| ■ 영문 제목 : Global Advanced HDI PCB Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E0771 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 첨단 HDI PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 첨단 HDI PCB 산업 체인 동향 개요, SSD, DRAM, 플래시 메모리, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 첨단 HDI PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 첨단 HDI PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 첨단 HDI PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 첨단 HDI PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 첨단 HDI PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : HDI PCB (1+N+1), HDI PCB (2+N+2), ERIC (전계층 상호 연결))의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 첨단 HDI PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 첨단 HDI PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 첨단 HDI PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 첨단 HDI PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 첨단 HDI PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 첨단 HDI PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (SSD, DRAM, 플래시 메모리, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 첨단 HDI PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 첨단 HDI PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 첨단 HDI PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
첨단 HDI PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– HDI PCB (1+N+1), HDI PCB (2+N+2), ERIC (전계층 상호 연결)
용도별 시장 세그먼트
– SSD, DRAM, 플래시 메모리, 기타
주요 대상 기업
– Unimicron, Compeq, AT&S, SEMCO, Ibiden, TTM, ZDT, Tripod, DAP, Unitech, Multek, LG Innotek, Young Poong (KCC), Meiko, Daeduck GDS
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 첨단 HDI PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 첨단 HDI PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 첨단 HDI PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 첨단 HDI PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 첨단 HDI PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 첨단 HDI PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 첨단 HDI PCB의 산업 체인.
– 첨단 HDI PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Unimicron Compeq AT&S ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 첨단 HDI PCB 이미지 - 종류별 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 첨단 HDI PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 첨단 HDI PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 첨단 HDI PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 첨단 HDI PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 첨단 HDI PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 첨단 HDI PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 첨단 HDI PCB 소비 금액 - 유럽 첨단 HDI PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 첨단 HDI PCB 소비 금액 - 남미 첨단 HDI PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 첨단 HDI PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 첨단 HDI PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 첨단 HDI PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 첨단 HDI PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 첨단 HDI PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 첨단 HDI PCB 평균 가격 - 북미 첨단 HDI PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 첨단 HDI PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 첨단 HDI PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 첨단 HDI PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 첨단 HDI PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 HDI PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 HDI PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 HDI PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 첨단 HDI PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 HDI PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 HDI PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 HDI PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 첨단 HDI PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 첨단 HDI PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 첨단 HDI PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 첨단 HDI PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 첨단 HDI PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 HDI PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 HDI PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 HDI PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 첨단 HDI PCB 소비 금액 및 성장률 - 첨단 HDI PCB 시장 성장 요인 - 첨단 HDI PCB 시장 제약 요인 - 첨단 HDI PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 첨단 HDI PCB의 제조 비용 구조 분석 - 첨단 HDI PCB의 제조 공정 분석 - 첨단 HDI PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 첨단 고밀도 상호연결(Advanced High Density Interconnect, 이하 AHDI) PCB는 기존의 고밀도 상호연결(HDI) PCB 기술을 한 단계 더 발전시킨 차세대 인쇄회로기판(PCB)을 의미합니다. 현대 전자 기기에서 요구하는 초소형화, 고성능화, 다기능화 추세를 충족시키기 위해 등장했으며, 전기적 특성 개선과 더불어 설계 유연성을 극대화하는 데 중점을 두고 있습니다. AHDI PCB의 핵심적인 개념은 ‘더 높은 밀도의 상호연결’과 ‘향상된 전기적 성능’으로 요약할 수 있습니다. 이는 기존 HDI PCB에서 사용되는 기술들을 더욱 정밀하게 구현하거나 새로운 기술을 접목함으로써 달성됩니다. 예를 들어, 더 미세한 회선폭(Line Width) 및 회선 간격(Line Space), 더 작은 비아(Via) 크기, 더 촘촘한 부품 실장 밀도 등이 AHDI PCB의 특징으로 나타납니다. 이러한 특징들은 기판의 물리적인 크기를 줄이면서도 더 많은 전자 부품과 더 복잡한 배선 설계를 가능하게 하여 결과적으로 기기의 성능 향상과 소형화에 기여합니다. AHDI PCB는 다양한 기술적 특징들을 포함하고 있으며, 그중 주요한 몇 가지를 살펴보겠습니다. 첫째, 미세 회선 기술입니다. AHDI PCB는 수 마이크로미터(µm) 수준의 매우 얇은 회선폭과 간격을 구현할 수 있습니다. 이는 레이저 드릴링, 광학 리소그래피 등의 첨단 공정을 통해 가능하며, 복잡한 신호 라우팅을 효율적으로 처리할 수 있게 합니다. 둘째, 고급 비아 구조입니다. 기존의 드릴링 방식으로는 구현하기 어려운 미세하고 정밀한 비아를 생성하며, 스택드 비아(Stacked Via), 트래버싱 비아(Traversing Via), 마이크로 비아(Micro Via) 등 다양한 형태의 비아 구조를 적용하여 배선 효율성을 높입니다. 특히, 스택드 비아는 동일한 수직 위치에 여러 개의 비아를 쌓는 방식으로, 기판의 사용 면적을 극대화하고 임피던스 매칭에도 유리합니다. 셋째, 첨단 재료 적용입니다. 고속 신호 전송에 유리한 저유전율(Low Dielectric Constant, Dk) 및 낮은 유전 손실(Low Dissipation Factor, Df) 재료를 사용함으로써 신호 지연 및 손실을 최소화하여 고주파 신호 특성을 향상시킵니다. 넷째, 다층화 기술의 발전입니다. 여러 층의 회로를 겹겹이 쌓아 올리는 다층 PCB 기술을 AHDI PCB에 적용하여 더 많은 배선 경로를 확보하고 설계 복잡성을 수용합니다. 또한, 각 층 간의 연결을 위한 비아의 효율적인 배치와 함께, 층간 신호 간섭을 최소화하는 설계 기법이 중요하게 고려됩니다. AHDI PCB는 그 특성상 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 이는 구현되는 기술 수준과 복잡성에 따라 구분됩니다. 일반적으로 HDI PCB의 분류 기준을 따르면서도 더욱 엄격한 기준을 적용합니다. 예를 들어, 회선 밀도, 비아의 종류 및 개수, 사용되는 재료의 특성 등이 AHDI PCB를 정의하는 중요한 요소가 됩니다. 비아 수를 기준으로 보면, 단일 비아만 사용하는 기본적인 HDI PCB에서 발전하여, 두 개 이상의 비아 계층을 가지는 AHDI PCB는 더 높은 배선 밀도를 제공합니다. 또한, 스택드 비아나 트래버싱 비아와 같이 입체적인 비아 구조를 활용하는 경우에도 AHDI PCB로 분류됩니다. 이러한 분류는 설계자의 요구사항과 기기의 성능 목표에 따라 달라지며, 제조 공정의 난이도와 비용에도 영향을 미칩니다. AHDI PCB는 그 뛰어난 성능과 집적도 향상 능력 덕분에 현대 첨단 전자 제품의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다. 가장 대표적인 용도로는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기가 있습니다. 이들 기기는 공간 제약이 매우 크지만, 높은 성능을 요구하기 때문에 AHDI PCB의 미세 배선 능력과 집적도가 필수적입니다. 또한, 고성능 컴퓨팅 장치, 서버, 네트워크 장비에서도 AHDI PCB는 필수적으로 사용됩니다. 특히, 고주파 신호 처리 및 대용량 데이터 전송이 요구되는 이러한 시스템에서 AHDI PCB의 전기적 특성 개선은 성능 향상에 직접적인 영향을 미칩니다. 자동차 산업에서도 자율 주행 기술, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 차량 내 인포테인먼트 시스템 등의 발달로 인해 AHDI PCB의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 시스템은 복잡하고 고밀도의 회로 설계를 필요로 하며, 또한 차량 환경의 혹독한 조건에서도 안정적인 성능을 발휘해야 합니다. 의료 기기 분야에서도 소형화되고 정밀한 기능을 요구하는 심장 박동기, 웨어러블 건강 모니터 등에서 AHDI PCB의 적용이 확대되고 있습니다. AHDI PCB를 구현하기 위해서는 다양한 관련 기술들이 유기적으로 결합되어야 합니다. 첫째, 레이저 드릴링 기술은 매우 미세한 비아를 정확하게 형성하는 데 필수적입니다. 기존의 기계식 드릴링으로는 구현하기 어려운 수십 마이크로미터 이하의 비아 홀을 레이저를 이용하여 생성함으로써, 회로 밀도를 비약적으로 높일 수 있습니다. 둘째, 첨단 패터닝 기술, 예를 들어 고분해능 포토 리소그래피(Photo-lithography)는 미세한 회선폭과 간격을 구현하는 데 중요합니다. 이는 회로 패턴을 기판에 정확하게 전사하는 핵심 기술입니다. 셋째, 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)의 발전도 AHDI PCB의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 미세 피치 부품 실장이 가능해짐에 따라, AHDI PCB의 좁은 회선 간격과 촘촘한 부품 실장 밀도를 효과적으로 활용할 수 있게 됩니다. 넷째, 신호 무결성(Signal Integrity, SI) 및 전력 무결성(Power Integrity, PI) 관리 기술은 AHDI PCB의 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 미세 회선으로 인한 신호 왜곡, 간섭, 노이즈 등의 문제를 최소화하고 안정적인 전력 공급을 유지하기 위한 고급 설계 및 분석 기법이 요구됩니다. 마지막으로, 자동화된 제조 및 검사 기술 또한 AHDI PCB의 품질과 생산성을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 복잡하고 정밀한 AHDI PCB의 제조 과정에서 발생할 수 있는 오류를 사전에 감지하고 수정하기 위한 자동 광학 검사(AOI) 등의 기술이 활용됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 HDI PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E0771) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 HDI PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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