| ■ 영문 제목 : Global Bending Chipboard Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E6495 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 (2025년 또는 2026년) 갱신판이 있습니다. 문의주세요. ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 물류/수송 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 벤딩 칩보드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 벤딩 칩보드 산업 체인 동향 개요, 식품 포장, 의약품 포장, 제조 포장, 공업용 포장, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 벤딩 칩보드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 벤딩 칩보드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 벤딩 칩보드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 벤딩 칩보드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 벤딩 칩보드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 일반 칩보드, 장착 칩보드, 프린터 칩보드, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 벤딩 칩보드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 벤딩 칩보드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 벤딩 칩보드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 벤딩 칩보드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 벤딩 칩보드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 벤딩 칩보드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (식품 포장, 의약품 포장, 제조 포장, 공업용 포장, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 벤딩 칩보드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 벤딩 칩보드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 벤딩 칩보드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
벤딩 칩보드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 일반 칩보드, 장착 칩보드, 프린터 칩보드, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 식품 포장, 의약품 포장, 제조 포장, 공업용 포장, 기타
주요 대상 기업
– Beloit Box Board, Beloit Box Board Company Inc., Crown Paper Converting, Greif, Hammond Paper, New York Folding Box Company, Southern Champion Tray, Spartan Paperboard Company, Vyline Corporation, World Pac Paper
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 벤딩 칩보드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 벤딩 칩보드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 벤딩 칩보드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 벤딩 칩보드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 벤딩 칩보드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 벤딩 칩보드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 벤딩 칩보드의 산업 체인.
– 벤딩 칩보드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Beloit Box Board Beloit Box Board Company Inc. Crown Paper Converting ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 벤딩 칩보드 이미지 - 종류별 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 벤딩 칩보드 판매량 (2019-2030) - 세계의 벤딩 칩보드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 벤딩 칩보드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 벤딩 칩보드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 벤딩 칩보드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 벤딩 칩보드 판매량 시장 점유율 - 지역별 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 벤딩 칩보드 소비 금액 - 유럽 벤딩 칩보드 소비 금액 - 아시아 태평양 벤딩 칩보드 소비 금액 - 남미 벤딩 