| ■ 영문 제목 : Chip Epoxy Flux Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K15655 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 칩용 에폭시 플럭스 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 칩용 에폭시 플럭스 시장을 대상으로 합니다. 또한 칩용 에폭시 플럭스의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 칩용 에폭시 플럭스 시장은 자동차용 칩, 가전 제품용 칩, 산업 장비용 칩, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 칩용 에폭시 플럭스 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
칩용 에폭시 플럭스 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 칩용 에폭시 플럭스 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 칩용 에폭시 플럭스 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 칩용 에폭시 플럭스 비필러형, 칩용 에폭시 플럭스 필러형), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 칩용 에폭시 플럭스 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 칩용 에폭시 플럭스 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 칩용 에폭시 플럭스 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 칩용 에폭시 플럭스 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 칩용 에폭시 플럭스 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 칩용 에폭시 플럭스 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 칩용 에폭시 플럭스에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 칩용 에폭시 플럭스 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
칩용 에폭시 플럭스 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 칩용 에폭시 플럭스 비필러형, 칩용 에폭시 플럭스 필러형
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차용 칩, 가전 제품용 칩, 산업 장비용 칩, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– MacDermid、 SENJU METAL INDUSTRY、 Henkel、 Indium Corporation、 Yincae、 Hojeonable
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 칩용 에폭시 플럭스의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장 규모
3 장 : 칩용 에폭시 플럭스 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 칩용 에폭시 플럭스 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 MacDermid、 SENJU METAL INDUSTRY、 Henkel、 Indium Corporation、 Yincae、 Hojeonable MacDermid SENJU METAL INDUSTRY Henkel 8. 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 칩용 에폭시 플럭스 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 칩용 에폭시 플럭스 세그먼트, 2023년 - 용도별 칩용 에폭시 플럭스 세그먼트, 2023년 - 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장 개요, 2023년 - 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 매출, 2019-2030 - 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 판매량: 2019-2030 - 칩용 에폭시 플럭스 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 칩용 에폭시 플럭스 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩용 에폭시 플럭스 가격 - 글로벌 용도별 칩용 에폭시 플럭스 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩용 에폭시 플럭스 가격 - 지역별 칩용 에폭시 플럭스 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 지역별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 지역별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 미국 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 캐나다 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 멕시코 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 유럽 국가별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 독일 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 프랑스 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 영국 