| ■ 영문 제목 : Wafer Tape Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F56298 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 웨이퍼 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 웨이퍼 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 웨이퍼 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 웨이퍼 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 웨이퍼 테이프 시장은 BG 공정, 절단 공정, 포장를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 웨이퍼 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 웨이퍼 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
웨이퍼 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 웨이퍼 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 웨이퍼 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 그라인딩용 테이프, 다이싱용 테이프), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 웨이퍼 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 웨이퍼 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 웨이퍼 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 웨이퍼 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 웨이퍼 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 웨이퍼 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 웨이퍼 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 웨이퍼 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 그라인딩용 테이프, 다이싱용 테이프
■ 용도별 시장 세그먼트
– BG 공정, 절단 공정, 포장
■ 지역별 및 국가별 글로벌 웨이퍼 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nitto, Furukawa, Sumitomo Bakelite, DENKA, SEKISUI CHEMICAL, KGK Chemical Corporation, LINTEC Corporation, Solarplus Company, Hajime Corporation, Vistaic Semiconductor Technology, Semiconductor Equipment Corporation, Mitsui Chemicals Tohcello, Maxell Sliontec, NDS (NPMT), 3M
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 웨이퍼 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 웨이퍼 테이프 시장 규모
3 장 : 웨이퍼 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 웨이퍼 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 웨이퍼 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 웨이퍼 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nitto, Furukawa, Sumitomo Bakelite, DENKA, SEKISUI CHEMICAL, KGK Chemical Corporation, LINTEC Corporation, Solarplus Company, Hajime Corporation, Vistaic Semiconductor Technology, Semiconductor Equipment Corporation, Mitsui Chemicals Tohcello, Maxell Sliontec, NDS (NPMT), 3M Nitto Furukawa Sumitomo Bakelite 8. 글로벌 웨이퍼 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 웨이퍼 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 웨이퍼 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 웨이퍼 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 웨이퍼 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 웨이퍼 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 웨이퍼 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 웨이퍼 테이프 판매량: 2019-2030 - 웨이퍼 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 웨이퍼 테이프 가격 - 글로벌 용도별 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 웨이퍼 테이프 가격 - 지역별 웨이퍼 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 테이프 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 테이프 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 테이프 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 테이프 시장규모 - 영국 웨이퍼 테이프 시장규모 - 이탈리아 웨이퍼 테이프 시장규모 - 러시아 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 테이프 시장규모 - 일본 웨이퍼 테이프 시장규모 - 한국 웨이퍼 테이프 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 테이프 시장규모 - 인도 웨이퍼 테이프 시장규모 - 남미 국가별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아르헨티나 웨이퍼 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 웨이퍼 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 테이프 시장규모 - 이스라엘 웨이퍼 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 웨이퍼 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 웨이퍼 테이프 시장규모 - 글로벌 웨이퍼 테이프 생산 능력 - 지역별 웨이퍼 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 웨이퍼 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 테이프는 반도체 웨이퍼를 공정 중에 고정하고 보호하며 취급을 용이하게 하는 데 사용되는 특수 접착 테이프입니다. 