| ■ 영문 제목 : Global Flip Chips Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1220 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 플립 칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 플립 칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 플립 칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 플립 칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 플립 칩 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) 시장규모와 용도별 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 플립 칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 플립 칩 시장분석 - 종류별 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 용도별 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 기업별 플립 칩 시장분석 - 기업별 플립 칩 판매량 - 기업별 플립 칩 매출액 - 기업별 플립 칩 판매가격 - 주요기업의 플립 칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 플립 칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 플립 칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 미국 플립 칩 시장규모 - 캐나다 플립 칩 시장규모 - 멕시코 플립 칩 시장규모 - 브라질 플립 칩 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 중국 플립 칩 시장규모 - 일본 플립 칩 시장규모 - 한국 플립 칩 시장규모 - 동남아시아 플립 칩 시장규모 - 인도 플립 칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 독일 플립 칩 시장규모 - 프랑스 플립 칩 시장규모 - 영국 플립 칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 플립 칩 시장규모 - 남아프리카 플립 칩 시장규모 - 중동GCC 플립 칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 플립 칩의 제조원가 구조 분석 - 플립 칩의 제조 프로세스 분석 - 플립 칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 플립 칩의 유통업체 - 플립 칩의 주요 고객 지역별 플립 칩 시장 예측 - 지역별 플립 칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 플립 칩의 종류별 시장예측 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 플립 칩의 용도별 시장예측 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASE Group, Amkor, Intel Corporation, Powertech Technology, STATS ChipPAC, Samsung Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing, United Microelectronics, Global Foundries, STMicroelectronics, Flip Chip International, Palomar Technologies, Nepes, Texas Instruments 조사의 결과/결론 |
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Flip Chips Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Flip Chips sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Flip Chips sales for 2025 through 2031. With Flip Chips sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Flip Chips industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Flip Chips landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Flip Chips portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Flip Chips market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Flip Chips and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Flip Chips.
The global Flip Chips market size is projected to grow from US$ 11830 million in 2024 to US$ 15290 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 15290 from 2025 to 2031.
Global key players of flip chip include Amkor, Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Group, Intel Corporation, etc. Global top five manufacturers hold a share over 66%. China Taiwan is the largest producer of flip chip holds a share over 64%. In terms of product, FC BGA is the largest segment, with a share over 40%. And in terms of application, the largest application is consumer electronics, with a share over 43%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Flip Chips market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Memory
High Brightness, Light-Emitting Diode (LED)
RF, Power and Analog ICs
Imaging
Segmentation by application
Medical Devices
Industrial Applications
Automotive
GPUs and Chipsets
Smart Technologies
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASE Group
Amkor
Intel Corporation
Powertech Technology
STATS ChipPAC
Samsung Group
Taiwan Semiconductor Manufacturing
United Microelectronics
Global Foundries
STMicroelectronics
Flip Chip International
Palomar Technologies
Nepes
Texas Instruments
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Flip Chips market?
What factors are driving Flip Chips market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Flip Chips market opportunities vary by end market size?
