세계의 반도체 패키징 시장 : 유형별 (플립 칩, 임베디드 다이, 팬인 WLP, 팬아웃 WLP), 패키징 재료 (유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 세라믹 패키지, 다이 부착 재료 및 기타), 기술 (그리드 어레이, 소형 아웃라인 패키지, 평면 무 리드 패키지, 듀얼 인라인 패키지 및 기타), 최종 사용자 (가전, 자동차, 의료, IT 및 통신, 항공 우주 및 방위 및 기타) 및 지역 2024-2032 년)

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 반도체 패키징 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 플립 칩
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 임베디드 다이
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 팬인 WLP
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 팬 아웃 WLP
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
7 포장재별 시장 세분화
7.1 유기 기판
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 본딩 와이어
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 리드 프레임
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
7.4 세라믹 패키지
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 전망
7.5 다이 접착 재료
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
7.6 기타
7.6.1 시장 동향
7.6.2 시장 전망
8 기술별 시장 세분화
8.1 그리드 어레이
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 소형 개요 패키지
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 플랫 노 리드 패키지
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 예측
8.4 듀얼 인라인 패키지
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 예측
8.5 기타
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 예측
9 최종 사용자 별 시장 세분화
9.1 소비자 가전
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 예측
9.2 자동차
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 의료
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 IT 및 통신
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 항공 우주 및 방위
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 기타
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
10 지역별 시장 세분화
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 예측
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 예측
10.2 아시아 태평양
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 예측
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 예측
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 예측
10.2.4 대한민국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 예측
10.2.5 호주
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 예측
10.2.7 기타
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 예측
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 예측
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 예측
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 예측
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 예측
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 예측
10.3.7 기타
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 예측
10.4 라틴 아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 예측
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 예측
10.4.3 기타
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 예측
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가 별 시장 세분화
10.5.3 시장 예측
11 SWOT 분석
11.1 개요
11.2 강점
11.3 약점
11.4 기회
11.5 위협
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 협상력
13.4 경쟁의 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 환경
15.1 시장 구조
15.2 주요 플레이어
15.3 주요 플레이어의 프로필
15.3.1 앰코 테크놀로지 주식회사
15.3.1.1 회사 개요
15.3.1.2 제품 포트폴리오
15.3.1.3 재무
15.3.1.4 SWOT 분석
15.3.2 ASE 그룹
15.3.2.1 회사 개요
15.3.2.2 제품 포트폴리오
15.3.2.3 재무
15.3.3 칩 모스 기술 Inc.
15.3.3.1 회사 개요
15.3.3.2 제품 포트폴리오
15.3.3.3 재무
15.3.4 후지쯔 제한
15.3.4.1 회사 개요
15.3.4.2 제품 포트폴리오
15.3.4.3 재무
15.3.4.4 SWOT 분석
15.3.5 인텔 주식회사
15.3.5.1 회사 개요
15.3.5.2 제품 포트폴리오
15.3.5.3 재무
15.3.5.4 SWOT 분석
15.3.6 국제 비즈니스 머신 코퍼레이션
15.3.6.1 회사 개요
15.3.6.2 제품 포트폴리오
15.3.6.3 재무
15.3.6.4 SWOT 분석
15.3.7 장쑤 창장 전자 기술 유한 공사
15.3.7.1 회사 개요
15.3.7.2 제품 포트폴리오
15.3.7.3 재무
15.3.8 파워텍 테크놀로지 주식회사
15.3.8.1 회사 개요
15.3.8.2 제품 포트폴리오
15.3.8.3 재무
15.3.8.4 SWOT 분석
15.3.9 퀄컴 인코퍼레이티드
15.3.9.1 회사 개요
15.3.9.2 제품 포트폴리오
15.3.9.3 재무
15.3.9.4 SWOT 분석
15.3.10 삼성 전자 Co. Ltd.
15.3.10.1 회사 개요
15.3.10.2 제품 포트폴리오
15.3.10.3 재무
15.3.10.4 SWOT 분석
15.3.11 ST마이크로일렉트로닉스 인터내셔널 N.V.
15.3.11.1 회사 개요
15.3.11.2 제품 포트폴리오
15.3.11.3 재무
15.3.11.4 SWOT 분석
15.3.12 대만 반도체 제조 회사 제한
15.3.12.1 회사 개요
15.3.12.2 제품 포트폴리오
15.3.12.3 재무
15.3.12.4 SWOT 분석
15.3.13 텍사스 인스트루먼트 통합
15.3.13.1 회사 개요
15.3.13.2 제품 포트폴리오
15.3.13.3 재무
15.3.13.4 SWOT 분석