| ■ 영문 제목 : Global Board Level Encapsulants Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E7465 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 보드 레벨 캡슐화 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 보드 레벨 캡슐화 산업 체인 동향 개요, BGA, CSP, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 보드 레벨 캡슐화의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 보드 레벨 캡슐화 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 보드 레벨 캡슐화 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 보드 레벨 캡슐화 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 보드 레벨 캡슐화 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 에폭시, 실리콘, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 보드 레벨 캡슐화 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 보드 레벨 캡슐화 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 보드 레벨 캡슐화 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 보드 레벨 캡슐화에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 보드 레벨 캡슐화 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 보드 레벨 캡슐화에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (BGA, CSP, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 보드 레벨 캡슐화과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 보드 레벨 캡슐화 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 보드 레벨 캡슐화 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
보드 레벨 캡슐화 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 실리콘, 기타
용도별 시장 세그먼트
– BGA, CSP, 기타
주요 대상 기업
– Henkel, Lord, NAMICS Corporation, Sanyu Rec, Dow, ShinEtsu Chemical, Panasonic, Darbond, Nagase Chemtex
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 보드 레벨 캡슐화 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 보드 레벨 캡슐화의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 보드 레벨 캡슐화의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 보드 레벨 캡슐화 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 보드 레벨 캡슐화 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 보드 레벨 캡슐화 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 보드 레벨 캡슐화의 산업 체인.
– 보드 레벨 캡슐화 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel Lord NAMICS Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 보드 레벨 캡슐화 이미지 - 종류별 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 보드 레벨 캡슐화 판매량 (2019-2030) - 세계의 보드 레벨 캡슐화 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 보드 레벨 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 보드 레벨 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 보드 레벨 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 보드 레벨 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 지역별 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 북미 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 - 유럽 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 - 아시아 태평양 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 - 남미 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 - 중동 및 아프리카 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 - 세계의 종류별 보드 레벨 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 보드 레벨 캡슐화 평균 가격 - 세계의 용도별 보드 레벨 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 보드 레벨 캡슐화 평균 가격 - 북미 보드 레벨 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 보드 