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 이탈리아 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 러시아 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 아시아 지역별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 중국 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 일본 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 한국 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 동남아시아 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 인도 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 남미 국가별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 브라질 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 아르헨티나 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 칩용 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 칩용 에폭시 플럭스 판매량 시장 점유율 - 터키 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 이스라엘 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 사우디 아라비아 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 아랍에미리트 칩용 에폭시 플럭스 시장규모 - 글로벌 칩용 에폭시 플럭스 생산 능력 - 지역별 칩용 에폭시 플럭스 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 칩용 에폭시 플럭스 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 패키징 공정에서 칩의 전기적 연결을 돕고, 납땜 시 발생하는 산화물을 제거하는 데 사용되는 칩용 에폭시 플럭스에 대해 설명드리겠습니다. **칩용 에폭시 플럭스의 개념** 칩용 에폭시 플럭스는 반도체 칩의 표면 처리 및 전기적 연결을 위한 솔더링(Soldering) 과정에서 필수적으로 사용되는 재료입니다. 기본적인 역할은 다음과 같습니다. * **산화물 제거 및 방지:** 반도체 칩의 패드(Pad)나 와이어(Wire)와 같은 금속 표면은 공기 중 산소와 반응하여 산화막을 형성하기 쉽습니다. 이 산화막은 솔더의 접착력을 저해하여 불량한 전기적 연결을 초래할 수 있습니다. 에폭시 플럭스에 포함된 활성 성분은 이러한 산화막을 화학적으로 제거하고, 솔더링 과정 동안 금속 표면이 다시 산화되는 것을 방지하여 깨끗하고 안정적인 솔더링이 이루어지도록 돕습니다. * **습윤성 향상:** 솔더가 금속 표면에 잘 퍼져나가도록 돕는 습윤성(Wetting)을 향상시키는 역할을 합니다. 플럭스는 솔더와 금속 표면 사이의 표면 장력을 낮추어 솔더가 부드럽게 퍼지고 균일한 연결을 형성하도록 유도합니다. * **에폭시 수지와의 결합:** 칩용 에폭시 플럭스는 이름에서 알 수 있듯이 에폭시 수지(Epoxy Resin)를 기반으로 하는 경우가 많습니다. 에폭시 수지는 우수한 기계적 강도, 전기 절연성, 내습성 및 내화학성을 가지고 있어 솔더링 후 칩과 기판을 고정하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 수행합니다. 플럭스의 활성 성분은 에폭시 수지와 함께 작용하여 솔더링 후에도 잔류물이 최소화되거나 안정적으로 남아 패키지의 신뢰성을 높입니다. **특징** 칩용 에폭시 플럭스는 그 기능과 적용 방식을 고려하여 다양한 특징을 갖추고 있습니다. * **높은 솔더링 성능:** 다양한 종류의 금속 패드(구리, 금, 니켈 등) 및 솔더 합금(주석-납, 주석-은-구리 등)에 대해 우수한 산화물 제거 능력과 습윤성을 제공하여 솔더 조인트의 품질을 보장합니다. * **우수한 전기적 절연성:** 솔더링 후 잔류물이 불량한 전기적 연결이나 누설 전류를 발생시키지 않도록 높은 전기적 절연성을 가집니다. 이는 반도체 소자의 오작동을 방지하는 데 매우 중요합니다. * **잔류물의 안정성 및 최소화:** 솔더링 후 플럭스 잔류물이 패키지의 장기적인 신뢰성에 영향을 미치지 않도록 설계됩니다. 잔류물이 부식성이 적고, 전기적으로 절연되며, 열적으로 안정적인 것이 이상적입니다. 일부 제품은 세척이 필요 없거나(No-clean) 최소한의 세척으로도 충분한 성능을 발휘하도록 개발됩니다. * **다양한 점도 및 유변학적 특성:** 적용 공정(스크린 프린팅, 디스펜싱 등)에 따라 적절한 점도와 유변학적 특성을 갖도록 조절됩니다. 이는 플럭스가 필요한 위치에 정확하게 도포되고, 솔더링 시에는 적절하게 확산되도록 하는 데 중요합니다. * **높은 신뢰성:** 반도체 소자의 극한적인 작동 환경(고온, 습도, 진동 등)에서도 솔더 조인트의 안정성과 패키지의 내구성을 유지할 수 있도록 높은 신뢰성을 보장합니다. 여기에는 열 충격, 습도 내성, 기계적 강도 등이 포함됩니다. * **환경 규제 준수:** 최근에는 RoHS(Restriction of Hazardous Substances)와 같은 환경 규제를 준수하기 위해 납(Lead)을 포함하지 않는 무연 솔더링에 적합한 플럭스 개발이 주를 이루고 있습니다. 또한, 할로겐 프리(Halogen-free)와 같이 유해 물질 사용을 최소화한 제품들도 개발되고 있습니다. **종류** 칩용 에폭시 플럭스는 그 조성 및 적용 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **활성도에 따른 분류:** * **약한 활성도 플럭스 (Low Activity Flux):** 금, 니켈과 같이 비교적 산화가 적은 표면에 주로 사용됩니다. 