칩보드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 벤딩 칩보드 소비 금액 - 세계의 종류별 벤딩 칩보드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 벤딩 칩보드 평균 가격 - 세계의 용도별 벤딩 칩보드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 벤딩 칩보드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 벤딩 칩보드 평균 가격 - 북미 벤딩 칩보드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 벤딩 칩보드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 벤딩 칩보드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 벤딩 칩보드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 벤딩 칩보드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 벤딩 칩보드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 벤딩 칩보드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 벤딩 칩보드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 영국 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 벤딩 칩보드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 벤딩 칩보드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 벤딩 칩보드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 벤딩 칩보드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 일본 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 한국 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 인도 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 호주 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 남미 벤딩 칩보드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 벤딩 칩보드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 벤딩 칩보드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 벤딩 칩보드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 벤딩 칩보드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 벤딩 칩보드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 벤딩 칩보드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 벤딩 칩보드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 벤딩 칩보드 소비 금액 및 성장률 - 벤딩 칩보드 시장 성장 요인 - 벤딩 칩보드 시장 제약 요인 - 벤딩 칩보드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 벤딩 칩보드의 제조 비용 구조 분석 - 벤딩 칩보드의 제조 공정 분석 - 벤딩 칩보드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 벤딩 칩보드(Bending Chipboard)는 나무의 칩(chip)이나 입자(particle)를 접착제와 혼합하여 고온 고압으로 압축하여 만드는 칩보드(Chipboard)의 한 종류로서, 특히 곡면 가공이 용이하도록 설계된 특수 목질 판재입니다. 일반적인 칩보드가 주로 평면 가공에 사용되는 것과는 달리, 벤딩 칩보드는 특정 곡률을 가지는 형태로 성형될 수 있다는 점이 가장 큰 특징이라 할 수 있습니다. 이는 목재의 자연스러운 곡률을 모방하거나, 디자인적인 요소를 가미하여 독창적인 형태를 구현하고자 할 때 매우 유용하게 활용될 수 있습니다. 벤딩 칩보드의 기본적인 정의는 앞서 언급한 바와 같이, 나무 칩 또는 입자를 접착제와 함께 혼합하고, 특정 형태의 금형(mold) 안에서 고온 및 고압을 가하여 압축 성형하는 과정에서 얻어지는 판재입니다. 이 과정에서 금형의 형태에 따라 원하는 곡률이나 입체적인 디자인을 구현할 수 있습니다. 즉, 단순히 평평하게 압축하는 것이 아니라, 3차원적인 형상을 만들어낼 수 있다는 점에서 일반 칩보드와의 차별성을 가집니다. 이러한 성형 과정은 칩보드를 구성하는 나무 입자 간의 접착력을 강화할 뿐만 아니라, 판재 전체에 일관된 곡률을 부여하는 데 중요한 역할을 합니다. 벤딩 칩보드의 핵심적인 특징은 앞서 언급한 ‘곡면 가공의 용이성’입니다. 이는 벤딩 칩보드가 다른 재료에 비해 가지는 가장 강력한 장점입니다. 목재 자체를 곡면으로 가공하는 것은 상당한 기술과 노력이 필요하며, 재료의 손실도 발생하기 쉽습니다. 하지만 벤딩 칩보드는 제조 단계에서부터 곡률이 부여되기 때문에, 별도의 곡면 가공 없이 즉시 원하는 형태로 사용할 수 있습니다. 이로 인해 생산 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 복잡하거나 불규칙한 곡면 디자인도 비교적 쉽게 구현할 수 있습니다. 또한, 벤딩 칩보드는 일반 칩보드가 가지는 여러 가지 장점을 공유합니다. 예를 들어, 가격 경쟁력이 뛰어나다는 점을 들 수 있습니다. 