| ■ 영문 제목 : Global Advanced Packaging System Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E0784 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 첨단 포장 시스템 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 첨단 포장 시스템 산업 체인 동향 개요, 자동차, 컴퓨터, 통신, LED, 의료, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 첨단 포장 시스템의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 첨단 포장 시스템 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 첨단 포장 시스템 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 첨단 포장 시스템 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 첨단 포장 시스템 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 3.0 DIC, FO SIP, FOWLP, 3D WLP, WLCSP, 2.5D, 필프 칩)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 첨단 포장 시스템 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 첨단 포장 시스템 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 첨단 포장 시스템 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 첨단 포장 시스템에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 첨단 포장 시스템 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 첨단 포장 시스템에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 컴퓨터, 통신, LED, 의료, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 첨단 포장 시스템과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 첨단 포장 시스템 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 첨단 포장 시스템 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
첨단 포장 시스템 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 3.0 DIC, FO SIP, FOWLP, 3D WLP, WLCSP, 2.5D, 필프 칩
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 컴퓨터, 통신, LED, 의료, 기타
주요 대상 기업
– ASE, Amkor, SPIL, Stats Chippac, PTI, JCET, J-Devices, UTAC, Chipmos, Chipbond, STS, Huatian, NFM, Carsem, Walton, Unisem, OSE, AOI, Formosa, NEPES
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 첨단 포장 시스템 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 첨단 포장 시스템의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 첨단 포장 시스템의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 첨단 포장 시스템 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 첨단 포장 시스템 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 첨단 포장 시스템 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 첨단 포장 시스템의 산업 체인.
– 첨단 포장 시스템 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE Amkor SPIL ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 첨단 포장 시스템 이미지 - 종류별 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 첨단 포장 시스템 판매량 (2019-2030) - 세계의 첨단 포장 시스템 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 첨단 포장 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 첨단 포장 시스템 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 - 지역별 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 북미 첨단 포장 시스템 소비 금액 - 유럽 첨단 포장 시스템 소비 금액 - 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 소비 금액 - 남미 첨단 포장 시스템 소비 금액 - 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 소비 금액 - 세계의 종류별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 첨단 포장 시스템 평균 가격 - 세계의 용도별 첨단 포장 시스템 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 첨단 포장 시스템 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 첨단 포장 시스템 평균 가격 - 북미 첨단 포장 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 첨단 포장 시스템 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 첨단 포장 