| ■ 영문 제목 : Advanced IC Substrate Market Report by Type (FC BGA, FC CSP), Application (Consumer Electronics, Automotive and Transportation, IT and Telecom, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1186 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 139 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
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■ 보고서 개요
글로벌 첨단 IC 기판 시장 규모는 2023년 미화 100억 달러에 달했습니다. 향후 이 시장은 2024~2032년 동안 5.6%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 165억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가, 더 작고 가벼우며 에너지 효율적인 기기의 채택 증가, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 서비스의 증가가 시장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.
첨단 집적 회로(IC) 기판은 전자 기기 내에서 IC를 장착하고 상호 연결하기 위한 기반 역할을 하는 중요한 부품입니다. 첨단 소재와 기술을 활용하여 최적의 전기 성능, 열 관리 및 신호 무결성을 제공합니다. 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 및 기타 전자 기기에 사용되는 고성능 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 향상된 연결성, 전력 소비 감소, 효율적인 열 방출을 지원하기 때문에 전 세계적으로 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
현재 복잡한 전자 시스템의 원활한 작동을 가능하게 하는 고급 IC 기판의 채택이 증가하면서 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 5세대(5G) 기술의 부상과 인공 지능(AI)의 채택이 증가하면서 시장의 성장이 강화되고 있습니다. 이 외에도 더 빠른 데이터 전송 속도와 더 복잡한 처리 작업을 수용할 수 있는 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하면서 시장 전망에 호재가 되고 있습니다. 또한 산업용 애플리케이션에서 원격 제어 전기 장비에 대한 수요가 증가함에 따라 업계 투자자들에게 수익성 높은 성장 기회를 제공하고 있습니다. 이 외에도 증강 현실(AR), 가상 현실(VR), 고화질(HD) 디스플레이와 같은 고급 기능에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 전 세계적으로 사물 인터넷(IoT) 디바이스의 활용도가 높아지면서 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다.
고급 IC 기판 시장 동향/동인:
고성능 전자 기기에 대한 수요 증가
스마트폰, 태블릿, 개인용 컴퓨터(PC), 웨어러블 기기, 노트북 등 첨단 전자 기기에 대한 수요 증가가 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 소비자들은 원활한 멀티태스킹, 고속 연결성, 향상된 그래픽 성능을 제공하는 전자 기기를 점점 더 선호하고 있습니다. 또한 개인에게 몰입감 있는 경험을 제공하는 디바이스를 채택하고 있습니다. 이 외에도 강력한 프로세서, 메모리 모듈 및 통신 구성 요소의 통합을 수용할 수 있는 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 제조업체는 최소한의 지연 시간으로 효율적인 데이터 전송을 보장하는 최적화된 전기 경로와 신호 무결성을 갖춘 기판에 투자하고 있습니다.
소형화의 인기 증가
전 세계적으로 소형화에 대한 인기가 높아지면서 더 작고 가벼우며 에너지 효율이 높은 기기에 대한 개인들의 수요가 증가하면서 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 이에 따라 소형 고밀도 첨단 IC 기판에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 또한 이러한 기판은 여러 층의 부품을 적층할 수 있고 최적의 기능을 유지하면서 기기의 풋프린트를 줄일 수 있다는 이점이 있습니다. 단일 기판에 다양한 구성 요소를 통합할 수 있기 때문에 효율성이 향상되고 신호 간섭의 위험이 줄어들며 전반적인 장치 성능이 향상되어 시장 전망이 긍정적입니다.
증가하는 데이터 센터 수
전 세계적으로 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 서비스의 수가 증가하면서 시장의 성장세가 강화되고 있습니다. 기업과 개인은 방대한 양의 정보를 저장하고 관리하기 위해 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터 분석, 온라인 서비스에 점점 더 의존하고 있습니다. 데이터 센터에는 수많은 서버, 스토리지 시스템, 네트워킹 장비가 설치되어 있어 상당한 열을 발생시킵니다. 이에 따라 과열을 방지하고 중단 없는 운영을 보장하기 위해 효율적인 열 방출이 필요합니다. 이 외에도 고급 IC 기판은 향상된 열 관리 기능과 열 확산 특성을 제공하여 이러한 시스템의 신뢰성과 수명을 유지하는 데 도움이 됩니다. 또한 열을 효과적으로 관리할 수 있는 고성능 기판에 대한 수요가 증가하면서 시장의 성장세가 강화되고 있습니다.