레벨 캡슐화 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 보드 레벨 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 보드 레벨 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 유럽 보드 레벨 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 보드 레벨 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 보드 레벨 캡슐화 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 보드 레벨 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 영국 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 러시아 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 보드 레벨 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 보드 레벨 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 보드 레벨 캡슐화 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 보드 레벨 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 일본 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 한국 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 인도 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 호주 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남미 보드 레벨 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 보드 레벨 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 보드 레벨 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 보드 레벨 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 보드 레벨 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 보드 레벨 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 보드 레벨 캡슐화 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 보드 레벨 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이집트 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 보드 레벨 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 보드 레벨 캡슐화 시장 성장 요인 - 보드 레벨 캡슐화 시장 제약 요인 - 보드 레벨 캡슐화 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 보드 레벨 캡슐화의 제조 비용 구조 분석 - 보드 레벨 캡슐화의 제조 공정 분석 - 보드 레벨 캡슐화 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 보드 레벨 캡슐화는 전자 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 상의 부품이나 전체 기판을 보호하고 기능을 향상시키기 위해 사용되는 기술을 총칭합니다. 이는 단순히 물리적인 보호를 넘어, 전자 부품의 수명을 연장하고, 극한 환경에서의 성능을 보장하며, 전기적 특성을 안정화시키는 데 중요한 역할을 합니다. 현대 전자기기의 소형화, 고집적화, 그리고 고성능화 추세에 따라 보드 레벨 캡슐화의 중요성은 더욱 증대되고 있습니다. 보드 레벨 캡슐화의 가장 기본적인 정의는 전자 부품이나 회로 기판 전체를 불활성 또는 보호 재료로 덮어 외부 환경으로부터 격리하는 것을 의미합니다. 이를 통해 습기, 먼지, 화학 물질, 기계적 충격, 진동 등으로부터 민감한 전자 부품을 보호할 수 있습니다. 또한, 캡슐화 재료는 전기 절연성을 제공하여 부품 간의 원치 않는 전기적 연결을 방지하고, 열 방출을 돕거나 특정 열 특성을 부여하기도 합니다. 보드 레벨 캡슐화의 주요 특징으로는 우선 탁월한 보호 성능을 들 수 있습니다. 이는 습도, 염분, 산성비와 같은 부식성 환경으로부터 금속 부품의 부식을 방지하고, 먼지나 이물질이 회로에 달라붙어 단락을 유발하는 것을 막아줍니다. 또한, 물리적인 충격이나 진동에 대한 내성을 강화하여 제품의 신뢰성을 높입니다. 자동차 전장 부품, 항공우주 장비, 산업용 자동화 시스템 등 극한 환경에서 작동하는 전자기기에는 이러한 보호 기능이 필수적입니다. 두 번째 특징은 전기적 절연성입니다. 캡슐화 재료는 높은 절연 저항을 가지고 있어, 회로 상의 신호 경로가 서로 간섭하거나 단락되는 것을 방지합니다. 이는 고밀도로 집적된 최신 전자기기에서 매우 중요한 요소이며, 특히 높은 전압이나 고주파 신호를 다루는 경우 더욱 필수적입니다. 세 번째 특징은 열 관리 기능입니다. 일부 캡슐화 재료는 열전도성이 뛰어나, 발열이 심한 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 부품의 과열을 방지하고 수명을 연장하는 데 기여합니다. 반대로, 특정 응용 분야에서는 열을 효과적으로 가두어 부품의 초기 성능을 유지하도록 돕는 역할도 할 수 있습니다. 네 번째 특징은 기계적 강성 확보입니다. 캡슐화 재료가 경화되면서 회로 기판 전체에 일정한 강성을 부여하여, 외부 힘에 의한 변형이나 파손을 방지하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이는 휴대용 기기나 진동이 심한 환경에서 사용되는 제품에 특히 유용합니다. 보드 레벨 캡슐화에는 다양한 종류의 재료와 공법이 사용됩니다. 