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 첨단 포장 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 유럽 첨단 포장 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 포장 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 포장 시스템 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 첨단 포장 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 영국 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 러시아 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 첨단 포장 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 일본 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 한국 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 인도 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 호주 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남미 첨단 포장 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 첨단 포장 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 첨단 포장 시스템 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 첨단 포장 시스템 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 첨단 포장 시스템 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 이집트 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 첨단 포장 시스템 소비 금액 및 성장률 - 첨단 포장 시스템 시장 성장 요인 - 첨단 포장 시스템 시장 제약 요인 - 첨단 포장 시스템 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 첨단 포장 시스템의 제조 비용 구조 분석 - 첨단 포장 시스템의 제조 공정 분석 - 첨단 포장 시스템 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 첨단 패키징 시스템은 반도체 칩을 외부 환경과 보호하고, 외부 회로와의 전기적 연결을 가능하게 하는 전통적인 패키징의 기능을 넘어, 다양한 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하거나, 칩의 성능 향상, 기능 확장, 소형화, 전력 효율 증대 등 혁신적인 가치를 제공하는 기술을 의미합니다. 이는 단순한 보호막 역할에서 벗어나 반도체 시스템의 핵심적인 구성 요소로서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 첨단 패키징 시스템의 가장 두드러진 특징 중 하나는 바로 '집적도 향상'입니다. 여러 개의 칩을 2차원 평면이 아닌 3차원적으로 쌓아 올리거나, 수평으로 배열하여 하나의 패키지에 통합함으로써 동일 면적 대비 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다. 이는 모바일 기기, 웨어러블 디바이스와 같이 공간 제약이 심한 응용 분야에서 특히 중요합니다. 또한, 칩 간의 물리적 거리가 단축되면서 신호 지연(latency)이 줄어들고 데이터 전송 속도가 향상되는 부수적인 효과도 얻을 수 있습니다. 또 다른 중요한 특징은 '성능 및 기능 확장'입니다. 첨단 패키징 기술을 통해 고성능의 프로세싱 유닛(CPU, GPU), 메모리, 입출력 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지에 효과적으로 결합할 수 있습니다. 예를 들어, CPU와 메모리를 같은 패키지 안에 집적하여 데이터 이동 속도를 극대화하는 하이엔드 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에 적용될 수 있습니다. 또한, 센서, 통신 모듈 등 다양한 기능성 칩들을 통합하여 특정 애플리케이션에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하는 것도 가능합니다. 더불어 '전력 효율 증대' 역시 첨단 패키징 시스템의 중요한 이점입니다. 칩 간의 물리적 거리가 짧아지면서 신호 전달에 필요한 전력이 감소하게 됩니다. 또한, 각 칩의 최적화된 설계 및 통합을 통해 전체 시스템의 에너지 소비를 효율적으로 관리할 수 있습니다. 이는 배터리 수명이 중요한 모바일 기기나 전력 소비를 최소화해야 하는 데이터 센터 등에서 핵심적인 요소로 작용합니다. 첨단 패키징 시스템은 그 구현 방식에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 대표적인 예로는 **2.5D 패키징**과 **3D 패키징**을 들 수 있습니다. **2.5D 패키징**은 실리콘 인터포저(silicon interposer)라는 작은 실리콘 웨이퍼를 사용하여 여러 개의 칩들을 수평으로 연결하는 방식입니다. 실리콘 인터포저는 각 칩으로부터의 전기 신호를 받아 고밀도로 집적된 배선을 통해 다른 칩으로 전달하는 역할을 합니다. 이 방식은 칩들을 2차원 평면에 가깝게 배치하면서도 칩 간의 배선 밀도를 높여 성능을 향상시킬 수 있습니다. 대표적으로는 CPU와 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리를 통합하는 방식이 여기에 해당합니다. **3D 패키징**은 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 집적도를 극대화하는 가장 대표적인 형태입니다. 칩들을 쌓아 올리기 위해서는 각 칩을 수직으로 연결하는 TSV(Through-Silicon Via)라는 미세한 구멍과 이를 통해 신호를 전달하는 전기적 연결 기술이 필수적입니다. 