첨단 IC 기판 산업 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 첨단 IC 기판 시장 보고서의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형과 애플리케이션을 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형별 분류:
FC BGA
FC CSP
가장 큰 시장 부문을 대표하는 FC BGA
이 보고서는 유형에 따라 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 FC BGA와 FC CSP가 포함됩니다. 보고서에 따르면 FC BGA가 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 나타났습니다. FC BGA는 집적 회로를 기판에 직접 연결하고 성능을 향상시키는 패키징 기술입니다. FC BGA에서는 IC가 뒤집혀 있고 활성 면이 전도성 연결 역할을 하는 작은 솔더 볼을 사용하여 기판에 연결됩니다. 이 구성은 신호 경로 단축, 전기적 성능 향상, 기판과의 직접 접촉으로 인한 열 방출 향상 등 다양한 이점을 제공합니다. FC BGA 기술은 스마트폰, 태블릿, 고성능 컴퓨팅 시스템과 같이 공간이 제한된 고밀도 애플리케이션에 특히 유리합니다.
애플리케이션별 분류:
소비자 가전
자동차 및 운송
IT 및 통신
기타
소비자 가전이 시장 점유율의 대부분을 차지합니다.
이 보고서는 애플리케이션에 따라 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 소비자 가전, 자동차 및 운송, IT 및 통신 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 가전제품이 가장 큰 비중을 차지했습니다. 소비자 가전은 스마트폰, 노트북, 태블릿, 게임 콘솔, 웨어러블 기기 등 다양한 디바이스로 구성됩니다. 고급 IC 기판은 이러한 기기의 성능과 기능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 소비자 가전제품에서 이러한 기판은 강력한 프로세서, 메모리 모듈 및 연결 구성 요소를 통합하고 원활한 멀티태스킹, 고속 데이터 전송 및 몰입감 넘치는 사용자 경험을 보장합니다. 또한 이러한 기판은 고화질 디스플레이, 증강 현실(AR), 인공 지능(AI)과 같은 고급 기능을 지원합니다. 효율적인 열 관리와 최적화된 전력 소비로 더 세련된 디자인과 배터리 수명 연장에 대한 수요가 증가하면서 시장의 성장이 촉진되고 있습니다.
지역별 분석:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
아시아 태평양 지역은 가장 큰 첨단 IC 기판 시장 점유율을 차지하며 확실한 우위를 보이고 있습니다.
이 시장 조사 보고서는 북미(미국, 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카 등 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석도 제공합니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지한 이유는 향상된 제조 단위가 존재하기 때문입니다. 이에 따라 개인들 사이에서 혁신적인 전자 기기에 대한 수요가 증가하면서 아시아 태평양 지역의 시장 성장이 강화되고 있습니다. 또한, 이 지역의 유리한 정부 이니셔티브가 시장의 성장을 지원하고 있습니다. 이 외에도 전기 자동차(EV)에 대한 수요 증가로 인한 자동차 전자기기의 인기 상승이 이 지역의 시장 성장에 기여하고 있습니다.
경쟁 환경:
주요 업체들은 첨단 IC 기판 소재와 기술을 개발하기 위해 연구 개발(R&D) 활동에 지속적으로 투자하고 있습니다. 여기에는 고성능 애플리케이션을 충족하기 위해 열 전도성, 신호 무결성 및 전기적 성능이 향상된 새로운 소재를 탐색하는 것이 포함됩니다. 또한 반도체 제조업체와 가전업체는 전문 지식, 기술, 자원을 교환할 수 있는 협업을 통해 특정 시장의 요구를 충족하는 맞춤형 솔루션 개발로 이어지고 있습니다. 이 외에도 기업들은 첨단 IC 기판 생산의 정밀성, 확장성, 비용 효율성을 향상시키기 위해 제조 공정을 지속적으로 개선하고 있습니다. 여기에는 리소그래피, 레이저 드릴링, 고급 패키징 기술과 같은 첨단 기술의 도입이 포함됩니다.
이 보고서는 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업의 상세한 프로필도 제공되었습니다. 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다:
ASE 그룹
AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 액티엔젤스 샤프트
후지쯔 제한
Ibiden Co. Ltd.
