8. 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 베리 엣지 AI 칩셋 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 베리 엣지 AI 칩셋 세그먼트, 2023년 - 용도별 베리 엣지 AI 칩셋 세그먼트, 2023년 - 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장 개요, 2023년 - 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 매출, 2019-2030 - 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 판매량: 2019-2030 - 베리 엣지 AI 칩셋 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 베리 엣지 AI 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 베리 엣지 AI 칩셋 가격 - 글로벌 용도별 베리 엣지 AI 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 베리 엣지 AI 칩셋 가격 - 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 미국 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 캐나다 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 멕시코 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 유럽 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 독일 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 프랑스 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 영국 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 이탈리아 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 러시아 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 아시아 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 중국 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 일본 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 한국 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 동남아시아 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 인도 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 남미 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 브라질 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 아르헨티나 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 베리 엣지 AI 칩셋 판매량 시장 점유율 - 터키 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 이스라엘 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 사우디 아라비아 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 아랍에미리트 베리 엣지 AI 칩셋 시장규모 - 글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 생산 능력 - 지역별 베리 엣지 AI 칩셋 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 베리 엣지 AI 칩셋 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 베리 엣지 AI 칩셋의 개념 이해 인공지능(AI) 기술이 급속도로 발전하면서, 데이터의 생성 및 처리가 이루어지는 다양한 ‘엣지(Edge)’ 환경에서 AI 연산을 수행하는 칩셋에 대한 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 등장한 ‘베리 엣지 AI 칩셋(Very Edge AI Chipset)’은 기존 엣지 AI 칩셋의 개념을 확장하고 더욱 고도화된 성능과 효율성을 추구하는 차세대 솔루션이라 할 수 있습니다. 베리 엣지 AI 칩셋은 문자 그대로 ‘매우 가까운 엣지’, 즉 사용자나 사물에 극단적으로 인접한 환경에서 실시간으로 고도화된 AI 연산을 수행하도록 설계된 반도체 칩을 의미합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 소형 드론, 스마트 홈 기기, 공장 내 개별 로봇 팔, 자율주행차의 특정 센서 단위 등 이전에는 상상하기 어려웠던 매우 작고 제약적인 컴퓨팅 환경에서도 복잡한 AI 모델을 구동할 수 있게 해주는 기술의 집약체입니다. 이러한 베리 엣지 AI 칩셋의 가장 핵심적인 특징은 바로 **극단적인 저전력 소모와 높은 성능의 조화**입니다. 엣지 환경은 대부분 배터리로 구동되거나 전력 공급이 제한적이기 때문에, AI 연산을 수행하면서도 전력 효율성을 극대화하는 것이 무엇보다 중요합니다. 베리 엣지 AI 칩셋은 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 특화된 아키텍처와 최적화된 설계 기술을 적용합니다. 예를 들어, 전통적인 범용 프로세서(CPU)나 그래픽 처리 장치(GPU)와는 달리, 신경망 연산에 특화된 신경망 처리 장치(NPU)나 행렬 연산 장치(MAC) 등을 집적하여 AI 연산에 필요한 계산을 훨씬 효율적으로 처리합니다. 