| ■ 영문 제목 : Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Report by Type (Semiconductor Wafer Polishing Equipment, Semiconductor Wafer Grinding Equipment), End User (Foundries, Memory Manufacturers, IDMs, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1182 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 146 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
| Single User | USD2,999 ⇒환산￦4,048,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Five User | USD3,999 ⇒환산￦5,398,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprisewide | USD4,999 ⇒환산￦6,748,650 | 견적의뢰/구입/질문 |
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■ 보고서 개요
글로벌 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 규모는 2023년 미화 4억 3,120만 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024-2032년 동안 4.5%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 6억 4,780만 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다.
연마 및 연삭 장비는 반도체 웨이퍼를 제조할 때 일반적으로 사용되는 첨단 필수 부품을 말합니다. 여기에는 증착, 리소그래피, 이온 주입, 에칭 및 세정이 포함되며, 금속 노광 도구, 디스크 마감 및 래핑 기계의 도움으로 수행되는 표준 방법 중 일부입니다. 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비는 필름에서 불필요한 물질을 제거하고 제품을 얇게 만들고 정제하는 동시에 매끄럽고 손상 없는 표면을 보장하는 데 도움을 줍니다. 이러한 특성으로 인해 파운드리 및 메모리 제조업체에서 집적 회로를 구성하는 데 광범위하게 활용되고 있습니다.
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 동향:
전자 산업의 급속한 확장과 함께 스마트폰, 노트북, 데스크톱 등 다양한 소비자 전자 제품 제조를 위한 미세전자기계시스템(MEMS), 마이크로칩, 집적 회로에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼를 얇게 만들고 손상을 완화하기 위한 첨단 반도체 웨이퍼 연마 및 연마 기계의 광범위한 채택이 촉진되었으며, 이는 현재 시장 성장을 주도하는 주요 요인 중 하나입니다. 이에 따라 생산 공정 중 웨이퍼 표면 프로파일을 유지하기 위해 금속 산화물 반도체(MOS) 및 화학-기계 연마(CMP) 솔루션을 사용하는 것과 같은 상당한 기술 발전이 또 다른 성장 촉진 요인으로 작용하고 있습니다. 또한 제조업체의 스마트 기기 설계를 지원하는 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI)을 비롯한 무선 기술의 대규모 통합이 시장을 뒷받침하고 있습니다. 또한 시스템 온 칩(SoC) 주사위를 제조하기 위해 웨이퍼 제조 공장에서 연마 및 연삭 장비를 광범위하게 활용하는 것도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 더 얇은 웨이퍼를 사용하는 소형 전자 기기에 대한 필요성 증가, 연구 개발(R&D) 활동에 대한 지속적인 투자, 고성능 웨이퍼 연마 및 연삭 공구 도입을 위한 주요 업체 간의 전략적 협력과 같은 다른 요인들이 시장에 대한 긍정적인 전망을 만들어내고 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 글로벌 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석과 함께 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 유형과 최종 사용자에 따라 시장을 분류했습니다.
유형별 분류:
반도체 웨이퍼 연마 장비
반도체 웨이퍼 연삭 장비
최종 사용자별 분류:
파운드리
메모리 제조업체
IDM
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경은 또한 주요 업체의 프로필과 함께 Accretech (유럽) Gmbh (도쿄 세이미츠 주식회사), 암텍 시스템 주식회사, 액서스 테크놀로지, BBS 킨메이 주식회사, 디스코 주식회사, 다이나베스트 주식회사, 에바라 주식회사, 기가마트 테크놀로지 주식회사, 랩마스터 울터스 GmbH (랩마스터 인터내셔널 LLC), 로지텍 주식회사, 오카모토 머신 툴웍스 주식회사 및 레바섬 주식회사 등의 프로필을 조사했으며, 이러한 업체는 다음과 같습니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
글로벌 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장은 지금까지 어떤 성과를 거두었으며 향후 몇 년 동안 어떻게 될까요?
코로나19가 글로벌 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장에 미친 영향은 무엇인가요?
주요 지역 시장은 어디인가요?
유형에 따른 시장의 세분화는 어떻게 되나요?
최종 사용자를 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
산업 가치 사슬의 다양한 단계는 무엇입니까?
업계의 주요 추진 요인과 과제는 무엇인가요?
글로벌 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장의 구조는 무엇이며 주요 업체는 누구입니까?
업계의 경쟁 정도는 어느 정도인가요?
