| ■ 영문 제목 : Silver and Copper Powder for Electronic Components Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F47470 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 부품용 은 및 구리 분말의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장은 EMI 차폐, 전자 부품 (도체 재료), 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 부품용 은 및 구리 분말 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 은 가루, 구리 가루), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 부품용 은 및 구리 분말에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 부품용 은 및 구리 분말 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 은 가루, 구리 가루
■ 용도별 시장 세그먼트
– EMI 차폐, 전자 부품 (도체 재료), 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Dowa, Ames Goldsmith, Pometon, Kaken Tech, Fukuda Metal Foil & Powder, Toyo Chemical, Heraeus, Daiken Chemical, Daejoo Electronic Materials, AG PRO Technology, Guangdong Lingguang New Material, Hongwu International, Makin Metal Powders, Fushel
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 부품용 은 및 구리 분말의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장 규모
3 장 : 전자 부품용 은 및 구리 분말 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Dowa, Ames Goldsmith, Pometon, Kaken Tech, Fukuda Metal Foil & Powder, Toyo Chemical, Heraeus, Daiken Chemical, Daejoo Electronic Materials, AG PRO Technology, Guangdong Lingguang New Material, Hongwu International, Makin Metal Powders, Fushel Dowa Ames Goldsmith Pometon 8. 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 부품용 은 및 구리 분말 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 부품용 은 및 구리 분말 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 부품용 은 및 구리 분말 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량: 2019-2030 - 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 부품용 은 및 구리 분말 가격 - 글로벌 용도별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 부품용 은 및 구리 분말 가격 - 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 캐나다 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 멕시코 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 유럽 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 프랑스 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 영국 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 이탈리아 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 러시아 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 아시아 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 일본 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 한국 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 동남아시아 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 인도 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 남미 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 아르헨티나 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 부품용 은 및 구리 분말 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 이스라엘 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 아랍에미리트 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장규모 - 글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 생산 능력 - 지역별 전자 부품용 은 및 구리 분말 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 부품용 은 및 구리 분말 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 부품용 은 및 구리 분말: 정밀함을 담는 첨단 소재 전자 부품 산업은 끊임없이 발전하며 더욱 작고, 빠르며, 효율적인 제품을 요구하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 다양한 소재들이 개발 및 응용되고 있으며, 그중에서도 은(Silver) 및 구리(Copper) 분말은 고유의 우수한 전기적, 열적 특성을 바탕으로 전자 부품의 핵심 소재로 자리매김하고 있습니다. 