칩보드는 주로 목재 가공 과정에서 발생하는 부산물인 칩이나 입자를 활용하기 때문에, 집성목이나 원목에 비해 원자재 비용이 저렴합니다. 또한, 밀도가 균일하고 표면이 비교적 매끄럽다는 특징도 있습니다. 이러한 균일성은 벤딩 칩보드가 곡면 성형 시에도 일정한 품질을 유지하는 데 기여합니다. 두께나 밀도 조절이 용이하다는 점 또한 벤딩 칩보드의 장점으로 볼 수 있습니다. 제조 과정에서 사용되는 칩의 종류, 접착제의 양, 압축 압력 및 온도 등을 조절함으로써 최종 제품의 강도, 밀도, 표면 특성 등을 다양하게 조절할 수 있습니다. 이는 특정 용도에 최적화된 벤딩 칩보드를 개발하는 데 중요한 요소가 됩니다. 벤딩 칩보드는 제조 방식이나 사용되는 원재료의 종류에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 그러나 일반적으로는 ‘성형 방식’에 따라 구분하는 것이 가장 일반적입니다. 먼저, 가장 보편적인 방식은 ‘금형 압축 성형(Molded Compression)’입니다. 이는 미리 제작된 특정 형태의 금형 안에 나무 칩과 접착제를 넣고 고온 고압으로 압축하는 방식입니다. 이 방식은 정밀하고 일정한 곡률을 구현하는 데 매우 효과적이며, 대량 생산에 적합합니다. 금형의 디자인에 따라 곡률뿐만 아니라 요철이나 엠보싱과 같은 표면 질감까지 동시에 구현할 수도 있습니다. 또 다른 방식으로 ‘밴딩 및 라미네이팅(Bending and Laminating)’ 방식이 있습니다. 이 방식은 얇게 가공된 칩보드 여러 장을 접착제로 붙여가면서 동시에 곡면으로 휘어지도록 성형하는 방식입니다. 각 층을 휘어지게 함으로써 전체적인 곡률을 얻게 되는데, 이 방식은 칩보드의 두께를 다양하게 조절할 수 있고, 곡률의 변화를 더 세밀하게 제어할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 나무 입자의 배열을 조절함으로써 특정 방향으로의 강성을 높이는 것도 가능합니다. 이 방식은 특히 가구 디자인에서 곡면 형태의 좌판이나 등판 등을 만들 때 많이 활용됩니다. 벤딩 칩보드는 그 특유의 곡면 성형 능력 덕분에 다양한 분야에서 활용됩니다. 가장 대표적인 용도는 가구 산업입니다. 특히 의자의 좌판, 등판, 팔걸이 등 인체공학적인 곡면이 요구되는 부분에 널리 사용됩니다. 또한, 소파나 침대의 헤드보드, 테이블의 상판이나 다리 부분 등 디자인적인 요소를 강조하는 가구에도 적용됩니다. 벤딩 칩보드는 원목의 느낌을 살리면서도 복잡한 곡면을 쉽게 구현할 수 있어 디자이너들에게 매력적인 소재로 인식되고 있습니다. 건축 및 인테리어 분야에서도 벤딩 칩보드의 활용은 점차 확대되고 있습니다. 천장이나 벽면에 곡면 디자인을 적용하여 독특하고 입체적인 공간을 연출하는 데 사용될 수 있습니다. 또한, 쇼케이스나 디스플레이 선반 등 상업 공간의 인테리어 요소로도 활용됩니다. 곡면은 시각적으로 부드럽고 유려한 느낌을 주기 때문에 공간에 깊이감과 고급스러움을 더해줄 수 있습니다. 또한, 곡면 패널은 소리의 반사나 흡음에 영향을 줄 수 있어 음향적인 측면을 고려한 인테리어 디자인에도 활용될 여지가 있습니다. 이 외에도 벤딩 칩보드는 자동차 내장재, 음향 기기 외장재, 어린이 장난감 등 다양한 산업 분야에서 활용 가능성을 보여주고 있습니다. 예를 들어, 자동차의 도어 패널이나 대시보드 일부에 부드러운 곡면 디자인을 적용하여 실내 공간의 디자인 완성도를 높이는 데 기여할 수 있습니다. 음향 기기의 경우, 스피커 캐비닛 등의 외장재로 사용될 때 곡면이 음향 특성에 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다. 어린이 장난감의 경우, 안전을 위해 모서리가 둥글고 부드러운 곡면이 중요하게 요구되는데, 벤딩 칩보드는 이러한 요구사항을 충족시키는 데 유리한 소재가 될 수 있습니다. 벤딩 칩보드와 관련된 기술은 그 제조 공정 자체와 더불어 재료의 성능을 향상시키는 다양한 기술을 포함합니다. 앞서 언급한 금형 압축 성형 기술과 밴딩 및 라미네이팅 기술은 벤딩 칩보드의 생산성과 품질을 결정짓는 핵심 기술입니다. 이 외에도 접착제 기술이 매우 중요합니다. 칩보드 제조에 사용되는 접착제는 나무 칩을 단단하게 결합시키는 역할을 하는데, 벤딩 칩보드의 경우 접착제의 종류, 양, 분포 등이 곡면 성형 시 판재의 유연성과 결합 강도에 큰 영향을 미칩니다. 친환경적인 접착제 개발 또한 중요한 기술적 과제 중 하나입니다. 또한, 나무 칩의 전처리 기술도 벤딩 칩보드의 품질에 영향을 미칩니다. 칩의 크기, 모양, 함수율 등이 압축 성형 과정에서의 균일한 밀도 분포와 접착력 형성에 중요한 영향을 미치기 때문입니다. 특수 코팅 기술을 적용하여 내습성, 내화성, 내스크래치성 등의 물성을 향상시키는 기술도 벤딩 칩보드의 적용 범위를 넓히는 데 기여합니다. 예를 들어, 멜라민 수지 함침이나 UV 코팅 등을 통해 표면의 내구성을 높일 수 있습니다. 최근에는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 및 컴퓨터 지원 제조(CAM) 기술과의 연계를 통해 더욱 복잡하고 정밀한 곡면 디자인을 구현하는 기술이 발전하고 있습니다. 3D 스캐닝 기술을 활용하여 기존 곡면 형태를 정밀하게 측정하고 이를 바탕으로 최적화된 금형을 제작하는 기술 또한 벤딩 칩보드 산업의 발전에 기여하고 있습니다. 또한, 지속 가능한 산림 경영 및 목재 자원의 효율적인 활용을 위한 기술 개발도 중요하게 다루어지고 있습니다. 결론적으로 벤딩 칩보드는 나무 칩을 활용하여 다양한 곡면 형태로 성형이 가능한 특수 칩보드로서, 디자인 유연성과 경제성을 바탕으로 가구, 건축, 인테리어 등 다방면에서 그 활용 범위를 넓혀가고 있는 소재입니다. 제조 기술의 발전과 함께 벤딩 칩보드는 더욱 다양한 형태로 발전하고, 우리 생활 공간을 더욱 풍요롭고 아름답게 만드는 데 기여할 것으로 기대됩니다. |
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