| ■ 영문 제목 : Advanced IC Substrate Market Report by Type (FC BGA, FC CSP), Application (Consumer Electronics, Automotive and Transportation, IT and Telecom, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품코드 : IMARC24AUG0043 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 139 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일) ■ 조사대상 지역 : 세계 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
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글로벌 첨단 IC 기판 시장 규모는 2023년 미화 100억 달러에 달했습니다. 향후 이 시장은 2024~2032년 동안 5.6%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 165억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가, 더 작고 가볍고 에너지 효율적인 기기의 채택 증가, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 서비스 증가가 시장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.
첨단 집적 회로(IC) 기판은 전자 기기 내에서 IC를 장착하고 상호 연결하기 위한 기반 역할을 하는 중요한 부품입니다. 첨단 소재와 기술을 활용하여 최적의 전기 성능, 열 관리 및 신호 무결성을 제공합니다. 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터 및 기타 전자 기기에 사용되는 고성능 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 향상된 연결성, 전력 소비 감소, 효율적인 열 방출을 지원하기 때문에 세계의적으로 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
현재 복잡한 전자 시스템의 원활한 작동을 가능하게 하는 고급 IC 기판의 채택이 증가함에 따라 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 5세대(5G) 기술의 부상과 인공 지능(AI)의 채택이 증가하면서 시장의 성장이 강화되고 있습니다. 이 외에도 더 빠른 데이터 전송 속도와 더 복잡한 처리 작업을 수용할 수 있는 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하면서 시장 전망도 우호적입니다. 또한 산업용 애플리케이션에서 원격 제어 전기 장비에 대한 수요가 증가함에 따라 업계 투자자들에게 수익성 높은 성장 기회를 제공하고 있습니다. 이 외에도 증강 현실(AR), 가상 현실(VR), 고화질(HD) 디스플레이와 같은 고급 기능에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 세계의적으로 사물 인터넷(IoT) 기기의 활용도가 높아지면서 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다.
고급 IC 기판 시장 동향/동인:
고성능 전자 기기에 대한 수요 증가
스마트폰, 태블릿, 개인용 컴퓨터(PC), 웨어러블 기기, 노트북 등 첨단 전자 기기에 대한 수요 증가가 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 소비자들은 원활한 멀티태스킹, 고속 연결성, 향상된 그래픽 성능을 제공하는 전자 기기를 점점 더 선호하고 있습니다. 또한 개인에게 몰입감 있는 경험을 제공하는 디바이스를 채택하고 있습니다. 이 외에도 강력한 프로세서, 메모리 모듈 및 통신 구성 요소의 통합을 수용할 수 있는 고급 IC 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 제조 업체는 최소한의 지연 시간으로 효율적인 데이터 전송을 보장하는 최적화된 전기 경로와 신호 무결성을 갖춘 기판에 투자하고 있습니다.
소형화에 대한 인기 증가
세계의적으로 소형화에 대한 인기가 높아지면서 더 작고 가벼우며 에너지 효율이 높은 기기에 대한 개인들의 수요가 증가하면서 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 이에 따라 소형 고밀도 첨단 IC 기판에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 또한 이러한 기판은 여러 층의 부품을 적층할 수 있고 최적의 기능을 유지하면서 기기의 풋프린트를 줄일 수 있다는 이점이 있습니다. 단일 기판에 다양한 구성 요소를 통합할 수 있기 때문에 효율성이 향상되고 신호 간섭의 위험이 줄어들며 전반적인 장치 성능이 향상되어 시장 전망이 긍정적입니다.
증가하는 데이터 센터 수
세계의적으로 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 서비스의 수가 증가하면서 시장의 성장세가 강화되고 있습니다. 기업과 개인은 방대한 양의 정보를 저장하고 관리하기 위해 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터 분석, 온라인 서비스에 점점 더 의존하고 있습니다. 데이터 센터에는 수많은 서버, 스토리지 시스템, 네트워킹 장비가 설치되어 있어 상당한 열을 발생시킵니다. 이에 따라 과열을 방지하고 중단 없는 운영을 보장하기 위해 효율적인 열 방출이 필요합니다. 이 외에도 고급 IC 기판은 향상된 열 관리 기능과 열 확산 특성을 제공하여 이러한 시스템의 신뢰성과 수명을 유지하는 데 도움이 됩니다. 또한 열을 효과적으로 관리할 수 있는 고성능 기판에 대한 수요가 증가하면서 시장의 성장세가 강화되고 있습니다.
첨단 IC 기판 산업 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 첨단 IC 기판 시장 보고서의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형과 애플리케이션을 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형별 분류:
FC BGA
FC CSP
가장 큰 시장 부문을 차지하는 FC BGA
이 보고서는 유형에 따라 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 FC BGA와 FC CSP가 포함됩니다. 보고서에 따르면 FC BGA가 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 나타났습니다. FC BGA는 집적 회로를 기판에 직접 연결하고 성능을 향상시키는 포장 기술입니다. FC BGA에서는 IC가 뒤집혀 있고 활성 면이 전도성 연결 역할을 하는 작은 솔더 볼을 사용하여 기판에 연결됩니다. 이 구성은 신호 경로 단축, 전기적 성능 향상, 기판과의 직접 접촉으로 인한 열 방출 향상 등 다양한 이점을 제공합니다. FC BGA 기술은 스마트폰, 태블릿, 고성능 컴퓨팅 시스템과 같이 공간이 제한된 고밀도 애플리케이션에 특히 유리합니다.