JCET Group Co. Ltd
킨서스 인터커넥트 테크놀로지 주식회사
Korea Circuit Co. Ltd.
교세라 주식회사
LG Innotek Co. Ltd.
Nan Ya PCB Co. Ltd. (난야 플라스틱 주식회사)
TTM Technologies Inc.
유니마이크론 테크놀로지 코퍼레이션(유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션)
최근 개발 현황:
2023년, LG이노텍은 ‘CES 2023’에서 최신 FC-BGA를 최초로 공개했습니다. 이 제품은 고집적, 다층, 대형이며 미세 패터닝과 많은 마이크로 비아를 갖추고 있습니다.
2021년 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(ASE)은 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 협력하여 상호 고객이 물리적 설계 구현 전과 구현 중에 사용하기 쉽고 데이터가 풍부한 그래픽 환경에서 여러 복잡한 집적 회로(IC) 패키지 어셈블리 및 상호 연결 시나리오를 생성하고 평가하도록 설계된 두 가지 새로운 지원 솔루션을 개발했습니다.
2021년, 하이엔드 인쇄 회로 기판 및 IC 기판의 선도적인 제조업체 중 하나인 AT&S AG는 감독위원회의 승인을 받아 동남아시아에 IC 기판용 새 생산 공장을 설립한다고 발표했습니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
1. 2023년 글로벌 첨단 IC 기판 시장 규모는 어느 정도였나요?
2. 2024-2032년 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 첨단 IC 기판 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 첨단 IC 기판 시장에 미친 영향은 무엇입니까?
5. 유형에 따른 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 애플리케이션에 따른 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 주요 지역은 어디입니까?
8. 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
■ 보고서 목차
1 머리말 표 1: 글로벌: 첨단 IC 기판 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 첨단 IC 기판 시장 전망: 유형별 분류(백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 고급 IC 기판 시장 전망: 애플리케이션 별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 고급 IC 기판 시장 전망: 지역별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 고급 IC 기판 시장: 경쟁 구조 표 6: 글로벌: 고급 IC 기판 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 첨단 IC 기판 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 첨단 IC 기판 시장: 매출 가치(미화 10억 달러), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(미화 10억 달러), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 고급 IC 기판 시장: 유형별 분류(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 첨단 IC 기판 시장: 애플리케이션별 세분화 (%), 2023년 그림 6: 글로벌: 고급 IC 기판 시장: 지역별 분류 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 고급 IC 기판 (FC BGA) 시장: 판매 가치 (백만 달러), 2018 및 2023 년 그림 8 : 글로벌 : 고급 IC 기판 (FC BGA) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9: 글로벌: 첨단 IC 기판(FC CSP) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10: 글로벌: 고급 IC 기판(FC CSP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 첨단 IC 기판(소비자 가전) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12: 글로벌: 고급 IC 기판(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 첨단 IC 기판(자동차 및 운송) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 14: 글로벌: 첨단 IC 기판(자동차 및 운송) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 15: 글로벌: 첨단 IC 기판(IT 및 텔레콤) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 16: 글로벌: 첨단 IC 기판(IT 및 텔레콤) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 첨단 IC 기판(기타 애플리케이션) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18 : 글로벌 : 고급 IC 기판 (기타 애플리케이션) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 북미: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 20: 북미: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 미국: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22: 미국: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 캐나다: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24: 캐나다: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 아시아 태평양: 고급 IC 기판 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 아시아 태평양: 첨단 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 중국: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 중국: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 일본: 고급 IC 기판 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 일본: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 인도: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 인도: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 대한민국: 첨단 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 대한민국: 첨단 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 호주 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 호주 호주: 고급 IC 기판 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 인도네시아: 고급 IC 기판 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 인도네시아: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 기타: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 기타: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 유럽: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 유럽 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 독일: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 독일: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 프랑스: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 프랑스: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 영국: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 영국: 고급 IC 기판 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 이탈리아: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50: 이탈리아: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 스페인: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 스페인: 고급 IC 기판 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 러시아: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 러시아: 고급 IC 기판 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 기타: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 기타: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 라틴 아메리카: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 라틴 아메리카: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 브라질: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 브라질: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 멕시코: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: 멕시코: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 기타: 고급 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 기타: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 중동 및 아프리카: 