| ■ 영문 제목 : Global NEV IGBT Modules Heatsink Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1393 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 98 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 NEV용 IGBT 모듈 방열판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 NEV용 IGBT 모듈 방열판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판)와 용도별 시장규모 (EV, HEV) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장분석 - 종류별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판) - 용도별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 (EV, HEV) 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장분석 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매량 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 매출액 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매가격 - 주요기업의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 미국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 캐나다 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 멕시코 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 브라질 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 중국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 일본 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 한국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 동남아시아 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 인도 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 독일 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 프랑스 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 영국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 이집트 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 남아프리카 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 중동GCC NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 제조원가 구조 분석 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 제조 프로세스 분석 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 유통업체 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 주요 고객 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장 예측 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 종류별 시장예측 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판) - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 용도별 시장예측 (EV, HEV) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Amulaire Thermal Tech, Semikron, Dana, DAU, Wieland Microcool, Advanced Thermal Solutions, Senior Flexonics, Real Thermal Management 조사의 결론 |
IGBT generate significant heat and can be affected by excess thermal energy. Using Air-Cooled Heatsink IGBT module heatsink or Water-Cooled Heatsink IGBT module heatsink to manage the high volumes of heat is necessary and possible.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “NEV IGBT Modules Heatsink Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world NEV IGBT Modules Heatsink sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected NEV IGBT Modules Heatsink sales for 2025 through 2031. With NEV IGBT Modules Heatsink sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world NEV IGBT Modules Heatsink industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global NEV IGBT Modules Heatsink landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on NEV IGBT Modules Heatsink portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global NEV IGBT Modules Heatsink market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for NEV IGBT Modules Heatsink and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global NEV IGBT Modules Heatsink.