How does Flip Chips break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 플립 칩(Flip Chip)의 개념 플립 칩 기술은 반도체 칩을 기판에 연결하는 전통적인 방식과는 차별화된 혁신적인 방법입니다. 기존의 와이어 본딩 방식에서는 반도체 칩의 표면에 금속 와이어를 사용하여 칩의 패드와 기판의 패드를 연결했습니다. 하지만 플립 칩 방식에서는 반도체 칩을 뒤집어서, 칩 표면의 범프(bump)라는 작은 돌기를 기판의 패드에 직접 접촉시켜 전기적 연결을 형성합니다. 이러한 방식은 칩의 성능 향상, 패키지 크기 축소, 그리고 전기적 특성 개선이라는 여러 장점을 제공하며 현대 전자 산업에서 매우 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 플립 칩의 가장 근본적인 특징은 바로 **직접 접촉 방식**입니다. 와이어 본딩에서는 길고 얇은 금속 와이어가 사용되는데, 이 와이어는 전기 신호의 전달 경로를 길게 만들고 인덕턴스 및 커패시턴스와 같은 기생 성분을 증가시켜 고속 신호 전송에 제약을 줄 수 있습니다. 또한 와이어의 길이와 개수에 따라 패키지의 높이가 높아지는 단점도 있습니다. 플립 칩은 이러한 와이어를 사용하지 않고, 칩의 범프와 기판의 패드를 직접 연결함으로써 신호 전달 경로를 극도로 단축시킵니다. 이는 신호 지연(signal delay)을 최소화하고, 임피던스 매칭을 용이하게 하여 고주파 신호의 효율적인 전송을 가능하게 합니다. 따라서 플립 칩은 고속 데이터 통신, 고성능 컴퓨팅, 그리고 모바일 기기와 같이 빠른 속도와 고밀도 집적을 요구하는 응용 분야에 매우 적합합니다. 두 번째 중요한 특징은 **넓은 연결 밀도와 소형화 가능성**입니다. 전통적인 와이어 본딩에서는 칩 가장자리에 배치된 패드를 사용하여 외부와 연결하기 때문에 패드 간의 간격이 넓어 많은 수의 연결을 구현하기 어렵습니다. 반면에 플립 칩은 칩의 표면 전체에 걸쳐 범프를 배치할 수 있으며, 범프 간의 간격을 훨씬 좁게 만들 수 있습니다. 이는 칩의 면적을 효율적으로 활용하여 더 많은 수의 입출력(I/O) 단자를 구현할 수 있게 해줍니다. 결과적으로 칩의 집적도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 패키지 자체의 크기를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 이는 휴대용 전자기기나 얇고 가벼운 디자인을 요구하는 제품에서 매우 중요한 이점으로 작용합니다. 세 번째 특징은 **향상된 전기적 및 열적 특성**입니다. 앞서 언급했듯이, 짧은 신호 경로는 전기적 성능 향상에 직접적으로 기여합니다. 또한, 플립 칩은 범프를 통해 직접적인 전기적 연결뿐만 아니라 효과적인 열 전달 경로를 제공하기도 합니다. 칩에서 발생하는 열은 범프를 통해 기판으로 직접 전달될 수 있으며, 이는 기존의 와이어 본딩 방식보다 훨씬 효율적인 열 방출을 가능하게 합니다. 칩의 온도가 낮게 유지되면 안정적인 성능을 유지하고 수명을 연장하는 데 도움이 되므로, 고성능 애플리케이션에서 플립 칩은 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. 플립 칩 기술은 연결 방식 및 사용되는 재료에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 **솔더 범프(Solder Bump) 플립 칩**과 **전도성 접착제(Conductive Adhesive) 플립 칩**, 그리고 최근 각광받고 있는 **미세 범프(Micro Bump) 플립 칩**이 있습니다. **솔더 범프 플립 칩**은 가장 전통적이고 널리 사용되는 방식입니다. 칩 표면의 패드 위에 납땜이 가능한 금속 재료(주로 주석, 납, 은 등의 합금)로 이루어진 범프를 형성합니다. 이후 칩을 뒤집어 기판의 패드 위에 위치시키고 가열하여 솔더 범프를 녹여 접합하는 과정을 거칩니다. 이 방식은 높은 전기 전도성과 우수한 기계적 강도를 제공하지만, 솔더링 과정에서 높은 온도가 요구될 수 있으며 납을 사용하는 경우 환경 규제에 대한 고려가 필요합니다. 또한, 솔더 범프의 높이 조절이 제한적일 수 있어 미세한 간격의 패드에 적용하기에는 한계가 있을 수 있습니다. **전도성 접착제 플립 칩**은 솔더 범프 대신 전도성 물질(은, 구리, 니켈 등)이 포함된 특수 접착제를 사용하여 칩과 기판을 접합하는 방식입니다. 이 방식은 솔더링과 같은 고온 공정을 피할 수 있어 저온 공정이 가능한 기판 재료나 민감한 부품에 적용하기 용이합니다. 