용도별 분류:
소비자 가전
자동차 및 운송
IT 및 통신
기타
가전 제품이 시장 점유율의 대부분을 차지합니다.
이 보고서는 애플리케이션에 따라 시장을 세분화하고 분석했습니다. 여기에는 소비자 가전, 자동차 및 운송, IT 및 통신 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 가전 제품이 가장 큰 비중을 차지했습니다. 소비자 가전은 스마트폰, 노트북, 태블릿, 게임 콘솔, 웨어러블 기기 등 다양한 기기로 구성됩니다. 고급 IC 기판은 이러한 기기의 성능과 기능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 소비자 가전 제품에서 이러한 기판은 강력한 프로세서, 메모리 모듈 및 연결 구성 요소를 통합하고 원활한 멀티태스킹, 고속 데이터 전송 및 몰입감 넘치는 사용자 경험을 보장합니다. 또한 이러한 기판은 고화질 디스플레이, 증강 현실(AR), 인공 지능(AI)과 같은 고급 기능을 지원합니다. 효율적인 열 관리와 최적화된 전력 소비로 더욱 세련된 디자인과 배터리 수명 연장에 대한 수요가 증가하면서 시장의 성장이 촉진되고 있습니다.
지역별 분석
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
아시아 태평양 지역이 가장 큰 첨단 IC 기판 시장 점유율을 차지하며 확실한 우위를 보이고 있습니다.
이 시장 조사 보고서는 또한 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지한 이유는 향상된 제조 단위가 존재하기 때문입니다. 이에 따라 개인들 사이에서 혁신적인 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 아시아 태평양 지역의 시장 성장이 강화되고 있습니다. 또한, 이 지역의 유리한 정부 이니셔티브가 시장의 성장을 지원하고 있습니다. 이 외에도 전기 자동차(EV)에 대한 수요 증가로 인한 자동차 전자기기의 인기 상승이 이 지역의 시장 성장에 기여하고 있습니다.
경쟁 환경:
주요 업체들은 첨단 IC 기판 소재 및 기술 개발을 위해 연구 개발(R&D) 활동에 지속적으로 투자하고 있습니다. 여기에는 고성능 애플리케이션을 충족하기 위해 열 전도성, 신호 무결성 및 전기적 성능이 향상된 새로운 소재를 탐색하는 것이 포함됩니다. 또한 반도체 제조 업체와 가전업체는 전문 지식, 기술, 자원을 교환할 수 있는 협업을 통해 특정 시장의 요구를 충족하는 맞춤형 솔루션 개발로 이어지고 있습니다. 이 외에도 기업들은 첨단 IC 기판 생산의 정밀성, 확장성, 비용 효율성을 향상시키기 위해 제조 공정을 지속적으로 개선하고 있습니다. 여기에는 리소그래피, 레이저 드릴링 및 고급 포장 기술과 같은 첨단 기술 채택이 포함됩니다.
이 보고서는 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업의 상세한 프로필도 제공되었습니다. 시장의 주요 업체는 다음과 같습니다:
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujitsu Limited
Ibiden Co. Ltd.
JCET Group Co. Ltd
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Korea Circuit Co. Ltd.
KYOCERA Corporation
LG Innotek Co. Ltd.
Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
TTM Technologies Inc.
Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
최근 개발:
2023년, LG이노텍은 ‘CES 2023’에서 최신 FC-BGA를 최초로 공개했습니다. 이 제품은 고집적, 다층, 대형이며 미세 패터닝과 많은 마이크로 비아를 갖추고 있습니다.
2021년 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(ASE)은 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 협력하여 상호 고객이 물리적 설계 구현 전과 구현 중에 사용하기 쉽고 데이터가 풍부한 그래픽 환경에서 여러 복잡한 집적 회로(IC) 패키지 어셈블리 및 상호 연결 시나리오를 생성하고 평가할 수 있도록 설계된 두 가지 새로운 지원 솔루션을 개발했습니다.
2021년, 하이엔드 인쇄 회로 기판 및 IC 기판의 선도적인 제조 업체 중 하나인 AT&S AG는 감독위원회의 승인을 받아 동남아시아에 IC 기판용 새 생산 공장을 설립한다고 발표했습니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
1. 2023년 글로벌 첨단 IC 기판 시장 규모는 어느 정도였나요?
2. 2024~2032년 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 첨단 IC 기판 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 첨단 IC 기판 시장에 미친 영향은 무엇입니까?
5. 유형에 따른 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 애플리케이션에 따른 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 주요 지역은 어디입니까?
8. 글로벌 첨단 IC 기판 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
1 머리말 |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 IC 기판 시장 (2024년~2032년) : 종류별 (FC BGA, FC CSP), 용도별 (가전 제품, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타), 지역별] (코드 : IMARC24AUG0043) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 IC 기판 시장 (2024년~2032년) : 종류별 (FC BGA, FC CSP), 용도별 (가전 제품, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타), 지역별] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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