세계의 광 인터커넥트 시장 : 제품 유형별 (케이블 어셈블리, 커넥터, 광 트랜시버, 자유 공간 광학, 광섬유 및 도파관, 실리콘 포토닉스, PIC 기반 상호 연결, 광 엔진), 상호 연결 수준 (칩 및 보드 레벨 상호 연결, 보드 대 보드 및 랙 레벨 광 상호 연결, 메트로 및 장거리 광 상호 연결), 광섬유 모드 (다중 모드 광섬유, 단일 모드 광섬유), 애플리케이션 (데이터 통신, 통신), 최종 사용 산업 (군사 및 항공 우주, 소비자 가전, 자동차, 화학 및 기타) 및 지역 2024-2032.

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 광 인터커넥트 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 제품 유형별 시장 세분화
5.5 상호 연결 수준별 시장 세분화
5.6 파이버 모드별 시장 세분화
5.7 애플리케이션 별 시장 세분화
5.8 최종 사용 산업별 시장 세분화
5.9 지역별 시장 세분화
5.10 시장 예측
6 제품 유형별 시장 세분화
6.1 케이블 어셈블리
6.1.1 시장 동향
6.1.2 유형별 시장 세분화
6.1.2.1 실내 케이블 어셈블리
6.1.2.2 실외 케이블 어셈블리
6.1.2.3 액티브 광 케이블
6.1.2.4 다중 소스 계약
6.1.2.4.1 시장 동향
6.1.2.4.2 주요 유형
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 시장 예측
6.1.3 시장 전망
6.2 커넥터
6.2.1 시장 동향
6.2.2 주요 유형
6.2.2.1 LC 커넥터
6.2.2.2 SC 커넥터
6.2.2.3 ST 커넥터
6.2.2.4 MPO/MTP 커넥터
6.2.3 시장 예측
6.3 광 트랜시버
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 예측
6.4 자유 공간 광학, 광섬유 및 도파관
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
6.5 실리콘 포토닉스
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 전망
6.6 PIC 기반 인터커넥트
6.6.1 시장 동향
6.6.2 시장 전망
6.7 광학 엔진
6.7.1 시장 동향
6.7.2 시장 전망
7 상호 연결 수준별 시장 세분화
7.1 칩 및 보드 레벨 인터커넥트
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 기판 간 및 랙 레벨 광 상호 연결
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 메트로 및 장거리 광 상호 연결
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 광섬유 모드 별 시장 세분화
8.1 다중 모드 광섬유
8.1.1 시장 동향
8.1.2 주요 유형
8.1.2.1 스텝 인덱스 다중 모드 광섬유
8.1.2.2 등급 지수 다중 모드 광섬유
8.1.3 시장 예측
8.2 단일 모드 광섬유
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
9 애플리케이션 별 시장 세분화
9.1 데이터 통신
9.1.1 시장 동향
9.1.2 주요 유형
9.1.2.1 데이터 센터
9.1.2.2 고성능 컴퓨팅(HPC)
9.1.3 시장 전망
9.2 통신
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
10 최종 사용 산업별 시장 세분화
10.1 군사 및 항공 우주
10.1.1 시장 동향
10.1.2 시장 예측
10.2 소비자 가전
10.2.1 시장 동향
10.2.2 시장 전망
10.3 자동차
10.3.1 시장 동향
10.3.2 시장 전망
10.4 화학
10.4.1 시장 동향
10.4.2 시장 전망
10.5 기타
10.5.1 시장 동향
10.5.2 시장 예측
11 지역별 시장 세분화
11.1 북미
11.1.1 시장 동향
11.1.2 시장 예측
11.2 유럽
11.2.1 시장 동향
11.2.2 시장 예측
11.3 아시아 태평양
11.3.1 시장 동향
11.3.2 시장 예측
11.4 중동 및 아프리카
11.4.1 시장 동향
11.4.2 시장 전망
11.5 라틴 아메리카
11.5.1 시장 동향
11.5.2 시장 예측
12 SWOT 분석
12.1 개요
12.2 강점
12.3 약점
12.4 기회
12.5 위협
13 가치 사슬 분석
14 포터의 5가지 힘 분석
14.1 개요
14.2 구매자의 협상력
14.3 공급자의 협상력
14.4 경쟁의 정도
14.5 신규 진입자의 위협
14.6 대체재의 위협
15 가격 분석
16 경쟁 환경
16.1 시장 구조
16.2 주요 플레이어
16.3 주요 플레이어의 프로필
16.3.1 피니사
16.3.2 멜라녹스 기술
16.3.3 몰렉스
16.3.4 오 클라로
16.3.5 스미토모 전기 산업
16.3.6 브로드컴
16.3.7 TE 연결
16.3.8 암페놀
16.3.9 주니퍼 네트웍스
16.3.10 후지쯔
16.3.11 인피 네라 코퍼레이션
16.3.12 루멘텀 홀딩스
16.3.13 OFS Fitel, LLC(후루카와 전기 주식회사)
16.3.14 3M 회사
16.3.15 아카시아 커뮤니케이션
16.3.16 다우 코닝
16.3.17 화웨이
16.3.18 인텔
16.3.19 인피니언 테크놀로지스