크게는 폴리머 캡슐화와 코팅으로 나눌 수 있으며, 각기 다른 장단점을 가집니다. 폴리머 캡슐화는 액체 상태의 폴리머를 회로 기판 위에 도포하거나 몰딩하여 경화시키는 방식입니다. 이 방식은 매우 높은 수준의 보호 성능을 제공하며, 거의 모든 종류의 외부 환경 요인으로부터 회로를 완벽하게 격리할 수 있습니다. 폴리머 캡슐화에 사용되는 주요 재료로는 에폭시(Epoxy), 실리콘(Silicone), 폴리우레탄(Polyurethane), 아크릴(Acrylic) 등이 있습니다. 에폭시 캡슐화는 매우 단단하고 내화학성이 뛰어나며, 높은 기계적 강도와 우수한 접착력을 제공합니다. 따라서 까다로운 산업 환경이나 자동차 분야에 많이 사용됩니다. 다만, 경화 과정에서 발생하는 열이 높거나 수축이 커서 일부 민감한 부품에는 적용에 주의가 필요할 수 있습니다. 실리콘 캡슐화는 유연성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며, 우수한 내열성과 전기 절연성을 제공합니다. 충격이나 진동에 대한 흡수 능력이 뛰어나 정밀 기기나 의료 기기 등에 적합합니다. 폴리우레탄 캡슐화는 내마모성과 내화학성이 우수하며, 유연성과 경도의 균형이 좋습니다. 비교적 저렴한 비용으로도 우수한 보호 성능을 제공할 수 있어 범용적으로 많이 사용됩니다. 아크릴 캡슐화는 경화 속도가 빠르고 투명성이 우수하며, 자외선에 대한 저항성이 좋습니다. 따라서 시각적으로 노출되는 부분이나 광학적인 특성이 중요한 응용 분야에 사용되기도 합니다. 코팅 방식의 캡슐화는 회로 기판 표면을 얇은 막으로 덮는 방식입니다. 이는 주로 스프레이, 디핑, 브러싱 등 다양한 방법으로 적용될 수 있으며, 일반적으로 폴리머 캡슐화보다 얇고 유연하게 적용됩니다. 코팅 재료로는 아크릴 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지 등이 주로 사용되며, 주로 습기, 먼지, 산화로부터 표면을 보호하는 데 초점을 맞춥니다. 보드 레벨 캡슐화의 용도는 매우 다양합니다. 앞서 언급했듯이, 극한 환경에서의 전자 장비 보호가 대표적인 용도입니다. 자동차 산업에서는 엔진룸 내의 전자 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 센서 등은 고온, 습기, 진동에 노출되므로 캡슐화가 필수적입니다. 항공우주 분야에서도 항공기 항법 시스템, 통신 장비, 위성 부품 등은 극한의 온도 변화, 진공, 방사선에 견뎌야 하므로 고성능 캡슐화 기술이 요구됩니다. 또한, 산업 자동화 분야에서는 공장 자동화 시스템, 로봇 제어 장치, 센서 등은 먼지, 화학 물질, 진동이 심한 환경에 놓이는 경우가 많아 캡슐화를 통해 신뢰성을 확보합니다. 해양 산업에서도 선박의 항해 장비나 통신 장비는 염분과 습기에 취약하므로 캡슐화가 중요합니다. 소비자 가전 분야에서도 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소형화 및 방수/방진 기능이 요구되는 제품에서 캡슐화 기술이 활용되고 있습니다. 특히 최근에는 스마트폰의 방수 기능 구현에 캡슐화 기술이 중요한 역할을 하고 있습니다. 의료 기기 분야에서는 생체 적합성이 요구되는 임플란트 가능한 전자 장치나, 멸균 과정에 노출되는 장비의 보호를 위해 특수 캡슐화 기술이 적용됩니다. 보드 레벨 캡슐화와 관련된 기술로는 다양한 요소들이 있습니다. 첫째, 재료 과학 발전이 중요합니다. 새로운 폴리머 소재의 개발, 기능성 첨가제(예: 난연제, 열 전도성 충진제, UV 안정제)의 도입을 통해 캡슐화 재료의 성능을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 예를 들어, 더 낮은 경화 온도, 더 적은 수축률, 더 뛰어난 열 전도성 또는 유연성을 갖는 신소재 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 둘째, 공정 기술의 발전도 필수적입니다. 캡슐화 재료를 균일하고 효율적으로 도포하고 경화시키는 기술이 중요합니다. 자동화된 디스펜싱 시스템, 진공 함침(Vacuum Impregnation), 릴 투 릴(Roll-to-Roll) 방식의 연속 공정 등은 생산성과 품질을 동시에 향상시킵니다. 또한, 미세한 부품이나 복잡한 형상의 기판에 정밀하게 캡슐화하는 기술, 예를 들어 얇은 막 코팅 기술이나 선택적 캡슐화 기술 등이 발전하고 있습니다. 셋째, 열 관리 기술과의 융합입니다. 캡슐화 재료 자체의 열 전도성을 높이거나, 캡슐화 구조를 설계하여 열 방출 효율을 극대화하는 연구가 진행되고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 장치나 전기차 배터리 관리 시스템 등 발열이 심한 응용 분야에서 매우 중요합니다. 넷째, 신뢰성 평가 및 검증 기술입니다. 캡슐화된 전자 제품이 다양한 환경 조건 하에서 얼마나 오래 동안 정상적으로 작동하는지를 예측하고 검증하는 것은 매우 중요합니다. 가속 수명 시험, 환경 테스트(온도, 습도, 염수 분무), 기계적 스트레스 테스트 등이 이러한 신뢰성 확보에 기여합니다. 또한, 비파괴 검사 기술(예: 초음파 검사, X-ray 검사)을 통해 캡슐화 내부의 결함을 탐지하고 품질을 관리합니다. 마지막으로, 친환경 및 안전 규제 준수입니다. 최근에는 유해 물질 사용을 줄이고, 재활용 가능한 소재를 사용하며, 경화 과정에서 발생하는 휘발성 유기 화합물(VOC) 배출을 최소화하는 등 환경 및 안전에 대한 요구가 커지고 있습니다. 따라서 이러한 규제를 만족하는 캡슐화 기술 및 재료 개발이 중요해지고 있습니다. 결론적으로, 보드 레벨 캡슐화는 단순히 부품을 덮는 것을 넘어, 현대 전자 제품의 성능, 신뢰성, 수명을 결정짓는 핵심 기술 중 하나입니다. 급변하는 기술 트렌드와 고객의 요구에 맞춰, 지속적인 재료 및 공정 기술의 발전은 앞으로도 보드 레벨 캡슐화 분야의 성장을 견인할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 보드 레벨 캡슐화 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E7465) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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