현대 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 매우 섬세하고 정밀하게 다루어져야 하므로, 웨이퍼 테이프는 이러한 요구 사항을 충족시키기 위한 핵심적인 소재 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 웨이퍼 테이프의 기본적인 개념은 웨이퍼를 다양한 공정 단계에서 원하는 위치에 안정적으로 부착시키고, 외부 환경으로부터 보호하는 데 있습니다. 웨이퍼 테이프는 기본적으로 접착력을 가지는 박막 필름 형태로 구성됩니다. 이 필름은 다양한 재질로 만들어질 수 있으며, 접착층 또한 용도에 따라 특성이 조절됩니다. 웨이퍼 테이프의 가장 중요한 특징 중 하나는 바로 **우수한 접착력과 박리성**입니다. 공정 중에는 웨이퍼가 움직이거나 떨어지지 않도록 충분한 접착력을 유지해야 하지만, 공정이 완료된 후에는 웨이퍼에 손상을 주지 않고 쉽게 분리될 수 있어야 합니다. 이러한 이중적인 요구 사항을 만족시키기 위해 웨이퍼 테이프는 정교하게 설계됩니다. 접착력은 특정 온도나 압력에서 최적화되는 경우가 많으며, 박리 시에는 잔류물이 남지 않도록 하는 것이 매우 중요합니다. 또한, 웨이퍼 테이프는 **내화학성 및 내열성**도 뛰어나야 합니다. 반도체 제조 공정에는 다양한 화학 물질과 고온의 환경이 포함되는데, 웨이퍼 테이프는 이러한 극한의 조건에서도 변성되거나 성능이 저하되지 않고 안정적으로 기능해야 합니다. 예를 들어, 에칭 공정이나 열처리 공정에서는 고온에 노출되거나 특정 화학 용액과 접촉하게 되는데, 웨이퍼 테이프는 이러한 상황에서도 웨이퍼를 안정적으로 지지해야 합니다. 웨이퍼 테이프는 또한 **높은 수준의 청정도를 유지**해야 합니다. 반도체 공정은 미세한 오염에도 민감하기 때문에, 웨이퍼 테이프 자체에서 발생하는 입자나 기타 오염 물질은 웨이퍼의 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 웨이퍼 테이프는 클린룸 환경에서 엄격한 품질 관리하에 생산되며, 불순물 함량이 극도로 낮은 소재를 사용합니다. 웨이퍼 테이프의 종류는 그 용도와 특성에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 기준 중 하나는 **접착 메커니즘**에 따른 분류입니다. 압력에 의해 활성화되는 **압착식 테이프(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)**가 가장 널리 사용됩니다. 이 타입은 상온에서 바로 접착력을 발휘하며, 별도의 열이나 용매 없이도 웨이퍼에 부착할 수 있어 공정의 효율성을 높여줍니다. 또 다른 중요한 분류 기준은 **필름 재질**입니다. 폴리올레핀 계열의 필름, 예를 들어 폴리에틸렌(PE)이나 폴리프로필렌(PP)으로 만들어진 테이프가 많이 사용됩니다. 이러한 필름은 유연성과 내구성이 뛰어나 웨이퍼의 표면을 효과적으로 보호할 수 있습니다. 더 나아가, 특정 공정에서는 **폴리이미드(Polyimide, PI)**와 같이 더 높은 내열성과 기계적 강도를 요구하는 필름 재질의 테이프가 사용되기도 합니다. 폴리이미드 테이프는 고온 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 데 매우 유용합니다. 또한, 테이프의 **접착 강도**에 따라 다양한 제품군이 존재합니다. 낮은 접착 강도를 가지는 테이프는 웨이퍼에 미치는 물리적인 스트레스를 최소화해야 하는 경우에 사용되며, 높은 접착 강도를 요구하는 경우에는 더욱 강력한 접착력을 가진 테이프가 선택됩니다. 이러한 접착 강도는 용도에 따라 최적화된 접착제 조성을 통해 구현됩니다. 웨이퍼 테이프의 주요 용도 중 하나는 **다이싱(Dicing)** 공정입니다. 다이싱은 크고 얇은 웨이퍼를 개별적인 칩으로 절단하는 공정입니다. 이 과정에서 웨이퍼는 절단 시 발생하는 진동과 압력으로 인해 파손될 위험이 있습니다. 웨이퍼 테이프는 다이싱 시트(Dicing Sheet) 또는 다이싱 필름(Dicing Film)이라고도 불리며, 웨이퍼 뒷면에 부착되어 웨이퍼 전체를 지지하고 개별 칩들이 절단 후 흩어지지 않도록 고정하는 역할을 합니다. 이 테이프는 절단 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 기능도 수행할 수 있어, 칩의 손상을 최소화하는 데 기여합니다. 또 다른 중요한 용도는 **백그라인딩(Back Grinding)** 공정입니다. 백그라인딩은 웨이퍼의 후면을 연마하여 웨이퍼의 두께를 줄이는 공정입니다. 이 과정에서도 웨이퍼는 높은 압력과 마찰에 노출되는데, 웨이퍼 테이프는 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 연마 과정에서 발생하는 열로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 합니다. 또한, 연마 과정에서 발생하는 이물질이 웨이퍼 전면부에 달라붙는 것을 방지하는 데도 도움을 줍니다. 이 외에도 웨이퍼 테이프는 **픽앤플레이스(Pick and Place)** 공정에서 웨이퍼를 이동시키거나, **솔더링(Soldering)** 공정에서 웨이퍼를 일시적으로 고정하는 등 다양한 반도체 제조 공정에서 활용됩니다. 각 공정의 특성에 맞춰 요구되는 접착력, 내열성, 내화학성 등의 조건이 다르므로, 이에 맞는 웨이퍼 테이프가 선택적으로 사용됩니다. 웨이퍼 테이프와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 최근에는 더욱 얇고 유연하며, 박리 시 잔류물을 전혀 남기지 않는 **잔류물 없는(Residue-free)** 테이프에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 또한, 웨이퍼의 집적도가 높아지고 미세 공정이 발달함에 따라, 웨이퍼 테이프 또한 더욱 높은 수준의 청정도와 정밀한 접착력 제어 기술을 요구받고 있습니다. 예를 들어, **UV(Ultraviolet) 경화형 테이프**는 UV 조사에 의해 접착력이 활성화되거나 해제되는 방식으로, 기존의 압착식 테이프보다 더욱 정밀한 공정 제어가 가능하게 합니다. 이러한 UV 경화형 테이프는 특정 공정 단계에서만 접착력을 발휘하고 필요 없을 때는 쉽게 제거할 수 있다는 장점이 있어, 공정 수율을 높이는 데 기여할 수 있습니다. 또한, **고기능성 필름 소재**의 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 웨이퍼의 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지는 필름 소재는 고온 공정에서 웨이퍼에 가해지는 열적 스트레스를 줄여주어 웨이퍼의 손상을 방지하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이러한 소재 개발은 웨이퍼의 품질과 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 환경적인 측면에서도 웨이퍼 테이프의 발전이 이루어지고 있습니다. 친환경적인 소재를 사용하거나, 사용 후 폐기 시 환경에 미치는 영향을 최소화하는 방향으로 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 공정 단계별로 요구되는 특성을 맞춤화하여 생산되는 **맞춤형 테이프** 또한 중요한 트렌드 중 하나입니다. 결론적으로, 웨이퍼 테이프는 단순한 접착 테이프를 넘어 반도체 제조 공정의 효율성과 품질을 결정하는 핵심 소재로서 그 중요성이 매우 큽니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술의 요구 사항에 발맞추어 웨이퍼 테이프 또한 지속적인 기술 개발과 혁신을 통해 더욱 정교하고 고성능의 제품으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F56298) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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