| ■ 영문 제목 : Global Rugged IC Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1385 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 109 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 러기드 IC의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 러기드 IC 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 러기드 IC 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 러기드 IC 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 러기드 IC의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (범용 IC, 특별 사양 IC)와 용도별 시장규모 (자동차, 전자, 의료, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 러기드 IC 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 러기드 IC 시장분석 - 종류별 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 (범용 IC, 특별 사양 IC) - 용도별 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 (자동차, 전자, 의료, 기타) 기업별 러기드 IC 시장분석 - 기업별 러기드 IC 판매량 - 기업별 러기드 IC 매출액 - 기업별 러기드 IC 판매가격 - 주요기업의 러기드 IC 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 러기드 IC 판매량 2020년-2025년 - 지역별 러기드 IC 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 러기드 IC 시장규모 : 종류별 - 미주의 러기드 IC 시장규모 : 용도별 - 미국 러기드 IC 시장규모 - 캐나다 러기드 IC 시장규모 - 멕시코 러기드 IC 시장규모 - 브라질 러기드 IC 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 러기드 IC 시장규모 : 종류별 - 아시아의 러기드 IC 시장규모 : 용도별 - 중국 러기드 IC 시장규모 - 일본 러기드 IC 시장규모 - 한국 러기드 IC 시장규모 - 동남아시아 러기드 IC 시장규모 - 인도 러기드 IC 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 러기드 IC 시장규모 : 종류별 - 유럽의 러기드 IC 시장규모 : 용도별 - 독일 러기드 IC 시장규모 - 프랑스 러기드 IC 시장규모 - 영국 러기드 IC 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 러기드 IC 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 러기드 IC 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 러기드 IC 시장규모 : 용도별 - 이집트 러기드 IC 시장규모 - 남아프리카 러기드 IC 시장규모 - 중동GCC 러기드 IC 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 러기드 IC의 제조원가 구조 분석 - 러기드 IC의 제조 프로세스 분석 - 러기드 IC의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 러기드 IC의 유통업체 - 러기드 IC의 주요 고객 지역별 러기드 IC 시장 예측 - 지역별 러기드 IC 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 러기드 IC의 종류별 시장예측 (범용 IC, 특별 사양 IC) - 러기드 IC의 용도별 시장예측 (자동차, 전자, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - General Dynamics Corporation, Crystal Group, Richtek Technology Corporation, Qualcomm, Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Analog Devices Inc., NXP Semiconductors N.V., Texas Instruments Inc., STMicroelectronics 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Rugged IC Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Rugged IC sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Rugged IC sales for 2025 through 2031. With Rugged IC sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Rugged IC industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Rugged IC landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Rugged IC portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Rugged IC market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Rugged IC and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Rugged IC.
The global Rugged IC market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Rugged IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Rugged IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Rugged IC is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Rugged IC players cover General Dynamics Corporation, Crystal Group, Richtek Technology Corporation, Qualcomm, Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Analog Devices Inc., NXP Semiconductors N.V. and Texas Instruments Inc., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Rugged IC market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
General-purpose IC
Application-specific IC
Segmentation by application
Automotive
Electronics
Healthcare
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
General Dynamics Corporation
Crystal Group
Richtek Technology Corporation
Qualcomm
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Analog Devices Inc.
NXP Semiconductors N.V.
Texas Instruments Inc.
STMicroelectronics
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Rugged IC market?
What factors are driving Rugged IC market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Rugged IC market opportunities vary by end market size?