잔류물이 적고 세척이 용이한 장점이 있습니다. * **중간 활성도 플럭스 (Medium Activity Flux):** 구리 패드와 같이 일반적인 반도체 패드에 폭넓게 사용됩니다. 산화물 제거와 습윤성을 적절히 조화시킵니다. * **강한 활성도 플럭스 (High Activity Flux):** 산화가 심한 표면이나 솔더링이 어려운 재료에 사용될 수 있습니다. 하지만 활성도가 높을수록 잔류물의 부식성이나 전기적 전도성 문제가 발생할 수 있어 신중한 사용이 요구됩니다. * **잔류물 특성에 따른 분류:** * **세척 가능 플럭스 (Rosin Activated Flux):** 솔더링 후 세척이 필요한 플럭스입니다. 일반적으로 높은 활성도를 가지며, 솔더링 성능이 우수합니다. * **세척 불필요 플럭스 (No-Clean Flux):** 솔더링 후 잔류물을 세척하지 않아도 되는 플럭스입니다. 잔류물이 전기적으로 절연되고 부식성이 낮도록 설계되었습니다. 공정 간소화 및 비용 절감 효과가 있습니다. * **수용성 플럭스 (Water-Soluble Flux):** 물이나 수용성 세척액으로 쉽게 제거되는 플럭스입니다. 특정 공정이나 환경 규제에 따라 사용될 수 있습니다. * **기반 수지에 따른 분류:** * **에폭시 플럭스 (Epoxy Flux):** 에폭시 수지를 주 성분으로 하며, 우수한 기계적 강도와 전기 절연성을 제공합니다. 솔더링 후 보호막 역할을 겸하는 경우가 많습니다. * **다른 수지 기반 플럭스:** 아크릴, 폴리우레탄 등 다른 고분자 수지를 기반으로 하는 플럭스도 존재할 수 있으며, 특정 용도에 맞춰 특성이 조절됩니다. **용도** 칩용 에폭시 플럭스는 다양한 반도체 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 수행합니다. * **플립 칩 본딩 (Flip Chip Bonding):** 반도체 칩의 범프(Bump)와 기판의 패드를 솔더링하여 연결하는 공정입니다. 플립 칩 본딩 시 칩과 기판 사이에 플럭스를 도포하여 솔더 범프의 산화물을 제거하고 균일한 솔더 조인트 형성을 돕습니다. 에폭시 플럭스는 솔더링 후 칩을 기판에 고정하고 보호하는 역할도 수행합니다. * **볼 그리드 어레이 (BGA, Ball Grid Array) 패키징:** BGA 패키지는 반도체 칩 하단에 솔더 볼이 배열되어 기판과 연결됩니다. 이 솔더 볼을 형성하거나 기판에 부착할 때 플럭스가 사용되어 솔더링 성능을 높입니다. * **표면 실장 기술 (SMT, Surface Mount Technology):** SOP, QFP 등 다양한 표면 실장 부품을 PCB에 실장할 때 솔더 페이스트(Solder Paste) 형태로 사용되는 플럭스가 있습니다. 에폭시 플럭스는 이러한 솔더 페이스트의 주요 구성 요소 중 하나로 사용되어 부품 패드와 PCB 패드 사이의 솔더링을 가능하게 합니다. * **와이어 본딩 (Wire Bonding) 후 공정:** 일부 와이어 본딩 공정에서는 와이어 자체 또는 패드 처리를 위해 플럭스가 사용될 수 있으며, 이후 패키징 과정에서 에폭시 수지 기반의 봉지재(Encapsulant)와 함께 사용되어 전체적인 신뢰성을 높입니다. * **CSP (Chip Scale Package) 및 WLP (Wafer Level Package) 제조:** 웨이퍼 상태에서 개별 칩들을 처리하는 CSP 및 WLP 공정에서도 패드 처리 및 솔더링을 위해 에폭시 플럭스가 필수적으로 사용됩니다. **관련 기술** 칩용 에폭시 플럭스의 성능과 적용은 여러 첨단 기술과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. * **무연 솔더링 기술 (Lead-Free Soldering Technology):** 환경 규제 강화로 인해 납을 사용하지 않는 무연 솔더 합금이 보편화되었습니다. 무연 솔더는 기존의 주석-납 솔더에 비해 녹는점이 높고 산화되는 경향이 강하므로, 이를 효과적으로 처리할 수 있는 고성능의 에폭시 플럭스 기술이 중요합니다. 특히 SAC(주석-은-구리) 솔더 합금에 적합한 플럭스 개발이 활발합니다. * **고밀도 패키징 기술 (High-Density Packaging Technology):** 칩의 집적도가 높아지고 패드 피치가 미세화됨에 따라, 플럭스는 더욱 정밀한 도포와 미세한 솔더 조인트 형성을 지원해야 합니다. 플럭스의 유변학적 특성 제어 및 잔류물 최소화 기술이 고밀도 패키징 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. * **첨단 재료 과학 (Advanced Materials Science):** 플럭스의 활성 성분, 수지, 첨가제 등 각 구성 요소의 재료 과학적 특성 분석 및 최적화가 중요합니다. 나노 입자를 활용하거나 특정 기능성 고분자를 도입하여 플럭스의 성능을 향상시키는 연구가 진행됩니다. * **공정 최적화 및 시뮬레이션 (Process Optimization and Simulation):** 솔더링 공정의 온도 프로파일, 시간, 압력 등 다양한 공정 변수와 플럭스의 특성을 연계하여 최적의 솔더링 결과를 도출하기 위한 시뮬레이션 기술이 활용됩니다. 이는 제품의 수율 및 신뢰성 향상에 기여합니다. * **품질 검사 및 분석 기술 (Quality Inspection and Analysis Technology):** 솔더링 후 플럭스 잔류물의 상태, 솔더 조인트의 미세 구조, 전기적 특성 등을 평가하기 위한 첨단 분석 장비 및 기술(SEM, EDX, 전기 테스트 등)이 동반되어야 합니다. 결론적으로, 칩용 에폭시 플럭스는 단순히 솔더링을 돕는 보조 재료를 넘어, 반도체 칩의 전기적 연결의 안정성과 패키징 공정 전반의 신뢰성을 결정하는 핵심적인 요소입니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 고성능화되고 환경 친화적인 에폭시 플럭스의 등장이 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 칩용 에폭시 플럭스 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K15655) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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