또한, 접착제를 사용하여 범프의 높이를 비교적 자유롭게 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 하지만 솔더 범프에 비해 전기 전도성이 다소 낮을 수 있으며, 접착제의 종류 및 공정 제어가 중요합니다. **미세 범프 플립 칩**은 최근 고집적화 및 고성능화 요구에 따라 발전된 기술입니다. 기존의 솔더 범프보다 훨씬 작고 촘촘한 범프를 사용하여 연결 밀도를 극대화합니다. 주로 구리나 금과 같은 전도성 재료를 사용하여 형성되며, 전기 도금(electroplating)과 같은 정밀한 공정 기술이 요구됩니다. 미세 범프는 칩의 면적을 더욱 효율적으로 활용하고 더 많은 I/O를 구현할 수 있게 해주므로, 고해상도 디스플레이 패널이나 고성능 로직 칩 등에 적용되고 있습니다. 이 기술은 칩과 기판 간의 간격을 최소화하여 신호 전달의 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 플립 칩 기술은 그 특성과 장점으로 인해 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. **모바일 기기**에서는 스마트폰, 태블릿 PC 등에서 요구되는 초슬림, 초경량 디자인과 고성능을 구현하기 위해 필수적으로 사용됩니다. 프로세서, 메모리, 무선 통신 칩 등 다양한 반도체 부품들이 플립 칩 패키징으로 제작됩니다. **컴퓨터 및 서버** 분야에서도 고성능 CPU, GPU, 그리고 메모리 모듈 등에서 플립 칩 기술이 적용되어 빠른 데이터 처리 속도와 효율적인 열 관리를 지원합니다. 또한, **통신 장비**에서는 고속 데이터 전송을 위한 광통신 모듈, 네트워크 스위치 칩 등에 플립 칩이 사용되어 뛰어난 전기적 성능을 발휘합니다. **자동차 전장 부품**에서도 자율 주행 센서, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 제어 장치 등 고성능과 높은 신뢰성이 요구되는 분야에 플립 칩 기술이 적용되고 있습니다. 최근에는 **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 연산을 위한 고성능 칩**의 발전과 함께 플립 칩 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이러한 칩들은 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하므로, 플립 칩의 짧은 신호 경로와 높은 연결 밀도가 필수적입니다. 플립 칩 기술은 자체적으로도 발전하지만, 다른 첨단 기술과의 융합을 통해 더욱 강력한 성능을 발휘합니다. **실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)** 기술과의 결합은 플립 칩의 활용 범위를 더욱 넓히고 있습니다. TSV는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 만들어 전기적 연결을 형성하는 기술로, 이를 통해 3D 적층 패키징이 가능해집니다. 플립 칩 기술을 사용하여 각 칩을 수직으로 쌓고 TSV로 연결하면, 여러 기능의 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 극대화하고 패키지 크기를 더욱 줄일 수 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅, AI 가속기 등 차세대 반도체 패키징 기술에서 중요한 역할을 합니다. 또한, **첨단 기판 기술**의 발전도 플립 칩의 성능 향상에 기여합니다. 고밀도 회로 구현이 가능한 BT/ABF 기판, 유연성이 뛰어난 FCCL 기판 등 다양한 첨단 기판 재료와 제조 기술은 플립 칩 패키지의 성능과 집적도를 더욱 높여줍니다. 범프 형성 및 마이크로 범프 기술의 발전도 플립 칩의 핵심적인 관련 기술입니다. 나노미터 또는 마이크로미터 단위의 미세한 범프를 정밀하게 형성하고 배치하는 기술은 칩의 연결 밀도를 높이고 신호 무결성을 보장하는 데 필수적입니다. 결론적으로 플립 칩 기술은 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 이끄는 핵심적인 패키징 기술입니다. 짧은 신호 경로, 높은 연결 밀도, 그리고 우수한 열 관리 특성을 바탕으로 고성능, 소형화, 그리고 고집적화를 요구하는 다양한 응용 분야에서 그 가치를 인정받고 있으며, 앞으로도 첨단 기술과의 융합을 통해 더욱 발전해 나갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 플립 칩 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1220) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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