How does Rugged IC break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 러기드 IC(Rugged IC)는 극한의 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 집적 회로를 의미합니다. 일반적인 상용 IC는 일상적인 온도, 습도, 진동 등에서 정상적으로 작동하지만, 러기드 IC는 군사 작전, 산업 현장, 우주 항공, 자동차 등 극한의 온도 변화, 높은 습도, 강한 진동, 충격, 방사선 등 가혹한 조건에서도 신뢰성을 유지하도록 특별히 제작됩니다. 이러한 극한 환경은 일반적인 전자 부품에 치명적인 손상을 입히거나 오작동을 유발할 수 있기 때문에, 러기드 IC의 중요성은 매우 크다고 할 수 있습니다. 러기드 IC의 핵심적인 특징은 앞서 언급한 극한 환경에 대한 뛰어난 내구성입니다. 이는 단순히 부품의 물리적인 강도를 높이는 것을 넘어, IC의 설계 단계부터 이러한 환경 요소를 고려하여 이루어집니다. 예를 들어, 극한의 온도를 견디기 위해 반도체 소재 자체의 특성을 개선하거나, 온도 변화에 따른 성능 저하를 최소화하기 위한 회로 설계 기법이 적용됩니다. 또한, 높은 습도나 염분에 의한 부식을 방지하기 위해 특수한 봉지재(encapsulation)나 코팅 기술이 사용될 수 있습니다. 강한 진동이나 충격에 대응하기 위해서는 더욱 견고한 패키징 기술과 함께 내부 회로의 기계적 안정성을 확보하는 것이 중요합니다. 방사선 환경에서는 방사선에 의해 발생하는 오류를 줄이거나 복구하는 기술이 적용되기도 합니다. 러기드 IC는 그 적용 분야에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 크게는 군사 등급(Military Grade), 산업 등급(Industrial Grade), 자동차 등급(Automotive Grade) 등으로 구분할 수 있으며, 각각의 등급은 특정 환경 조건을 만족하도록 설계 및 테스트됩니다. 군사 등급 IC는 가장 엄격한 기준을 만족하며, 높은 신뢰성이 요구되는 무기 시스템, 통신 장비, 센서 등에 사용됩니다. 산업 등급 IC는 공장 자동화, 로봇, 석유 및 가스 탐사 장비, 중장비 등 다양한 산업 현장의 가혹한 환경에서 사용됩니다. 자동차 등급 IC는 차량의 엔진 제어, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등에 적용되며, 특히 온도 변화와 진동에 대한 내성이 중요합니다. 이 외에도 우주 항공 분야에서는 극심한 온도 변화와 진동, 그리고 방사선 환경에 대한 내성이 요구되는 특수 러기드 IC가 사용됩니다. 러기드 IC의 주요 용도는 극한 환경에서의 안정적인 전자 시스템 구축입니다. 군사 분야에서는 전장의 예측 불가능한 환경 속에서도 작전 수행 능력을 유지하기 위해 필수적입니다. 예를 들어, 혹한의 추위나 뜨거운 사막, 습한 지역 등 다양한 환경에서 작동하는 통신 장비, 레이더 시스템, 유도 무기 시스템 등에 러기드 IC가 탑재됩니다. 산업 분야에서는 고온의 공정 제어 장비, 저온의 냉동 창고, 진동이 심한 산업 기계 등에서 안정적인 데이터를 수집하고 제어하는 역할을 수행합니다. 또한, 석유 시추선이나 해양 탐사 장비와 같이 염분이나 습기가 많은 환경에서도 부식 없이 작동해야 하는 경우에도 러기드 IC가 중요한 역할을 합니다. 자동차 산업에서는 엔진룸 내부와 같이 고온, 고진동 환경에 노출되는 부품이나, 극한의 날씨 조건에서도 안정적인 작동이 요구되는 차량용 전자 장치에 사용됩니다. 최근에는 자율주행 기술의 발달과 함께 차량의 신뢰성 요구가 더욱 높아지면서, 자동차 등급의 러기드 IC 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 러기드 IC의 구현과 성능 향상을 위해서는 다양한 관련 기술들이 총동원됩니다. 먼저, 반도체 공정 기술 자체의 발전이 중요한데, 고온 또는 저온에서도 안정적인 특성을 유지하는 새로운 소재나 트랜지스터 구조를 개발하는 것이 포함됩니다. 예를 들어, 실리콘 기반 반도체 외에 질화갈륨(GaN)이나 탄화규소(SiC)와 같은 와이드밴드갭(Wide Bandgap) 반도체 소재는 기존 실리콘보다 훨씬 높은 온도와 전압을 견딜 수 있어, 고출력 및 고온 환경에 적합한 러기드 IC 구현에 유리합니다. 또한, 이러한 극한 환경에서 발생하는 전기적 잡음이나 간섭을 효과적으로 처리하기 위한 아날로그 및 디지털 회로 설계 기술 또한 중요합니다. 강한 진동이나 충격을 견디기 위한 패키징 기술로는 금속 케이스를 사용하거나, 내부 칩과 기판을 더욱 견고하게 고정하는 방식 등이 연구되고 있습니다. 방사선 환경에 대응하기 위해서는 내방사선 설계 기법을 적용하거나, 오류 발생 시 이를 감지하고 복구하는 ECC(Error Correction Code) 기능이 통합된 IC를 개발하기도 합니다. 이 외에도 고온에서의 열 방출을 효율적으로 관리하기 위한 열 관리 기술, 습기 침투를 막는 봉지재 기술, 그리고 엄격한 환경 시험 및 검증 절차 또한 러기드 IC의 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 요소입니다. 이러한 다양한 기술들의 융합을 통해 러기드 IC는 더욱 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있게 됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 러기드 IC 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1385) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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