3D 패키징은 stacking 방식에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있습니다. * **웨이퍼 레벨 패키징 (Wafer-Level Packaging, WLP)**: 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하여 개별 칩으로 분리하기 전에 패키징을 완료하는 방식입니다. 매우 작고 얇은 패키징이 가능하며, 특히 센서나 RF 관련 소자에 많이 사용됩니다. * **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP)**: WLP와 유사하지만, 칩을 재배포 기판(redistribution layer, RDL)을 이용하여 확장하여 외부 입출력 단자를 늘리는 방식입니다. 칩의 I/O 수를 늘리면서도 패키지 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있습니다. * **다이-스태킹 (Die-Stacking)**: 개별적으로 패키징된 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 각 칩 간의 연결은 주로 TSV나 측면 배선을 통해 이루어집니다. * **타이틀 패키징 (Tiling Packaging)**: 여러 개의 동일하거나 유사한 기능을 가진 칩들을 마치 타일처럼 나란히 배치하고, TSV나 2.5D 인터포저 등을 통해 연결하는 방식입니다. 대면적의 고성능 컴퓨팅 시스템 등에 활용될 수 있습니다. 이 외에도 **이종 집적 (Heterogeneous Integration)**이라는 개념이 첨단 패키징 시스템과 밀접하게 연관되어 있습니다. 이종 집적은 성능이 다른 다양한 종류의 칩들(예: CPU, GPU, 메모리, AI 가속기, 통신 칩 등)을 하나의 패키지 또는 시스템으로 통합하는 것을 의미합니다. 이는 각 칩의 최적화된 공정 기술을 그대로 활용하면서도 시스템 전체의 성능을 극대화할 수 있는 효율적인 방법입니다. 이러한 이종 집적은 첨단 패키징 기술의 발전과 함께 더욱 가속화되고 있습니다. 첨단 패키징 시스템은 현재 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿 등 **모바일 기기**에서는 소형화, 고성능화, 저전력화를 달성하는 데 필수적입니다. 고성능의 프로세서, 카메라 모듈, 통신 모듈 등이 하나의 컴팩트한 패키지에 집적되어 사용자 경험을 향상시킵니다. **데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)** 분야에서는 더 많은 연산 능력을 제공하기 위해 CPU, GPU, HBM 메모리 등을 통합하는 데 첨단 패키징 기술이 활용됩니다. 이는 빅데이터 분석, 인공지능 학습, 시뮬레이션 등 복잡하고 방대한 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 합니다. **차량용 반도체** 분야에서도 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있습니다. 자율주행, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등은 고도의 센싱, 인지, 제어 기능을 요구하며, 이를 위해 다양한 칩들을 효율적으로 통합하고 열 관리 성능을 높이는 것이 중요합니다. **사물인터넷(IoT) 기기 및 웨어러블 디바이스** 역시 저전력, 초소형 패키징 기술을 요구하며, 첨단 패키징은 이러한 요구사항을 충족시키는 데 기여합니다. 첨단 패키징 시스템의 발전을 뒷받침하는 관련 기술들도 지속적으로 발전하고 있습니다. * **TSV (Through-Silicon Via)**: 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 전기적 통로로, 3D 패키징에서 칩 간의 수직적인 전기적 연결을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. * **EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)**: 인텔에서 개발한 기술로, 작은 실리콘 브릿지를 패키지 기판에 삽입하여 여러 칩들을 효과적으로 연결하는 방식입니다. 2.5D 패키징의 일종으로 볼 수 있습니다. * **CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)**: TSMC에서 개발한 기술로, 웨이퍼 상태의 칩을 인터포저 위에 배치하고, 이를 다시 기판 위에 올려 패키징하는 복합적인 방식입니다. * **Foveros**: 인텔의 3D 패키징 기술로, 다양한 종류의 칩들을 3차원적으로 쌓아 올리고 연결하여 고집적, 고성능 시스템을 구현합니다. * **Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)**: 앞에서 설명한 바와 같이 칩을 재배포 기판을 이용하여 확장하여 I/O 수를 늘리고 패키지 크기를 줄이는 기술입니다. * **첨단 리드프레임 및 서브스트레이트 기술**: 패키지 내부의 배선 밀도를 높이고, 칩과의 전기적 연결을 더욱 정밀하게 만드는 기술들도 첨단 패키징의 성능 향상에 기여합니다. * **고밀도 미세 배선 기술**: 패키지 내부에 더 촘촘하고 얇은 전기 배선을 형성하는 기술은 신호 간섭을 줄이고 데이터 전송 속도를 높이는 데 중요합니다. * **정밀 접합 및 디스펜싱 기술**: 칩을 정확하게 배치하고, 접합 물질을 미세하게 도포하는 기술은 패키지 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. * **열 관리 기술**: 고성능 칩들이 집적되면서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 관리하는 기술 또한 첨단 패키징 시스템의 안정적인 동작을 위해 매우 중요합니다. 히트싱크, 열전도성 소재 등의 적용이 여기에 해당합니다. 첨단 패키징 시스템은 단순히 반도체 칩을 보호하는 단계를 넘어, 시스템 성능을 결정짓는 핵심 기술로 자리매김하고 있습니다. 앞으로도 기술의 발전과 함께 더욱 다양하고 혁신적인 형태의 패키징 솔루션들이 등장하며, 우리가 사용하는 전자 기기들의 성능과 기능을 한 단계 발전시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 첨단 포장 시스템 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E0784) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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