■ 보고서 목차
1 머리말 표 1: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 유형별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 최종 사용자별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 지역별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 경쟁 구조 표 6: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 유형별 분류(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 최종 사용자별 분류 (%), 2023년 그림 6 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 지역별 세분화 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 (반도체 웨이퍼 연마 장비) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 8 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 (반도체 웨이퍼 연마 장비) 시장 예측: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 (반도체 웨이퍼 연삭 장비) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(반도체 웨이퍼 연삭 장비) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(파운드리) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(파운드리) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(메모리 제조업체) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 (메모리 제조업체) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 15: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(IDM) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 16: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(IDM) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비(기타 최종 사용자) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18 : 글로벌 : 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 (기타 최종 사용자) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 북미: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 20: 북미: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 미국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22: 미국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 캐나다: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24: 캐나다: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 아시아 태평양: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 아시아 태평양: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 중국 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 중국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 일본: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 일본: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 인도: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 인도: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 대한민국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 대한민국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 호주: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 호주: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 인도네시아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 인도네시아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 기타: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 유럽: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 유럽: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 독일: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 독일: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 프랑스: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 프랑스: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 영국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 영국: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 이탈리아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50: 이탈리아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 스페인: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 스페인: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 러시아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 러시아: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 기타: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 라틴 아메리카: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 라틴 아메리카: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 브라질: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 브라질: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 멕시코: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: Mexico: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 기타: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 중동 및 아프리카: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 중동 및 아프리카: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장: 국가별 매출 비중 (%), 2023년 그림 67: 중동 및 아프리카: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 68: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 산업: SWOT 분석 그림 69: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 산업: 가치 사슬 분석 그림 70: 글로벌: 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 산업: 시장 전망: 포터의 5가지 힘 분석 The global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market size reached US$ 431.2 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 647.8 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.5% during 2024-2032. Polishing and grinding equipment refer to advanced, indispensable components generally used while fabricating semiconductor wafers. They involve deposition, lithography, Ion implant, etching, and cleaning as some of the standard methods performed with the assistance of metallographic tools, disc finishing, and lapping machines. Semiconductor wafer polishing and grinding equipment aid in removing unwarranted material from a film and thinning and refining the product while ensuring a smooth and damage-free surface. On account of these properties, they are extensively utilized by foundries and memory manufacturers for composing integrated circuits. Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Trends: With the rapid expansion in the electronics industry, there has been increasing demand for microelectromechanical systems (MEMS), microchips and integrated circuits for manufacturing various consumer electronic goods, including smartphones, laptops and desktops. This, in turn, has facilitated the widespread adoption of advanced semiconductor wafer grinding and polishing machinery for thinning and mitigating damage from wafers, which represents one of the prime factors currently driving the market growth. In line with this, significant technological advancements, such as the employment of metal-oxide-semiconductor (MOS) and chemical-mechanical-polishing (CMP) solutions to maintain the wafer surface profile during production processes, are acting as other growth-inducing factors. The market is also being supported by the large-scale integration of wireless technologies, including the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI), that help manufacturers engineer smart devices. Additionally, the extensive utilization of polishing and grinding equipment in wafer fabrication plants to manufacture a system on a chip (SoC) dice is contributing to the market growth. Other factors, such as the rising need for miniaturized electronic devices with thinner wafers, continuous investments in research and development (R&D) activities, and strategic collaborations amongst key players to introduce high-performance wafer polishing and grinding tools are creating a positive outlook for the market. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on type and end user. Breakup by Type: Semiconductor Wafer Polishing Equipment Semiconductor Wafer Grinding Equipment Breakup by End User: Foundries Memory Manufacturers IDMs Others Breakup by Region: North America United States Canada Asia-Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa Competitive Landscape: The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.), Amtech Systems Inc., Axus Technology, BBS Kinmei Co Ltd, Disco Corporation, Dynavest Pte Ltd, Ebara Corporation, Gigamat Technologies Inc., Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC), Logitech Ltd., Okamoto Machine Tool Works Ltd and Revasum Inc. Key Questions Answered in This Report: How has the global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market performed so far and how will it perform in the coming years? What has been the impact of COVID-19 on the global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market? What are the key regional markets? What is the breakup of the market based on the type? What is the breakup of the market based on the end user? What are the various stages in the value chain of the industry? What are the key driving factors and challenges in the industry? What is the structure of the global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market and who are the key players? What is the degree of competition in the industry? |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 : 유형별 (반도체 웨이퍼 연마 장비, 반도체 웨이퍼 연삭 장비), 최종 사용자 (파운드리, 메모리 제조업체, IDM 및 기타) 및 지역별 (2024-2032 년)] (코드 : IMA05FE-Z1182) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 : 유형별 (반도체 웨이퍼 연마 장비, 반도체 웨이퍼 연삭 장비), 최종 사용자 (파운드리, 메모리 제조업체, IDM 및 기타) 및 지역별 (2024-2032 년)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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