| ■ 영문 제목 : Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E0030 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 산업 체인 동향 개요, PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 4-8 층 ABF 기판, 8-16 층 ABF 기판, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 4-8 층 ABF 기판, 8-16 층 ABF 기판, 기타
용도별 시장 세그먼트
– PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타
주요 대상 기업
– Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Semco, Kyocera, TOPPAN, Zhen Ding Technology, Daeduck Electronics, ASE Material, LG InnoTek, Shennan Circuit, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, ACCESS, National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 산업 체인.
– ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Unimicron Ibiden Nan Ya PCB ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 이미지 - 종류별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 - 유럽 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 - 남미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 평균 가격 - 북미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 소비 금액 및 성장률 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 성장 요인 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 제약 요인 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조 비용 구조 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조 공정 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## ABF 기판: 반도체 패키징의 핵심 소재 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판은 현대 첨단 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로, 집적회로(IC)의 성능 향상과 소형화, 고밀도화 추세를 뒷받침하는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 아지노모토라는 일본 화학 기업에서 개발한 이 소재는 기존의 여러 패키징 기판 재료들이 가지고 있던 한계를 극복하며 급격히 발전하는 반도체 산업의 요구 사항을 만족시키고 있습니다. ABF 기판의 기본적인 개념은 절연체 역할을 하는 고분자 필름 위에 미세한 회로를 형성하여, 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하는 복합 재료입니다. 단순한 회로 기판을 넘어, 고성능 반도체 칩의 복잡하고 미세한 배선을 효율적으로 구현하고, 칩의 발열을 효과적으로 관리하며, 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 다양한 기능을 수행하는 데 최적화되어 있습니다. 특히, 미세 피치(pitch) 구현 능력이 뛰어나 반도체 칩의 집적도를 높이는 데 필수적인 요소로 자리매김하고 있습니다. ABF 기판의 가장 두드러진 특징 중 하나는 그 뛰어난 미세 가공성입니다. 기존의 FR-4와 같은 소재로는 구현하기 어려운 수 마이크로미터(μm) 수준의 매우 얇고 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있다는 점은 ABF 기판의 가장 큰 강점입니다. 이는 반도체 칩의 입출력 단자 간 간격이 점점 좁아지는 최신 반도체 기술의 요구 사항을 충족시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 이러한 미세 가공성은 포토리소그래피(photolithography) 공정과의 우수한 호환성을 바탕으로 가능하며, 레이어(layer)를 쌓아 올리는 빌드업(build-up) 방식을 통해 고밀도 다층 회로를 구현할 수 있습니다. 또한, ABF 기판은 우수한 전기적 특성을 자랑합니다. 낮은 유전 상수(dielectric constant)와 낮은 유전 손실(dielectric loss)은 신호의 지연을 최소화하고 신호 무결성을 높여 고속으로 동작하는 반도체 칩의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 이는 특히 고주파 신호를 다루는 통신용 반도체나 고성능 컴퓨팅 칩에서 매우 중요한 요소입니다. 더불어, ABF 기판은 높은 열 전도성(thermal conductivity)을 가지고 있어 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 도움을 줍니다. 이는 칩의 과열을 방지하여 안정적인 작동을 보장하고 칩의 수명을 연장시키는 데 필수적입니다. 내열성 및 기계적 강도 또한 ABF 기판의 중요한 특징입니다. 반도체 제조 공정 중 발생하는 고온 환경이나 패키징 과정에서의 물리적 스트레스에도 견딜 수 있는 우수한 내열성과 기계적 강도를 가지고 있어 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 이러한 특성들은 ABF 기판이 다양한 반도체 패키징 형태, 예를 들어 플립칩(flip-chip) 패키지, 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지 등에서 폭넓게 사용될 수 있는 기반이 됩니다. ABF 기판은 그 특성에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있지만, 일반적으로는 주로 사용되는 핵심 소재인 에폭시 수지(epoxy resin) 기반의 필름을 지칭하는 경우가 많습니다. 하지만 반도체 칩의 성능 요구 사항이 더욱 까다로워짐에 따라, 유전 상수 및 열 전도성을 더욱 개선한 새로운 종류의 ABF 소재들이 지속적으로 연구 개발되고 있습니다. 예를 들어, 일부 최신 ABF 소재는 무기 충진제(inorganic filler)를 도입하여 열 전도성을 더욱 향상시키거나, 낮은 유전 상수 특성을 강화하여 고속 신호 전송에 더욱 유리한 특성을 갖도록 설계됩니다. ABF 기판의 주요 용도는 첨단 반도체 패키징 분야입니다. 특히 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 인공지능(AI) 가속기, 고주파 통신 칩 등 집적도가 높고 성능 요구 사항이 엄격한 반도체 칩의 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 이러한 반도체들은 수많은 입출력 신호를 가지며, 매우 미세한 간격으로 배선되어야 하므로 ABF 기판의 높은 배선 밀도 구현 능력과 우수한 전기적 특성이 필수적입니다. 또한, 최근에는 시스템 인 패키지(SiP, System in Package) 기술의 발전과 함께 ABF 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. SiP는 여러 개의 개별 반도체 칩과 수동 소자(resistor, capacitor 등)를 하나의 패키지 안에 집적하여 하나의 시스템처럼 작동하게 하는 기술로, ABF 기판은 이러한 다양한 부품들을 효율적으로 연결하고 집적하는 데 이상적인 기판 소재로 활용됩니다. ABF 기판과 관련된 기술은 매우 광범위합니다. 우선, 앞서 언급한 **미세 회로 형성 기술**은 ABF 기판의 핵심 기술입니다. 포토리소그래피 기술을 이용한 고해상도 패턴 구현 능력은 ABF 기판의 가치를 결정하는 중요한 요소입니다. 또한, **다층화(multi-layering) 및 빌드업 기술**은 ABF 기판을 이용하여 여러 개의 절연층과 회로층을 정밀하게 쌓아 올려 고밀도 다층 회로를 구현하는 핵심 기술입니다. 이는 반도체 칩의 복잡한 배선 요구 사항을 충족시키는 데 필수적입니다. **재료 과학 및 공정 기술** 또한 ABF 기판과 밀접하게 연관되어 있습니다. 고분자 필름의 물성 제어 기술, 박막 증착 및 패터닝 기술, 그리고 미세 드릴링(drilling) 및 도금(plating) 기술 등은 ABF 기판의 품질과 성능을 좌우하는 중요한 요소들입니다. 또한, 반도체 칩의 열을 효과적으로 관리하기 위한 **열 방출(heat dissipation) 기술**과, 패키징 과정에서의 **습기 및 오염 방지 기술** 등도 ABF 기판을 사용하는 데 있어 중요하게 고려되는 기술입니다. 최근에는 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 시장의 폭발적인 성장과 함께, 더욱 높은 집적도와 성능을 요구하는 차세대 반도체들이 등장하고 있습니다. 이에 따라 ABF 기판 역시 지속적인 기술 혁신을 요구받고 있으며, 더욱 미세한 회로 구현, 더욱 낮은 유전 특성, 그리고 더욱 향상된 열 관리 성능을 갖춘 차세대 ABF 소재 및 제조 공정 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 지속적인 발전을 견인하는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E0030) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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