이 글에서는 전자 부품용 은 및 구리 분말의 개념, 주요 특징, 다양한 종류, 그리고 핵심적인 용도와 관련 기술들에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 은 분말은 전기 전도성이 금 다음으로 뛰어나고, 매우 우수한 열 전도성을 가지고 있다는 점에서 전자 부품 분야에서 각광받고 있습니다. 또한, 비교적 낮은 온도에서도 소결이 가능하며, 다양한 화학 물질과의 반응성이 낮아 안정적인 성능을 기대할 수 있다는 장점이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 은 분말은 특히 미세 회로, 센서, 전도성 페이스트, 전기 접점 등 높은 신뢰성이 요구되는 정밀 전자 부품에 필수적으로 사용됩니다. 구리 분말 역시 은 분말에 버금가는 뛰어난 전기 및 열 전도성을 자랑하지만, 은에 비해 훨씬 저렴한 가격으로 인해 대량 생산되는 전자 부품에 경제적인 이점을 제공합니다. 구리 분말은 특히 전도성 페이스트, 솔더 페이스트, 인쇄 전자 회로, 히트 싱크, 전도성 접착제 등 넓은 면적이나 부피를 요구하는 응용 분야에서 폭넓게 활용됩니다. 다만, 구리는 은에 비해 산화되기 쉬운 성질이 있어, 이를 보완하기 위한 표면 처리 기술이 중요하게 작용합니다. 이 두 가지 금속 분말은 물리적인 형태, 입자 크기 분포, 표면 특성 등에 따라 매우 다양한 종류로 나뉩니다. 예를 들어, 구형 분말, 불규칙형 분말, 플레이크형 분말 등이 있으며, 각 형태는 특정 응용 분야에서 요구되는 특성을 충족시키기 위해 고안되었습니다. 입자 크기가 미세할수록 더 높은 표면적을 가지게 되어 소결 과정이나 전도성 발현에 유리할 수 있지만, 너무 미세할 경우 응집 현상이나 취급상의 어려움이 발생할 수도 있습니다. 따라서 원하는 용도에 맞춰 최적의 입자 크기 분포를 갖는 분말을 선택하는 것이 중요합니다. 전자 부품용 은 및 구리 분말의 제조 공정 또한 매우 다양하며, 각각의 공정은 분말의 특성에 지대한 영향을 미칩니다. 가장 일반적인 제조 방법으로는 습식 제련법과 기계적 분쇄법을 들 수 있습니다. 습식 제련법은 금속 이온 용액으로부터 분말을 석출시키는 방식으로, 비교적 균일한 입자 크기와 형태를 얻는 데 유리합니다. 전해석출법, 화학 환원법 등이 여기에 해당합니다. 기계적 분쇄법은 고체 금속을 물리적으로 분쇄하여 분말을 얻는 방식으로, 볼 밀(Ball Mill)이나 아트라이터(Attritor)와 같은 장비가 사용됩니다. 이 방법은 다양한 형태의 분말을 얻을 수 있다는 장점이 있지만, 분쇄 과정에서 불순물 혼입이나 결정 구조의 변화가 발생할 수 있습니다. 최근에는 나노 입자 기술의 발달로 수십 나노미터 크기의 초미세 은 및 구리 분말도 제조되고 있으며, 이는 기존 분말보다 훨씬 높은 전도성과 새로운 기능성을 부여할 수 있어 주목받고 있습니다. 이러한 은 및 구리 분말은 다양한 형태의 페이스트, 잉크, 접착제 등으로 가공되어 전자 부품 제조에 활용됩니다. 전도성 페이스트는 인쇄회로기판(PCB), 세라믹 커패시터, MLCC(적층 세라믹 콘덴서), 트랜지스터 등의 전극 및 배선 형성에 핵심적인 역할을 합니다. 특히, 미세 회로 패터닝에 필수적인 역할을 하며, 잉크젯 프린팅이나 스크린 프린팅과 같은 정밀 인쇄 기술과 결합하여 높은 해상도의 회로 구현을 가능하게 합니다. 열 관리 분야에서도 은 및 구리 분말의 중요성은 매우 큽니다. 전자기기의 성능 향상과 소형화는 필연적으로 발열량 증가를 동반합니다. 은 및 구리 분말을 포함하는 열전도성 소재는 이러한 열을 효과적으로 방출하여 부품의 안정적인 작동을 돕고 수명을 연장하는 데 기여합니다. 예를 들어, 열 도전성 페이스트(Thermal Conductive Paste)는 CPU와 방열판 사이의 열 전달 효율을 높이는 데 사용되며, 히트 싱크(Heat Sink) 재료나 방열 패드 등에도 응용됩니다. 은 및 구리 분말과 관련된 첨단 기술로는 표면 개질 기술을 빼놓을 수 없습니다. 앞서 언급했듯이, 구리 분말의 산화 문제는 그 자체로 성능 저하를 야기할 수 있습니다. 따라서 구리 분말의 표면을 코팅하거나 불활성 물질로 처리하여 산화를 억제하고 다른 재료와의 혼합성을 향상시키는 기술이 중요합니다. 유기물 코팅, 금속 코팅(예: 니켈, 금 코팅), 산화물 코팅 등이 대표적인 표면 개질 방법입니다. 또한, 나노 기술을 활용하여 나노 입자 형태의 은 및 구리 분말을 제조하고, 이를 기존 고분자 소재와 복합화하여 새로운 기능성 나노 복합 소재를 개발하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 나노 복합 소재는 향상된 전기 전도성, 열 전도성뿐만 아니라 유연성, 투명성 등 다양한 물성을 동시에 갖출 수 있어 차세대 전자 부품의 가능성을 넓히고 있습니다. 최근에는 환경 규제 강화 및 지속 가능한 소재에 대한 관심 증가로 인해 은 및 구리 분말의 재활용 기술 또한 중요하게 부각되고 있습니다. 폐전자 제품으로부터 고순도의 은 및 구리 분말을 회수하고 재가공하는 기술은 자원 절약과 환경 보호에 크게 기여할 수 있습니다. 또한, 친환경적인 분말 제조 공정 개발에 대한 연구도 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 전자 부품용 은 및 구리 분말은 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 뒷받침하는 필수적인 첨단 소재라 할 수 있습니다. 이들 분말은 뛰어난 전기적, 열적 특성을 바탕으로 다양한 전자 부품의 성능 향상, 소형화, 그리고 새로운 기능 구현에 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 은 및 구리 분말은 앞으로도 더욱 진보된 전자 기기 개발에 기여할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F47470) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 부품용 은 및 구리 분말 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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