첨단 IC 기판 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 중동 및 아프리카: 첨단 IC 기판 시장: 국가별 매출 비중(%), 2023년 그림 67: 중동 및 아프리카: 고급 IC 기판 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 68: 글로벌: 첨단 IC 기판 산업: SWOT 분석 그림 69: 글로벌: 첨단 IC 기판 산업: 가치 사슬 분석 그림 70: 글로벌: 첨단 IC 기판 산업: 포터의 5가지 힘 분석 The global advanced IC substrate market size reached US$ 10.0 Billion in 2023. Looking forward, the market is expected to reach US$ 16.5 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.6% during 2024-2032. The growing demand for high-performance electronic devices, rising adoption of smaller, lighter, and more energy-efficient devices, and increasing number of data centers and cloud computing services are some of the major factors propelling the market. An advanced integrated circuit (IC) substrate is a crucial component that serves as a foundation for mounting and interconnecting ICs within electronic devices. It utilizes advanced materials and technologies to provide optimal electrical performance, thermal management, and signal integrity. It is designed to meet the specific requirements of high-performance applications that are found in smartphones, tablets, computers, and other electronic devices. As it assists in offering enhanced connectivity, reduced power consumption, and efficient heat dissipation, the demand for advanced IC substrates is rising across the globe. At present, the increasing adoption of advanced IC substrate, as it enables the seamless functioning of intricate electronic systems, is influencing the market positively. Moreover, the rising emergence of fifth-generation (5G) technology, along with the increasing adoption of artificial intelligence (AI), is strengthening the growth of the market. Apart from this, the growing demand for advanced IC substrates that can accommodate higher data transfer rates and more complex processing tasks is offering a favorable market outlook. Additionally, the rising need for remote-controlled electrical equipment in industrial applications is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the increasing consumer preferences for advanced features, such as augmented reality (AR), virtual reality (VR), and high-definition (HD) displays, are contributing to the growth of the market. In addition, the rising utilization of the Internet of Things (IoT) devices around the world is impelling the growth of the market. Advanced IC Substrate Market Trends/Drivers: Rising demand for high-performance electronic devices The rising demand for advanced electronic devices, such as smartphones, tablets, personal computers (PCs), wearable devices, and laptops, is contributing to the growth of the market. In addition, consumers are increasingly preferring electronic devices that assist in providing seamless multitasking, high-speed connectivity, and enhanced graphics performance. They are also adopting devices that provide immersive experiences to individuals. Apart from this, there is an increase in the demand for advanced IC substrates that can accommodate the integration of powerful processors, memory modules, and communication components. As a result, manufacturers are investing in substrates with optimized electrical pathways and signal integrity that ensure efficient data transfer with minimal latency. Increasing popularity of miniaturization The increasing demand for smaller, lighter, and more energy-efficient devices among individuals, along with the rising popularity of miniaturization around the world, is supporting the growth of the market. In line with this, there is a rise in the need for compact and high-density advanced IC substrates. Besides this, these substrates benefit by enabling the stacking of multiple layers of components and reducing the footprint of devices while maintaining optimal functionality. The ability to integrate various components on a single substrate enhances efficiency, reduces the risk of signal interference, and improves the overall device performance, which is offering a positive market outlook. Growing number of data centers The rising number of data centers and cloud computing services across the globe is bolstering the growth of the market. Businesses and individuals rely increasingly on cloud computing, big data analysis, and online services for storing and managing vast volumes of information. Data centers have countless servers, storage systems, and networking equipment that generate substantial heat. In line with this, there is a need for efficient thermal dissipation to prevent overheating and ensure uninterrupted operation. Besides this, advanced IC substrates offer enhanced thermal management capabilities and heat-spreading properties that assist in maintaining the reliability and longevity of these systems. Furthermore, the increasing demand for high-performance substrates that can manage heat effectively is strengthening the growth of the market. Advanced IC Substrate Industry Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global advanced IC substrate market report, along with forecasts at the global, regional and country levels for 2024-2032. Our report has categorized the market based on type and application. Breakup by Type: FC BGA FC CSP FC BGA represents the largest market segment The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the type. This includes FC BGA and FC CSP. According to the report, FC BGA represented the largest segment. FC BGA is a packaging technology that facilitates the connection of integrated circuits directly to the substrate and enhances performance. In FC BGA, the IC is flipped, and its active side is connected to the