또한, 불필요한 에너지 소비를 줄이기 위해 동작 주파수를 동적으로 조절하거나, 특정 기능을 일시적으로 비활성화하는 등의 전력 관리 기술이 정교하게 구현되어 있습니다. 하지만 단순히 전력 효율성만을 강조하는 것은 아닙니다. 베리 엣지 AI 칩셋은 동시에 **고속의 실시간 추론 성능**을 제공해야 합니다. 예를 들어, 자율주행차의 급작스러운 장애물 인식을 위한 비전 처리, 스마트 팩토리에서 실시간으로 불량품을 검출하는 이미지 분석, 혹은 웨어러블 기기에서 사용자의 건강 상태를 실시간으로 모니터링하고 이상 징후를 감지하는 등의 응용 분야에서는 극도로 빠른 응답 속도가 필수적입니다. 이를 위해 칩셋 내부에 고대역폭 메모리(HBM)나 온칩 메모리(On-chip Memory)를 탑재하여 데이터 접근 속도를 높이고, 병렬 처리가 가능한 수백 또는 수천 개의 연산 코어를 집적하여 복잡한 신경망 모델의 추론 과정을 신속하게 완료합니다. 더불어, 데이터 전송 과정에서 발생하는 지연을 최소화하기 위해 칩셋 내외부의 데이터 경로를 최적화하는 것도 중요한 요소입니다. 베리 엣지 AI 칩셋의 또 다른 중요한 특징은 **작은 물리적 크기와 저렴한 제조 비용**입니다. 베리 엣지 환경에 적용되는 디바이스들은 대부분 소형화되어야 하며, 대량 생산될 가능성이 높기 때문에 칩셋 역시 물리적으로 작으면서도 경제적인 가격으로 공급되어야 합니다. 이를 위해 최신 미세 공정 기술을 활용하여 칩의 집적도를 높이고, 핵심적인 AI 연산 기능에 집중하여 불필요한 회로를 최소화하는 방식으로 설계됩니다. 이러한 노력은 디바이스 제조사들이 더 작고, 더 저렴하며, 더 많은 기능을 통합한 제품을 출시할 수 있도록 지원합니다. 베리 엣지 AI 칩셋의 **종류**는 그 기능과 적용 대상에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 크게는 **단일 기능 특화 칩셋**과 **다기능 통합 칩셋**으로 나눌 수 있습니다. 단일 기능 특화 칩셋은 특정 AI 연산(예: 영상 인식, 음성 인식)에만 집중하여 극도의 효율성을 달성하는 데 초점을 맞춥니다. 반면, 다기능 통합 칩셋은 영상 처리, 음성 처리, 센서 데이터 융합 등 다양한 AI 기능을 하나의 칩에서 수행할 수 있도록 설계되어 범용성을 높인 형태입니다. 또한, 칩셋의 성능 수준에 따라 **저성능, 저전력** 부문과 **고성능, 고효율** 부문으로 구분될 수도 있으며, 각각의 시장 요구사항에 맞는 제품들이 개발되고 있습니다. 베리 엣지 AI 칩셋의 **용도**는 무궁무진하게 확장될 수 있습니다. 앞서 언급한 스마트폰에서의 실시간 카메라 필터 적용, 음성 비서 기능 향상, 웨어러블 기기에서의 건강 모니터링 및 이상 감지, 스마트 홈 기기에서의 사용자 행동 패턴 분석 및 자동화, 소형 드론에서의 자율 비행 및 물체 추적 등 일상생활과 밀접하게 관련된 분야에서부터 시작하여, 스마트 팩토리의 실시간 설비 이상 감지 및 예지 보전, 농업 분야에서의 작물 생장 상태 실시간 분석 및 병충해 감지, 의료 분야에서의 휴대용 진단 장비에서의 실시간 데이터 분석, 그리고 자율주행차의 센서 데이터 실시간 융합 및 판단 지원 등 산업 전반에 걸쳐 혁신을 가져올 잠재력을 지니고 있습니다. 특히, 지금까지는 클라우드나 중앙 서버로 데이터를 전송해야만 가능했던 복잡한 AI 연산들이 베리 엣지 AI 칩셋을 통해 디바이스 자체에서 실시간으로 처리될 수 있게 됨으로써, 데이터 프라이버시 보호, 통신 지연 감소, 그리고 네트워크 부하 경감이라는 이점까지 제공하게 됩니다. 베리 엣지 AI 칩셋의 구현을 위해서는 다양한 **관련 기술**들이 뒷받침되어야 합니다. 첫째, **하드웨어 설계 기술**이 핵심적입니다. 신경망 연산을 효율적으로 수행하는 NPU, MAC와 같은 특화된 연산 유닛을 집적하는 것은 기본이며, 고대역폭 메모리, 온칩 캐싱 기술, 그리고 전력 관리 회로 등의 최적화된 설계가 필수적입니다. 둘째, **소프트웨어 및 알고리즘 최적화 기술**이 중요합니다. AI 모델의 크기를 줄이고(모델 압축), 연산량을 감소시키는(가지치기, 양자화 등) 기술을 통해 저전력 및 저사양 하드웨어에서도 고성능을 발휘할 수 있도록 만드는 것이 핵심입니다. 또한, 특정 하드웨어 아키텍처에 최적화된 컴파일러와 라이브러리 개발도 중요한 역할을 합니다. 셋째, **미세 공정 기술**의 발전은 베리 엣지 AI 칩셋의 소형화, 저전력화, 그리고 성능 향상을 가능하게 하는 근간이 됩니다. 수 나노미터(nm) 단위의 첨단 반도체 제조 공정은 더 많은 트랜지스터를 집적하고 전력 효율을 높이는 데 기여합니다. 넷째, **센서 기술과의 융합** 또한 중요합니다. 고해상도 카메라, 정밀한 마이크로폰, 다양한 종류의 생체 센서 등으로부터 수집되는 데이터를 AI 칩셋이 효율적으로 처리하고 의미 있는 정보로 변환하는 과정은 베리 엣지 AI의 실질적인 가치를 높입니다. 마지막으로, **보안 기술** 역시 간과할 수 없습니다. 엣지 디바이스에서 처리되는 민감한 데이터를 보호하고, 칩셋 자체의 무결성을 유지하기 위한 암호화 기술 및 보안 하드웨어 설계가 필수적으로 요구됩니다. 결론적으로, 베리 엣지 AI 칩셋은 AI 기술을 물리적으로 ‘가장 가까운 곳’으로 확장시키는 핵심 동력입니다. 극단적인 저전력 소모와 높은 실시간 추론 성능을 동시에 달성하며, 소형화, 저비용화라는 제약 조건까지 극복해 나가고 있습니다. 이러한 베리 엣지 AI 칩셋의 발전은 우리가 일상생활에서 접하는 수많은 기기들을 더욱 스마트하고, 반응성이 뛰어나며, 효율적으로 만들어 줄 뿐만 아니라, 산업 전반의 자동화와 지능화를 가속화하는 데 지대한 영향을 미칠 것입니다. 앞으로도 베리 엣지 AI 칩셋은 끊임없는 기술 혁신을 통해 우리 삶의 더 많은 영역에 AI의 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 베리 엣지 AI 칩셋 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F55738) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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