The global NEV IGBT Modules Heatsink market size is projected to grow from US$ 206.2 million in 2024 to US$ 874.6 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 874.6 from 2025 to 2031.
Global core NEV IGBT modules heatsink manufacturers include Amulaire Thermal Tech, Semikron and Dana etc. The Top3 companies hold a share above 30%. Asia is the largest market, with a share about 51%, followed by Europe and North America with the share about 31% and 17%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of NEV IGBT Modules Heatsink market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Air-Cooled Heatsink
Water-Cooled Heatsink
Segmentation by application
EV
HEV
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Amulaire Thermal Tech
Semikron
Dana
DAU
Wieland Microcool
Advanced Thermal Solutions
Senior Flexonics
Real Thermal Management
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global NEV IGBT Modules Heatsink market?
What factors are driving NEV IGBT Modules Heatsink market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do NEV IGBT Modules Heatsink market opportunities vary by end market size?
How does NEV IGBT Modules Heatsink break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## NEV용 IGBT 모듈 방열판에 대한 이해 NEV(New Energy Vehicle)는 하이브리드 자동차, 플러그인 하이브리드 자동차, 배터리 전기 자동차 등 친환경 동력 시스템을 갖춘 차량을 총칭합니다. 이러한 NEV의 핵심 동력 전달 및 제어 부품으로 절연 게이트 양극성 트랜지스터(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) 모듈이 광범위하게 사용됩니다. IGBT 모듈은 고전압 및 고전류를 효율적으로 스위칭하는 능력을 가지고 있어 NEV의 인버터, 컨버터, 충전기 등 다양한 전력 전자 장치에서 중요한 역할을 담당합니다. IGBT 모듈은 정상적인 작동 중에 상당한 양의 열을 발생시킵니다. 이러한 열은 모듈의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 치명적인 고장을 야기할 수 있으므로 효과적인 열 관리가 필수적입니다. 여기서 방열판(Heatsink)이 핵심적인 역할을 수행합니다. 방열판은 IGBT 모듈에서 발생한 열을 흡수하여 주변 공기 또는 냉각 매체로 효율적으로 분산시키는 장치입니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판은 차량의 극한 환경 조건, 제한된 공간, 높은 신뢰성 요구 사항 등을 충족시키기 위해 특화된 설계와 재료를 요구합니다. **방열판의 기본적인 개념**은 열전달의 세 가지 주요 메커니즘, 즉 전도(conduction), 대류(convection), 복사(radiation)를 활용하는 것입니다. IGBT 모듈에서 발생하는 열은 먼저 열전도성이 우수한 재료로 만들어진 방열판으로 전달됩니다. 방열판은 표면적을 극대화하도록 설계되어 공기 또는 냉각수를 통해 열을 효과적으로 대류시키거나, 때로는 복사열을 이용해 주변으로 열을 방출합니다. NEV 환경에서는 주로 대류 냉각 방식이 많이 사용되며, 특히 공랭식과 수랭식이 대표적입니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판의 **주요 특징**으로는 다음과 같은 점들이 있습니다. 첫째, **높은 열전달 성능**이 가장 중요합니다. 이는 방열판의 재료 선택, 구조 설계, 표면 처리 등 여러 요인에 의해 결정됩니다. IGBT 모듈의 발열량이 상당하므로, 열을 효과적으로 흡수하고 외부로 전달하기 위해서는 열전도도가 높은 재료가 사용되어야 합니다. 둘째, **경량화** 역시 중요한 특징입니다. NEV는 연비를 향상시키기 위해 전반적인 차량 무게를 줄이는 것이 중요합니다. 따라서 방열판 역시 불필요한 무게를 줄이기 위해 최적화된 설계와 경량 재료의 사용이 고려됩니다. 셋째, **컴팩트한 크기 및 최적화된 형상**입니다. NEV의 엔진룸 및 파워트레인 공간은 매우 제한적입니다. 따라서 IGBT 모듈 방열판은 최소한의 공간을 차지하면서도 최대의 열 방출 성능을 발휘할 수 있도록 최적의 형상으로 설계되어야 합니다. 이는 핀의 밀도, 높이, 두께, 기판과의 접촉 면적 등을 정밀하게 제어하는 것을 포함합니다. 넷째, **내구성 및 신뢰성**입니다. NEV는 혹독한 주행 환경(진동, 충격, 온도 변화, 습기, 염분 등)에 노출됩니다. 따라서 방열판은 이러한 환경 변화에도 변형되거나 부식되지 않고 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 견고하게 제작되어야 합니다. 특히 진동에 의한 피로 파괴를 방지하기 위한 설계 고려가 중요합니다. 