substrate using tiny solder balls, which serve as conductive connections. This configuration offers numerous advantages, such as shorter signal paths, improved electrical performance, and enhanced thermal dissipation due to direct contact with the substrate. FC BGA technology is particularly advantageous in high-density applications where space is limited, such as smartphones, tablets, and high-performance computing systems. Breakup by Application: Consumer Electronics Automotive and Transportation IT and Telecom Others Consumer electronics accounts for the majority of the market share The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the application. This includes consumer electronics, automotive and transportation, IT and telecom, and others. According to the report, consumer electronics represented the largest segment. Consumer electronics comprises a wide range of devices, such as smartphones, laptops, tablets, gaming consoles, and wearable gadgets. Advanced IC substrates play a vital role in enhancing the performance and functionality of these devices. In consumer electronics, these substrates enable the integration of powerful processors, memory modules, and connectivity components and ensure seamless multitasking, high-speed data transfer, and immersive user experiences. Additionally, these substrates support advanced features, such as high-definition displays, augmented reality (AR), and artificial intelligence (AI). The rising demand for sleeker designs and extended battery life with efficient thermal management and optimized power consumption is propelling the growth of the market. Breakup by Region: North America United States Canada Asia Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa Asia Pacific exhibits a clear dominance, accounting for the largest advanced IC substrate market share The market research report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific accounted for the largest market share. Asia Pacific held the biggest market share due to the presence of improved manufacturing units. In line with this, the rising demand for innovative electronic devices among individuals is bolstering the growth of the market in the Asia Pacific region. Moreover, favorable government initiatives in the region are supporting the growth of the market. Apart from this, the rising popularity of automotive electronics due to the increasing demand for electric vehicles (EVs) is contributing to the growth of the market in the region. Competitive Landscape: Major players are consistently investing in research and development (R&D) activities to develop advanced IC substrate materials and technologies. This includes exploring novel materials with improved thermal conductivity, signal integrity, and electrical performance to cater to high-performance applications. Additionally, semiconductor manufacturers and consumer electronics companies are engaging in collaboration that enables the exchange of expertise, technology, and resources, that is leading to the development of tailored solutions that meet specific market needs. Besides this, companies are constantly refining their manufacturing processes to enhance the precision, scalability, and cost-efficiency of producing advanced IC substrates. This includes adopting advanced technologies, such as lithography, laser drilling, and advanced packaging techniques. The report has provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the key players in the market include: ASE Group AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fujitsu Limited Ibiden Co. Ltd. JCET Group Co. Ltd Kinsus Interconnect Technology Corp. Korea Circuit Co. Ltd. KYOCERA Corporation LG Innotek Co. Ltd. Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation) TTM Technologies Inc. Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation) Recent Developments: In 2023, LG Innotek unveiled the latest FC-BGA for the first time at the 'CES 2023'. It is highly integrated, multi layered, large scaled, and has fine patterning and a lot of micro vias. In 2021, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) collaborated with Siemens Digital Industries Software to generate two new enablement solutions engineered to help mutual customers create and evaluate multiple complex integrated circuit (IC) package assemblies and interconnect scenarios in an easy-to-use, data-robust graphical environment prior to and during physical design implementation. In 2021, AT&S AG, one of the leading manufacturers of high-end printed circuit boards and IC substrates, announced the development of a new production site for IC substrates in Southeast Asia, subject to the approval of the Supervisory Board. Key Questions Answered in This Report 1. What was the size of the global advanced IC substrate market in 2023? 2. What is the expected growth rate of the global advanced IC substrate market during 2024-2032? 3. What are the key factors driving the global advanced IC substrate market? 4. What has been the impact of COVID-19 on the global advanced IC substrate market? 5. What is the breakup of the global advanced IC substrate market based on the type? 6. What is the breakup of the global advanced IC substrate market based on the application? 7. What are the key regions in the global advanced IC substrate market? 8. Who are the key players/companies in the global advanced IC substrate market? |
| ※본 조사보고서 [세계의 고급 IC 기판 시장 : 유형별 (FC BGA, FC CSP), 애플리케이션별 (소비자 가전, 자동차 및 운송, IT 및 통신 및 기타) 및 지역별 2024-2032 년] (코드 : IMA05FE-Z1186) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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