다섯째, **효율적인 공기 흐름 설계**입니다. 공랭식 방열판의 경우, IGBT 모듈의 열을 효과적으로 제거하기 위해서는 방열판의 핀 사이를 통과하는 공기의 흐름을 최적화하는 것이 중요합니다. 이는 팬의 성능과 함께 고려되어야 하며, 소음 발생을 최소화하는 설계도 중요하게 고려됩니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판의 **종류**는 냉각 방식에 따라 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, **공랭식 방열판(Air-cooled Heatsink)**입니다. 이는 가장 일반적인 방식 중 하나로, 방열판의 표면적을 넓히고 핀 구조를 통해 공기와의 접촉 면적을 늘려 열을 방출합니다. 팬(fan)을 이용하여 강제로 공기를 순환시켜 열 방출 효율을 높이는 강제 대류 방식이 주로 사용됩니다. 공랭식 방열판은 구조가 비교적 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있습니다. 그러나 발열량이 매우 높은 경우 또는 차량의 냉각 공기 흐름이 충분하지 않은 경우에는 냉각 성능에 한계가 있을 수 있습니다. 둘째, **수랭식 방열판(Liquid-cooled Heatsink)**입니다. 이는 냉각수를 이용하여 열을 흡수하고 외부로 전달하는 방식입니다. 방열판 내부에 냉각수가 흐르는 채널을 설계하고, 이 채널을 통해 열을 흡수한 냉각수를 라디에이터 등으로 보내 냉각시키는 방식입니다. 수랭식은 공랭식에 비해 훨씬 높은 냉각 성능을 제공할 수 있어 고출력 IGBT 모듈의 열 관리에 효과적입니다. 또한, 차량 내부에 통합된 냉각 시스템을 활용할 수 있다는 장점이 있습니다. 하지만 구조가 복잡하고 추가적인 부품(펌프, 라디에이터 등)이 필요하며, 누수 위험성 등 신뢰성 측면에서 고려해야 할 사항들이 있습니다. NEV에서의 방열판 **주요 용도**는 다음과 같습니다. * **인버터(Inverter)**: 배터리의 직류(DC) 전력을 모터 구동에 필요한 교류(AC) 전력으로 변환하는 장치입니다. 인버터에는 고출력 스위칭을 담당하는 IGBT 모듈이 사용되며, 이 IGBT 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 방열판이 필수적입니다. * **컨버터(Converter)**: 직류 전압을 다른 레벨의 직류 전압으로 변환하거나, 교류 전압을 직류 전압으로 변환하는 장치입니다. NEV에서는 배터리 관리 시스템(BMS) 및 차량 내부의 다양한 전력 시스템에서 컨버터가 사용되며, 이 또한 IGBT 모듈을 포함하므로 방열판이 필요합니다. * **온보드 충전기(On-board Charger, OBC)**: 외부 전원으로부터 배터리를 충전하는 장치입니다. OBC 또한 AC-DC 변환 과정에서 IGBT 모듈을 사용하며, 높은 효율과 안정적인 작동을 위해 방열판이 중요한 역할을 합니다. * **DC-DC 컨버터(DC-DC Converter)**: 배터리의 고전압을 차량 내부의 저전압 시스템(12V 등)에 공급하기 위해 사용되는 장치입니다. 이 컨버터 역시 IGBT 모듈을 사용하며, 적절한 방열 설계가 요구됩니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판과 관련된 **관련 기술**로는 다음과 같은 것들을 생각해 볼 수 있습니다. * **재료 기술**: 열전도성이 우수하면서도 경량이고 내구성이 뛰어난 재료 개발이 중요합니다. 알루미늄 합금은 비용 효율성과 가공성 측면에서 널리 사용되지만, 더 높은 성능을 위해 구리나 복합 재료(예: 알루미늄-세라믹 복합재)의 적용도 연구되고 있습니다. 또한, 재료의 표면 처리 기술(예: 아노다이징, 니켈 도금)은 열전달 효율을 높이고 부식 저항성을 강화하는 데 기여합니다. * **구조 설계 최적화**: 열 시뮬레이션 및 유한 요소 해석(FEA)과 같은 첨단 설계 도구를 활용하여 방열판의 핀 형상, 밀도, 길이 등을 최적화하여 최소한의 부피와 무게로 최대의 열 방출 성능을 얻는 기술입니다. 이는 전산 유체 역학(CFD) 해석과 함께 사용되어 공기 흐름까지 고려한 설계가 이루어집니다. * **열 인터페이스 재료(Thermal Interface Material, TIM)**: IGBT 모듈과 방열판 사이의 접촉 면에 존재하는 미세한 기공을 채워 열전달 저항을 최소화하는 재료입니다. 서멀 그리스(thermal grease), 서멀 패드(thermal pad), 서멀 테이프(thermal tape) 등이 사용되며, 이 재료의 성능은 방열판 전체의 열 관리 효율에 큰 영향을 미칩니다. * **일체형 설계(Integrated Design)**: 방열판을 IGBT 모듈 또는 파워 모듈 자체와 일체화하여 중간 인터페이스를 최소화하고 열전달 경로를 단축하는 방식입니다. 이는 전체 시스템의 부피와 무게를 줄이고 열 성능을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. * **증기 챔버(Vapor Chamber) 및 히트 파이프(Heat Pipe) 기술**: 고효율 열 전달을 위해 사용될 수 있는 기술입니다. 증기 챔버는 내부의 작동 유체가 상변화를 통해 열을 빠르게 전달하며, 히트 파이프는 밀폐된 관 내에서 작동 유체의 증발 및 응축 과정을 통해 열을 효율적으로 이동시킵니다. 이러한 기술은 특히 고밀도 및 고성능 방열이 요구되는 경우에 적용될 수 있습니다. * **신뢰성 평가 및 검증 기술**: 실제 차량 환경과 유사한 조건(온도 사이클, 진동, 습도 등)에서 방열판의 성능과 내구성을 평가하고 검증하는 기술입니다. 이는 제품의 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 결론적으로, NEV용 IGBT 모듈 방열판은 NEV의 전력 변환 시스템이 안정적으로 작동하고 높은 효율을 유지하는 데 있어 매우 중요한 부품입니다. 차량의 성능, 수명, 안전성에 직접적인 영향을 미치므로, 경량화, 고성능화, 고신뢰성화를 위한 재료, 설계, 제조 기술의 지속적인 발전이 요구됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1393) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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